JPH04145180A - 異方導電接着剤による回路基板の接続構造 - Google Patents

異方導電接着剤による回路基板の接続構造

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JPH04145180A
JPH04145180A JP2268147A JP26814790A JPH04145180A JP H04145180 A JPH04145180 A JP H04145180A JP 2268147 A JP2268147 A JP 2268147A JP 26814790 A JP26814790 A JP 26814790A JP H04145180 A JPH04145180 A JP H04145180A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電気、電子回路基板等の接続に用いられる異
方導電接着剤およびこれによる接続構造に関するもので
ある。
（従来の技術） 従来、異方導電接着剤はフレキシブルプリント配線基板
（以下ＦＰＣとする）とプリント配線板（以下ＰＣＢと
する）の間やＦＰＣと液晶デイスプレィ（以下ＬＣＤと
する）、プラズマデイスプレィ（ＦＤＰ）、エレクトロ
ルミネッセンス（ＥＬ）等の表示パネルとの間の接続な
どに用いられている。この接続状態を破壊せずに確認す
る方法として、導通試験１粒子のつぶれ具合のＩｔ察、
厚みの測定等が行われてきた。また、この接着剤中に示
温顔料を混入しておいて到達温度を色の変化で確認する
方法も行われてきた。　しかし、導通試験はかなり工程
が進んだ段階で行わなければならないし、粒子のつぶれ
具合の観察には顕微鏡を用いなければならず、また厚み
の測定は測定値から経験則に基づいて判定する方法であ
るため測定誤差を生じ易いという欠点があり、とくに異
方導電接着剤が熱硬化性成分を含むときは、そのつぶれ
具合は接着剤の硬化を示す直接の目安にならないという
問題があった。さらに示温顔料を混入する方法も示温顔
料が一定の温度に達すれば変色するのに対し、接着剤の
硬化は一定の温度に一定時間置かれることによって行わ
れるものであるため、示温顔料の変色が硬化を示す直接
の目安にならないだけでなく、却って不純物の混入によ
り接着強度の低下を招くという欠点もあった。
（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は上記問題点を解決するもので、接着に寄
与しない不純物を混入せずに、回路基板間の接続の完了
を容易に、しかも正確に判断できる異方導電接着剤およ
びこれによる接続構造を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段） したがって、この第１の発明は硬化により変色する加熱
硬化型エポキシ系接着剤を含有し導電性粒子を分散させ
てなる異方導電接着剤に係わるものであり、またその第
２の発明は一方または両方の回路基板の接続部の少なく
とも一部を透視自在とし、請求項１記載の異方導電接着
剤により回路基板の接続部を接合してなる回路基板の接
続構造に関するものである。
まず、本発明の第１の発明について説明すると、ここで
用いられる硬化反応により変容する加熱硬化型エポキシ
系接着剤は、これを含有する異方導電接着剤層の接着後
の厚みが通常、数１＃〜１０数虜であり、この厚みであ
っても変色をはっきりと判断するために、変色の程度と
してＪＩＳ−Ｌ−０８０４−１９８３の変退色用グレー
スケールによる判定で２級または１級、換言すればアダ
ムスニッカーソンの色差式による色差ΔＥＡＮが１６以
上の値を示すものが用いられる。
この変色の程度は上記したエポキシ系接着剤の種類のほ
か、硬化剤の種類および全接着剤中における両成分中の
反応基の濃度によっても決定されるもので、硬化剤の種
類としては１例えばポリアミドポリアミン系または芳香
族ポリアミン系化合物、イミダゾール類、テトラヒドロ
無水フタル酸等が挙げられる。これらの硬化前のエポキ
シ樹脂との配合物は淡黄〜淡褐色をしているが、硬化反
応によって濃い褐色に変色する。これらはまた加熱加圧
時にのみ活性化することが望ましいので、モレキュラー
シーブ封入あるいはマイクロカプセル化するのがよい。
エポキシ系接着剤は液状、ペースト状、固体状など如何
なる性状のものでもよく、これらの内から適宜選択すれ
ばよい。
また、接着剤の成分としてエポキシ系樹脂（分子中にエ
ポキシ基を有するものであれば如何なるものでもよい）
のみからなるものでもよいが、強度の向上、取扱性など
の点から、熱可塑性樹脂をブレンドすることが好ましく
、最も有効なものとしてはエポキシ樹脂１００重量部に
対してカルボキシル基を含むブタジェンアクリロニトリ
ルゴムやスチレンブタジェンゴム（以下ＳＢＲとする）
等の合成ゴムを１０〜１０００重量部、さらに好ましく
は５０〜２００重量部ブレンドしたものが挙げられる。
これらの接着剤には、さらに硬化促進剤、加硫剤、制御
剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付与
剤、軟化剤、各種カップリング剤、金属不活性剤等を適
宜添加してもよい。
異方導電接着剤に用いられる導電性粒子としては、ニッ
ケル、ハンダ、金、銀、パラジウムなどの金属粒子、タ
ングステンカーバイドなどのセラミック粒子、カーボン
粒子、プラスチック粒子に金属メツキを施したもの等が
例示され、この異方導電接着剤全体に対する使用量は０
．５〜３０容量％であることが好ましい。
つぎに、本発明の第２の発明である上記異方導電接着剤
を用いた回路基板等の接続構造を、例示した図面に基づ
いて説明する。
第１図はその第１の実施態様に係わり、図（ａ）は接続
構造の平面図１図（ｂ）はそのＢ−Ｂ矢視線に沿う縦断
面図、図（ｃ）はＣ−Ｃ矢視線に沿う縦断面図で、各図
中、１はガラスエポキシプリント配線板などの第１の回
路基板、２はポリイミドＦＰＣなどの第２の回路基板、
３．４はそれぞれの回路基板の導電ライン、５は異方導
電接着剤の層、６は異方導電接着剤５中の導電性粒子、
７は第２の回路基板２の接続部の一端を開口させて設け
た硬化確認用の透視部である。
この接続構造の形成は図（ｂ）および（ｃ）に示される
ように、第１、第２の両回路基板１，２を対向させ、そ
の間に本発明の異方導電接着剤５を施して接合した後、
加熱硬化させる。これにより周回路基板１．２に設けら
れた導電ライン３．４間は異方導電接着剤５中の導電性
粒子６を介して電気的に導通するが、その操作の完了時
期は異方導電接着剤５の熱による色の変化を上記透視部
７よりの観察という単純な手段で容易かつ正確に判定で
きる。
第２図および第３図はそれぞれ第２、第３の実施態様に
係わるもので、第１の実施態様における第２の回路基板
についての異なる態様を、第１図（ｂ）と同様の縦断面
図で示している。第２図では第２の回路基板２２の適所
に厚みの薄い部分を設けて透視部２７を形成し、これよ
り周回路基板２１．２２間に介在する異方導電接着剤２
５の熱による色の変化を観察、判定できるようにしてい
る。他方、第３図では第２の回路基板３２の上面に所望
の幅の数条の溝３８・・・を所望の間隔で設けると共に
、その下面にこれらの溝３８・・・の位置とは無関係に
所望の幅の数条の導電ライン３４を所望の間隔で、好ま
しくは電極の幅よりも小さく、かつ配列ピッチが電、極
の配列よりも小さくなるようにして設け、両者の間で形
成される厚みの薄い部分に透視部３７を形成し、これよ
り両回路基板間３１．３２に介在する異方導電接着剤３
５の熱による色の変化を観察、判定できるようにしてい
る。
第４図（ａ）（ｂ）は第４の実施態様に係オ〕るもので
、第１の実施態様における第２の回路基板についての異
なる態様を、第１図（ａ）（ｂ）と同様の平面図および
縦断面図で示している。ここでは第２の回路基板４２と
して数条の導電ライン４４が回路基板４２の接続部にお
いて格子状に霧出して設けられていて２各導電ライン４
４間に透視部４７を形成している。このため導電ライン
４４間に介在する異方導電接着剤４５はこの透視部４７
より容易に色の変化が観察できるようになっている。
これらの接続部の少なくとも一部を透視自在としている
回路基板２，２２．３２．４２には、Ｌ　ＣＤなどのガ
ラスにインジウム・すず酸化物（以下丁Ｔ○とする）蒸
着でパターン形成した基板、Ｉ’Ｉ”０上にパターン間
のみを透明にして金属メツキを施したガラス基板、透明
ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴとする）フィ
ルム上にパターン形成したパターン間のみ透明なＦＰＣ
、ポリイミドの一部に穴をあけたＦＰＣなどが例示され
る。
本発明の異方導電接着剤５．２５．３５．４５は使用す
る際の使い易さの点からフィルム状とすることがよく、
適当な溶剤に溶かしてセパレーター上にコーティングし
た後、溶剤を乾燥する方法や、セパレーター上にスプレ
ーする方法などが採用される。
上記溶剤は異方導電接着剤に含まれる加熱硬化型エポキ
シ系接着剤が常温で硬化反応を開始させないものが望ま
しく、また乾燥についてはエポキシ系接着剤が加熱によ
って硬化するので、硬化を開始する温度以下の条件で送
風あるいは真空乾燥するのが好ましい。さらにセパレー
ターとしては、ポリ四ふっ化エチレン（以下ＰＴＦＥと
する）フィルム、シリコーンにより離型処理した純ＰＥ
Ｔフィルムなどが例示される。
（作　用） 本発明の異方導電接着剤によれば、回路基板間の接続の
完了を、如何なる種類の測定器具、顕微鏡等を用いるこ
となく、また接着に寄与しない不純物を混入させること
なく１色の変化という単純な手段によって容易かつ正確
に判断することができる。
（実施例） 以下、本発明の具体的な実施態様について説明する。
実施例　１゜ 末端にカルボキシル基を持っＳ　Ｂ　Ｒ１００重電部、
アルキルフェノール系の粘着付与剤３０重量部、ビスフ
ェノールＡ型液状エポキシ樹脂６０重量部、イミダゾー
ル変性エポキシのマイクロカプセル型硬化剤３０重量部
、銀、金の二層メツキを施した、平均粒径１０趣、８〜
１２．の範囲内が９５％の分布を持つフェノール樹脂粒
子２０重量部を、トルエン：メチルエチルケトン＝８：
２の混合溶媒に３０重量％となるように溶解混合した。
この混合物をナイフコーターでＰＴＦＥフィルム上にコ
ーティングして送風乾燥し、厚み２５即で淡黄色の異方
導電接着剤を得た。この異方導電接着剤は硬化すると赤
褐色を呈し、変退色用グレースケールにより１級（ΔＥ
　ＡＮ　＝　３２以上）と判定された。
一方、厚さ７５即のユービレックスＳ（宇部興産■製、
ポリイミドフィルム）上に、厚さ３５庫の銅箔を貼り、
エツチングにより導体幅０．１ｍｍ、ピッチ０．２ｍｎ
になるようにパターン形成した後、さらに厚さ４μのす
ずメツキを施したＦＰＣを作成し、これと３０Ω／口の
ＩＴ○ベタガラス基板とを上記の異方導電接着剤を用い
て、第１表に示す各ヒートシール条件で３個づつ接続し
、色の変化の１！祭とＦＰＣの隣接電極間の抵抗値の測
定を行い、その結果を第１表に併記した。
第 表 （Ｉ：ΔＥＡへ＝３２以上） 実施例２゜ 実施例１で作成した異方導電接着剤を用いて第１図に示
す接続構造のものを作成した。この際、第１の回路基板
としてガラスエポキシプリント配線板を、第２の回路基
板としてポリイミドＦＰＣを用いて第２表に示す各ヒー
トシール条件で両基板を接合した。この際、ポリイミド
ＦＰＣの接続部の端に設けた硬化確認用の窓から変色状
態を確認すると共に、ＦＰＣ電極間の接続抵抗を測定し
、これらの結果を第２表に併記した。
第　　２　　表 （１１：ΔＥＡＮ＝３２以上） （発明の効果） 本発明の異方導電接着剤は、硬化の反応自体を色の変化
という簡単な基準で見ることができ、その結果、接続の
完了を容易に、しかも正確に判断することができる。ま
た、この異方導電接着剤を用いた本発明の接続構造は、
ヒートシール後、直ぐに器具などを使わずに接続状態の
合否判定ができるため、後工程への不良流出を抑えるこ
とができ、また硬化していない場合、ヒートシーラーの
温度を上げたり、時間を長くするなどの対処を即座に行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本発明の実施例に係わり、第１図は本発
明の接続構造の第１の実施態様に係わり、その（ａ）図
は平面図、（ｂ）図はそのＢ−Ｂ矢視線に沿う縦断面図
、（Ｃ）図はＣ−Ｃ矢視線に沿う縦断面図である。第２
図および第３図はそれぞれ第２、第３の実施態様を第１
図（ｂ）と同様の縦断面図で示すものである。第４図は
第４の実施態様に係わり、その（ａ）図は平面図、（ｂ
）［はそのＤ−り矢視線に沿う縦断面図である。 （主要な符号の説明） １．２１．３１．４１　：第１の回路基板、２．２２．
３２．４２：第２の回路基板、５．２５．３５．４５：
異方導電接着剤の層、６：導電性粒子、 ７．２７．３７．４７：透視部。 ■０ 第 ■ 図 １３図 ＋ａ＋ 第 ４図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. １．硬化により変色する加熱硬化型エポキシ系接着剤を
    含有し導電性粒子を分散させてなる異方導電接着剤。
  2. ２．一方または両方の回路基板の接続部の少なくとも一
    部を透視自在とし、請求項１記載の異方導電接着剤によ
    り回路基板の接続部を接合してなる回路基板の接続構造
    。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006289894A (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
JP2008130602A (ja) * 2006-11-16 2008-06-05 Mitsubishi Electric Corp フレキシブル配線基板の接続構造及び接続方法
JP2008306153A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Ind Technol Res Inst フレキシブルフィルムの結合構造及びその結合方法
JP2009088465A (ja) * 2007-09-14 2009-04-23 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性接着剤、異方導電性フィルムおよび回路接続構造体の製造方法
US8153884B2 (en) 2007-08-07 2012-04-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Solar cell module
US8309638B2 (en) 2008-12-01 2012-11-13 Sony Chemical & Information Device Corporation Connecting film, and joined structure and method for producing the same
JP2014017035A (ja) * 2012-07-09 2014-01-30 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
WO2016152673A1 (ja) * 2015-03-20 2016-09-29 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3051569B2 (ja) * 1992-05-29 2000-06-12 新光電気工業株式会社 多層リードフレーム
US5328087A (en) * 1993-03-29 1994-07-12 Microelectronics And Computer Technology Corporation Thermally and electrically conductive adhesive material and method of bonding with same
US5445308A (en) * 1993-03-29 1995-08-29 Nelson; Richard D. Thermally conductive connection with matrix material and randomly dispersed filler containing liquid metal
WO1994024704A1 (en) * 1993-04-12 1994-10-27 Bolger Justin C Area bonding conductive adhesive preforms
DE4316607A1 (de) * 1993-05-18 1994-11-24 Wilhelm Endlich Metallisierte Kunststoff-Faserabschnitte als Füllstoff in Kleb-, Dicht-, Beschichtungs- und Schmierstoffen
DE4327560A1 (de) * 1993-08-17 1995-02-23 Hottinger Messtechnik Baldwin Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen und Kontaktanordnung
DE4335524A1 (de) * 1993-10-19 1995-04-20 Blaupunkt Werke Gmbh Anordnung zur Befestigung einer flexiblen Folie an einer Leiterplatte
US5734201A (en) * 1993-11-09 1998-03-31 Motorola, Inc. Low profile semiconductor device with like-sized chip and mounting substrate
US5531942A (en) * 1994-06-16 1996-07-02 Fry's Metals, Inc. Method of making electroconductive adhesive particles for Z-axis application
US5637176A (en) * 1994-06-16 1997-06-10 Fry's Metals, Inc. Methods for producing ordered Z-axis adhesive materials, materials so produced, and devices, incorporating such materials
JPH08102218A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Nec Corp 異方性導電フィルム
EP0715489A3 (en) * 1994-11-30 1997-02-19 Ncr Int Inc Assembly of printed circuit boards
US5767623A (en) * 1995-09-11 1998-06-16 Planar Systems, Inc. Interconnection between an active matrix electroluminescent display and an electrical cable
US5712469A (en) * 1995-10-06 1998-01-27 Ford Global Technologies, Inc. Method of curing inaccessible thermoset adhesive joints using radio frequency dielectric heating
JPH10261849A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Fujitsu Ltd フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造
AU6520798A (en) 1997-03-31 1998-10-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connecting material, and structure and method of connecting circuit terminal
US7967943B2 (en) * 1997-03-31 2011-06-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method
WO1998044593A1 (de) * 1997-04-02 1998-10-08 Siemens Aktiengesellschaft Elektrische verbindung eines schaltungsträgers mit einem leiterbahnträger
JP3678547B2 (ja) * 1997-07-24 2005-08-03 ソニーケミカル株式会社 多層異方導電性接着剤およびその製造方法
DE19751953A1 (de) 1997-11-24 1999-05-27 Henkel Kgaa Funktionelle Farbstoffe als Indikator in aerob härtenden Zusammensetzungen
US6300566B1 (en) 1998-03-13 2001-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Electrical connection of a circuit carrier to a conductor-track carrier
US6226862B1 (en) * 1998-04-30 2001-05-08 Sheldahl, Inc. Method for manufacturing printed circuit board assembly
KR100572216B1 (ko) * 1998-12-31 2006-09-13 삼성전자주식회사 이방성도전필름
TWI291982B (ja) 1999-08-25 2008-01-01 Hitachi Chemical Co Ltd
US6866741B2 (en) * 2001-01-08 2005-03-15 Fujitsu Limited Method for joining large substrates
US6884313B2 (en) * 2001-01-08 2005-04-26 Fujitsu Limited Method and system for joining and an ultra-high density interconnect
DE10238884A1 (de) * 2002-08-24 2004-03-04 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Baugruppe
US6926937B2 (en) * 2002-09-11 2005-08-09 Entegris, Inc. Matrix tray with tacky surfaces
US7108899B2 (en) * 2002-09-11 2006-09-19 Entegris, Inc. Chip tray with tacky surface
US20040112528A1 (en) * 2002-12-17 2004-06-17 Xerox Corporation Bonding flexible film circuit and electronic circuit board
KR100865060B1 (ko) * 2003-04-18 2008-10-23 이비덴 가부시키가이샤 플렉스 리지드 배선판
US20050126706A1 (en) * 2003-12-10 2005-06-16 Bunch Richard D. Non-corrosive low temperature liquid resist adhesive
JP4536430B2 (ja) * 2004-06-10 2010-09-01 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板
JP4650456B2 (ja) * 2006-08-25 2011-03-16 日立化成工業株式会社 回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法
JP2008108890A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Three M Innovative Properties Co 回路基板の接続方法及び接続構造体
US9475963B2 (en) 2011-09-15 2016-10-25 Trillion Science, Inc. Fixed array ACFs with multi-tier partially embedded particle morphology and their manufacturing processes
GB2504957A (en) * 2012-08-14 2014-02-19 Henkel Ag & Co Kgaa Curable compositions comprising composite particles
TW201408754A (zh) * 2012-08-29 2014-03-01 Compal Electronics Inc 黏著材料及具有熱阻隔能力基板結構的製作方法
KR20140085023A (ko) * 2012-12-27 2014-07-07 삼성전기주식회사 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법
CN113840474A (zh) * 2021-09-27 2021-12-24 信利半导体有限公司 一种fpc与tft的绑定方法及显示模组
CN114206020B (zh) * 2021-12-10 2024-03-22 苏州华星光电技术有限公司 一种邦定装置以及邦定方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6436978A (en) * 1987-07-31 1989-02-07 Mazda Motor Fuel injector for engine
JPH01289885A (ja) * 1988-05-18 1989-11-21 Asmo Co Ltd バランス修正用接着材
JPH0224380A (ja) * 1988-05-17 1990-01-26 Alcan Internatl Ltd 接着剤組成物及び接着方法
JPH0236289A (ja) * 1988-07-27 1990-02-06 Hitachi Chem Co Ltd 一液型接着剤
JPH0231175U (ja) * 1988-08-19 1990-02-27

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3677974A (en) * 1970-09-18 1972-07-18 Us Army Multi-purpose conductive adhesive
GB1519766A (en) * 1974-09-06 1978-08-02 Raychem Sa Nv Heat recoverable connector
JPS51114439A (en) * 1975-04-02 1976-10-08 Seiko Epson Corp An adhesive having anisotropic electroconductivity
JPS596006B2 (ja) * 1975-11-13 1984-02-08 セイコーエプソン株式会社 ドウデンイホウセイノセツチヤクホウシキ
GB2028828B (en) * 1978-08-04 1982-09-22 Western Electric Co Conductive adhesive system including a conductivity enhancer
US4210704A (en) * 1978-08-04 1980-07-01 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrical devices employing a conductive epoxy resin formulation as a bonding medium
US4564563A (en) * 1983-09-30 1986-01-14 Electro Materials Corp. Of America Solderable conductor
GB8403823D0 (en) * 1984-02-14 1984-03-21 Raychem Ltd Adhesive composition
US4654965A (en) * 1984-07-16 1987-04-07 Ricoh Company, Ltd. Method of manufacturing liquid crystal display unit
US4595604A (en) * 1984-07-18 1986-06-17 Rohm And Haas Company Conductive compositions that are directly solderable and flexible and that can be bonded directly to substrates
US4595606A (en) * 1984-07-18 1986-06-17 Rohm And Haas Company Solderable conductive compositions having high adhesive strength
JPH0623349B2 (ja) * 1986-01-30 1994-03-30 富士高分子工業株式会社 異方導電性接着剤
US4780371A (en) * 1986-02-24 1988-10-25 International Business Machines Corporation Electrically conductive composition and use thereof
JPS6389584A (ja) * 1986-10-02 1988-04-20 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性接着膜
JPS6386783A (ja) * 1987-07-10 1988-04-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電熱接着性フィルム
JP2610900B2 (ja) * 1987-10-27 1997-05-14 ソニーケミカル 株式会社 熱硬化型異方性導電接着シート及びその製造方法
JPH0291360U (ja) * 1988-12-29 1990-07-19
US4999460A (en) * 1989-08-10 1991-03-12 Casio Computer Co., Ltd. Conductive connecting structure
JPH0738502B2 (ja) * 1989-10-17 1995-04-26 シャープ株式会社 回路基板の接続方法
GB2239244B (en) * 1989-11-14 1994-06-01 David Durand Moisture resistant electrically conductive cements and methods for making and using same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6436978A (en) * 1987-07-31 1989-02-07 Mazda Motor Fuel injector for engine
JPH0224380A (ja) * 1988-05-17 1990-01-26 Alcan Internatl Ltd 接着剤組成物及び接着方法
JPH01289885A (ja) * 1988-05-18 1989-11-21 Asmo Co Ltd バランス修正用接着材
JPH0236289A (ja) * 1988-07-27 1990-02-06 Hitachi Chem Co Ltd 一液型接着剤
JPH0231175U (ja) * 1988-08-19 1990-02-27

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006289894A (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
JP2008130602A (ja) * 2006-11-16 2008-06-05 Mitsubishi Electric Corp フレキシブル配線基板の接続構造及び接続方法
JP2008306153A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Ind Technol Res Inst フレキシブルフィルムの結合構造及びその結合方法
US8153884B2 (en) 2007-08-07 2012-04-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Solar cell module
JP2009088465A (ja) * 2007-09-14 2009-04-23 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性接着剤、異方導電性フィルムおよび回路接続構造体の製造方法
US8309638B2 (en) 2008-12-01 2012-11-13 Sony Chemical & Information Device Corporation Connecting film, and joined structure and method for producing the same
JP2014017035A (ja) * 2012-07-09 2014-01-30 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
WO2016152673A1 (ja) * 2015-03-20 2016-09-29 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体
JP2016178015A (ja) * 2015-03-20 2016-10-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接続方法及び異方性導電接続構造体
KR20170081664A (ko) 2015-03-20 2017-07-12 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 접속 방법 및 이방성 도전 접속 구조체
CN107431280A (zh) * 2015-03-20 2017-12-01 迪睿合株式会社 各向异性导电连接方法及各向异性导电连接构造体
TWI692913B (zh) * 2015-03-20 2020-05-01 日商迪睿合股份有限公司 各向異性導電連接方法、各向異性導電連接構造體及各向異性導電膜

Also Published As

Publication number Publication date
GB2248450A (en) 1992-04-08
US5183969A (en) 1993-02-02
JPH07123179B2 (ja) 1995-12-25
DE4132726A1 (de) 1992-04-09
TW218394B (ja) 1994-01-01
GB2248450B (en) 1994-03-09
GB9120743D0 (en) 1991-11-13

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