JPH04145667A - 放射線検出器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、フォトダイオードとシンチレータとが一体化
されて成る放射線検出器の製造方法に関する。

（従来の技術） 例えばＸ線ＣＴ装置は第５図に示すように、被検体３を
介してＸ線管１と検出器２が対向して配置され、Ｘ線管
１は被検体３に対してＸ線を曝射しながら検出器２と一
体となって矢印のような方向に回転して、検出器２で検
出されたＸ線投影データを再構成することにより被検体
３の任意のスライス面に沿った断層像を撮影するように
構成されている。

ここで被検体３のＸ線投影データを検出する検出器２と
しては、通常Ｘ線を光に変換するシンチレータとこの光
を電気信号に変換するフォトダイオードとが一体化され
た構造のものが広く採用されている。詳細には共通基板
上に複数チャンネル（ＣＨ）分の例えば１６ＣＨ又は２
４ＣＨ分のシンチレータとフォトダイオードとを一体構
造にした検出器ブロックを形成し、この検出器ブロック
を複数個隣接するように配置して所望ＣＨの検出器を構
成するようにしている。−例として１６ＣＨ分の検出器
ブロックを３２個配置すれば５１２ＣＨの検出器が得ら
れることになる。

第３図はこのような検出器ブロック（以下単に検出器と
称する）の従来の製造方法を示すもの又先スシンチレー
タ基板４を用意しこのシンチレータ基板４を支持板５に
よって支持した状態で、ワイヤソー６によって各ＣＨ分
に相当した幅Ｗの司法で短冊状に複数のシンチレータ素
子４ａ、　　４ｂ４ｃ、　・・・に切断する。次に各シ
ンチレータ素子４ａ、４ｂ、４ｃ、−−−をスペーサ（
光反射板）９を介して接着剤８によって交互に配列して
シンチレータブロックを形成し、続いて第４図のように
予め用意された複数の有感部７ａ、　　７ｂ、　　７ｃ
。

・・・が形成されたフォトダイオード基板７上に接着剤
１０を介してシンチレータブロックを固定することによ
り一体化する。この場合シンチレータブロックは、各シ
ンチレータ素子４ａ、４ｂ、４ｃ・・・がフォトダイオ
ード基板７上の各有感部７ａ。

７ｂ、７ｃ、・・・上に対応するように位置決めして固
定しなければならない。

（発明が解決しようとする課題） ところで従来の製造方法では、各シンチレータ素子をス
ペーサを介して交互に接着するとき接着剤の膜厚に不均
一さが生じて、各シンチレータ素子とフォトダイオード
の各有感部の配列方向にピッチずれが起こるので、一部
の光が隣の有感部に漏れて各ＣＨ間でクロスト−１りが
発生するという問題がある。例えば第４図のＡ部分では
シンチレータ素子４ａが対応した有感部７ａとずれてし
まうので隣りの有感部７ｂに光が漏れてしまうことにな
る。このため検出器で検出されたＸ線投影データに基い
て画像再構成を行った場合、画像にアーチファクトが生
じるので画質が低下するようになる。

本発明は以上のような問題に対処してなされたもので、
各シンチレータ素子とフォトダイオードの各有感部の配
列方向にピッチずれが生じない放射線検出器の製造方法
を提供することを目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために本発明は、互いに絶縁された
複数の有感部が形成されたフォトダイオード基板を用意
する工程と、フォトダイオード基板上にシンチレータ基
板を接着する工程と、シンチレータ基板の前記有感部属
上以外の領域にフォトダイオード基板に達する複数の溝
を形成する工程と、複数の溝に各々スペーサを挿入する
工程とを含むことを特徴とするものである。

（作　用） 複数の有感部が形成されたフォトダイオード基板上にシ
ンチレータ基板を接着した後、シンチレータ基板の前記
有感部属上以外の領域にフォトダイオード基板に達する
複数の溝を形成し、これら複数の溝に各々スペーサを挿
入する。コノような製造方法によれば、シンチレータ基
板をフォトダイオード基板上に接着した後、有感部属上
を避けて各シンチレータ素子ごとに絶縁する溝を形成し
てこの溝にスペーサを挿入するので、各シンチレータ素
子とフォトダイオードの各有感部の配列方向にピッチず
れは生じない。よって各ＣＨ間でタロストークを防止す
ることができるので、画像にアーチファクトは生じない
。

（実施例） 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の放射線検出器の製造方法の実施例を示
す断面図で、先ず複数の有感部７ａ。

７ｂ、７ｃ、・・・が互いに絶縁されて形成されたフォ
トダイオード基板７を用意する。有感部７ａ。

７ｂ、７ｃ、・・・は必要とするＣＨ数だけ例えば１６
ＣＨ又は２４ＣＨ分が形成されている。次に予め例えば
１６ＣＨ又は２４ＣＨの幅寸法に形成されたシンチレー
タ基板４例えばＣａＷＯ，、（酸化タングステンカルシ
ウム）、ＮａＩ’（ヨウ化ナトリウム）、ＺｎＷｏ４　
（酸化タングステン亜鉛）等から成るものを用意し、透
明な接着剤１１例えばシリコーン樹脂を用いてフォトダ
イオード基板７上に接着する。接着剤１１の膜厚をｔと
する。

次に第２図のように幅Ｗｔの寸法のダイヤモンドブレー
ド１２を用いてフォトダイオード基板７の有感部７ａ、
７ｂ、７ｃ、・・・直上以外のシンチレータ基板４の領
域を切断して、フォトダイオード基板７に達する溝１３
を複数形成する。すなわちフォトダイオード基板７の不
感部１４直上の領域のシンチレータ基板４及び接着剤１
１を切断して溝１３を形成する。この切断作業はシンチ
レータ基板４及び接着剤１１が透明であるため、上方か
ら観察することにより有感部７ａ、７ｂ、７ｃ。

・・・と不感部１４とを識別することができるので、目
的の領域のみを容易に切断することができる。

なおダイヤモンドブレード１２の幅Ｗｔは不感部１４の
幅ｗｈに比べて小さいものを用いるようにする。もしｗ
ｔ　＞ｗｈであると有感部７ａ、７ｂ。

７ｃ、・・・の受光面積が小さくなって光電変換特性が
低下する原因となる。

次に各溝１３に対してスペーサ９を挿入する。

このスペーサ９としてはＸ線の吸収率の大きな鉛等の金
属板が用いられ、また光を効率良く反射させるため両面
に白色塗料例えばＴｉＯ２（酸化チタン）が塗布され、
接着剤８によって各シンチレータ素子４ａ、４ｂ、４ｃ
、・・・間に接着される。

このような本実施例によれば、複数の有感部が形成され
たフォトダイオード基板上にシンチレータ基板を接着し
た後、シンチレータ基板の前記有感部直上以外の領域に
切断加工によりフォトダイオード基板に達する複数の溝
を形成し、これら各溝に各々スペーサを挿入するように
したので、従来のように各シンチレータ素子とフォトダ
イオードの各有感部の配列方向にピッチずれは生じない
。

すなわちシンチレータ素子４ａ、　　４ｂ、　４ｃ。

・・・はずれることなく必ず第２図に示されるように、
対応した有感部７ａ、７ｂ、７ｃ、・・・直上に配置さ
れるようになる。よって各ＣＨ間でクロストークは発生
しないので、検出器で検出されたＸ線投影データに基い
て画像再構成を行った場合、画像にアーチファクトは生
じないので画質が低下することはなくなる。

溝１３を形成する機械加工に関してこの精度は機械加工
の送りピッチ精度のみで決定されるので、各シンチレー
タ素子とフォトダイオードの各有感部の配列方向のピッ
チ精度を高くとることができるため高性能の検出器を容
易に製造することができる。

なお形成すべきＣＨ数は任意に選ぶことができ、またフ
ォトダイオード及びシンチレータの材料も任意に選ぶこ
とができる。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、フォトダイオード基
板上にシンチレータ基板を接着した後各シンチレータ素
子ごとに切断してスペーサを設けるようにしたので、各
シンチレータ素子とフォトダイオードの各有感部の配列
方向にピッチずれが生じないため各ＣＨ間でのクロスト
ークの発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の放射線検出器の製造方法を
示す断面図、第３図及び第４図は従来の製造方法を示す
斜視図及び断面図、第５図はＸ線ＣＴ装置の構成を示す
概略図である。 ２・・・検出器、４・・・シンチレータ基板、４ａ、４
ｂ、４ｃｍシンチ゛レータ素子、７・・・ダイオード基
板、 ７ａ、７ｂ、７ｃ、・・・有感部、８・・・接着剤、９
・・・スペーサ、１１・・・透明な接着剤、１３・・・
溝、１４・・・不感部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　互いに絶縁された複数の有感部が形成されたフォトダ
   イオード基板を用意する工程と、フォトダイオード基板
   上にシンチレータ基板を接着する工程と、シンチレータ
   基板の前記有感部直上以外の領域にフォトダイオード基
   板に達する複数の溝を形成する工程と、複数の溝に各々
   スペーサを挿入する工程とを含むことを特徴とする放射
   線検出器の製造方法。