JPH04146516A - 浮動型磁気ヘッド装置 - Google Patents
浮動型磁気ヘッド装置Info
- Publication number
- JPH04146516A JPH04146516A JP2270872A JP27087290A JPH04146516A JP H04146516 A JPH04146516 A JP H04146516A JP 2270872 A JP2270872 A JP 2270872A JP 27087290 A JP27087290 A JP 27087290A JP H04146516 A JPH04146516 A JP H04146516A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- floating
- magnetic head
- floating slider
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は磁気記録媒体上に一定の間隔を保って浮上する
浮動型磁気ヘッド装置に関するものである。
浮動型磁気ヘッド装置に関するものである。
従来の技術
第８図及び第９図及び第１０図はそれぞれ従来の浮動型
磁気ヘッド装置を示す斜視図及び側面図及び正面図であ
も ここで第１０図はプリント配線基板が屈曲されてい
ない状態を示していも 第８図および第９図および第１
０図において１はステンレス等の金属の薄板にプレス加
工等を施す事によって形成されロードビームて ロード
ビームｌの一端１ａは磁気記録媒体とほぼ平行に移動す
るアーム（図示せず）に接合されており、他端・１ｂに
は浮動型スライダ２がジンバル３を介して接合されてい
も 浮動型スライダ２には第１０図に示す様に薄膜磁気
ヘッド素子２ａが設けられており、 しかも外部装置と
薄膜磁気ヘッド素子２ａとを電気的に接続するための電
極バッド２ｂが設けられていム ４はロードビーム１上
に接着剤によって貼りつけられた帯状のプリント配線基
板で、プリシト配線基板４は高分子材料等によってでき
た可撓性を有する基板４＆の上に導電１ｉ４ｂを設けた
構成となっていも 叉導電層４ｂの端部は電極バッド２
ｂに熱圧着法や超音波圧着法によって接続されていも 発明が解決しようとする課題 従来この様な浮動型磁気ヘッド装置は浮動型スライダの
共振周波数を高くするように設計されていん これは以
下の理由によるものであも 浮動型スライダにはロード
ビーム等を介して外部振動が伝えられも この外部振動
の周波数と浮動型スライダの共振周波数が等しくなると
浮動型スライダは共振を起こし 磁気記録媒体と接触す
る事かあム また外部振動の周波数成分を解析してみる
と、外部振動には６０Ｈｚの周波数が最も多く、周波数
が高くなっていくに従って次第にその割合は小さくなっ
ていく。従って浮動型スライダの共振周波数が高ければ
高いほど外部振動と共振する確率は小さくなっていく。
磁気ヘッド装置を示す斜視図及び側面図及び正面図であ
も ここで第１０図はプリント配線基板が屈曲されてい
ない状態を示していも 第８図および第９図および第１
０図において１はステンレス等の金属の薄板にプレス加
工等を施す事によって形成されロードビームて ロード
ビームｌの一端１ａは磁気記録媒体とほぼ平行に移動す
るアーム（図示せず）に接合されており、他端・１ｂに
は浮動型スライダ２がジンバル３を介して接合されてい
も 浮動型スライダ２には第１０図に示す様に薄膜磁気
ヘッド素子２ａが設けられており、 しかも外部装置と
薄膜磁気ヘッド素子２ａとを電気的に接続するための電
極バッド２ｂが設けられていム ４はロードビーム１上
に接着剤によって貼りつけられた帯状のプリント配線基
板で、プリシト配線基板４は高分子材料等によってでき
た可撓性を有する基板４＆の上に導電１ｉ４ｂを設けた
構成となっていも 叉導電層４ｂの端部は電極バッド２
ｂに熱圧着法や超音波圧着法によって接続されていも 発明が解決しようとする課題 従来この様な浮動型磁気ヘッド装置は浮動型スライダの
共振周波数を高くするように設計されていん これは以
下の理由によるものであも 浮動型スライダにはロード
ビーム等を介して外部振動が伝えられも この外部振動
の周波数と浮動型スライダの共振周波数が等しくなると
浮動型スライダは共振を起こし 磁気記録媒体と接触す
る事かあム また外部振動の周波数成分を解析してみる
と、外部振動には６０Ｈｚの周波数が最も多く、周波数
が高くなっていくに従って次第にその割合は小さくなっ
ていく。従って浮動型スライダの共振周波数が高ければ
高いほど外部振動と共振する確率は小さくなっていく。
第８図に示した浮動型磁気ヘッド装置においてはプリン
ト配線基板４の浮動型スライダ２側の端部を局所的に曲
げて浮動型スライダ２に接合していることにより、プリ
ント配線基板４の屈曲した部分の剛性が大きくなり浮動
型スライダ２の共振周波数を低くしてしまうという問題
点を有していた 本発明は前記従来の問題点を解決するもので、プリント
配線基板の曲げによる剛性を従来よりも小さくする事が
でき、従来の浮動型スライダの共振周波数よりも高い共
振周波数にする事ができ、外部振動による浮動型スライ
ダの共振が発生する確率を小さくする事ができる浮動型
磁気ヘッド装置を提供する事を目的としていも 課題を解決するための手段 この目的を達成するために プリント配線基板の端部付
近の幅を他の部分よりも広くするとともく 前記幅を広
くした部分の中央部付近に貫通孔を設置す、その貫通孔
に沿って導電層を設け、幅を広くした部分を屈曲させて
前記導電層を浮動型スライダに接合させ九 作 用 この構成により、プリント配線基板の屈曲部の剛性を小
さくする事ができも 実 施 例 第１図及び第２図及び第３図はそれぞれ本発明の一実施
例における浮動型磁気ヘッド装置を示す斜視図及び側面
図及び正面図であム ３１１１図及び第２図及び第３図
において、 ｌはロードビーム２は浮動型スライダ、
２ａは薄膜磁気ヘッド素子、２ｂは電極バッド、 ３は
ジンバルでこれらは従来の構成と同じであム ５はプリ
ント配線基板で、プリント配線基板５はポリイミド等の
高絶縁性を有し しかも可撓性を育する基板５ａの上に
導電層５ｂを形成した構成となっていも またプリント
配線基板５の先端部は第３図に示すように他の部分より
も幅が広くなっており、その中央部には貫通孔５ｃが設
けられていも しかもその先端部の導電層５ｂは貫通孔
５Ｃに沿って形成されていも プリント配線基板５はロ
ードビームｌの浮動型スライダ２が設けられていない側
の面へ ロードビーム１の長手方向に沿って接着剤等に
よって先端部を除いて張り付けられていも またプリン
ト配線基板５はその先端部を屈曲させて、導電層５ｂを
電極バッド２ｂに熱圧着法や超音波圧着法を用いて接合
され親 先端部がこの様な構造のプリント配線基板５を
用いると、浮動型スライダ２にプリント配線基板５を接
合さぜるために屈曲させた部分の剛性を小さくする事が
できるので、浮動型スライダ２の共振周波数を高くする
事ができも なぜ剛性が小さくなるかというと、先端部
を屈曲させた際に第３図で示す部分Ａの部分によじれが
生じるの℃ その分従来の構成のようなプリント配線基
板を使用するよりも屈曲させた部分の剛性が小さくなる
のだと考えられも 以下剛性が小さくなる事を具体的に証明ずも第４図はプ
リント配線基板の剛性がどのくらいあるかを試験する試
験装置の概略図であム 以下試験方法を第４図を用いて
説明すも まずブロック６とブロック７の間に試験する
プリント配線基板８をの一端を挟へ 他端をブロック９
とブロック１０で挟ａ そして第４図に示す様にブロッ
ク９とブロック１０を角度Ｂだけ回動させ、その特に必
要な荷重を測定し九 本実施例に用いられるプリント配
線基板では貫通孔が設けられている部分を曲げた その
結果を第５図に示も 第５図から判るように本実施例に
用いるプリント配線基板では従来のプリント配線基板に
比べて約半分の荷重弘 同程度の角度Ｂになム すなわ
ち本実施例に用いられるプリント配線基板の構造では従
来のプリント配線基板よりも屈曲させた部分の剛性が小
さいことが判も 次に本実施例の浮動型磁気ヘッド装置と従来の浮動形磁
気ヘッド装置それぞれの浮動型スライダ共振周波数を測
定した 共振周波数は浮動型スライダに光線を照射して
、その反射光を光センサーで受光し その受光した光の
強さによって測定す４ 第６図および篇７図はそれぞれ
従来および本実施例のの浮動型磁気ヘッド装置の共振周
波数を測定した結果を示すグラフであａ 第６図におい
て共振周波数は１８ＫＨ２と２４ＫＨｚである事がわか
ム また第７図において共振周波数は２２ＫＨｚと３０
ＫＨｚである事が判も このように本実施例の浮動型磁
気ヘッド装置の共振周波数は従来の浮動型磁気ヘッド装
置の共振周波数よりも高いことがわかム 従って従来の
浮動型磁気ヘッド装置よりも外部振動による共振の発生
確率を小さくする事ができも 発明の効果 本発明はプリント配線基板の端部付近の幅を他の部分よ
りも広くするとともく 前記幅を広くした部分の中央部
付近に貫通孔を設け、その貫通孔に沿って導電層を設６
す、端部付近を屈曲させて導電層を浮動型スライダに接
合させた事により、プリント配線基板の屈曲部の剛性を
小さくする事ができるの玄 浮動型スライダの共振周波
数を高くする事ができるの弘 浮動型スライダが共振を
起こす確率を従来よりは小さくする事ができるので、磁
気記録媒体と浮動型スライダが衝突する事が少なくなり
、信頼性が向上すａ
ト配線基板４の浮動型スライダ２側の端部を局所的に曲
げて浮動型スライダ２に接合していることにより、プリ
ント配線基板４の屈曲した部分の剛性が大きくなり浮動
型スライダ２の共振周波数を低くしてしまうという問題
点を有していた 本発明は前記従来の問題点を解決するもので、プリント
配線基板の曲げによる剛性を従来よりも小さくする事が
でき、従来の浮動型スライダの共振周波数よりも高い共
振周波数にする事ができ、外部振動による浮動型スライ
ダの共振が発生する確率を小さくする事ができる浮動型
磁気ヘッド装置を提供する事を目的としていも 課題を解決するための手段 この目的を達成するために プリント配線基板の端部付
近の幅を他の部分よりも広くするとともく 前記幅を広
くした部分の中央部付近に貫通孔を設置す、その貫通孔
に沿って導電層を設け、幅を広くした部分を屈曲させて
前記導電層を浮動型スライダに接合させ九 作 用 この構成により、プリント配線基板の屈曲部の剛性を小
さくする事ができも 実 施 例 第１図及び第２図及び第３図はそれぞれ本発明の一実施
例における浮動型磁気ヘッド装置を示す斜視図及び側面
図及び正面図であム ３１１１図及び第２図及び第３図
において、 ｌはロードビーム２は浮動型スライダ、
２ａは薄膜磁気ヘッド素子、２ｂは電極バッド、 ３は
ジンバルでこれらは従来の構成と同じであム ５はプリ
ント配線基板で、プリント配線基板５はポリイミド等の
高絶縁性を有し しかも可撓性を育する基板５ａの上に
導電層５ｂを形成した構成となっていも またプリント
配線基板５の先端部は第３図に示すように他の部分より
も幅が広くなっており、その中央部には貫通孔５ｃが設
けられていも しかもその先端部の導電層５ｂは貫通孔
５Ｃに沿って形成されていも プリント配線基板５はロ
ードビームｌの浮動型スライダ２が設けられていない側
の面へ ロードビーム１の長手方向に沿って接着剤等に
よって先端部を除いて張り付けられていも またプリン
ト配線基板５はその先端部を屈曲させて、導電層５ｂを
電極バッド２ｂに熱圧着法や超音波圧着法を用いて接合
され親 先端部がこの様な構造のプリント配線基板５を
用いると、浮動型スライダ２にプリント配線基板５を接
合さぜるために屈曲させた部分の剛性を小さくする事が
できるので、浮動型スライダ２の共振周波数を高くする
事ができも なぜ剛性が小さくなるかというと、先端部
を屈曲させた際に第３図で示す部分Ａの部分によじれが
生じるの℃ その分従来の構成のようなプリント配線基
板を使用するよりも屈曲させた部分の剛性が小さくなる
のだと考えられも 以下剛性が小さくなる事を具体的に証明ずも第４図はプ
リント配線基板の剛性がどのくらいあるかを試験する試
験装置の概略図であム 以下試験方法を第４図を用いて
説明すも まずブロック６とブロック７の間に試験する
プリント配線基板８をの一端を挟へ 他端をブロック９
とブロック１０で挟ａ そして第４図に示す様にブロッ
ク９とブロック１０を角度Ｂだけ回動させ、その特に必
要な荷重を測定し九 本実施例に用いられるプリント配
線基板では貫通孔が設けられている部分を曲げた その
結果を第５図に示も 第５図から判るように本実施例に
用いるプリント配線基板では従来のプリント配線基板に
比べて約半分の荷重弘 同程度の角度Ｂになム すなわ
ち本実施例に用いられるプリント配線基板の構造では従
来のプリント配線基板よりも屈曲させた部分の剛性が小
さいことが判も 次に本実施例の浮動型磁気ヘッド装置と従来の浮動形磁
気ヘッド装置それぞれの浮動型スライダ共振周波数を測
定した 共振周波数は浮動型スライダに光線を照射して
、その反射光を光センサーで受光し その受光した光の
強さによって測定す４ 第６図および篇７図はそれぞれ
従来および本実施例のの浮動型磁気ヘッド装置の共振周
波数を測定した結果を示すグラフであａ 第６図におい
て共振周波数は１８ＫＨ２と２４ＫＨｚである事がわか
ム また第７図において共振周波数は２２ＫＨｚと３０
ＫＨｚである事が判も このように本実施例の浮動型磁
気ヘッド装置の共振周波数は従来の浮動型磁気ヘッド装
置の共振周波数よりも高いことがわかム 従って従来の
浮動型磁気ヘッド装置よりも外部振動による共振の発生
確率を小さくする事ができも 発明の効果 本発明はプリント配線基板の端部付近の幅を他の部分よ
りも広くするとともく 前記幅を広くした部分の中央部
付近に貫通孔を設け、その貫通孔に沿って導電層を設６
す、端部付近を屈曲させて導電層を浮動型スライダに接
合させた事により、プリント配線基板の屈曲部の剛性を
小さくする事ができるの玄 浮動型スライダの共振周波
数を高くする事ができるの弘 浮動型スライダが共振を
起こす確率を従来よりは小さくする事ができるので、磁
気記録媒体と浮動型スライダが衝突する事が少なくなり
、信頼性が向上すａ
第１図から第３図まではそれぞれ本発明の一実施例にお
ける浮動型磁気ヘッド装置を示す斜視図および側面図お
よび正面図 第４図はプリント配線基板の剛性を試験す
る試験装置をしめす医 第５図は従来例と本実施例にそ
れぞれ用いられるプリント配線基板の曲げ角と荷重の関
係を示すグラフ、第６図および第７図はそれぞれ従来例
および本実施例の共振周波数を示すグラス 第８図か
ら第１０図まではそれぞれ従来の浮動型磁気ヘッド装置
を示す斜視図および側面図および正面図であ４ １ ・・・・・・ ２ ・・・・・・ ３ ・・・・・・ ５ ・・・・・・ ５ ａ・・・・・・ ５ ｂ・・・・・・ ５ ｃ・・・・・・ ロードビーム 浮動型スライダ ジンバル プリント配線基板 基板 導電層 貫通孔
ける浮動型磁気ヘッド装置を示す斜視図および側面図お
よび正面図 第４図はプリント配線基板の剛性を試験す
る試験装置をしめす医 第５図は従来例と本実施例にそ
れぞれ用いられるプリント配線基板の曲げ角と荷重の関
係を示すグラフ、第６図および第７図はそれぞれ従来例
および本実施例の共振周波数を示すグラス 第８図か
ら第１０図まではそれぞれ従来の浮動型磁気ヘッド装置
を示す斜視図および側面図および正面図であ４ １ ・・・・・・ ２ ・・・・・・ ３ ・・・・・・ ５ ・・・・・・ ５ ａ・・・・・・ ５ ｂ・・・・・・ ５ ｃ・・・・・・ ロードビーム 浮動型スライダ ジンバル プリント配線基板 基板 導電層 貫通孔
Claims (1)
- 板バネによって形成されたロードビームと、前記ロード
ビームに設けられ電磁変換素子を有した浮動型スライダ
と、可撓性を有した基板上に少なくとも導電層を有し、
前記ロードビームに少なくとも端部付近を除いて接合さ
れ、前記端部付近を屈曲させて前記導電層を前記浮動型
スライダに接合したプリント配線基板とを備え、前記プ
リント配線基板の端部付近の幅を他の部分よりも広くす
るとともに、前記幅を広くした部分の中央部付近に貫通
孔を設け、前記貫通孔に沿って導電層を設け、前記幅を
広くした部分を屈曲させて前記導電層を浮動型スライダ
に接合させた事を特徴とする浮動型磁気ヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27087290A JP2782940B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 浮動型磁気ヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27087290A JP2782940B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 浮動型磁気ヘッド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146516A true JPH04146516A (ja) | 1992-05-20 |
| JP2782940B2 JP2782940B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=17492142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27087290A Expired - Lifetime JP2782940B2 (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 浮動型磁気ヘッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2782940B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5414576A (en) * | 1992-06-12 | 1995-05-09 | Teac Corporation | Space saving configuration of a printed cirucit board for a magnetic head on a flexure seat for the head |
| US5491597A (en) * | 1994-04-15 | 1996-02-13 | Hutchinson Technology Incorporated | Gimbal flexure and electrical interconnect assembly |
| US5598307A (en) * | 1994-04-15 | 1997-01-28 | Hutchinson Technology Inc. | Integrated gimbal suspension assembly |
| US5742996A (en) * | 1996-01-03 | 1998-04-28 | International Business Machines Corporation | Method of manufacturing a transducer suspension system |
| US5818662A (en) * | 1996-07-15 | 1998-10-06 | International Business Machines Corporation | Static attitude and stiffness control for an integrated suspension |
| US5835306A (en) * | 1995-06-07 | 1998-11-10 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated gimbal suspension assembly with assymetric bond pad |
| US5839193A (en) * | 1994-04-15 | 1998-11-24 | Hutchinson Technology Incorporated | Method of making laminated structures for a disk drive suspension assembly |
| US5982584A (en) * | 1996-12-19 | 1999-11-09 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead suspension flexure with serially arranged metal-backed and suspended insulator portions for hygrothermal compensation |
| US6134075A (en) * | 1994-04-15 | 2000-10-17 | Hutchinson Technology Incorporated | Magnetic head suspension with single layer preshaped trace interconnect |
| US6147839A (en) * | 1996-12-23 | 2000-11-14 | Hutchinson Technology, Inc. | Head suspension with outriggers extending across a spring region |
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| US6381100B1 (en) | 1996-12-19 | 2002-04-30 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead suspension flexure with balanced parallel leads for insulator layer hygrothermal compensation |
| US6612016B1 (en) | 1997-12-18 | 2003-09-02 | Hutchinson Technology Incorporated | Method of making integrated lead suspension flexure with balanced parallel leads for insulator layer hygrothermal compensation |
| JP2010135004A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Hitachi Ltd | ヘッド支持機構 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP27087290A patent/JP2782940B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6134075A (en) * | 1994-04-15 | 2000-10-17 | Hutchinson Technology Incorporated | Magnetic head suspension with single layer preshaped trace interconnect |
| US6587310B1 (en) | 1994-04-15 | 2003-07-01 | Hutchinson Technology, Inc. | Magnetic head suspension with single layer preshaped trace interconnect |
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| US5645735A (en) * | 1994-04-15 | 1997-07-08 | Hutchinson Technology Incorporated | Gimbal flexure and electrical interconnect assembly |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2782940B2 (ja) | 1998-08-06 |
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