JPH04146685A - Repairing pad and manufacture thereof - Google Patents
Repairing pad and manufacture thereofInfo
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- JPH04146685A JPH04146685A JP26952090A JP26952090A JPH04146685A JP H04146685 A JPH04146685 A JP H04146685A JP 26952090 A JP26952090 A JP 26952090A JP 26952090 A JP26952090 A JP 26952090A JP H04146685 A JPH04146685 A JP H04146685A
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
修復バンド及びその製造方法に関し、
脱離箇所への密着性が良好で、かつショート等を確実に
防止することのできる修復パッド、およびその製造方法
を提供することを目的とし、ポリイミド層の上面にメタ
ル層を積層して形成され、被修復基板のパッド脱離部に
貼着するように構成する。Regarding the repair band and its manufacturing method, the purpose of the present invention is to provide a repair pad that has good adhesion to the detached area and can reliably prevent short circuits, etc., and its manufacturing method. It is formed by stacking metal layers, and is configured to be attached to the pad removal portion of the substrate to be repaired.
本発明は、修復パッド及びその製造方法に関するもので
ある。
多層薄膜基板の表層部には、素子リード等を実装するた
めのバンドが形成されているが、該パッドは、絶縁層上
に薄膜形成されるために、運搬時、あるいは素子実装作
業時等に脱落することがあり、その修復をする必要があ
る。The present invention relates to a repair pad and a method of manufacturing the same. Bands for mounting element leads, etc. are formed on the surface layer of the multilayer thin film substrate, but since the pads are formed as a thin film on an insulating layer, they may be easily damaged during transportation or during element mounting work. It may fall off and need to be repaired.
従来、脱離したパッドを修復作業は、第３図に示すよう
に、導電金属から形成された修復パッド７を被修復基板
３の絶縁層８上のパッド脱離部位４に張り付けることに
より行なわれていた。Conventionally, repair work for detached pads has been carried out by attaching a repair pad 7 made of a conductive metal to the pad detachment site 4 on the insulating layer 8 of the substrate 3 to be repaired, as shown in FIG. It was
しかし、上述した従来例において、パッドが脱離する場
合には、ポリイミド絶縁層８の一部も剥離しているため
に、修復パッド７が傾いたり、あるいは密着状態が不完
全であるという欠点を有するものであった。
また、絶縁層８の剥離のために、下層の導体層が露出し
たり、あるいは該ポリイミド絶縁層８が炭化してポリイ
ミド絶縁層８の！！縁能能力喪失している場合が多々あ
り、この状態で修復パッド７を張り付けると、パターン
ショートを引き起こすという欠点をも存するものであっ
た。
本発明は、以上の欠点を解消すべ（なされたものであっ
て、脱離箇所への密着性が良好で、かつショート等を確
実に防止することのできる修復パッド、およびその製造
方法を提供することを目的とする。However, in the conventional example described above, when the pad is detached, a portion of the polyimide insulating layer 8 is also detached, so that the repair pad 7 is tilted or the adhesion state is incomplete. It was something that I had. Furthermore, due to the peeling of the insulating layer 8, the underlying conductor layer may be exposed, or the polyimide insulating layer 8 may be carbonized, causing the polyimide insulating layer 8 to be removed. ! There are many cases in which the repair pad 7 has lost its edge ability, and if the repair pad 7 is pasted in this state, there is also the drawback that pattern shorting will occur. The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks, and provides a repair pad that has good adhesion to the detached area and can reliably prevent short circuits, etc., and a method for manufacturing the same. The purpose is to
【課題を解決するための手段］
本発明によれば上記目的は、実施例に対応する第１図に
示すように、
ポリイミド層１の上面にメタル層２を積層して形成され
、被修復基板３のパッド脱離部位４に貼着される修復パ
ッド７を提供することにより達成される。
さらに、この修復バッド７は、第２図に示すように、
基板状治具５にＡｌ薄膜層６、ポリイミド層１を積層し
た後、パッド形状のメタル層２を積層し、次いで、反応
性イオンエツチングによりポリイミド層１をエツチング
し、
この後、Ａｌｌ膜層６を溶解して基板状治具５から分離
する修復パッドの製造方法により製造される。
【作用】
上記構成に基づき、本発明における修復バッド７は、ポ
リイミド層１の上面にメタル層２を積層して形成される
。
この結果、パッド剥離の際に同時にはぎ取られたポリイ
ミド絶縁層８も同時に修復され、傾き等の不具合も解消
され、かつショート等も完全に防止される。[Means for Solving the Problems] According to the present invention, as shown in FIG. This is accomplished by providing a repair pad 7 that is affixed to the pad removal site 4 of No. 3. Furthermore, as shown in FIG. 2, this repair pad 7 is made by laminating an Al thin film layer 6 and a polyimide layer 1 on a substrate-like jig 5, then laminating a pad-shaped metal layer 2, and then applying reactive ions. The repair pad is manufactured by a repair pad manufacturing method in which the polyimide layer 1 is etched, and then the All film layer 6 is dissolved and separated from the substrate-like jig 5. [Function] Based on the above structure, the repair pad 7 in the present invention is formed by laminating the metal layer 2 on the upper surface of the polyimide layer 1. As a result, the polyimide insulating layer 8 that was torn off at the same time as the pad was removed is repaired at the same time, problems such as inclination are eliminated, and short circuits and the like are completely prevented.
以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。
第２図は本発明の実施例を示すもので、図中５は治具と
なるガラスセラミック板で、その上面には、５ミクロン
程度の膜厚でＡ１薄膜層６が形成されており、さらにそ
の上面に１０ミクロン程度のポリイミド層１が成膜され
、このポリイミド層ｌにさらにメタル層２が積層されて
いる。
上記メタル層２は、１５００オングストロ一ム程度のＣ
ｒ、５００オングストロ一ム程度のＴｉ、４ミクロン程
度のＣｕ、２ミクロン程度のＮｉ、０．５ミクロン程度
のＡｕを順次積層した後、エツチングによりパッドの形
状に仕上げられる。
次いで、上記ポリイミド層１は第２図（ｂ）に示すよう
に、ＲＩ Ｅ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ １ｏｖｅ ｔｏｎ
Ｅｔｃｈｉｎｇ）によりエツチングされる。このエツチ
ング工程において、上記メタル層２は、マスクとして機
能し、ポリイミド層１の内、上面にメタル層２が形成さ
れていない領域のみが選択エツチングされる（第２図（
ｃ）参照）。この後、治具５を０．２ＮａＯＨ水溶液中
に浸漬すると、ポリイミド層１との接触部のＡｌ薄膜層
６が熔解し、１０分ないし１５分毎に洗浄、乾燥、液浸
を繰り返し、基板からの分離が容易になった頃、弱粘着
テープを用いて採取すると、修復パッド７が得られる。
以上のようにして得られた修復バッド７は、第１図に示
すように、メタル層２の裏面にポリイミド層１が形成さ
れるもので、この修復バッド７を被修復基板３の所要箇
所に接着剤を用いて接着することにより、基板修復がな
される。Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 2 shows an embodiment of the present invention. In the figure, 5 is a glass ceramic plate serving as a jig. On the upper surface of the plate, an A1 thin film layer 6 with a thickness of about 5 microns is formed. A polyimide layer 1 having a thickness of about 10 microns is formed on the upper surface thereof, and a metal layer 2 is further laminated on this polyimide layer 1. The metal layer 2 has a carbon content of about 1500 angstroms.
After sequentially laminating Ti of about 500 angstroms, Cu of about 4 microns, Ni of about 2 microns, and Au of about 0.5 microns, it is finished into the shape of a pad by etching. Next, as shown in FIG. 2(b), the polyimide layer 1 is subjected to RIE (Reactive 1ove ton
Etching). In this etching step, the metal layer 2 functions as a mask, and only the region of the polyimide layer 1 on which the metal layer 2 is not formed is selectively etched (see FIG. 2).
c). After that, when the jig 5 is immersed in a 0.2 NaOH aqueous solution, the Al thin film layer 6 in contact with the polyimide layer 1 is melted, and cleaning, drying, and liquid immersion are repeated every 10 to 15 minutes to remove the substrate. When it becomes easy to separate, the repair pad 7 is obtained by collecting it using a weak adhesive tape. The repair pad 7 obtained as described above has the polyimide layer 1 formed on the back surface of the metal layer 2, as shown in FIG. The substrate is repaired by bonding with an adhesive.
以上説明したように、本発明によれば、被修復基板にお
けるパッド脱離部位への密着性を良好にすることができ
、かつショート等を確実に防止することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to improve the adhesion to the pad detachment site on the substrate to be repaired, and it is possible to reliably prevent short circuits and the like.
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は修復パッドの製造工程を示す図、第３図は従来
例を示す図である。
図において、
１・・・ポリイミド層、
２・・・メタル層、
３・・・被修復基板、
４・・・バッド脱離部位、
５・・・治具、
６・・・Ａｌ薄膜層、
７・・・修復パッド。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process of a repair pad, and FIG. 3 is a diagram showing a conventional example. In the figure, 1... Polyimide layer, 2... Metal layer, 3... Substrate to be repaired, 4... Bad detachment site, 5... Jig, 6... Al thin film layer, 7 ...Repair pad.
Claims (1)
層して形成され、被修復基板（３）のパッド脱離部位（
４）に貼着される修復パッド。 〔２〕基板状治具（５）にＡｌ薄膜層（６）、ポリイミ
ド層（１）を積層した後、パッド形状のメタル層（２）
を積層し、 次いで、反応性イオンエッチングによりポリイミド層（
１）をエッチングし、 この後、Ａｌ薄膜層（６）を溶解して基板状治具（５）
から分離する修復パッドの製造方法。[Scope of Claims] [1] Formed by laminating a metal layer (2) on the upper surface of a polyimide layer (1), and forming a pad detachment site (3) on a substrate to be repaired (3).
4) Repair pad attached to. [2] After laminating the Al thin film layer (6) and polyimide layer (1) on the substrate-like jig (5), a pad-shaped metal layer (2)
Then, a polyimide layer (
1) and then dissolve the Al thin film layer (6) to form a substrate-like jig (5).
A method of manufacturing a repair pad that separates from.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26952090A JPH04146685A (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | Repairing pad and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26952090A JPH04146685A (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | Repairing pad and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146685A true JPH04146685A (en) | 1992-05-20 |
Family
ID=17473538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26952090A Pending JPH04146685A (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | Repairing pad and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04146685A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109302793A (en) * | 2017-07-25 | 2019-02-01 | 双鸿电子(惠州)有限公司 | A kind of PCB mark mending method |
| CN109561599A (en) * | 2018-12-12 | 2019-04-02 | 广东科翔电子科技有限公司 | A kind of circuit mending method of high-precision fine rule road PCB |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP26952090A patent/JPH04146685A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109302793A (en) * | 2017-07-25 | 2019-02-01 | 双鸿电子(惠州)有限公司 | A kind of PCB mark mending method |
| CN109561599A (en) * | 2018-12-12 | 2019-04-02 | 广东科翔电子科技有限公司 | A kind of circuit mending method of high-precision fine rule road PCB |
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