JPH04146933A - 機能性樹脂フィルムおよびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱可塑性樹脂、特にエンジニアリンク゛プラ
スチックスをベースとする新規な機能性樹脂フィルムお
よびその製造法である。

本発明の製造法によるフィルムは、用いた熱可塑性樹脂
の熱成形温度より大幅な低温で製造出来るものであり、
熱で変質し易い物質をその機能を損なうことなく配合で
き、かつ、ギヤステインク法とことなり、極めて高粘度
の粘土状物として用いることから、均一分散させて配合
したものと出来るものである。

このことから、本発明のフィルムは熱で変質し易い物質
の機能を付与したものであり、例えは、熱硬化性樹脂を
配合した場合には硬化可能なフィルム（Ｂ−ｓ　ｔａｇ
ｅフィルム）を製造可能とするものであり、配合する機
能ｐ４ｇ物質に応して、種々の用途に適用可能なもので
あるっ ［従来の技術およびその課題〕 熱可塑性樹脂フィルムは、′Ｆタイ、ついてロール延伸
なとによる溶融押出法、熱可塑性樹脂フィルムの溶液を
用いるキャスー辷インク法なとにより製造されている− 曲者の溶融押出法の場合、熱可塑性樹脂を加熱溶融して
押出することから、製造されたフィルム中に配合可能な
物質は、該ｔｔ（可塑訃樹脂の押出温度において実質的
に変質しないものに限られるものであり、熱硬化性樹脂
なとの熱反応性物質、ホトクロミック性、酵素、生体高
分子類なとの耐熱性のない物質を配合したフィルムを製
造することは実質的に不可能であった。

また、後者のギヤステインク法では、溶液を流延し、溶
剤を除去することから製造されるものてり、溶剤除去条
件によっては、熱で変質し易い物質を配合することが原
理的には可能である。しかしながら、樹脂との相溶性が
極めて良好な物質、添加量が極めて少ない場合なとを除
き、溶剤除去工程中に添加物の偏在化が生しやすく、機
能性物質が均一に配合されたフィルムを製造する方法と
しては不適当てあった。

他方、所謂１１１ＰＮＪが話題となったように、エンン
ニアリンクプラスチックスをベースとし、これに熱硬化
性樹脂などを均一に配合したフィルムは新規な機能を発
揮する可能性が極めて大きいことからその実用化が検討
されている。

例えば、電気・電子材料分野においては熱可塑性樹１１
ｉｉの優れた機械的特性や電気的特性、特に低い誘電率
、誘電正接を有し、か−入熱硬化性樹脂の耐熱性や二次
成形性を付与した樹脂が望まれている 、課題を解決するための手段゛ そ二で、本発明者らは、ボリフ−ｎ−レンエーテル樹脂
に台［１し、その優れた特性、特に耐熱ｉｔと低い誘電
正接を活かし、かつ、熱安定１１．ｔの不足な井の欠占
か発現しない条件−ドにて安ｆ＋ｌｔｉなフィルｌ、を
製造する方法について鋭意検討した その結果、ポリフェニレンエーテル樹脂粉末とその溶剤
とを使用して半固形の均一混合物を製造すると、この混
合物は溶剤の混合惜に対応した特定の温度以下ては離型
性てンート或いはフィルム状に成形可能であることを見
出し、これに基づいて本発明を完成するに至った すなわち、本発明は、融点或いは溶融開始温度がＴｍ“
である熱可塑性樹脂（ａｌ　　１０〜９５重量部、変質
温度（Ｔｂ！か該Ｔｍ”以上である機能性物質１〕）　
５〜９０重社部および該成分ｉａ）の溶剤ｉｃｌを該（
ａ）　１００重量部に対して５〜１５０重量部を温度Ｔ
ｂ以下で混合した均一混練物（Ａ）をシートまたはフィ
ルム状に成形し、溶剤（ｃ）を除去することからなる熱
可塑性樹脂をベースとする機能性樹脂フィルムであり、
該熱可塑性樹脂（ａ）が、ポリフェニレンエーテル樹脂
であること及び該機能性物質＋ｂ＋が、熱硬化性樹脂で
ある機能性樹脂フィルムである。

また、本発明は融点或いは溶融開始温度がＴｍ”である
熱可塑性樹脂（ａ）　　１０〜９５重量部と該成分（ａ
）の溶剤（（ａを該（ａｔ　１００重散部に対して５〜
１５０重量部とをＴｍ”以下の温度で１−備混合（１）
し、温度Ｔｍ“以下で１０分間以上保持し、変質温度（
Ｔｂ）が該Ｔｍ”以下である機能性物質（ｂ）５〜９０
重量部を温度Ｔｂ以下で添加し、混練して均一混練物（
Ａ）とし、これをノート或いはフィルムに形成し、該溶
剤（Ｃ）を除去すること、並びに融点或いは溶融開始温
度がＴｍ’である熱可塑性樹脂！ａ）　　１．０〜９５
重量部、変質温度（Ｔｂ）が該Ｔｍ”以下である機能性
物質（ｂ）　５〜９０重量部および該成分ｔａ＋の溶剤
（Ｃ）を該（ａ）ｔｏｏ重量部に対して５〜１５０重量
部を温度Ｔｂ以下で予備混合（２）し、温度Ｔｂ以下で
１０分間以上保持し、混練して均温練物（Ａ）とし、シ
ート或いはフィルムに形成し、該溶剤（Ｃ）を除去する
ことからなる機能性樹脂フィルムの製造法である。

以下、本発明の詳細な説明する。

まず、融点或いは溶融開始温度がＴｍ”である熱可塑性
樹脂ｉａ）とは、揮発し得る溶剤を有するものであれば
、特に限定されないものであるが、工業的には汎用溶剤
類を溶媒として持った熱可塑性樹脂が好ましく、さらに
機能性を付与することに意義かあり、かつ、機能性成分
を均一混合することか温度条件から特に困難なものに適
用するのが好適である。、この点から、本発明において
はエンジニアリンクプラスチックスが好適であり、特に
ポリ（２，６−ノメヂルー１．４−フェニレンエーテル
）、ポリ（２，６−シエチルー１．４−フェニレンエー
テル）、ポ１ノ（２−ンメチル−６−エチル−１，４−
フェニレンエーテル）、ポリ（２−ジメチル−６−ブロ
ビルー１４−フェニレンエーテル）、２．６〜ツメチル
フエノール／２．３．６−１−リスチルフェノール共重
合体、２，６ンニチルフエノール／２．３．６−　トリ
メチルツユノール共重合体、２，６−ンブロピルフエノ
ール１２．３．６トリメチルフ工ノール共重合体、ポリ
（２，６−シメチルー１，４−フェニレンエーテル）や
２，６−ジメチルフェノール／２．３．６−１−リスチ
ルフェノール共重合体にスチレンをクラフト重合したス
テｌノングラフト共重合体、ポリ（２，６−シメチルー
１．４−フェニレンエーテル）や２，６−ツメチルフエ
ノール／′２．３，６トリメチルフ工ノール共重合体に
無水マレイン酸、マレイミドなとを付加させた変性重合
体なとか挙げられ、特にポリ（２，６−シメチルー１．
ｔｌ−フェニレンエーテル）、２．６−シメチルフエノ
ール／２３６−トリメチルツユノール共重合体、これら
に無水マレイン酸、マレイミｌ’なとを付加させた変性
重合体なとのポリフェニレンエーテル樹脂１ヒスフエノ
ールＡポリカーポネ−１・、その他のポリカーボネート
、ポリエステルカーホネート、ポリスルホンなとが挙げ
られる。これらの中で、ポリフェニレンエーテル樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポノエステルカーホネート樹脂
なとの汎用の溶媒を使用可能なものか好ましく、特にポ
リフェニレンエーテル樹脂が好適である。

これらは溶剤と混合するものであるので粉体、粒子径０
．３ｍｍ以下の粉体として使用するのが好ましく、また
、通常、数平均分子量？、　０００〜５０．０００の範
囲、特に１０．０００〜３０．０００の範囲のものが容
易に人手てきるが、本発明の製造法は、溶液粘度、溶融
粘度なとが高くなる高分子量物、特に超高分子量の場合
でも主に溶剤量調節することにより、適宜使用に適した
混合物とできることから、数平均分子量か５０．０００
を超える場合でも適用可能である。

本発明の変質温度（Ｔｂ）が該熱可塑性樹脂（ａ）の融
点或いは溶融開始温度Ｔｍ’以下である機能性物質（ｂ
）とは、室温以上で、温度Ｔｍ”以下の温度Ｔｂより高
い温度で変質、例えば、架橋、重合、分解、異性化なと
の化学反応なとを起こしてその機能を実質的に失う物質
或いは暴走反応などの危険のある物質である−１このよ
うな物質としては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱感
応性（熱膨張性カプセル、熱変色色素なと）、光感応性
、ポリマー分解剤、生体起源物質（蛋白質、澱粉、糖、
酵素、ＤＮＡ、アミノ酸、ホルモン、その他）、微生物
なとが挙げられる。これらの中で微生物や生体起源物質
は溶剤や物理的混練により死滅、変質する場合もあり、
また、今までこのような物質を配合したものはないので
用途など不明であるが、温度条件のべては十分に実施可
能である。また、熱感応性ぐ熱膨張性カプセル、熱変色
色素なと）、光感応性、ポリマー分解剤なとを配合した
ものとしてもその用途が認識されつつある。

上記であるが、現在の工業的な用途との関係からは、熱
硬化性樹脂、光硬化性樹脂なとに応用することが容易で
、実用性があり特に好ましい。

ここに、熱硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂、ンアリルフタレート樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリアミン−ヒスマレイミド樹脂、ポリマレイ
ミド−エポキシ樹脂、ポリマレイミド−イソシアネート
樹脂、シアナト樹脂シアネート−エポキシ樹脂、シアネ
ート−ポリマレイミド樹脂、シアネートーエポキ７〜ポ
リマレイミド樹脂、シアネート−ポリアミン樹脂、マレ
イミ［・〔ヒス（４−Ｎ−マリイミドフェニル）メタン
、アニリンをメチレン結合した低分子量ポリアニリンの
アミノ基をマレイミド化したもの〕などが挙げられ、適
宜、一種或いは二種以」二の混合物として使用可能なも
のであるさら（二これら熱硬化性樹脂と反応し得る化合
物を用いることも可能であり、トリアリルイソシアヌレ
ート、トリアクノロイルイソンアネート、ビス（４−ア
リロキシフェニル）プロパンなとのオレフィン性不飽和
二重結合を有する化合物、１，２−ポリブタノエンやそ
の他液状のコム類なとが挙げられる。また、光硬化性樹
脂類としてはアクリロキシ基、アクリロイル基なとを有
する化合物、スチルヘンなとが挙げられるものである６
、 ヒスツー、ノールＡ型エポキシ樹脂〔２，２−ヒス（４
クリントキンフェニル）プロパンまたはこれをベースと
するエポキシ樹脂〕、ビスフェノールＦ型エポキノ樹脂
［ヒス（・トクリシトキシフェニル）メタンまたはこれ
をベースとするエポキシ樹脂〕フェノールノホラック型
エポキシ樹脂、クレソールノホランク型エポキン樹脂、
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、１．　
ｌ、　Ｉ−１−リス（４クリシトキシフエニル）メタン
、１，１．２−トリス（４−クリシトキシフェニル）エ
タン、Ｎ、　Ｎ、　Ｎ’　、　Ｎ“テトラクリシシルー
アミノメチルベンゼンなとのエポキシ樹脂、１．２−１
１．３ｏｒ　１．４−シンアナトフェニルヘンセン、２
，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２
−ヒス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）プ
ロパン、ヒス（４−シアナトフェニル）メタンなと、フ
ェノールノボラックなどのフェノール性水酸基を３個以
上有する化合物とハロゲン化シアンとを反応させてなる
シアン酸エステル化してなるもの、及びこれらを加熱或
いは触媒を使用してｓｙｍ−トリアノン環を形成する予
備反応を行ったものなとのンアナト樹脂並びにこれらを
主体として使用したものか、製造したフィルムの性能の
面から好ましい。また、用いる熱可塑性樹脂としてポリ
フェニレンエーテル樹脂を用いる場合には特にンアナト
系樹脂が好適であり、ポリカーホネート樹脂の場合、ン
アナト系樹脂、エポキシ樹脂が好適である、また、これ
らの熱硬化性樹脂や光硬化性（η１指を使用する場合に
は、用いた樹脂の硬化性を調節するためにこれら樹脂に
公知の硬化剤、硬化触媒或いは光開始剤、光増感剤なと
を助剤（ｃｌ）として用いるのが好ましいものである。

熱硬化触媒の一例を挙げれば、オクチル酸亜鉛、アルキ
ル錫オキサイド、アルキル錫オキサイドのカルホン酸塩
、アセチルアセトン鉄なとの有機金属塩、有機金属キレ
−１・、アルキル錫オキサイドなとの金属化合物、過酸
化物が好適なものとして挙げられる。

また、本発明の溶剤（Ｃ）とは、用いた成分（ａ）の溶
剤で、気化性のものであれば使用可能である。特に汎用
溶媒類を使用することが実用的であり、トルエン、キル
ンなと芳香族炭化水素類、クロロホルム、トリクロロエ
タン、シクロロメタン、クロロヘノセノなとのハロケ〉
化炭化水素、メチルエイ四しケ）・ン、酢酸エチルなと
のケトン、エステル、エーテルが典型的なものとして挙
げられる。

本発明は上記した成分ｔａ＋、（ｂ）および（Ｃ）を必
須の成分として用いるものであるが、必要に応して、得
られたフィルムの寸法安定性、その他を改良する目的で
公知の充填剤（利）、強化材、染・顔料、その他の成分
を配合したものとしても調製出来るものである。これら
の中で特に、成分（ｂ）として熱硬化性樹脂を用い、電
気・電子機器用なととして使用することを目的とした場
合には、テフロンなとのフッ素樹脂繊維或いは粉末、合
成雲母０「フッ素化雲母、窒化硼素、カラス（Ｅ−、Ｄ
−、Ｓ−Ｔ−、石英カラスなと９粉末或いは繊維なとが
好適なものとして挙げられ、特に低誘電特性を目的とす
る場合にはフッ素樹脂、合成或いはフッ素化雲母、石英
カラス、窒化硼素などが好適であり、逆に高誘電率で、
低誘電正接の場合には、コンデンサー用などで公知の誘
電体用セラミックス類（例えば化学便覧　応用編Ｐ　１
０２０）などを使用できる。

本発明は、上記成分ｔａ＋、（ｂ）、（Ｃ）を必須の成
分として用いて均一混練物（Ａ）を製造し、これをンー
ト化し、フィルム状に成形し、溶剤を除くことからなる
。

本発明の製造法は、製造工程の有する機能に分解すれば
、大きくは均一混合物（Ａ）を製造する工程とこの均一
混合物（Ａ）からシート、フィルムを形成し、溶剤を除
去する工程とからなる。

均一混合物（Ａ）の製造工程の典型例の一つは、ステッ
プｌ ステップ２　　温度Ｔｍ以下で１０分間以上保持し、ス
テップ３ また、他の一つは、 ステップ１ ステップ２ 温度 ｂ 以下で１０分間以上保持し、 ステップ３　　混練して均一混練物（Ａ）とする。

である。この２つの典型的工程の相違点は、機能性物質
（ｂ）の添加時期が異なることであり、それに付随して
、予備混合（１）と予備混合（２）との温度条件の違い
が生したことを除き実質的に同等と言えるものである。

また、上記予備混合（１）と予備混合（２）の後、保持
するステップ２は、静置（溶剤の沸、ガ以上で溶剤を還
流させながらの保持を含む）、撹拌しつつ保持すること
なとである。

ついて、通常、上記で得た均一混練物（Ａ）をシート状
に成形し、さらに圧延、延伸なとの加工を行って厚さ５
〜２００ｐ、好ましくは１０〜３０ｐのフィルムに成形
した後、適宜、減圧（減圧度は低い程好適である。）な
どに使用して溶剤（ｃ）を除去する工程を行い本発明の
フィルムを得る。

フィルム化の方法としては、−旦シートを形成し、これ
をそのままロールなとて圧延或いは延伸し、この圧延或
いは延伸工程と同時に又はその後、溶剤（Ｃ）を除去（
乾燥）する方法：ロールなとによる圧延或いは延伸に、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン
、ポリエチレン、ポリフッ化ヒニリデン、その他の離型
性プラスチックスフィルムを用い、上記で得たシートを
挟みそのまま圧延或いは延伸し、溶剤（ｃ）を除去する
方法、上記した機能別のステップ通りてはな（、例えば
、ステップ３をＴ−ダイ押出機などて行い、シート状に
押出し、ロールなどを用いて圧延或いは延伸し、この圧
延或いは延伸工程と同時に又はその後、溶剤（Ｃ）を除
去（乾燥）する方法が例示される。上記において、離型
性を特に必要とする離型用のプラスチックスフィルムを
使用しない工程は、均一混練物（Ａ）が離型性を有する
温度を使用する必要があり、混練温度より通常低温で行
う。

また、圧延或いは延伸工程で溶剤を除去しつつ行う場合
には、こ離型性を有する温度がしだいに上昇するもので
あるので温度を上げつつ行うことが出来るものである。

本発明の製造法をその機能に分解して説明したが、本発
明の製造法は、上記のステップ通りに必ずしも行う必要
はなく、均一混練物（Ａ）を実質的に製造出来るもので
ある限り変更可能である。

以上により、発明の機能性樹脂フィルムを製造し、用い
た機能性物質ｆｂ）の性質に応した機能を利用し、例え
ば、生態物質なとのその機能を用いる場合はそのままで
使用され、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂などを用いたも
のは、通常、接着、成形なとに１枚又は複数枚を用いて
使用し、その機能を利用する。

好ましいものとしてあげた（ａ）成分としてポリフェニ
レンエーテル樹脂を用い、ｆｂ）成分として熱硬化性樹
脂の一種であるンアナト樹脂を用いた場合について具体
的に説明すれば、」二記したステップ４の溶剤除去条件
をコントロールすることにより、シアナト樹脂成分が実
質的に反応せずにフィルム中に均一に分散したもの、一
部予備反応し、所謂ｒＢ−ｓｔａｇｅ　Ｊのもの、さら
に完全に架橋反応し硬化したものを製造できる。特に、
反応が完全に完了していないフィルムは、加熱により硬
化し、樹脂、セラミックス、金属なとと良好な接着力を
示すものであり、しかも、硬化した樹脂層は良好な電気
特性、半Ｕ］耐熱ｉｔを有するものであることから、こ
の物性を必要とする電気・電子機器部品用として好適に
使用できるものである。

〔発明の作用〕

本発明の樹脂フィルムは、変質温度（Ｔｂ）が、ヘスで
ある熱可塑性樹脂の融点或いは溶融開始温度Ｔｍ”より
も低い機能性物質（ｂ）を均一に配合したことを特徴と
するものである。

この特徴ガを実施可能とするのは、ベースとする熱可塑
性樹脂の溶剤を使用し、溶解はしていないか、実質的に
溶液と同様に均一なフィルム形成能を有する均一・混練
物（Ａ）を得ることにある。

この均一混練物（Ａ）を製造し使用する本発明は、パ・
イジートなとの製造工程に対比すれば容易に理解できる
。パイシート用混練物は、作業台、容器、手、引き伸は
し、片棒などに対して極めて小さい付着性、すなわち、
実質的に離型性で、かつ、台上て引き伸ばしたパイシー
ト表面にバターを塗布して重ね、引き伸ばしを繰り返せ
ば、極めて薄い状態の多数の層か重なったものとなり、
焼いた後にもこの積み重ねが確認可能である。

ここで、本発明製造法の均一混練物（Ａ）の成分（ａ）
は小麦粉中のグルテン成分や繋ぎに用いる卵なとに相当
し、機能性物質（ｂ）は小麦粉中の澱粉なとその他成分
、砂糖、その地温加物に相当し、溶剤は水に相当する。

また、均一混練物（Ａ）を製造する工程中の予備混合物
（１）又は（２）を保持する工程は「わかせ」に相当し
、熱可塑性樹脂（ａ）の溶剤ｔｃ＋が完全に熱可塑性樹
脂（ａ）中に均一分散し、熱可塑性樹脂（ａ）を膨潤状
態、さらに相互融着状態とする。

この工程は、次の混練が低温であることと関連して、Ｉ
溶液Ｊてはないが、溶液を使用したと同等の均一性を付
与するために不可欠の工程である。

そして、上記で得た均一混練物（Ａ）は、均一で圧延或
いは延伸性を有し、溶剤量に応じた温度下では十分に自
己保持性で、かつ、特定温度以下においてはソート化或
いはフィルム化用のロールやフィルムなとと離型性を有
している。

従って、この性質を利用してより低温で容易に均一なソ
ート、次いてフィル７・が形成てきる。このフィルムか
ら溶剤＋（ａを除去すれば、機能性樹脂フィルムが得ら
れることとなるのである。

〔実施例： 以「、本発明を実施例なとにより説明する尚、実施例、
比較例中の部は特に断らない限り重量基準である 実施例１ 粒子径０３画以下の２３℃、クロロホ′しムて測定した
固有粘度０．４６　ｄｌ／ｇノポリ（２，６−７メチル
１２．１−〕、ニレンエーテル）６０部、２，２−ヒス
（・１−７アナトフエニル）プロパンの粉末　２０部及
び）・ルエ＞　　６０部をヘン／エルミキサーで１分間
予備混合した５、 この予備混合物を還流器、撹拌機を付けた容器中に入れ
、還流・ｌｊＹ拌下に温度１１０〜１２０℃で１時間保
持した。

この保持したｔ昆合物を６０℃のｌ長線ロールで２分間
混練した後、厚さ　１ｍｍのノートとして取り出し、二
のノートを圧延ロールてロールの最終温度を１５００Ｃ
どして圧延し、厚さ　１３０μ和のフィルムとし、５０
０Ｃ）、ｌＯｍｍＨｇで５時間乾燥してトルエンを実質
的に除去してなるフィルム（以下Ｉ’　Ｆ　］　ｒと記
す）を得た。

実施例２ 実施例１のポリフェニレンエーテル粉末　６０１とトル
エン　３０部とをヘンノニルミキサーで予備混合し、還
流器、撹拌機を付けた容器中に入れ、還流・撹拌Ｆに１
２０〜１４０°Ｃて１時間保持した。

ついて、二の保持した予備混合部に２，２−ヒス（４〜
ンアナトフエニル）プロパンの粉末　２０部、アセチル
アセトン鉄　０．０３部とを添加し、温度１２００Ｃの
ｌ長線ロールで２分間ｌ長線した後、厚さ　１ｍｍのノ
ーｊ・どして取り出し、このシートの両面にポリエヂレ
ンテレフタレ−１・の５Ｃノ石のフィルムを重ね、８０
℃の延伸ロールで厚さ　１５ρのフィルムとし、ボ１ノ
エチレンテレフタレー）・フィルムを剥離して、５０　
’Ｃ１ＩＯｍｍＨｇて５時間乾燥してトルエンを実質的
に除去してなるフィルム（以下「Ｆ２」と記す）を得た
つ 実施例３ 粒子径０．３ｍｍ以下の２５°Ｃ、クロロホルムで測定
した固有粘度０．５７　ｄｌｈのポリフェニレンエーテ
ルコポリマー（モノマー基準で２，６−ノメチルフエノ
ール　９５モル％、２．３．６−　トリメチルフェノー
ル５モル％）５０部、２，２−ヒス（４−シアナトフェ
ニル）プロパンプレポリマーの粉末〔２，２−ヒス（４
シアナトフエニル）プロパンを１６０℃で３時間予備反
応したもの）２０部及びトルエン　５０部をヘンシェル
ミキサーで予備、見合した。

この予備混合物を容器中に入れ、密閉下、２５°Ｃて４
時間保持した。

この保持した混合物にアチルアセトン錫０．０５部を添
加し、６０°Ｃの混練ロールて２分間混練した後、厚さ
　１ｍｍのシートとして取り出し、このシートの両面に
厚さ２５ｐのポリプロピレンフィルムを重ね１３５°Ｃ
の延伸ロールで厚さ　１５ノ石で、２．２−ヒス（４−
シアナトフェニル）プロパンプレポリマーがさらに反応
してＢ−ｓｔａｇｅ化してなるフィルムとし、ポリプロ
ピレンフィルムを２１１１して、５０−Ｃ１１０ｍｍ１
１ｇで５時間乾燥してトルエンを実質的に除去してなる
フィルム（以下「Ｆ３」と記す）を得た３、なお、上記
において予備混合物を容器中で密閉下に保持することを
せず、直ちに混練、ノート化、延伸を試みたが、均一な
フィルムとは成らなかった。

実施例４〜６ 実施例３のポリフェニレンエーテル粉末（成分（ａ））
、実施例３の２，２−ヒス（トンアナトフェニル）プロ
パンプレポリマーの粉末（成分（ｂ））およびトルエン
（成分（Ｃ））を下記の組成で用い、２５°Ｃて予備混
合し、これを２５°Ｃて４時間保持した後、オクチル酸
亜鉛（成分（ｄ））を下記の量添加し、６０　’Ｃの混
練ロールて２分間混練した後、厚さ１ｍｍのノートとじ
て取り出し、このシートの両面に厚さ２５７ｍのポリプ
ロピレンフィルムを重ね１３５℃の延伸ロルて厚さ　１
５ノコて、２，２−ヒス（４−シアナトフェニル）プロ
パンプレポリマーかさらに反応してＢｓｔａｇｅ化フィ
ルムとし、ポリプロピレンフィルムを剥離して、５０℃
、ｌＯ＋ｒ＋ｍＨｇて５時間乾燥して）・ルエノを実質
的に除去してなるフィルム（以下ｆ’Ｆ１〜Ｆ６Ｊ と記す） を得た３、 Ｆ４　　１３０部１９０部　３０部・Ｏ１部Ｆ５　　　
　、３０部、９０部：３０部：、０．０５部Ｆ６　　　
　・３０部１９０部　３０部　００２部比較例１ 実施例３のポリフェニレンエーテル粉末　６０部、実施
例３の２，２−ヒス（４−７アナトフゴニル）プロパン
プレポリマーの粉末　２０部とをトルエンに溶解し、濃
度　１５９６の溶液を調製した。

この溶液をドクターブレードを用い、カラス板−４二に
流延し、赤外線ランプを用いて１０分間乾燥した後、水
中でフィルムを剥離してＢ−ｓ　ｔａｇｅ化したフィル
ムを得、これを実施例３と同様に減圧下で乾燥しフィル
ム（以下ｒｃＦＩ　ｊ　と記す）を得た。

実施例７ 上記で得たフィルム　Ｆ１〜Ｆ６及びＣＦＩをそれぞれ
一枚或いは２枚重ねて厚さ　３０ρとなるようにし、こ
の両面に厚さ　３５ρの電解銅箔を重ね、温度２００°
Ｃて３０分間プレス成形して両面銅張フィルムを得た。

得られた両面銅張フィルムの銅箔引き剥がし強度（１”
ｅｅｌ：ｋｇ／ｃｍ）　、温度２６０°Ｃ５２０秒の半
田耐熱性（○　フクレなし、４へ　僅かにフクレ、×　
フクレあり）、カラス転移温度（Ｔｇ）　、誘電率（ε
）を測定した結果を下記第１表に示した 第１表 実施例Ｉ　　Ｆ＋ 実施例２　　Ｆ２ 実施例３　Ｆ３ 実施例＝ｉ　　Ｆ４ 実施例５　　Ｆ５ 実施例６　Ｆ６ 比較例１．　　ＣＦＩ 、−′２１７９　　　２．６ ：；　　　１１９１　　、　２．６ Ｚ：ｌ　　１９２−　１　２．６ ２１６　　　２．９ （２０８：　２．８ ′τ、・　　、・　＋９２　１　２．７゛ン　　　　１
７０　　’　　２．６ 実施例８ 厚さ０．］ｍｍで両面に１８ノ石の電解銅箔を張ったカ
ラスエポキノ積層板（ＦＲ，４）を用い、これを公知方
法で内層用パターンを形成し、内層板とした。

この内層板の両面に実施例３で得たフィルムＦ３を２枚
づつ重ね、さらに両面に厚さ１８−の電解銅箔を配置し
、温度２４０°Ｃ１圧力２０ｋｇ／ｃｎ’ｆ、２０ｍｍ
Ｈｇの減圧成形を２時間行い全厚みＯ，１６ｍｍの４層
の多層プリント板を製造した。

得られた多層プリント板は、２８０℃、２０秒以上の半
田耐熱性を示し、また、内層にホイドの発生は見られな
かった。

実施例９ 厚さ１ｍｍのプリント配線板用のセラミックス基板を用
い、実施例６て得たフィルムＦ６を２枚、厚さ９ｐの電
解銅箔を重ね２４０°Ｃ，２０ｋｇ／ｃｎｆ、　２０ｍ
ｍＨｇの減圧成形を１時間行い片面銅張板とした。

この銅張板に公知方法でプリント配線パターンを形成し
、配線パターン銅箔表面を黒色酸化処理した後、再度、
フィルムＦ６を２枚、厚さ９ρの電解銅箔を重ね、上記
と同様のプレス成形、プリント配線パターン形成し、黒
色酸化処理した。

他方、フィルムＦ６を２枚の両面に厚さ９ρの電解銅箔
を重ね、上記と同様のプレス成形を行って厚さ０．０３
ｍｍの両面銅張板とした後、０．１ｍｍφのドリルで孔
明けし、公知方法でスルーホールメツキプリント配線パ
ターン形成し、黒色酸化処理した。

上記で得たセラミックス基板プリント配線板の上に、フ
ィルムＦ６を２枚を重ね、プリント配線パターンを位置
合わせして上記で得たスルーホールプリント配線板を重
ね、さらにフィルムＦ６を２枚、厚さ９ＬＩｖの電解銅
箔を重ねて、上記と同様のプレス成形を行った。

得られたセラミックス基板プリント配線板の所定位置に
０．２ｍｍφのドリルでセラミックス基板に最も近い銅
箔まで貫通するように孔明けし、公知方法でスルーホー
ルメツキし、最外層のプリント配線パターン形成して、
セラミックス基板上に全厚さ０．１５ｍｍで５層の樹脂
を絶縁層とするプリント配線が形成された多層プリント
配線板を得た。

得られた多層プリント板は、２８０°Ｃｌ２Ｏ秒以上の
半田耐熱性を示し、また、内層にホイトの発生は見られ
なかった。

実施例１０ ヒスフェノールＡポリカーボネート樹脂（ニーピロン（
Ｓ−２０００、分子量約２５，０００）の粉末　５０部
ヒスフェノールＡ型エポキシ樹脂　１６部、２．２ビス
（４−シアナトフェニル）プロパン４部、ヒンダードア
ミン型紫外線吸収剤（キマソーブ）４部及び塩化メチレ
ン　３０部をヘンシェルミキサー出１分間予備混合した
。

予備混合物を　２５℃で５時間以上保持した後、この保
持した混合物を６０℃の混練ロールで２分間混練した後
、厚さ　１ｍｍのシートとして取り出し、このシートの
両面に厚さ２５ρのポリプロピレンフィルムを重ね延伸
ロールでロールの最終温度を１３５℃として延伸し、厚
さ　１５ｐのフィルムとし、５０℃、１０ｍｍＨｇで２
時間乾燥して塩化メチレンを実質的に除去してなるフィ
ルムを得た。

このフィルムを厚さ０．２ｍｍのポリカーホネート樹脂
シートの片面に重ね、温度１２０℃で圧着した後、シリ
コン系バートコ−１・塗料をフィルム上に塗布し、温度
１２０°Ｃで加熱硬化させて、ハートコートされたポリ
カーホネートシートを得た。

このハートコート層は、ポリカーホネート樹脂以上の耐
熱性を有する中間層を介して形成されているものである
ことから、従来のアクリル系プライマー層を用いたもの
に比較して耐熱性の優れたものであった。

〔発明の効果〕

以上、詳細に説明した如く、本発明の樹脂フィルムは、
用いた機能性物質に応した性質をベースの熱可塑性樹脂
に付与したものであり、従来にない好ましい性質を有す
るものであり、従来は困難とされた種々の用途に適合し
たフィルムを提供するものである。

また、本発明の製造法は、従来の熱可塑性樹脂や熱硬化
性樹脂の加工法にない新規な方法であり、本質的に加工
に当たっての熱劣化の問題を解決し、しかも、均質のフ
ィルムを製造可能とするものであり、その工業的意義は
重大である。

特許出願人　三菱瓦斯化学株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　融点或いは溶融開始温度がＴｍ＾２である熱可塑性
   樹脂（ａ）１０〜９５重量部、変質温度（Ｔｂ）が該Ｔ
   ｍ＾２以下である機能性物質（ｂ）５〜９０重量部およ
   び該成分（ａ）の溶剤（ｃ）を該（ａ）１００重量部に
   対して５〜１５０重量部を温度Ｔｂ以下で混合した均一
   混練物（Ａ）をシートまたはフィルム状に成形し、溶剤
   （Ｃ）を除去することからなる熱可塑性樹脂をベースと
   する機能性樹脂フィルム。 ２　該熱可塑性樹脂（ａ）が、ポリフェニレンエーテル
   樹脂である請求項１記載の機能性樹脂フィルム。 ３　該機能性物質（ｂ）が、熱硬化性樹脂である請求項
   １記載の機能性樹脂フィルム。 ４　融点或いは溶融開始温度がＴｍ＾２である熱可塑性
   樹脂（ａ）１０〜９５重量部と該成分（ａ）の溶剤（ｃ
   ）を該（ａ）１００重量部に対して５〜１５０重量部と
   をＴｍ＾２以下の温度で予備混合（１）し、温度Ｔｍ＾
   ２以下で１０分間以上保持し、変質温度（Ｔｂ）が該Ｔ
   ｍ＾２以下である機能性物質（ｂ）５〜９０重量部を温
   度Ｔｂ以下で添加し、均一混練物（Ａ）とし、これをシ
   ート或いはフィルムに形成し、該溶剤（ｃ）を除去する
   ことからなる機能性樹脂フィルムの製造法。 ５　融点或いは溶融開始温度がＴｍ＾２である熱可塑性
   樹脂（ａ）１０〜９５重量部、変質温度（Ｔｂ）が該Ｔ
   ｍ＾２以下である機能性物質（ｂ）５〜９０重量部およ
   び該成分（ａ）の溶剤（ｃ）を該（ａ）１００重量部に
   対して５〜１５０重量部を温度Ｔｂ以下で予備混合（２
   ）し、温度Ｔｂ以下で１０分間以上保持し、混練して均
   一混練物（Ａ）とし、シート或いはフィルムに形成し、
   該溶剤（ｃ）を除去することからなる機能性樹脂フィル
   ムの製造法。