JPH04147266A - 電子写真感光体用導電性基体の表面加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子写真感光体用導電性基体の表面加工方法
に関する。

〔従来の技術〕

一般に、セレン系感光体においては、導電性基体として
、アルミニウム又はアルミニウム合金を使用し、その上
に、真空蒸着によって厚さ約６０ρの、Ｓｅ又はＳｅ、
Ｔｅ、Ａｓに微量の７１０ケンを含有させた合金よりな
る非晶質層を形成させる。

このようにして作製された感光体は、複写機、プリンタ
ー等の電子写真装置に装着して使用されるか、コピー或
いはプリント操作に際して、感光体表面に付着、残存す
るトナーは、ブラシ、ブレビ等によって機械的に除去さ
れ、次のコピー又はプリント操作に備える。ところか、
残存するトナーを機械的に除去する工程（クリーニング
工程）においては、感光体の感光層表面にかなりの荷重
か加わるため、その荷重による力によって感光体の剥離
が生しるという問題かあり、したかつて、感光層の剥離
が生しないようにするために、ある程度の接着性を有す
ることか要求される。従来、このような接着性を得るた
めに様々な手段が取られてきた。

その一つは、導電性基板と感光層との間に中間層を設け
る方法である。この方法は、不純物の混入、残留電位の
上昇等で、電子写真特性か劣化するという欠点かあった
。他の方法は、導電性基体表面を粗面化することによっ
て、いわゆる食い付き性を改善することにより接着性を
高めるものである。

と二ろて、導電性基体表面を粗面化することは、感光体
のｆｌｆｓ−Ｆ写真特性および複写画像特性の均一性の
点て好ましくない二とであるので、粗面化方法とし、で
は、必要最少限の粗さで均一に粗面化され、かつ、有害
な不純物の混入、付着かできるたけ少ないものである二
とか望ましい。

従来、知られている粗面化方法としては、例えば、化学
的にエツチングする方法、１１磨砥粒を用いる液体ホー
ニング法或いはサンドブラスト法、砥石による研削法、
研磨テープによる研磨方法等かあげられる。

〔発明か解決しようとする課題〕

ところで、化学的にエツチングする方法は、例えば、炭
酸ナトリウム、リン酸ナトリウムを含む水溶液を用いて
処理を行なうもので、１回のエツチング操作で、多数の
導電性基体を処理することがてきるという利点があるか
、原料コスト、およびエツチングの前後に、脱脂処理、
中和処理、洗浄、乾燥処理等、多数の処理工程か必要で
あり、設備のコストか高くなると言う欠点かあった。

また、液体ホーニンク或いはサンドブラストによる方法
は、いずれも研磨砥粒を用いて、水或いは空気に分散さ
せた状態で、導電性基体に噴射させ、粗面化を行なう方
法であるか、長周期のうねりや、面粗度の不均一を生し
て、感光体の電子写真特性の不均一化と劣化を生しると
占う問題かあり、また研磨砥粒の回収か困難であって、
原料のコストか上昇するという欠点かあった。

更に、砥石を使用する研削法や超仕上げ法は、砥石の部
分的な目詰まりによる面粗度の不均一か生しるき言う問
題かあり、また、研磨中に砥粒の破砕、脱落か起こり、
導電性基体表面に食い込み、残留してしまうという問題
もある。更に、砥石の目詰まり防止および砥粒の切れ刃
の自生作用を促進させるために、水、油等の切削剤を使
用するため、砥粒の食い込み以外に、これ等切削剤も残
留して、粗面イヒ後の洗浄が面倒になり、完全な除去か
困難になるという問題もある。

更にまた、柔軟性のある基＋４に研磨砥粒を結合させた
研磨テープによって粗面化する方法は、上記の研磨砥粒
０食い込みを防止するたけてなく、粗面化以前の工程で
の残留物を取り除くことができると二う利屯がある。し
かしなから、研磨テプは、（、ｉＪ−研磨面での研磨か
１回のみであるため、原料のコストか高く、また、研削
力も劣るため、前処理工程として、切削加工、砥石研磨
等の工程か必要であり、更に、Ａ１粉、水、油等を洗浄
する工程も必要であった。

本発明は、従来の技術における上記のような問題点に鑑
みてなされたものである。

したかって、本発明の目的は、電子写真感光体の導電性
基板の表向加工に際して、上記した従来の技術における
欠点を除去し、均一な面粗度を有し、残留物か存在しな
い粗面を形成することができる表面加工方法を提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の上記目的は、電子写真感光体用導電性支持体の
表面のＭ終仕上げ加工において、合成のある回転ブラシ
と洗浄用溶剤を使用し、いわゆるセンターレス方式によ
って表面加圧することによって達成することかできる。

本発明の電子写真感光体用導電性基体の表面加工方法は
、導電性基体表面の最終仕上げ加工において、剛性のあ
る回転ブランおよび洗浄用溶剤を使用し、該導電性基体
を回転ブラン上に載置してセンターレス方式によって表
面の粗面加工を行なうことを特徴とする。

本発明は、いわゆるセンターレス方式を使用するが、セ
ンターレス方式とは、以下に示すように、回転する２つ
の円筒状ブラン上に、円筒状被処理物体を載置し、両者
の円筒状ブランの回転速度を異らせることによって、円
筒状被処理物を回転させながら加工する方式を意味する
。

以下、本発明について、図面を参酌して説明する。

第１図は、本発明を実施するための表面加工装置てあっ
て、（ａ）は断面図、（ｂ）は側面図である。１は容器
状枠体であって、円筒状の２本の回転ブラシ２および３
を回転可能に支持している。

容器状枠体の内部には、回転ブラシの下部か浸漬するよ
うに洗浄用溶剤４が満たされている。５は、表面加工さ
れる円筒状導電性基体であって、回転ブラシ２および３
の上に載置されて表面加工か行われる。

表面加工を行なうに際しては、回転ブラン２および３の
回転速度を異なるように矢印方向に回転させ、両者の回
転ブラシ間に回転数差を生しさせる。この回転数差によ
り、それ等の上に載置されている円筒状導電性基体５に
回転力か付与され、矢印方向に回転しながら、導電性基
体表面が両者の回転ブラシによって摺擦され、均一なブ
ラッシングが行われる。その際、回転ブランの下部は、
洗浄用溶剤に浸漬するので、回転ブラシは、洗浄用溶剤
を保持した状態で導電性基体表面を摺擦することになる
。したがって、回転ブラシで研磨されて生したＡ１粉や
その他の異物は、回転ブラシの回転により、洗浄用液体
の中に落とされ、粗面化と洗浄とが同時に実施される。

本発明において、回転ブランは、剛性のある材料で形成
され、例えば、ナイロンその他の合成繊維、ナイロン等
の合成繊維にアルミナ、或いはＣ８１等の研磨剤を含有
させたものを円筒体に植毛したもの等を使用することか
できる。また、植毛の方向を一方向に傾けた場合には、
表面加工に際して、円筒状導電性基体が、回転ブラン上
を軸方向に移動するようになるので、それを円筒状導電
性基体の搬送に利用することもてきる。

また、洗浄用溶剤としては、ハロゲン化炭化水素類、具
体的には、塩化メチレン、１．１．１−）リクロロエタ
ン等があげられ、通常の脱脂に使用される溶剤ならば如
何なるものでも使用することかできる。

本発明においては、上記のように、洗浄用溶剤を用い、
そして合成のある回転ブランによってセンターレス方式
で表面加工か行われるので、油、固形分等の洗浄と表面
粗面化の２つの処理を同時に行うことができる。したが
って、通常の表面加工における切削加工後の仕上げ加工
及び洗浄加工を省略することかでき、工程の短縮をはか
ることができる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例によって説明する。

実施例１〜３ 外周表面をバイトによる研削法で鏡面加工（Ｒｆｆｌａ
Ｘ＝０．２９Ｂ＋、Ｒｚ　−０，１３虜）　した外径１
２１冊、肉厚４＋ｏｍｓ長さ４１０　ｍｍの円筒状アル
ミニウム基体について表面加工を行なった。装置として
、第１図に示す構造のものを使用し、また、回転ブラシ
として、第１表に記載の材質の繊維（長さ３龍）の束を
８　ｍｍピッチで植毛したもの（実施例１および２）お
よび密集で植毛したもの（実施例３）を用い、第１の回
転ブラシを１５Ｏｒｌｌｆｆｌ、第２の回転ブラシを２
５０ｒｐｍで回転させて処理を行なった。加工時間およ
び粗面化された円筒状アルミニウム基体の表面粗度Ｒｚ
を第１表に示す。

比較例１ 実施例１〜３におけると同様の円筒状アルミニウム基体
について、エツチング方式によって表面加工を行った。

エツチング溶液として、炭酸ナトリウム３％及び燐酸ナ
トリウム７％を含む水溶液を用いた。その結果、表面粗
度Ｒｚ　＝１．５　ａｍの試験試料が得られた。表面は
、方向性のないランダムな凹凸状態のものであった。

比較例２ 実施例１と同様の円筒状アルミニウム基体について、研
磨テープ方式によって表面加工を行った。

研磨テープとしては、５ｔＩＩＩｌのアルミナを使用し
たラッピングフィルムＬＦ５　　（住人３Ｍ社製）を用
いた。その結果、表面粗度Ｒｚ　＝０．３〜０．６節の
試験試料か得られた。

実施例４ 実施例１〜３、比較例１及び２で得られたアルミニウム
基体及び鏡面加工したのみの基体の上に、真空蒸着法に
よって、膜厚約６０虜の５ｅＡｓ合金層を形成し、電子
写真感光体を作成した。形成されたＳ　ｅＡｓ合金層に
ついて、その接着性、シミの発生状態、模様についての
評価を行った。その結果を第２表に示す。

なお、接着性の評価は次のようにして行った。

Ｓ　ｅＡｓ合金層に、ナイフでアルミニウム基体に達す
るように、クロスハツチ状に切り込みを入れ、セロハン
テープをクロスハツチ切り込み部に接着し、次いて、セ
ロハンテープを強制的に剥離し、その際の５ｅＡｓ合金
層の付着量により評価を行った。評価基準は次の通りで
ある。

Ｏ・・・ナイフ切り込みライン部のみ剥離。

△・・・ナイフ切り込みライン部の外に一部か剥離。

×・・・セロハンテープ接着幅全面か剥離。

じみの評価基準は次の通りである。

Ｏ・・・しみ発生なし。×・・・しみ発生あり。

模様の評価基準は次の通りである。

Ｏ・・・模様発生なし ×・・・模様発生有り 第２表 上記実施例においては５ｅＡｓ合金層を有する電子写真
感光体について説明をしたか、本発明は、これに限定さ
れるものではなく、例えば、５ｅＴｅ合金層、有機感光
層を有するものに対しても適用することかできる。また
、レーザービームを光源とする光プリンターにおいては
、感光層に吸収されずにアルミニウム基板で反射される
反射光と表面での反射光とが干渉して、モアレパターン
を生しるか、本発明は、このモアレパターン発生の防止
にも、有効に使用することができる。

〔発明の効果〕

本発明は、上記のように、電子写真感光体用の導電性基
体表面を、洗浄用液体および剛性の回転ブラシを用いて
センターレス方式によって加工するから、表面の粗面化
と洗浄の両工程を同時に、しかも簡単に実施することか
でき、そして、形成される粗面は、残留物のない均一な
面粗度を有するものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明を実施する為の装置の概略構成図で（
ａ）は断面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。 １・・・容器状枠体、２，３・・・回転ブラシ、４・・
・洗浄用溶剤、５・・・円筒状導電性基体。 出願人　富士ゼロックス株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性基体表面の最終仕上げ加工において、剛性
   のある回転ブラシおよび洗浄用溶剤を使用し、該導電性
   基体を回転ブラシ上に載置してセンターレス方式によっ
   て表面の粗面加工を行なうことを特徴とする電子写真感
   光体の導電性基体表面の加工方法。