JPH04147541A - カラー受像管 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はカラー受像管に間し、特にシャドウマスク型カ
ラー受像管に間する。

〔従来の技術〕

シャドウマスク型カラー受像管は、色選別電極であるシ
ャドウマスクが１５〜２０％の透過率しか持たないため
、電子銃から発射された電子ビームの射突により熱膨張
をおこす。そのため、シャドウマスクの位置が変化し、
スロットもしくはドツトからなるシャドウマスク開孔を
通過した電子ビームが所定の蛍光体上にランディングし
なくなり、色純度が劣化する。陽極電流を多く流した時
や画面がフラットなカラー受像管においては、この現象
は顕著となる。

そこで、アンバー材（３６％Ｎｉ−Ｆｅ合金）などの低
熱膨張材をシャドウマスク材として用い、シャドウマス
クの熱膨張による色純度の劣化を抑えている。

シャドウマスクは、プレス成形により所定の曲面形状を
得ているが、アンバー材は、純鉄材に比ベ高耐力であり
伸びが少ない。そのためプレス成形に際しては、シャド
ウマスクの無孔領域よりも変形し易いシャドウマスクの
有孔領域が引張られ、周縁部のシャドウマスクの開孔の
形状が変形してしまう。このシャドウマスク開孔変形を
防ぐために、前述のシャドウマスクの無孔領域の表面も
しくは裏面のいずれかの面に均一にハーフエツチングを
施していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

シャドウマスクのプレス成形は、シャドウマスク板の無
孔領域を引張った状態で所定の曲面となるようにプレス
の金型で加圧した後、無孔領域をしぼり加工し曲面成形
を行っている。

この曲面成形時のしぼり加工において、強い応力がかか
るシャドウマスク有孔域側縁部での開孔の変形が著しく
、その開孔が楕円形状となったり、隣接シャドウマスク
開孔とつながる等の不具合いが生じる。

従来のシャドウマスク板では、これを防ぐため、無孔領
域における機械的強度を弱めるように均一なハーフエツ
チングが表面もしくは裏面に施されている。

しかしながら、前述のしぼり加工では、通常、ハーフエ
ツチングを施した無孔領域に対して均等な引張り応力が
加わらないため、従来のハーフエツチングのパターンで
は、引張り応力に対する伸びの量に過不足が生じる。

従って、場所によってシャドウマスクの伸び方や開孔の
変形具合に差が生じ、所定のシャドウマスク曲面形状や
有効画面形状が得られないという欠点がある。

本発明の目的は、伸び方や開孔の変形具合が均一で、所
定の曲面形状や有効画面形状のシャドウマスクを有する
カラー受像管を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、電子ビーム透過孔が形成された有孔領域と、
該有孔領域の外周部に配置された無孔領域とを有するシ
ャドウマスクを備えたカラー受像管において、前記無孔
領域に単位面積当りのエツチング量が部分的に異るよう
にハーフエツチングが施されている。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の一実施例のシャドウマスクの斜視図、
第２図は第１図の無孔領域におけるハーフエツチングの
ピッチと単位面積当りのエツチング量の比の関係を示す
特性図である。

第１図に示すように、有孔領域１には、電子ビームを透
過するスロットもしくはドツトから成るシャドウマスク
開孔が穿孔され、無孔領域には、単位面積当りのエツチ
ング量が異るようハーフエツチングが施されている。

第２図に示すように、孔径を一定とした場合、孔のピッ
チと単位面積当りのエツチング量は二次関数の関係にあ
る。例へば、ピッチを０．４０ｗ＋ｍから０．３６ｉ＋
ｍへと１０％細かくした場合、単位面積当りのエツチン
グ量は約２３％多くなる。従って、シャドウマスクの等
価板厚が減少し、その箇所の変形強度が低下するため、
変形し易くなる。

第３図は第１図の無孔領域におけるエツチングの孔径と
単位面積当りのエツチング量の比の関係を示す特性図で
ある。

第３図に示すように、ピッチを一定とした場合、孔径と
単位面積当りのエツチング量はほぼ比例関係にある。例
えば、孔径を０．１４ｎ＋から０．１５４ｍｍへと１０
％大きくした場合、単位面積当りのエツチング量は約２
１％多くなる。

上記の例は、ピッチならびに孔径をそれぞれ単独に変え
た場合のエツチング量の変化の関係であるが、ハーフエ
ツチングのピッチを細かくし、かつ、孔径を大きくして
やれば、単位当りのエツチング量を大幅に変えることが
できる。

第４図（ａ）、（ｂ）は無孔領域におけるハーフエツチ
ングの単位面積当りのエツチング量の変化を説明する特
性図である。

単位面積当りのエツチング量の変化のさせ方としては、
第４図（ａ）に示すように、水平、垂直軸に比べて対角
軸のエツチング量を２０％増やし、それぞれの軸間は水
平軸となす角θについて、２次の三角関数の組合せとし
て変化させることにより、対角軸コーナ部の開孔の変形
を小さくすることができた。

別の例としては、第４図（ｂ）に示すように、無孔領域
内でのハーフエツチングをラジアル方向に対して有孔領
域と無孔領域の境界からの距離ｒの関数として無孔領域
端でのエツチング量に比べて有効領域と無孔領域でのエ
ツチング量を２０％増やすことにより、有効領域付近で
の開孔の変形を減らすことができた。

このように、従来の均一ピッチ、均一開孔のハーフエツ
チングのシャドウマスクでは、開孔形状がプレスにより
変形する場合でも、変形し易い付近のハーフエツチング
部のピッチを小さくし、孔径を大きくして開孔部とハー
フエツチング部の変形強度の差を部分的に小さくするこ
とにより、開孔の変形を実用上問題ない程度まで減らす
ことができた。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、シャドウマスクの無孔領
域におけるハーフエツチングにおいて、孔のピッチなら
びに孔径を変化させることにより、ハーフエツチングの
シャドウマスクの等価板厚を変え、その場所での変形強
度を変化させることができる。従って、シャドウマスク
のプレス成形時に応力が集中する場所の近傍で、ハーフ
エツチングによる変形強度を低下させることにより、ハ
ーフエツチングの領域を伸び易くさせ、シャドウマスク
の有孔領域の開孔の変形を抑制する効果がある。

また、プレス成形時に有孔領域が不均一に伸びることに
よる有効画面形状の変形を抑える効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のシャドウマスクの斜視図、
第２図は第１図の無孔領域におけるハーフエツチングの
ピッチと単位面積当りのエツチング量の比の関係を示す
特性図、第３図は第１図の無孔領域におけるエツチング
孔径と単位面積当りのエツチング量の比の関係を示す特
性図、第４図（ａ＞、（ｂ）は無孔領域におけるハーフ
エツチングの単位面積当りの変化を説明する特性図であ
る。 １・・・有孔領域、２・・・無孔領域。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子ビーム透過孔が形成された有孔領域と、該有孔
   領域の外周部に配置された無孔領域とを有するシャドウ
   マスクを備えたカラー受像管において、前記無孔領域に
   単位面積当りのエッチング量が部分的に異るようにハー
   フエッチングが施されたことを特徴とするカラー受像管
   。 ２、前記無孔領域がハーフエッチングのピッチを変える
   ことにより形成されたことを特徴とする請求項１記載の
   カラー受像管。 ３、前記無孔領域がハーフエッチングの孔の大きさを変
   えることにより形成されたことを特徴とする請求項１記
   載のカラー受像管。