JPH04147622A - 水中加工用ウエハチャッキングテーブル - Google Patents
水中加工用ウエハチャッキングテーブルInfo
- Publication number
- JPH04147622A JPH04147622A JP27277990A JP27277990A JPH04147622A JP H04147622 A JPH04147622 A JP H04147622A JP 27277990 A JP27277990 A JP 27277990A JP 27277990 A JP27277990 A JP 27277990A JP H04147622 A JPH04147622 A JP H04147622A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- pure water
- partition wall
- water inlet
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 24
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は水中加工用ウェハチャッキングテーブルに関す
る。
る。
従来のウェハチャッキングテーブルは、第2図に示すよ
うに、素子が形成されたウェハ2を樹脂跋たは粘着シー
トを介してチャッキングするため、表面は平坦な構造と
なっている。ウェハチャッキングのテーブルIAにチャ
ッキングされたウェハ2は、ブレード3の近傍に取付け
られている洗浄ノズル6から純水をかけられ、ブレード
3で切断される。
うに、素子が形成されたウェハ2を樹脂跋たは粘着シー
トを介してチャッキングするため、表面は平坦な構造と
なっている。ウェハチャッキングのテーブルIAにチャ
ッキングされたウェハ2は、ブレード3の近傍に取付け
られている洗浄ノズル6から純水をかけられ、ブレード
3で切断される。
この従来のウェハチャッキングテーブルは、表面が平坦
であるため、洗浄水が水平方向に流れながら切断屑を洗
い流しているが、ウェハ表面が凸凹になっている場合、
流れによどみが発生し、完全に切断屑を洗い流せなかっ
た。
であるため、洗浄水が水平方向に流れながら切断屑を洗
い流しているが、ウェハ表面が凸凹になっている場合、
流れによどみが発生し、完全に切断屑を洗い流せなかっ
た。
また、洗浄水が切断部のみにかかつているために、切断
部以外のウェハ上が乾燥し、この部分に切断屑がこびり
つくため、切断屑の洗浄が困難であるという問題点があ
った。
部以外のウェハ上が乾燥し、この部分に切断屑がこびり
つくため、切断屑の洗浄が困難であるという問題点があ
った。
本発明の水中加工用ウェハチャッキングテーブルは、テ
ーブルの周囲に隔壁を設けると共に、このテーブル上に
純水を導入するための純水注入口をテーブルの底部腋た
は前記隔壁に設けたものである6 〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
ーブルの周囲に隔壁を設けると共に、このテーブル上に
純水を導入するための純水注入口をテーブルの底部腋た
は前記隔壁に設けたものである6 〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の一実施例の水中加工用ウェハチャッ
キングテーブルの断面図である。
キングテーブルの断面図である。
第1図において、テーブル1の周囲には隔壁5が設けら
れ、底面に純水注入口4を有している。
れ、底面に純水注入口4を有している。
ウェハ2をチャッキングしたのち、テーブル1上に純水
注入口4から純水を注入して、ブレード3にてウェハ2
の切断を行う場合、ウェハ2は水中にあるため乾燥する
ことはなく、また切断屑はテーブル1からの純水7のオ
ーバーフロー作用を利用して排出させることができるた
め、ウェハ2の洗浄は完全なものとなる。
注入口4から純水を注入して、ブレード3にてウェハ2
の切断を行う場合、ウェハ2は水中にあるため乾燥する
ことはなく、また切断屑はテーブル1からの純水7のオ
ーバーフロー作用を利用して排出させることができるた
め、ウェハ2の洗浄は完全なものとなる。
尚、上記実施例においては、純水注入口4をテーブル1
の底面に設けた場合について説明したが、隔壁5に設け
てもよい6 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、ウェハを水中に浸し、純
水をオーバーフローさせることにより、切断屑の早期除
去及び再付着防止ができるという効果を有する。またブ
レード部に洗浄ノスルの取付けが不要になる為、機構が
簡略でき、ブレード交換が容易にできるという効果も有
する。
の底面に設けた場合について説明したが、隔壁5に設け
てもよい6 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、ウェハを水中に浸し、純
水をオーバーフローさせることにより、切断屑の早期除
去及び再付着防止ができるという効果を有する。またブ
レード部に洗浄ノスルの取付けが不要になる為、機構が
簡略でき、ブレード交換が容易にできるという効果も有
する。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来例の
断面図である。 1、IA・・・テーブル、2・・・ウェハ、3・・・ブ
レード、4・・・純水注入口、5・・・隔壁、6・・・
洗浄ノズル。
断面図である。 1、IA・・・テーブル、2・・・ウェハ、3・・・ブ
レード、4・・・純水注入口、5・・・隔壁、6・・・
洗浄ノズル。
Claims (1)
- テーブルの周囲に隔壁を設けると共に、このテーブル
上に純水を導入するための純水注入口をテーブルの底部
または前記隔壁に設けたことを特徴とする水中加工用ウ
ェハチャッキングテーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27277990A JPH04147622A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 水中加工用ウエハチャッキングテーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27277990A JPH04147622A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 水中加工用ウエハチャッキングテーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147622A true JPH04147622A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17518633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27277990A Pending JPH04147622A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 水中加工用ウエハチャッキングテーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04147622A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100366922B1 (ko) * | 1999-01-19 | 2003-01-06 | 메코 이큅먼트 엔지니어 베. 파우. | 공통기판상에 장착된 제품을 절단선을 따라 서로 분리하기 위한 방법 및 장치 |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP27277990A patent/JPH04147622A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100366922B1 (ko) * | 1999-01-19 | 2003-01-06 | 메코 이큅먼트 엔지니어 베. 파우. | 공통기판상에 장착된 제품을 절단선을 따라 서로 분리하기 위한 방법 및 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0132274B1 (ko) | 웨이퍼 연마 설비 | |
| EP0951056A3 (en) | Preparation process of semiconductor wafer using a protective adhesive tape | |
| GB2318075A (en) | Method and apparatus for washing silicon ingot with water to remove particulate matter | |
| JPH04147622A (ja) | 水中加工用ウエハチャッキングテーブル | |
| JP2902880B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
| JP2836888B2 (ja) | 板状体の洗浄方法 | |
| JPH04180651A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63179531A (ja) | 半導体基板の水洗方法 | |
| JP2016037841A (ja) | 便器の汚れ付着防止シート(フィルム又はシール) | |
| JPS5969947A (ja) | ウエハ−切断面洗浄方法 | |
| JPS62190729A (ja) | 水洗装置 | |
| KR100512548B1 (ko) | 레미콘 가수 근절용 겹겹이 청소 보호막 | |
| JPH0747542A (ja) | 半導体スライサーの切粉除去装置 | |
| JPH0346708Y2 (ja) | ||
| JPS6199336A (ja) | 電子素子の製造方法 | |
| JPS6016361A (ja) | ウエ−ハ剥離方法 | |
| JPS62299232A (ja) | 食器洗い機 | |
| JP2004259840A (ja) | 半導体ウエハの切断方法及びその切断装置 | |
| SU1395397A1 (ru) | Способ защиты поверхности от загр знений | |
| JPS6250219B2 (ja) | ||
| JPS63221625A (ja) | 半導体ウエハの洗浄方法 | |
| JPH04278563A (ja) | 半導体ウェハの切削方法 | |
| JPS61121335A (ja) | ウエハの研削面の処理方法 | |
| JPS62287063A (ja) | 薄膜処理設備の付着物除去方法 | |
| JPS63160233A (ja) | 鏡面ウエハの洗浄方法 |