JPH04147657A - 電子部品冷却機構 - Google Patents
電子部品冷却機構Info
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- JPH04147657A JPH04147657A JP2272842A JP27284290A JPH04147657A JP H04147657 A JPH04147657 A JP H04147657A JP 2272842 A JP2272842 A JP 2272842A JP 27284290 A JP27284290 A JP 27284290A JP H04147657 A JPH04147657 A JP H04147657A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid refrigerant
- cooling
- electronic component
- pump
- heat sink
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B23/00—Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect
- F25B23/006—Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect boiling cooling systems
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2339/00—Details of evaporators; Details of condensers
- F25B2339/02—Details of evaporators
- F25B2339/021—Evaporators in which refrigerant is sprayed on a surface to be cooled
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は電子部品冷却機構に関し、特に情報処理装置な
どに使用される集積回路の冷却構造に関する。
どに使用される集積回路の冷却構造に関する。
従来技術
近年、情報処理装置などに使用される電子回路において
は、益々高集積化する傾向にあり、それにともなって電
子回路が消費する電力も大きくなってきており、電子回
路に使用されるＬＳＩ（大規模集積回路）などの素子の
発熱量も増加してきている。
は、益々高集積化する傾向にあり、それにともなって電
子回路が消費する電力も大きくなってきており、電子回
路に使用されるＬＳＩ（大規模集積回路）などの素子の
発熱量も増加してきている。
素子の温度が上昇すると、素子の性能が十分に発揮され
ないばかりか、信頼性の面からも大きな問題となる。
ないばかりか、信頼性の面からも大きな問題となる。
よって、素子から発生した熱をいかに効率よく装置外に
排出するかが、その装置の性能を左右することになる。
排出するかが、その装置の性能を左右することになる。
この素子を冷却する方法としては、素子にフィンなどの
ヒートシンクを取付けて自然放熱を促す自然空冷や、フ
ァンなどを使用して空気を強制的に衝突させて冷却する
強制空冷などの方法がある。
ヒートシンクを取付けて自然放熱を促す自然空冷や、フ
ァンなどを使用して空気を強制的に衝突させて冷却する
強制空冷などの方法がある。
また、近年では液体による冷却も行われており、その液
体冷却の方法としては、冷却水を素子から離れたところ
に流して素子を液体で間接的に冷却する方法や、化学的
に不活性で、電気絶縁性の大きい液体（例えばフッ素系
の不活性液体など）に素子を直接浸漬して冷却する方法
などがある。
体冷却の方法としては、冷却水を素子から離れたところ
に流して素子を液体で間接的に冷却する方法や、化学的
に不活性で、電気絶縁性の大きい液体（例えばフッ素系
の不活性液体など）に素子を直接浸漬して冷却する方法
などがある。
このような従来の電子回路の冷却方法では、最近の素子
の発熱密度が非常に大きくなっているので、上記の冷却
方法では冷却能力が不十分となるという問題がある。
の発熱密度が非常に大きくなっているので、上記の冷却
方法では冷却能力が不十分となるという問題がある。
特に、冷却効率の比較的良好な沸騰冷却を用いても、冷
却する素子周辺で気化した冷媒蒸気が素子周辺と冷媒と
の間に膜を作ってしまうという膜沸騰を起こしてしまい
、冷却装置の冷却能力が極めて悪くなるという問題があ
る。
却する素子周辺で気化した冷媒蒸気が素子周辺と冷媒と
の間に膜を作ってしまうという膜沸騰を起こしてしまい
、冷却装置の冷却能力が極めて悪くなるという問題があ
る。
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの問題点を除去すべく
なされたもので、沸騰冷却の効率を上げることかでき、
冷却能力を大きくすることができる電子部品冷却機構の
提供を目的とする。
なされたもので、沸騰冷却の効率を上げることかでき、
冷却能力を大きくすることができる電子部品冷却機構の
提供を目的とする。
発明の構成
本発明による電子部品冷却機構は、電子部品を搭載する
パッケージと、前記電子部品を冷却するためのヒートシ
ンクと、前記パッケージを搭載する印刷基板と、前記パ
ッケージと前記ヒートシンクと前記印刷基板とを密封す
る密封ケースとを有する電子部品冷却機構であって、前
記密封ケース内を減圧する減圧手段と、前記ヒートシン
クに液体冷媒を噴射する噴射ノズルと、前記噴射ノズル
により前記ヒートシンクに噴射された前記液体冷媒を循
環させて前記噴射ノズルから噴射させる循環手段とを設
けたことを特徴とする。
パッケージと、前記電子部品を冷却するためのヒートシ
ンクと、前記パッケージを搭載する印刷基板と、前記パ
ッケージと前記ヒートシンクと前記印刷基板とを密封す
る密封ケースとを有する電子部品冷却機構であって、前
記密封ケース内を減圧する減圧手段と、前記ヒートシン
クに液体冷媒を噴射する噴射ノズルと、前記噴射ノズル
により前記ヒートシンクに噴射された前記液体冷媒を循
環させて前記噴射ノズルから噴射させる循環手段とを設
けたことを特徴とする。
実施例
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図である。
図において、回路基板１は基板枠４に保持され、この回
路基板１に搭載された集積回路２ａ〜２ｃにはヒートシ
ンク３ａ〜３ｃが夫々取付けられている。
路基板１に搭載された集積回路２ａ〜２ｃにはヒートシ
ンク３ａ〜３ｃが夫々取付けられている。
また、回路基板１および基板枠４にはねし５ａ。
５ｂによりチャンハフが固定されており、回路基板１と
チャンバ７との接触面にはＯリング６が取付けられてい
るので、回路基板１とチャンバ７とにより囲まれた内部
空間は気密状態となっている。
チャンバ７との接触面にはＯリング６が取付けられてい
るので、回路基板１とチャンバ７とにより囲まれた内部
空間は気密状態となっている。
この内部空間には集積回路２８〜２Ｃに取付けられたヒ
ートシンク３８〜３Ｃに夫々対向するようにノズル８８
〜８ｃが設けられており、ノズル８ａ〜８Ｃは配管１６
によりポンプ１５に接続されている。
ートシンク３８〜３Ｃに夫々対向するようにノズル８８
〜８ｃが設けられており、ノズル８ａ〜８Ｃは配管１６
によりポンプ１５に接続されている。
また、チャンバ７には吸引口１０と冷媒出口１１とが設
けられ、吸引口１０にはポンプ１２が接続され、冷媒出
口１１にはポンプ１８が接続されている。
けられ、吸引口１０にはポンプ１２が接続され、冷媒出
口１１にはポンプ１８が接続されている。
ポンプ１２は凝縮器１３を介して熱交換器１４に接続さ
れ、ポンプ１８は熱交換器１４に接続され、熱交換器１
４はポンプ１５に接続されている。
れ、ポンプ１８は熱交換器１４に接続され、熱交換器１
４はポンプ１５に接続されている。
集積回路２ａ〜２ｃを冷却するための液体冷媒は一定圧
力でポンプ１５から吐出され、配管１６を介して各ノズ
ル８８〜８ｃから各集積回路２ａ〜２ｃのヒートシンク
３ａ〜３ｃに噴射され、ヒトシンク３ａ〜３ｃに衝突す
ることにより集積回路２８〜２ｃを冷却する。
力でポンプ１５から吐出され、配管１６を介して各ノズ
ル８８〜８ｃから各集積回路２ａ〜２ｃのヒートシンク
３ａ〜３ｃに噴射され、ヒトシンク３ａ〜３ｃに衝突す
ることにより集積回路２８〜２ｃを冷却する。
このとき、チャンバ７の内部空間はポンプ１２により液
体冷媒が沸騰しやすい気圧に減圧されているため、ヒー
トシンク３ａ〜３ｃに衝突した液体冷媒は核沸騰を発生
させて集積回路２ａ〜２ｃをさらに冷却する。
体冷媒が沸騰しやすい気圧に減圧されているため、ヒー
トシンク３ａ〜３ｃに衝突した液体冷媒は核沸騰を発生
させて集積回路２ａ〜２ｃをさらに冷却する。
この核沸騰により気化した冷媒蒸気１７は吸弓口１０か
らポンプ１２により吸引され、凝縮器１３に送られて液
化される。
らポンプ１２により吸引され、凝縮器１３に送られて液
化される。
液化された液体冷媒は熱交換器１４に送られてさらに冷
却され、ポンプ１５によって各ノズル８８〜８ｃからヒ
ートシンク３ａ〜３ｃに再度噴射される。
却され、ポンプ１５によって各ノズル８８〜８ｃからヒ
ートシンク３ａ〜３ｃに再度噴射される。
一方、ヒートシンク３８〜３ｃて気化しなかった液体冷
媒はチャンバ７内の冷媒だまり９に蓄積され、ポンプ１
８により冷媒出口１１がら取出されて熱交換器１４に送
られる。
媒はチャンバ７内の冷媒だまり９に蓄積され、ポンプ１
８により冷媒出口１１がら取出されて熱交換器１４に送
られる。
熱交換器１４てはポンプ１８により冷媒だまり９から送
られてきた液体冷媒が凝縮器１３から送られてきた液体
冷媒とともにさらに冷却され、ポンプ１５によって各ノ
ズル８ａ〜８ｃからヒートシンク３ａ〜３Ｃに再度噴射
される。
られてきた液体冷媒が凝縮器１３から送られてきた液体
冷媒とともにさらに冷却され、ポンプ１５によって各ノ
ズル８ａ〜８ｃからヒートシンク３ａ〜３Ｃに再度噴射
される。
液体冷媒を上記のように循環させ、液体冷媒をヒートシ
ンク３８〜３ｃに衝突させることにより膜沸騰の発生を
防くことができるとともに、チャンバ７内を液体冷媒か
沸騰しやすい気圧に減圧することによりヒートシンク３
ａ〜３ｃての核沸騰を促進することができるので、液体
冷媒のヒートシンク３ａ〜３ｃへの衝突とヒートシンク
３ａ〜３ｃでの核沸騰とにより集積回路２８〜２ｃをよ
り冷却することができる。
ンク３８〜３ｃに衝突させることにより膜沸騰の発生を
防くことができるとともに、チャンバ７内を液体冷媒か
沸騰しやすい気圧に減圧することによりヒートシンク３
ａ〜３ｃての核沸騰を促進することができるので、液体
冷媒のヒートシンク３ａ〜３ｃへの衝突とヒートシンク
３ａ〜３ｃでの核沸騰とにより集積回路２８〜２ｃをよ
り冷却することができる。
第２図は本発明の他の実施例を示す構成図である。図に
おいて、本発明の他の実施例は回路基板１を水平にし、
チャンバ７内に蓄積された液体冷媒１９中に集積回路２
８〜２ｄおよびヒートシンク３ａ〜３ｄを浸漬させた以
外は、本発明の一実施例と同様の構成となっており、同
一部品には同一符号を付しである。また、それら同一部
品の動作も本発明の一実施例と同様である。
おいて、本発明の他の実施例は回路基板１を水平にし、
チャンバ７内に蓄積された液体冷媒１９中に集積回路２
８〜２ｄおよびヒートシンク３ａ〜３ｄを浸漬させた以
外は、本発明の一実施例と同様の構成となっており、同
一部品には同一符号を付しである。また、それら同一部
品の動作も本発明の一実施例と同様である。
集積回路２ａ〜２ｄを冷却するための液体冷媒は一定圧
力でポンプ１５から吐出され、配管１６を介して各ノズ
ル８ａ〜８ｄから液体冷媒１９中に浸漬された各集積回
路２８〜２ｄのヒートシンク３８〜３ｄに噴射され、ヒ
ートシンク３８〜３ｄに衝突することにより集積回路２
８〜２ｄを冷却する。
力でポンプ１５から吐出され、配管１６を介して各ノズ
ル８ａ〜８ｄから液体冷媒１９中に浸漬された各集積回
路２８〜２ｄのヒートシンク３８〜３ｄに噴射され、ヒ
ートシンク３８〜３ｄに衝突することにより集積回路２
８〜２ｄを冷却する。
このとき、チャンバ７の内部空間はポンプ１２により液
体冷媒が沸騰しやすい気圧に減圧されているため、ヒー
トシンク３８〜３ｄに衝突した液体冷媒は核沸騰を発生
させて集積回路２ａ〜２ｄをさらに冷却する。
体冷媒が沸騰しやすい気圧に減圧されているため、ヒー
トシンク３８〜３ｄに衝突した液体冷媒は核沸騰を発生
させて集積回路２ａ〜２ｄをさらに冷却する。
この核沸騰により気化した冷媒蒸気１７は吸引口１０か
らポンプ１２により吸引され、凝縮器１３に送られて液
化される。
らポンプ１２により吸引され、凝縮器１３に送られて液
化される。
液化された液体冷媒は熱交換器１４に送られてさらに冷
却され、ポンプ１５によって各ノズル８８〜８ｄからヒ
ートシンク３ａ〜３ｄに再度噴射される。
却され、ポンプ１５によって各ノズル８８〜８ｄからヒ
ートシンク３ａ〜３ｄに再度噴射される。
一方、集積回路２ａ〜２ｄおよびヒートシンク３ａ〜３
ｄが浸漬された液体冷媒１９はポンプ１８により冷媒出
口１１から取出されて熱交換器１４に送られる。
ｄが浸漬された液体冷媒１９はポンプ１８により冷媒出
口１１から取出されて熱交換器１４に送られる。
熱交換器１４ではポンプ１８により冷媒出口１１から取
出されて送られてきた液体冷媒が凝縮器１３から送られ
てきた液体冷媒とともにさらに冷却され、ポンプ１５に
よって各ノズル８８〜８ｄからヒートシンク３８〜３ｄ
に再度噴射される。
出されて送られてきた液体冷媒が凝縮器１３から送られ
てきた液体冷媒とともにさらに冷却され、ポンプ１５に
よって各ノズル８８〜８ｄからヒートシンク３８〜３ｄ
に再度噴射される。
液体冷媒を上記のように循環させ、液体冷媒をヒートシ
ンク３８〜３ｄに衝突させることにより膜沸騰の発生を
防ぐことができるとともに、チャンバ７内を液体冷媒か
沸騰しゃすい気圧に減圧することによりヒートシンク３
８〜３ｄでの核沸騰を促進することができるので、液体
冷媒のヒートシンク３８〜３ｄへの衝突とヒートシンク
３ａ〜３ｄての核沸騰と集積回路２２〜２ｄおよびヒー
トシンク３８〜３ｄの液体冷媒中への浸漬とにより集積
回路２８〜２ｄをより冷却することができる。
ンク３８〜３ｄに衝突させることにより膜沸騰の発生を
防ぐことができるとともに、チャンバ７内を液体冷媒か
沸騰しゃすい気圧に減圧することによりヒートシンク３
８〜３ｄでの核沸騰を促進することができるので、液体
冷媒のヒートシンク３８〜３ｄへの衝突とヒートシンク
３ａ〜３ｄての核沸騰と集積回路２２〜２ｄおよびヒー
トシンク３８〜３ｄの液体冷媒中への浸漬とにより集積
回路２８〜２ｄをより冷却することができる。
このように、液体冷媒をノズル８ａ〜８ｄがら噴射させ
て集積回路２ａ〜２ｄ上のヒートシンク３８〜３ｄに衝
突させて集積回路２８〜２ｄを冷却するとともに、チャ
ンバ７の内部空間をポンプ１２により減圧して液体冷媒
の核沸騰を促進するようにすることによって、液体冷媒
のヒートシンク３８〜３ｄへの衝突により膜沸騰の発生
を防ぐことができるので、沸騰冷却の効率を上げること
ができ、冷却能力を従来よりも大幅に大きくすることが
できる。
て集積回路２ａ〜２ｄ上のヒートシンク３８〜３ｄに衝
突させて集積回路２８〜２ｄを冷却するとともに、チャ
ンバ７の内部空間をポンプ１２により減圧して液体冷媒
の核沸騰を促進するようにすることによって、液体冷媒
のヒートシンク３８〜３ｄへの衝突により膜沸騰の発生
を防ぐことができるので、沸騰冷却の効率を上げること
ができ、冷却能力を従来よりも大幅に大きくすることが
できる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、密封ケース内を液体
冷媒か沸騰しゃすい気圧に減圧し、噴射ノズルにより液
体冷媒を電子部品に取付けられたヒートシンクに噴射す
るようにすることによって、沸騰冷却の効率を上げるこ
とができ、冷却能力を大きくすることができるという効
果がある。
冷媒か沸騰しゃすい気圧に減圧し、噴射ノズルにより液
体冷媒を電子部品に取付けられたヒートシンクに噴射す
るようにすることによって、沸騰冷却の効率を上げるこ
とができ、冷却能力を大きくすることができるという効
果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は本発
明の他の実施例を示す構成図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・回路基板 ２ａ〜２ｄ・・・・・・集積回路 １２゜ ３８〜３ｄ・・・・・ヒートシンク ７・・・・ チャンバ ８ａ〜８ｄ・・・・・ノズル １５．１８・・・・・ポンプ １３・・・・・凝縮器 １４・・・・・熱交換器
明の他の実施例を示す構成図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・回路基板 ２ａ〜２ｄ・・・・・・集積回路 １２゜ ３８〜３ｄ・・・・・ヒートシンク ７・・・・ チャンバ ８ａ〜８ｄ・・・・・ノズル １５．１８・・・・・ポンプ １３・・・・・凝縮器 １４・・・・・熱交換器
Claims (1)
- （１）電子部品を搭載するパッケージと、前記電子部品
を冷却するためのヒートシンクと、前記パッケージを搭
載する印刷基板と、前記パッケージと前記ヒートシンク
と前記印刷基板とを密封する密封ケースとを有する電子
部品冷却機構であって、前記密封ケース内を減圧する減
圧手段と、前記ヒートシンクに液体冷媒を噴射する噴射
ノズルと、前記噴射ノズルにより前記ヒートシンクに噴
射された前記液体冷媒を循環させて前記噴射ノズルから
噴射させる循環手段とを設けたことを特徴とする電子部
品冷却機構。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272842A JP2550770B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 電子部品冷却機構 |
| CA002053055A CA2053055C (en) | 1990-10-11 | 1991-10-09 | Liquid cooling system for lsi packages |
| EP19910309381 EP0480750A3 (en) | 1990-10-11 | 1991-10-11 | Liquid cooling system for lsi packages |
| EP97114551A EP0817263A3 (en) | 1990-10-11 | 1991-10-11 | Liquid cooling system for LSI packages |
| US08/155,546 US5522452A (en) | 1990-10-11 | 1993-11-22 | Liquid cooling system for LSI packages |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272842A JP2550770B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 電子部品冷却機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147657A true JPH04147657A (ja) | 1992-05-21 |
| JP2550770B2 JP2550770B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=17519537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2272842A Expired - Lifetime JP2550770B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | 電子部品冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550770B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5448108A (en) * | 1993-11-02 | 1995-09-05 | Hughes Aircraft Company | Cooling of semiconductor power modules by flushing with dielectric liquid |
| US5719444A (en) * | 1996-04-26 | 1998-02-17 | Tilton; Charles L. | Packaging and cooling system for power semi-conductor |
| EP1493983A4 (en) * | 2002-04-08 | 2006-06-07 | Sharp Kk | CIRCULAR THERMOSIPHONE AND STIRLING COOLING MACHINE |
| WO2006075493A1 (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-20 | Tokyo University Of Science Educational Foundation Administrative Organization | 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用 |
| JP2007208155A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Hitachi Ltd | 電子機器用の冷却システム |
| JP2008543112A (ja) * | 2005-06-07 | 2008-11-27 | ウォルベリン チューブ， インコーポレイテッド | 電子部品冷却用の伝熱面 |
| EP1860695A3 (en) * | 2006-05-24 | 2010-06-16 | Raytheon Company | System and method of jet impingement cooling with extended surfaces |
| JP2012531056A (ja) * | 2009-06-25 | 2012-12-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 冷却装置およびその製造方法 |
| US9383145B2 (en) | 2005-11-30 | 2016-07-05 | Raytheon Company | System and method of boiling heat transfer using self-induced coolant transport and impingements |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4141613B2 (ja) | 2000-03-09 | 2008-08-27 | 富士通株式会社 | 密閉サイクル冷凍装置および密閉サイクル冷凍装置用乾式蒸発器 |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP2272842A patent/JP2550770B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
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| US8061414B2 (en) | 2004-12-22 | 2011-11-22 | Tokyo University Of Science Educational Foundation Administrative Organization | Boil cooling method, boil cooling apparatus, flow channel structure, and applied technology field thereof |
| JP2008543112A (ja) * | 2005-06-07 | 2008-11-27 | ウォルベリン チューブ， インコーポレイテッド | 電子部品冷却用の伝熱面 |
| US9383145B2 (en) | 2005-11-30 | 2016-07-05 | Raytheon Company | System and method of boiling heat transfer using self-induced coolant transport and impingements |
| JP2007208155A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Hitachi Ltd | 電子機器用の冷却システム |
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| JP2012531056A (ja) * | 2009-06-25 | 2012-12-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 冷却装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2550770B2 (ja) | 1996-11-06 |
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