JPH04150028A - ウエハ洗浄装置 - Google Patents

ウエハ洗浄装置

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JPH04150028A
JPH04150028A JP27456890A JP27456890A JPH04150028A JP H04150028 A JPH04150028 A JP H04150028A JP 27456890 A JP27456890 A JP 27456890A JP 27456890 A JP27456890 A JP 27456890A JP H04150028 A JPH04150028 A JP H04150028A
Authority
JP
Japan
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wafer
cleaning
liquid
gripped
pure water
Prior art date
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Pending
Application number
JP27456890A
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English (en)
Inventor
Hideaki Kawashima
川島 英顕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造工程において使用されるウ
ェハ洗浄装置に係り、特に、ウェハを1枚ずつ洗浄する
枚葉式のウェハ洗浄装置に関する。
(従来の技術〕 周知のように、半導体装置の製造工程においては、各工
程の前処理及び後処理として、ウェハを種々の洗浄用流
体によって何回も洗浄する必要がある。このときに使用
されるウェハ洗浄装置には、ウェハを1枚ずつ洗浄する
枚葉式と、複数枚のウェハをカセット治具に収容して洗
浄するバッチ式第5図は上記枚葉式のウェハ洗浄装置の
一従来例を示すものであり、ウェハ1の外周近傍の3箇
所をそれぞれ把持具2によって把持して洗浄槽3の洗浄
液4の中に没入させ、この状態でウェハ1を浸漬或いは
揺動させることによって、ウェハ1の表裏両面を洗浄し
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、第5図に示したような従来の枚葉式のウ
ェハ洗浄装置では、洗浄中にウェハ1の外周近傍を把持
具2によって機械的に把持するので、そのウェハ1の把
持されていた部分Pがどうしても未洗浄部分として残り
、その部分Pの洗浄状態が他の部分に比べて著しく悪い
という問題があった。
そこで本発明は、ウェハを把持して洗浄を行う際に、そ
のウェハの把持されていた部分も他の部分と同様に洗浄
することができるウェハ洗浄装置を提供することを目的
とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明によるウェハ洗浄装
置は、洗浄用液体が注入される洗浄槽と、ウェハの外周
近傍に接触してそのウェハを回転可能に把持し得る複数
の把持部材と、前記洗浄用液体が注入された前記洗浄槽
内で、前記把持部材により回転可能に把持された前記ウ
ェハの外周近傍に液体を吹き付けてそのウェハを回転さ
せる液体噴射手段とを具備するものである。
また、前記洗浄用液体を前記液体噴射手段に供給する手
段を設けてもよい。
〔作 用〕
上記のように構成された本発明によれば、液体噴射手段
によって液体がウェハの外周近傍に吹き付けられると、
ウェハが把持部材によって把持された状態で液体の圧力
により回転される。これによって、把持部材に対するウ
ェハの位置が変わり、それまで把持部材により把持され
ていた部分が露呈される。従って、ウェハを把持して洗
浄を行う際に、そのウェハの把持されていた未洗浄部分
の洗浄が可能になる。
また、洗浄用液体を液体噴射手段に供給すると、洗浄用
液体自体をウェハに吹き付ける液体として利用すること
ができる。
〔実施例] 以下、本発明を適用したウェハ洗浄装置の実施例を第1
図〜第4C図を参照して説明する。
まず、第1図に示すように、このウェハ洗浄装置の洗浄
槽6は、はぼ直方体状の箱型に形成され、その上面は解
放されている。この洗浄槽6内に洗浄用液体として純水
7が注入される。そして、この純水7内にウェハ1が没
入される。
第1図及び第2図に示すように、ウェハ1は、円側上で
等間装置きに配置された3個の把持部材10によって把
持されている。これら把持部材10は全て同一のもので
あり、その前端には円弧状のV字溝からなる把持部11
が形成されている。
そして、各把持部材10は円形の本体基板20上に取付
けられ、それぞれ径方向である矢印a、a′方向へ移動
自在に構成されている。なお、各把持部材10の移動は
、図外の駆動機構によって行われる。また、本体基板2
0はウェハ洗浄装置の移動アーム等(図示せず)の先端
に取付けられ、その本体基板20の中央部には円形の開
孔21が設けられている。
そして、各把持部材10が矢印a方向へ移動されると、
把持部11がウェハlの外周エツジlaの近傍に係合さ
れ、そのウェハlが把持される。
また、各把持部材10が矢印a′方向へ移動されると、
把持部11がウェハ1の外周エツジ1aの近傍から離脱
される。なお、各把持部材10は、ウェハlに設けられ
ている直線状のオリエンテーションフラツト1b部分で
も把持可能である。さらに、各把持部材10は、ウェハ
1の把持状態がら矢印a′方向へ一定ストロークだけ移
動された状態で停止可能であり、これによりウェハIを
回転可能に把持し得るように構成されている。
次に、第1図に示すように、このウェハ洗浄装置は液体
噴射手段を具備している。即ち、洗浄槽6の外側には噴
射ポンプ30が配置されており、この噴射ポンプ30の
吐出口に接続された噴射ノズル31が、洗浄槽6の内部
へ延設されている。
なお、第2図にも示すように、噴射ノズル31の位fi
lは、ウェハ1の外周エンジIaの近傍に対してほぼ接
線方向となっている。また、噴射ポンプ30の吸入口と
洗浄槽6との間には、純水7を供給する手段として供給
バイブ32が接続されている。
従って、噴射ポンプ30が駆動されると、洗浄槽6内の
純水7が供給パイプ32を介して噴射ポンプ30に導入
され、その純水7が噴射ノズル31から噴出純水33と
なって、2つの把持部材10のほぼ中間位置でウェハ1
の外周近傍に吹き付けられるように構成されている。
なお、第3図は液体噴射手段の変形例を示すものであり
、1本或いは2本の噴射ノズル31がウェハ1の外周近
傍の片面或いは両面に対して傾斜して配置されている。
このような構成によって、噴出純水33をウェハ1の外
周近傍の片面或いは両面に吹き付けてもよい。
次に、上述のように構成されたウェハ洗浄装置の動作を
説明する。
まず、第1図に示す洗浄槽6の外部でウェハ1が装着さ
れる。即ち、矢印a′方向へ移動された各把持部材10
の間にウェハlが挿入され、各把持部材lOが矢印a方
向へ移動されて、把持部11がウェハ1の外周エツジ1
aの近傍に係合される。
この把持状態で、第4A図に示すように、ウェハ1が洗
浄槽6内に没入され、純水7によってウェハ1の前半の
洗浄が行われる。なお、第2図に示すように、本体基板
20に設けられた開孔21によって、本体基板20とウ
ェハ1との間にも純水7を充分に流動させることができ
る。
所定の洗浄が終了すると、第1図及び第2図において、
各把持部材10が矢印a′方向へ一定ストロークだけ移
動され、ウェハlが回転可能な状態となる。そして、噴
射ポンプ30が駆動され、噴射ノズル31によって噴出
純水33がウェハlの外周近傍に吹き付けられる。この
噴出純水33の噴出圧力によって、第4B図に示すよう
に、ウェハ1は各把持部材10によって把持された状態
で矢印す方向へ回転されて行く。
なお、予め噴出純水33を吹き付けてから、ウェハ1の
把持状態を弛めてもよいが、こうすると、把持状態が弛
む間にウェハ1が各把持部材10によって擦られる恐れ
があるので、前述したように、予めウェハ1を回転可能
な状態にした後、噴出純水33を吹き付けるのが好まし
い。
噴出純水33が一定時間だけ吹き付けられて、ウェハ1
が一定角度だけ回転されると、第1図において、噴射ポ
ンプ30の駆動が停止される。そして、各把持部材10
が矢印a方向へ移動され、把持部11が再びウェハ1の
外周エツジ1aの近傍に係合される。この把持状態で、
第4C図に示すように、ウェハ1の後半の洗浄が行われ
る。
以上のように、第4A図に示す洗浄工程の前半が終了し
た後、第4B図に示すようにウェハ1を回転させると、
各把持部材lOに対するウェハ1の位置が変わり、それ
まで各把持部材10により把持されていた部分Pが露呈
される。従って、前半の洗浄時に各把持部材10により
把持されて洗浄状態が悪かった部分Pを、第4C図に示
す後半の洗浄時に効果的に洗浄することができる。なお
、ウェハ1の回転時にウェハ1の各部分Pが再び各把持
部材10に把持されないように、噴出純水33の噴射時
間は予め設定されている。
ところで、本実施例では、洗浄槽6内の純水7が噴射ポ
ンプ30に供給されるので、純水7自体をウェハ1に吹
き付ける噴出純水33として利用することができ、吹き
付は用の液体を特別に用意する必要がない。
なお、上述した前半の洗浄、ウェハ1の回転、後半の洗
浄の後、さらにウェハ1の回転及び洗浄を何回繰り返し
てもよい。そして、最終的に洗浄が終了すると、ウェハ
1が洗浄槽6内から取り出され、各把持部材10が矢印
a′方向へ移動されてウェハ1が脱着される。
以上、本発明の実施例に付き説明したが、本発明は実施
例に限定されることなく、本発明の技術的思想に基づい
て各種の有効な変更並びに応用が可能である。
例えば、実施例では把持部材を一定ストロークだけ移動
させてウェハを回転可能に把持したが、把持部材は実質
的にウェハを回転可能に把持し得るものであればよく、
常にウェハを回転可能に把持するものでもよい。また、
その把持部材の構成は各種の変更が可能である。
また、洗浄用液体としては、純水以外に薬液やリンス液
等を使用することができる。さらに、ウェハに吹き付け
る液体は、必ずしも洗浄用液体と同しものでなくてもよ
い。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、洗浄槽内におい
て把持部材によってウェハを把持した状態で、液体噴射
手段による液体の吹き付けによってウェハを回転させる
ことができる。従って、ウェハを把持して洗浄を行う際
に、そのウェハを回転させることによって、把持されて
いた未洗浄部分も他の部分と同様に洗浄することが可能
になり、ウェハの全体を極めて効果的に洗浄することが
できる。
また、本発明によれば、ウェハに回転部材等を機械的に
接触させることなく、液体によってウェハの回転を非接
触で行うことができるので、ウェハの摩耗によるパーテ
ィクルの発生等を未然に防止することができる。
さらに、洗浄用液体を液体噴射手段に供給すると、洗浄
用液体自体をウェハに吹き付ける液体として利用するこ
とができるので、吹き付は用の液体を特別に用意する必
要がなく、装置の簡素化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4C図は本発明を適用したウェハ洗浄装置の
実施例を示すものであって、第1図は洗浄時における装
置全体の継断面状態の正面図、第2図は第1図■−■線
での拡大断面図、第3図は液体噴射手段の変形例におけ
る斜視図、第4A図〜第4C図は洗浄時の概略図である
。 第5図はウェハ洗浄装置の一従来例を示す概略図である
。 なお、図面に用いた符号において、 1・・・・・・・・・・・・・・・ウェハ6・・・・・
・・・・・・・・・・洗浄槽7・・・・・・・・・・・
・・・・純水10・・・・・・・・・・・・・・・把持
部材11・・・・・・・・・・・・・・・把持部30・
・・・・・・・・・・・・・・噴射ポンプ31・・・・
・・・・・・・・・・・噴射ノズル32・・・・・・・
・・・・・・・・供給パイプ33・・・・・・・・・・
・・・・・噴出純水である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)洗浄用液体が注入される洗浄槽と、 ウェハの外周近傍に接触してそのウェハを回転可能に把
    持し得る複数の把持部材と、 前記洗浄用液体が注入された前記洗浄槽内で、前記把持
    部材により回転可能に把持された前記ウェハの外周近傍
    に液体を吹き付けてそのウェハを回転させる液体噴射手
    段と、 を具備するウェハ洗浄装置。
  2. (2)前記洗浄用液体を前記液体噴射手段に供給する手
    段を設けたことを特徴とする請求項1記載のウェハ洗浄
    装置。
JP27456890A 1990-10-12 1990-10-12 ウエハ洗浄装置 Pending JPH04150028A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27456890A JPH04150028A (ja) 1990-10-12 1990-10-12 ウエハ洗浄装置

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JP27456890A JPH04150028A (ja) 1990-10-12 1990-10-12 ウエハ洗浄装置

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JPH04150028A true JPH04150028A (ja) 1992-05-22

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ID=17543552

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JP27456890A Pending JPH04150028A (ja) 1990-10-12 1990-10-12 ウエハ洗浄装置

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JP (1) JPH04150028A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6494221B1 (en) * 1998-11-27 2002-12-17 Sez Ag Device for wet etching an edge of a semiconductor disk
EP2357663A4 (en) * 2008-11-04 2012-07-18 Siltron Inc APPARATUS AND METHOD FOR WET MACHINING AN OBJECT AND FLUID DIFFUSION PLATE AND DRUM USED THEREOF

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US6494221B1 (en) * 1998-11-27 2002-12-17 Sez Ag Device for wet etching an edge of a semiconductor disk
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