JPH04151829A - シリコンウエハ洗浄用ウエハキャリア - Google Patents
シリコンウエハ洗浄用ウエハキャリアInfo
- Publication number
- JPH04151829A JPH04151829A JP27531790A JP27531790A JPH04151829A JP H04151829 A JPH04151829 A JP H04151829A JP 27531790 A JP27531790 A JP 27531790A JP 27531790 A JP27531790 A JP 27531790A JP H04151829 A JPH04151829 A JP H04151829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cleaning
- cleaning liquid
- carrier
- wafer carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、シリコンウェハをウェハキャリアに収容し、
ウェハキャリアごと洗浄液に浸漬して洗浄するために用
いるシリコンウェハ洗浄用ウェハキャリアに関する。
ウェハキャリアごと洗浄液に浸漬して洗浄するために用
いるシリコンウェハ洗浄用ウェハキャリアに関する。
（従来の技術）
シリコンウェハの製造工程において、シリコンウェハの
表面は清浄に保つ必要がある６たとえば、フォトエツチ
ングの際にシリコンウェハの表面に塵が付着している等
の汚染があると配線ショートや断線の原因となる等、製
品の性能と信頼性を向上させるためにはシリコンウェハ
の表面の汚染物質を極力低減させる必要がある。そのた
め、シリコンウェハ製造工程中においても酸化膜生成ｌ
１ｉＪの前洗浄、７オトエツチング後の後洗浄等の洗浄
上程がある。
表面は清浄に保つ必要がある６たとえば、フォトエツチ
ングの際にシリコンウェハの表面に塵が付着している等
の汚染があると配線ショートや断線の原因となる等、製
品の性能と信頼性を向上させるためにはシリコンウェハ
の表面の汚染物質を極力低減させる必要がある。そのた
め、シリコンウェハ製造工程中においても酸化膜生成ｌ
１ｉＪの前洗浄、７オトエツチング後の後洗浄等の洗浄
上程がある。
シリコンウェハの洗浄は、第４図に示すようにウェハキ
ャリア２にシリコンウェハ１を何枚かまとめて平行に収
容し、Ｎ Ｈ４０１−１＋１−１２０２＋０２０、ＨＣ
Ｉ＋０２０２＋ １１２０等の薬液の入った洗浄槽４に
ウェハキャリア２ごと浸漬し、薬液洗浄後は後続の洗浄
槽４で純水に浸漬することにより行っている。
ャリア２にシリコンウェハ１を何枚かまとめて平行に収
容し、Ｎ Ｈ４０１−１＋１−１２０２＋０２０、ＨＣ
Ｉ＋０２０２＋ １１２０等の薬液の入った洗浄槽４に
ウェハキャリア２ごと浸漬し、薬液洗浄後は後続の洗浄
槽４で純水に浸漬することにより行っている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、従来は第２図に示すようにウェハキャリア２
にシリコンウェハ１をすべて同方向に向けて収容してい
たので、シリコンウェハの表面１ａと隣接するシリコン
ウェハの裏面１ｂとが対向することになる。そして、こ
の表面と裏面とでは洗浄前に４１着している汚染物質の
量が異なる。すなわち、表面側は集積回路を作成する側
であるため他１こ接触゛しないように取り扱われるが、
裏面は治具等との接触を避けることができないので、ど
うしても裏面側の汚染が激しくなってしまい、裏面は表
面に比較して１０倍以上も付着物が多い。
にシリコンウェハ１をすべて同方向に向けて収容してい
たので、シリコンウェハの表面１ａと隣接するシリコン
ウェハの裏面１ｂとが対向することになる。そして、こ
の表面と裏面とでは洗浄前に４１着している汚染物質の
量が異なる。すなわち、表面側は集積回路を作成する側
であるため他１こ接触゛しないように取り扱われるが、
裏面は治具等との接触を避けることができないので、ど
うしても裏面側の汚染が激しくなってしまい、裏面は表
面に比較して１０倍以上も付着物が多い。
そうすると、ウェハキャリアに収容されたシリコンウェ
ハ間の間隔は４ｍ＋ｎ程度であるので、下方から洗浄液
がシリコンウェハ間を上方に流れて洗浄する過程におい
て、裏面１１〕から分離した汚染物質が向かい側の隣接
シリコンウェハの表面１ａに再付着してしまうという問
題があった。この汚染物質の転写は第３図に示すように
洗浄液の流量を多くしてやれば減少するので、従来はこ
れにより対処できた。
ハ間の間隔は４ｍ＋ｎ程度であるので、下方から洗浄液
がシリコンウェハ間を上方に流れて洗浄する過程におい
て、裏面１１〕から分離した汚染物質が向かい側の隣接
シリコンウェハの表面１ａに再付着してしまうという問
題があった。この汚染物質の転写は第３図に示すように
洗浄液の流量を多くしてやれば減少するので、従来はこ
れにより対処できた。
しかし、回路の集積度が高くなるにしたがって高清浄度
が要求されるようになり、洗浄液の流量を増すだけでは
解決できないことになってきた。
が要求されるようになり、洗浄液の流量を増すだけでは
解決できないことになってきた。
そこで、本発明は洗浄液の流量を増加させないでもこの
汚染物質の転写の問題を解決できるシリコンウェハ洗浄
用ウェハキャリアをＪＩＬ供する。
汚染物質の転写の問題を解決できるシリコンウェハ洗浄
用ウェハキャリアをＪＩＬ供する。
（課題を解決するための手Ｖｉ）
本発明は、複数枚のシリコンウェハをウェハキャリアに
収容し、ウェハキャリアごと洗浄液中に浸漬して洗浄す
るシリコンウェハ洗浄用ウェハキャリアにおいて、シリ
コンウェハを１枚毎に区切って収容する仕切り板を設け
たことを特徴とするシリコンウェハ洗浄用ウェハキャリ
アである。
収容し、ウェハキャリアごと洗浄液中に浸漬して洗浄す
るシリコンウェハ洗浄用ウェハキャリアにおいて、シリ
コンウェハを１枚毎に区切って収容する仕切り板を設け
たことを特徴とするシリコンウェハ洗浄用ウェハキャリ
アである。
（作用）
本発明によれば、第１図に示すように、ウェハキャリア
２にはシリコンウェハ１を１枚毎に区切って収容する仕
切り板３が設けられており、シリコンウェハの表面１ａ
が裏面１１〕と直接向かい合うことはなくなり、裏面１
１＋から表面１ａへの汚染物質の転写の問題は生じない
６ 本発明のウェハキャリアを用いてシリコンウェハを洗浄
するには、各仕切り板３の間にシリコンウェハを１枚ず
つ収容し、洗浄液５を満たした洗浄槽４１こ浸漬する。
２にはシリコンウェハ１を１枚毎に区切って収容する仕
切り板３が設けられており、シリコンウェハの表面１ａ
が裏面１１〕と直接向かい合うことはなくなり、裏面１
１＋から表面１ａへの汚染物質の転写の問題は生じない
６ 本発明のウェハキャリアを用いてシリコンウェハを洗浄
するには、各仕切り板３の間にシリコンウェハを１枚ず
つ収容し、洗浄液５を満たした洗浄槽４１こ浸漬する。
そして、洗浄液供給管６を通して洗浄液を洗浄槽４の下
部から供給する。洗浄液はウェハキャリア２の底側から
各シリコンウニ／％ １の間を通って上方へ流れ、洗浄
槽４の上部からオーバーフローする。このように、シリ
コンウェハ間を通過した洗浄液はその後オーバーフロー
するので、シリコンウエノ）間を通過する際の汚染物質
の転写さえ防止すれば、シリコンウエノ）表面の清浄度
を向」ニさせることが可能となる。
部から供給する。洗浄液はウェハキャリア２の底側から
各シリコンウニ／％ １の間を通って上方へ流れ、洗浄
槽４の上部からオーバーフローする。このように、シリ
コンウェハ間を通過した洗浄液はその後オーバーフロー
するので、シリコンウエノ）間を通過する際の汚染物質
の転写さえ防止すれば、シリコンウエノ）表面の清浄度
を向」ニさせることが可能となる。
ウェハキャリアに設ける仕切り板の材質は、ウェハキャ
リア自体の材質と同一のものとするのがよい。このよう
な仕切り板を設けたウエノ）キャリアを製造することは
特に困難なことではない。また、仕切り板を設けること
によりシリコンウエノ）の収容量は減少するが、シリコ
ンウエノ）表面の清浄度を向上させることができるので
、この収容量の減少は重要な問題ではない。
リア自体の材質と同一のものとするのがよい。このよう
な仕切り板を設けたウエノ）キャリアを製造することは
特に困難なことではない。また、仕切り板を設けること
によりシリコンウエノ）の収容量は減少するが、シリコ
ンウエノ）表面の清浄度を向上させることができるので
、この収容量の減少は重要な問題ではない。
（実施例）
本発明のウェハキャリアを用いてシリコンウェハを洗浄
したところ、表面と裏面とが向かν１合う従来の洗浄力
法の場合と比較してシリコソウエフ１表面の汚染度が１
／３〜１１５に低下した。
したところ、表面と裏面とが向かν１合う従来の洗浄力
法の場合と比較してシリコソウエフ１表面の汚染度が１
／３〜１１５に低下した。
（発明の効果）
本発明のウェハキャリアを用いてシリコンウェハを洗浄
することにより、洗浄液中でシリコンウェハ裏面から分
離した汚染物質が表面に河伺着するのを洗浄液の流量を
増加させることなく防止することかで外、集積度の向上
に伴う高清浄度の要求に応じることが可能となる。
することにより、洗浄液中でシリコンウェハ裏面から分
離した汚染物質が表面に河伺着するのを洗浄液の流量を
増加させることなく防止することかで外、集積度の向上
に伴う高清浄度の要求に応じることが可能となる。
ｔＩＳ１図は本発明の実施例を示す図、第２図は従来の
シリコンウェハ洗浄方法の問題点を示す図、 ｆｔ４３図は洗浄液の流量とシリコンウェハ表面への付
着物数との関係を模式的に示す図、第４図はシリコンウ
ェハの洗浄工程を模式的に示す図である。 １・・・シリコンウェハ、１ｇ・・・表面、１１＋・・
・裏面、２・・・ウェハキャリア、３・・・仕切り板、
４・・・洗浄槽、５・・・洗浄液、６・・・洗浄液供給
管、７・・・洗浄室。
シリコンウェハ洗浄方法の問題点を示す図、 ｆｔ４３図は洗浄液の流量とシリコンウェハ表面への付
着物数との関係を模式的に示す図、第４図はシリコンウ
ェハの洗浄工程を模式的に示す図である。 １・・・シリコンウェハ、１ｇ・・・表面、１１＋・・
・裏面、２・・・ウェハキャリア、３・・・仕切り板、
４・・・洗浄槽、５・・・洗浄液、６・・・洗浄液供給
管、７・・・洗浄室。
Claims (1)
- （１）複数枚のシリコンウェハをウェハキャリアに収容
し、ウェハキャリアごと洗浄液中に浸漬して洗浄するシ
リコンウェハ洗浄用ウェハキャリアにおいて、シリコン
ウェハを１枚毎に区切って収容する仕切り板を設けたこ
とを特徴とするシリコンウェハ洗浄用ウェハキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27531790A JPH04151829A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | シリコンウエハ洗浄用ウエハキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27531790A JPH04151829A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | シリコンウエハ洗浄用ウエハキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04151829A true JPH04151829A (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=17553764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27531790A Pending JPH04151829A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | シリコンウエハ洗浄用ウエハキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04151829A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050056015A (ko) * | 2003-12-09 | 2005-06-14 | 동부아남반도체 주식회사 | 습식세정장치의 리프터 |
| JP2007324567A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Samsung Electronics Co Ltd | 基板エッチング装置 |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP27531790A patent/JPH04151829A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050056015A (ko) * | 2003-12-09 | 2005-06-14 | 동부아남반도체 주식회사 | 습식세정장치의 리프터 |
| JP2007324567A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Samsung Electronics Co Ltd | 基板エッチング装置 |
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