JPH0415192B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0415192B2 JPH0415192B2 JP60126669A JP12666985A JPH0415192B2 JP H0415192 B2 JPH0415192 B2 JP H0415192B2 JP 60126669 A JP60126669 A JP 60126669A JP 12666985 A JP12666985 A JP 12666985A JP H0415192 B2 JPH0415192 B2 JP H0415192B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- parts
- glass powder
- thin plates
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミツク部品の製造方法に関するも
のである。
のである。
各種のセラミツク部品は従来一般に次のような
工程で製造される。すなわち、セラミツク粉体と
焼成助剤または成形用バインダ、および添加剤、
水等は、秤量されたのち配合され、この配合原料
は、混練工程において均一に混合分散されたのち
成形工程へ供給される。形成方法としては、プレ
ス成形、押出成形、鋳込成形等が一般に知られて
いるが、このうち例えばプレス成形工程は、上記
混練されたセラミツク原料を金型に入れて加圧す
ることにより所望の形状にするものであつて、こ
うして成形された部品は、電気炉等に入れて焼成
され、強固に焼き固められる。そして、焼成品
は、そのまゝで部品として使用されることが多い
が、寸法精度を要求される場合には、研磨加工等
によつて加工されたのち使用に供せられる。
工程で製造される。すなわち、セラミツク粉体と
焼成助剤または成形用バインダ、および添加剤、
水等は、秤量されたのち配合され、この配合原料
は、混練工程において均一に混合分散されたのち
成形工程へ供給される。形成方法としては、プレ
ス成形、押出成形、鋳込成形等が一般に知られて
いるが、このうち例えばプレス成形工程は、上記
混練されたセラミツク原料を金型に入れて加圧す
ることにより所望の形状にするものであつて、こ
うして成形された部品は、電気炉等に入れて焼成
され、強固に焼き固められる。そして、焼成品
は、そのまゝで部品として使用されることが多い
が、寸法精度を要求される場合には、研磨加工等
によつて加工されたのち使用に供せられる。
このように従来におけるセラミツク部品の製造
方法においては、寸法精度を要求される場合に研
磨加工等の工程を必要とするので、孔加工や平面
加工等の加工箇所が多い場合には、製造費がきわ
めて高価になるという問題が多かつた。
方法においては、寸法精度を要求される場合に研
磨加工等の工程を必要とするので、孔加工や平面
加工等の加工箇所が多い場合には、製造費がきわ
めて高価になるという問題が多かつた。
本発明は以上のような点に鑑みなされたもの
で、高寸法精度のセラミツク部品を安価に製造す
ることを可能としたセラミツク部品の製造方法を
提供することを目的としている。
で、高寸法精度のセラミツク部品を安価に製造す
ることを可能としたセラミツク部品の製造方法を
提供することを目的としている。
このような目的を達成するために本発明では酸
化物系セラミツク製薄板材を複数枚準備し、これ
らの要加工部をそれぞれレーザ加工機で加工し、
この加工済薄板材を、重ね合わせ面にガラス粉末
を塗布して複数枚重ね合わせることにより厚板状
としたのち、これをさらに焼成するようにした。
化物系セラミツク製薄板材を複数枚準備し、これ
らの要加工部をそれぞれレーザ加工機で加工し、
この加工済薄板材を、重ね合わせ面にガラス粉末
を塗布して複数枚重ね合わせることにより厚板状
としたのち、これをさらに焼成するようにした。
こうすることにより、レーザ加工機で容易に加
工が施された複数枚の薄板材は、重ね合わせて再
焼結することにより、重ね合わせ面のガラス粉末
が溶融し、強固に接合された厚板状のセラミツク
部品となる。
工が施された複数枚の薄板材は、重ね合わせて再
焼結することにより、重ね合わせ面のガラス粉末
が溶融し、強固に接合された厚板状のセラミツク
部品となる。
第１図および第２図は本発明に係るセラミツク
部品の製造方法を説明するために示す完成部品の
平面図と側面図である。この実施例は、1.2mm厚
の薄板材を８枚重ね合わせて10mm厚の厚板材を得
る例を示しており、以下その製造方法を説明す
る。先ず通常の製造方法により厚さ1.2mmの例え
ばアルミナセラミツク薄板を製作し、これを例え
ばN2ガスを補助ガスとして使用した炭酸ガスレ
ーザ加工機を用いて切断し、110mm×110mmの正方
形薄板１を８を枚製作する。そして、これら各薄
板１の所定箇所に治具等で位置決めしながら前記
レーザ加工機により例えば20mmの孔２を２個ずつ
穿設する。このときの加工寸法精度は0.1mm程度
である。そして、これら８枚の薄板１を重ね合わ
せて接合するが、重ね合わせに先だち重ね合わせ
面にガラス粉末を塗布する。すなわち、８枚のう
ちの７枚の薄板１の片面に、アルミナ封着用ガラ
ス粉末を所定厚さに塗布するが、本実施例の場合
の塗布厚さは、10mm−1.2mm×８＝0.4mmを７枚で
分担するわけであるから、0.4mm／７≒0.006mm厚と なる。塗布方法は従来常法であるスクリーン印刷
法等による。なお、上記は片面塗布の場合である
が、両面塗布の場合には、２枚の薄板１の片面
と、６枚の薄板１の両面とにそれぞれほヾ0.03mm
厚のガラス粉末を塗布する。塗布後は８枚の薄板
１を重ね合わせ、孔２に20mm径、15mm長さ程度の
ピンを挿入して位置決めしたのち焼成炉へ入れて
焼成する。焼成は、緩やかに昇温して500℃で５
分程度保持したのち緩やかに降温冷却後取り出せ
ば焼成による収縮がない。この焼成によりガラス
粉末が溶融し、薄板１は強固に焼き固められて図
に符号３で示す10mm厚のセラミツク厚板が得られ
る。そして、レーザ加工による孔明けや切断は、
現在のところ1.5mm厚程度までが加工の容易な限
度であり、また、セラミツクが非酸化物系セラミ
ツクの場合には、焼成時にガラスが還元されて封
着が困難となるから、酸化物系のセラミツクに限
定される。
部品の製造方法を説明するために示す完成部品の
平面図と側面図である。この実施例は、1.2mm厚
の薄板材を８枚重ね合わせて10mm厚の厚板材を得
る例を示しており、以下その製造方法を説明す
る。先ず通常の製造方法により厚さ1.2mmの例え
ばアルミナセラミツク薄板を製作し、これを例え
ばN2ガスを補助ガスとして使用した炭酸ガスレ
ーザ加工機を用いて切断し、110mm×110mmの正方
形薄板１を８を枚製作する。そして、これら各薄
板１の所定箇所に治具等で位置決めしながら前記
レーザ加工機により例えば20mmの孔２を２個ずつ
穿設する。このときの加工寸法精度は0.1mm程度
である。そして、これら８枚の薄板１を重ね合わ
せて接合するが、重ね合わせに先だち重ね合わせ
面にガラス粉末を塗布する。すなわち、８枚のう
ちの７枚の薄板１の片面に、アルミナ封着用ガラ
ス粉末を所定厚さに塗布するが、本実施例の場合
の塗布厚さは、10mm−1.2mm×８＝0.4mmを７枚で
分担するわけであるから、0.4mm／７≒0.006mm厚と なる。塗布方法は従来常法であるスクリーン印刷
法等による。なお、上記は片面塗布の場合である
が、両面塗布の場合には、２枚の薄板１の片面
と、６枚の薄板１の両面とにそれぞれほヾ0.03mm
厚のガラス粉末を塗布する。塗布後は８枚の薄板
１を重ね合わせ、孔２に20mm径、15mm長さ程度の
ピンを挿入して位置決めしたのち焼成炉へ入れて
焼成する。焼成は、緩やかに昇温して500℃で５
分程度保持したのち緩やかに降温冷却後取り出せ
ば焼成による収縮がない。この焼成によりガラス
粉末が溶融し、薄板１は強固に焼き固められて図
に符号３で示す10mm厚のセラミツク厚板が得られ
る。そして、レーザ加工による孔明けや切断は、
現在のところ1.5mm厚程度までが加工の容易な限
度であり、また、セラミツクが非酸化物系セラミ
ツクの場合には、焼成時にガラスが還元されて封
着が困難となるから、酸化物系のセラミツクに限
定される。
なお、本実施例では、方形板材に円形孔を穿設
した例を示したが、形状は方形に限定するもので
はなくて円板やその他の形状のものでもよく、ま
た、孔を角孔などにしてもよい。さらに、本実施
例では酸化物系セラミツクとしてアルミナセラミ
ツクを例示したが、その他の酸化物系セラミツク
でも同様にガラス封着が可能である。
した例を示したが、形状は方形に限定するもので
はなくて円板やその他の形状のものでもよく、ま
た、孔を角孔などにしてもよい。さらに、本実施
例では酸化物系セラミツクとしてアルミナセラミ
ツクを例示したが、その他の酸化物系セラミツク
でも同様にガラス封着が可能である。
以上の説明により明らかなように、本発明によ
れば、セラミツク部品の製造方法として、酸化物
系セラミツク製薄板材を複数枚準備し、これらの
要加工部をそれぞれレーザ加工機で加工し、この
加工済薄板材を、重ね合わせ面にガラス粉末を塗
布して複数枚重ね合わせることにより厚板状を形
成したのち、これをさらに焼成し、ガラス粉末を
溶融させて重ね合わせ面を強固に接合固着すると
いう方法を採ることにより、研磨加工等を要せず
に寸法精度の高いセラミツク部品を製造すること
ができるので、加工費が節減されるとともに、セ
ラミツク材料として汎用性の高い薄板が使用され
るので、在庫管理が容易になりさらにコスト低減
される。またガラスを用いて接合されるので、製
造されたセラミツク部品は高温での使用が可能に
なり耐熱性が向上する。
れば、セラミツク部品の製造方法として、酸化物
系セラミツク製薄板材を複数枚準備し、これらの
要加工部をそれぞれレーザ加工機で加工し、この
加工済薄板材を、重ね合わせ面にガラス粉末を塗
布して複数枚重ね合わせることにより厚板状を形
成したのち、これをさらに焼成し、ガラス粉末を
溶融させて重ね合わせ面を強固に接合固着すると
いう方法を採ることにより、研磨加工等を要せず
に寸法精度の高いセラミツク部品を製造すること
ができるので、加工費が節減されるとともに、セ
ラミツク材料として汎用性の高い薄板が使用され
るので、在庫管理が容易になりさらにコスト低減
される。またガラスを用いて接合されるので、製
造されたセラミツク部品は高温での使用が可能に
なり耐熱性が向上する。
第１図は本発明に係るセラミツク部品の製造方
法を説明するために示す完成部品の平面図、第２
図は同じく側面図である。 １……薄板、２……孔、３……セラミツク厚
板。
法を説明するために示す完成部品の平面図、第２
図は同じく側面図である。 １……薄板、２……孔、３……セラミツク厚
板。
Claims (1)
- １ 酸化物系セラミツクで形成された複数枚の薄
板材を準備し、これら各薄板材の要加工部をレー
ザ加工機で加工するとともに、この加工した複数
枚の薄板材を、それぞれの重ね合わせ面にガラス
粉末を塗布して重ね合わせることにより厚板材と
したのち、この厚板材をさらに焼成することによ
りガラス粉末を溶融させて重ね合わせ面を接合す
ることを特徴とするセラミツク部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12666985A JPS61286276A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | セラミツク部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12666985A JPS61286276A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | セラミツク部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61286276A JPS61286276A (ja) | 1986-12-16 |
| JPH0415192B2 true JPH0415192B2 (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=14940931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12666985A Granted JPS61286276A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | セラミツク部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61286276A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4966713A (ja) * | 1972-09-30 | 1974-06-28 | ||
| GB1586072A (en) * | 1977-05-05 | 1981-03-18 | Chloride Silent Power Ltd | Sealing of ceramic electrolyte material in electrochemical cells |
| JPS58125677A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-26 | 株式会社豊田中央研究所 | セラミツクスのレ−ザ加工方法 |
-
1985
- 1985-06-11 JP JP12666985A patent/JPS61286276A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61286276A (ja) | 1986-12-16 |
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