JPH041520B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH041520B2 JPH041520B2 JP57033845A JP3384582A JPH041520B2 JP H041520 B2 JPH041520 B2 JP H041520B2 JP 57033845 A JP57033845 A JP 57033845A JP 3384582 A JP3384582 A JP 3384582A JP H041520 B2 JPH041520 B2 JP H041520B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- printed circuit
- air
- heat generation
- circuit boards
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の対象
本発明は電子機器の冷却機構に関し、特に強制
空冷方式において好適な風量制御を可能とした電
子機器の冷却機構に関する。
空冷方式において好適な風量制御を可能とした電
子機器の冷却機構に関する。
従来技術
電子機器、特に電子計算機においては、近年、
電子回路部品の高速化、高集積化が急速に進み、
これらの部品を実装した印刷回路基板（以下、
「パツケージ」という。）の発熱量も急速に増加し
つつあり、この発熱をいかに効率よく冷却するか
が、前記電子機器の信頼性および経済性の面で非
常に重要な問題となつて来ている。
電子回路部品の高速化、高集積化が急速に進み、
これらの部品を実装した印刷回路基板（以下、
「パツケージ」という。）の発熱量も急速に増加し
つつあり、この発熱をいかに効率よく冷却するか
が、前記電子機器の信頼性および経済性の面で非
常に重要な問題となつて来ている。
冷却方法としては、一般に送風機あるいは吸入
機による強制空冷の方式が採用されており、また
機器内のすべてのパツケージを均等に冷却するよ
う、風量を均一にする方法も種々提案されてい
る。しかしながら、パツケージ上に実装される電
子部品の種類、数量は同一機器内のすべてのパツ
ケージにおいて同一であることは少なく、パツケ
ージごとの発熱量にはかなり差があることが多
い。従つて、これらのパツケージに対して均一な
風量の冷却風を供給するのは、低発熱量のパツケ
ージに対しては、必要以上の無駄な冷却風を供給
するという点で問題があり、また、冷却装置自体
も必要以上の能力を有するものを使用していると
いう点で問題がある。
機による強制空冷の方式が採用されており、また
機器内のすべてのパツケージを均等に冷却するよ
う、風量を均一にする方法も種々提案されてい
る。しかしながら、パツケージ上に実装される電
子部品の種類、数量は同一機器内のすべてのパツ
ケージにおいて同一であることは少なく、パツケ
ージごとの発熱量にはかなり差があることが多
い。従つて、これらのパツケージに対して均一な
風量の冷却風を供給するのは、低発熱量のパツケ
ージに対しては、必要以上の無駄な冷却風を供給
するという点で問題があり、また、冷却装置自体
も必要以上の能力を有するものを使用していると
いう点で問題がある。
また、装置の構成上、機器内に実装可能なパツ
ケージが一部実装されずに空きエリアがある場
合、既実装エリアの空冷効果を低下させないため
に、前記空きエリアに擬似パツケージを実装して
風量を一定にするという方法が採られることもあ
る。しかし、機器によつては、前記擬似パツケー
ジの枚数が相当数に上る場合があり−例えば、記
憶素子を搭載したパツケージを順次実装すること
により、記憶容量を拡張可能とした方式の記憶装
置では、最小容量時と最大容量時とではパツケー
ジ数に数十枚の差がでる。−この方法にも問題が
ないわけではない。
ケージが一部実装されずに空きエリアがある場
合、既実装エリアの空冷効果を低下させないため
に、前記空きエリアに擬似パツケージを実装して
風量を一定にするという方法が採られることもあ
る。しかし、機器によつては、前記擬似パツケー
ジの枚数が相当数に上る場合があり−例えば、記
憶素子を搭載したパツケージを順次実装すること
により、記憶容量を拡張可能とした方式の記憶装
置では、最小容量時と最大容量時とではパツケー
ジ数に数十枚の差がでる。−この方法にも問題が
ないわけではない。
発明の目的
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、従来の電子機器の冷却方
式における上述の如き問題を解決し、低発熱パツ
ケージの空きエリアの大小に関係なく、高発熱パ
ツケージに一定の風量の冷却風を供給することの
可能な電子機器の冷却機構を提供することにあ
る。
の目的とするところは、従来の電子機器の冷却方
式における上述の如き問題を解決し、低発熱パツ
ケージの空きエリアの大小に関係なく、高発熱パ
ツケージに一定の風量の冷却風を供給することの
可能な電子機器の冷却機構を提供することにあ
る。
発明の総括的説明
上記目的は、マザーボードと、これに実装され
る高発熱パツケージ群と、当該高発熱パツケージ
群と同じ方向に並ぶようにマザーボードに実装さ
れ、一部に空きエリアを含むことのある低発熱パ
ツケージ群と、マザーボード及びパツケージ表面
に対し平行に冷却空気を供給する冷却空気供給装
置を有する電子機器において、低発熱パツケージ
群と空気冷却装置との間に、低発熱パツケージ群
の空きエリアの大小にかかわらず高発熱パツケー
ジ群に対し一定の風量の冷却空気を供給するよう
に開口率が定められた多孔板を設けたことを特徴
とする電子機器の冷却機構によつて達成される。
る高発熱パツケージ群と、当該高発熱パツケージ
群と同じ方向に並ぶようにマザーボードに実装さ
れ、一部に空きエリアを含むことのある低発熱パ
ツケージ群と、マザーボード及びパツケージ表面
に対し平行に冷却空気を供給する冷却空気供給装
置を有する電子機器において、低発熱パツケージ
群と空気冷却装置との間に、低発熱パツケージ群
の空きエリアの大小にかかわらず高発熱パツケー
ジ群に対し一定の風量の冷却空気を供給するよう
に開口率が定められた多孔板を設けたことを特徴
とする電子機器の冷却機構によつて達成される。
発明の実施例とその効果
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す電子機器の縦
断面図である。図において、１はマザーボード、
２は高発熱パツケージ群、３は低発熱パツケージ
群、５は送風冷却装置、そして４は送風量調整用
の多孔板である。
断面図である。図において、１はマザーボード、
２は高発熱パツケージ群、３は低発熱パツケージ
群、５は送風冷却装置、そして４は送風量調整用
の多孔板である。
本実施例装置においては、マザーボード１上に
実装された高発熱パツケージ群２と低発熱パツケ
ージ群３は送風冷却装置５からの風６によつて強
制冷却される。この際、前記パツケージ群と送風
冷却装置５との間に設けられた多孔板４により送
風量の調整が行われる。すなわち、該多孔板４
の、前記高発熱パツケージ群２に対向する部分に
は大きな透孔４Ａが、また前記低発熱パツケージ
群３に対向する部分には複数の小さな透孔４Ｂが
それぞれ設けられているので、高発熱パツケージ
群２には送風冷却装置５からの風が直接供給さ
れ、低発熱パツケージ群３には、減量された風が
供給される。前記多孔板４は、送風冷却装置５か
ら供給される風の速度を均一化する作用と、開口
率の変更による低発熱パツケージ群３への風量制
御作用とを行うものである。
実装された高発熱パツケージ群２と低発熱パツケ
ージ群３は送風冷却装置５からの風６によつて強
制冷却される。この際、前記パツケージ群と送風
冷却装置５との間に設けられた多孔板４により送
風量の調整が行われる。すなわち、該多孔板４
の、前記高発熱パツケージ群２に対向する部分に
は大きな透孔４Ａが、また前記低発熱パツケージ
群３に対向する部分には複数の小さな透孔４Ｂが
それぞれ設けられているので、高発熱パツケージ
群２には送風冷却装置５からの風が直接供給さ
れ、低発熱パツケージ群３には、減量された風が
供給される。前記多孔板４は、送風冷却装置５か
ら供給される風の速度を均一化する作用と、開口
率の変更による低発熱パツケージ群３への風量制
御作用とを行うものである。
第３図は本発明の他の実施例を示すもので、図
において、符号１〜３は第１図に示したと同じ構
成要素を示している。また、８は吸込冷却装置、
７は吸込量調整用の多孔板である。
において、符号１〜３は第１図に示したと同じ構
成要素を示している。また、８は吸込冷却装置、
７は吸込量調整用の多孔板である。
本実施例装置においては、マザーボード１上に
実装された高発熱パツケージ群２と低発熱パツケ
ージ群３は、吸込冷却装置８により吸入される風
６によつて冷却される。第４図にその詳細を示し
た多孔板７は、低発熱パツケージ群３と吸込冷却
装置８との間にのみ設けられており、吸込冷却装
置８に吸入される風量を少なく抑制するように作
用している。
実装された高発熱パツケージ群２と低発熱パツケ
ージ群３は、吸込冷却装置８により吸入される風
６によつて冷却される。第４図にその詳細を示し
た多孔板７は、低発熱パツケージ群３と吸込冷却
装置８との間にのみ設けられており、吸込冷却装
置８に吸入される風量を少なく抑制するように作
用している。
上記実施例に示した多孔板の開口率はパツケー
ジの発熱量によつて調整されるものであり、透孔
の形状はスリツト状を含めて自由に選択して良い
ことは言うまでもない。なお、第１図、第２図に
示した多孔板４の場合、大きな透孔４Ａの両側の
部分に角度を持たせることにより、大きな透孔４
Ａへの送風量を増加させることが可能である。
ジの発熱量によつて調整されるものであり、透孔
の形状はスリツト状を含めて自由に選択して良い
ことは言うまでもない。なお、第１図、第２図に
示した多孔板４の場合、大きな透孔４Ａの両側の
部分に角度を持たせることにより、大きな透孔４
Ａへの送風量を増加させることが可能である。
発明の効果
以上述べた如く、本発明によれば、マザーボー
ドとこれに実装される高発熱パツケージ群および
低発熱パツケージ群、および該パツケージ群を冷
却する空気冷却装置を有する電子機器において、
少なくとも前記低発熱パツケージ群と前記空気冷
却装置との間に風量調整手段を設けたので、低発
熱パツケージ群への風量制御が可能となり、低発
熱パツケージ群のパツケージ実装状態に関係な
く、高発熱パツケージ群には一定の風量を供給す
ることができると同時に、低発熱パツケージ群内
に空きエリアが生じても擬似パツケージが不要に
なるという顕著な効果を奏する冷却機構を実現で
きる。
ドとこれに実装される高発熱パツケージ群および
低発熱パツケージ群、および該パツケージ群を冷
却する空気冷却装置を有する電子機器において、
少なくとも前記低発熱パツケージ群と前記空気冷
却装置との間に風量調整手段を設けたので、低発
熱パツケージ群への風量制御が可能となり、低発
熱パツケージ群のパツケージ実装状態に関係な
く、高発熱パツケージ群には一定の風量を供給す
ることができると同時に、低発熱パツケージ群内
に空きエリアが生じても擬似パツケージが不要に
なるという顕著な効果を奏する冷却機構を実現で
きる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２
図はその要部を示す斜視図、第３図は本発明の他
の実施例を示す断面図、第４図はその要部を示す
斜視図である。 １：マザーボード、２：高発熱パツケージ群、
３：低発熱パツケージ群、４：多孔板、５：送風
冷却装置、６：風、７：多孔板、８：吸込冷却装
置。
図はその要部を示す斜視図、第３図は本発明の他
の実施例を示す断面図、第４図はその要部を示す
斜視図である。 １：マザーボード、２：高発熱パツケージ群、
３：低発熱パツケージ群、４：多孔板、５：送風
冷却装置、６：風、７：多孔板、８：吸込冷却装
置。
Claims (1)
- １ マザーボードと、当該マザーボードに実装さ
れる高発熱印刷回路基板群と、前記マザーボード
に前記高発熱印刷回路基板群と同じ方向に並べる
ように実装され、一部に印刷回路基板の実装され
ない空きエリアを含むことのある低発熱印刷回路
基板群と、前記マザーボード及び前記両印刷回路
基板の表面に対し平行に冷却空気を供給する冷却
空気供給装置とを有する電子機器において、前記
低発熱印刷回路基板群と前記空気冷却装置との間
に多孔板を配置し、当該多孔板に設けた透孔の開
口率は、前記低発熱印刷回路基板群の空きエリア
の大小にかかわらず前記高発熱印刷回路基板群に
対し一定の風量を供給するように定められている
ことを特徴とする電子機器の冷却機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57033845A JPS58153398A (ja) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | 電子機器の冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57033845A JPS58153398A (ja) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | 電子機器の冷却機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58153398A JPS58153398A (ja) | 1983-09-12 |
| JPH041520B2 true JPH041520B2 (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=12397827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57033845A Granted JPS58153398A (ja) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | 電子機器の冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58153398A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6085894U (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-13 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
| JPS61198490A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-02 | Fujitsu Ltd | バブルカセツト装置 |
| JP2018074102A (ja) | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52136358A (en) * | 1976-05-10 | 1977-11-15 | Hitachi Ltd | Mounting rack |
| US4233644A (en) * | 1979-06-28 | 1980-11-11 | International Business Machines Corporation | Dual-pull air cooling for a computer frame |
-
1982
- 1982-03-05 JP JP57033845A patent/JPS58153398A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58153398A (ja) | 1983-09-12 |
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