JPH04152587A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH04152587A JPH04152587A JP27987690A JP27987690A JPH04152587A JP H04152587 A JPH04152587 A JP H04152587A JP 27987690 A JP27987690 A JP 27987690A JP 27987690 A JP27987690 A JP 27987690A JP H04152587 A JPH04152587 A JP H04152587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- board
- conversion element
- electrical
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板における素子の配線方式お
よび信号伝達方式に関するものである。
よび信号伝達方式に関するものである。
第2図は従来のプリント配線基板を示す側面図で、図に
お−で、(7)はエツチング等の方法で作られた鋼の配
線パターン、(61は例えばガラスエポキシなどの絶縁
体基板、田は基板上に配置された信号出力側の素子、1
2+は同様に配置された信号入力側の素子である。
お−で、(7)はエツチング等の方法で作られた鋼の配
線パターン、(61は例えばガラスエポキシなどの絶縁
体基板、田は基板上に配置された信号出力側の素子、1
2+は同様に配置された信号入力側の素子である。
久に動作につめて説明する。!板(6)上の信号出力側
の素子(1)から出力された電気信号に、基板(6)上
の配線パターン(7)ヲ通り、信号入力側の素子(2)
に伝達される。この際信号の伝達は電気信号で行われる
。
の素子(1)から出力された電気信号に、基板(6)上
の配線パターン(7)ヲ通り、信号入力側の素子(2)
に伝達される。この際信号の伝達は電気信号で行われる
。
従来のプリント配線基板は配線パターンが銅等の舎禰で
構成されており、信号の伝Sは総て電気的に行われてい
た。このため、外部からのノイズを拾う可能性があり、
隣接する配線との間に存在する浮遊容量が原因となり、
隣接配縁から信号kaういわゆるクロストークが発生し
た。
構成されており、信号の伝Sは総て電気的に行われてい
た。このため、外部からのノイズを拾う可能性があり、
隣接する配線との間に存在する浮遊容量が原因となり、
隣接配縁から信号kaういわゆるクロストークが発生し
た。
また配M幅が細くまた配線長が長くなると。
配置パターン自身にインダクタンスが存在し。
ここを高周波の信号が通過するとこのインダクタンスが
原因となりノイズを発生するなどの間題があった。
原因となりノイズを発生するなどの間題があった。
その他に、@素子は配線パターンを通して電気的に接続
されているので、サージ外部から入力された時、配線パ
ターンを通って各素子に入力され、素子を破壊する恐れ
もあるなどの問題点金有していた。
されているので、サージ外部から入力された時、配線パ
ターンを通って各素子に入力され、素子を破壊する恐れ
もあるなどの問題点金有していた。
この発明に上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、外米ノイズに強く、素子間を電気的に絶縁する
ことでサージから各素子を保躾することのできるプリン
ト配線基板金借ることを目的とする。
もので、外米ノイズに強く、素子間を電気的に絶縁する
ことでサージから各素子を保躾することのできるプリン
ト配線基板金借ることを目的とする。
この発明に係るプリント配線基板は、基板上に配置され
た出力側の素子から出力された電気信号?−度光信号に
変換しく兄/Q変換)、この光信号を用いて目的とする
入力側の素子に信号伝達を行う。−万、入力側では逆に
光信号倉電気信号に変換しくQ#C変換)、各素子に信
号を伝達させるようにしたものである◎ 〔作用〕 この発明におけるプリント配線基板は、電気信号はE/
Q変換素子、Q/に変換素子により光信号に変換され、
伝達される。
た出力側の素子から出力された電気信号?−度光信号に
変換しく兄/Q変換)、この光信号を用いて目的とする
入力側の素子に信号伝達を行う。−万、入力側では逆に
光信号倉電気信号に変換しくQ#C変換)、各素子に信
号を伝達させるようにしたものである◎ 〔作用〕 この発明におけるプリント配線基板は、電気信号はE/
Q変換素子、Q/に変換素子により光信号に変換され、
伝達される。
以下、この発明の一実施例【図について説明fる。第1
図において、111は基板上に配litされ九出力劇の
素子、(21は同様に基板上に配置された入力側の素子
、(31は素子Il+の出力部の下の基板内に設けられ
たE/Q、変換素子(41は同様に素子1創の入力部の
下の基板内に設けられたQ/に変換素子、奄6)はEi
/Q変換素子(3)からQ/I変換素子141まで光信
号を伝達させる光導波路、;6)は絶縁基板である。
図において、111は基板上に配litされ九出力劇の
素子、(21は同様に基板上に配置された入力側の素子
、(31は素子Il+の出力部の下の基板内に設けられ
たE/Q、変換素子(41は同様に素子1創の入力部の
下の基板内に設けられたQ/に変換素子、奄6)はEi
/Q変換素子(3)からQ/I変換素子141まで光信
号を伝達させる光導波路、;6)は絶縁基板である。
次に動作について説明する。
基板上に配置された出力側の素子il+から出力された
電気信号は、まずE/IQ変換素子部(3)に入力され
る。E/Q変−FA素子13)は例えばLEDやLDで
艮く、電気信号を光信号に変換し、光信号の出力を行う
。次にに/Q父換素子・31より出力された光信号は2
素子間に配置さnfc元導波路16)に入射される。光
導波路・6)は例えば光ファイバー等で良く、伝送損失
することなく光信号を伝播きせる。光導波路・61を通
ってきた光信号は、出射端から基板上に配置された入力
側の素子(2の下にあるQ/If換素子141部に入力
される。
電気信号は、まずE/IQ変換素子部(3)に入力され
る。E/Q変−FA素子13)は例えばLEDやLDで
艮く、電気信号を光信号に変換し、光信号の出力を行う
。次にに/Q父換素子・31より出力された光信号は2
素子間に配置さnfc元導波路16)に入射される。光
導波路・6)は例えば光ファイバー等で良く、伝送損失
することなく光信号を伝播きせる。光導波路・61を通
ってきた光信号は、出射端から基板上に配置された入力
側の素子(2の下にあるQ/If換素子141部に入力
される。
そして最後にQ/に変換により光信号倉砥気信号に戻し
、入力側素子(21に電気信号で入力される。
、入力側素子(21に電気信号で入力される。
E/Q変換素子(3)およびQ/E変換素子(41のス
イッチング速度よりも速いような高周波信号を取り扱う
際VCは、E/Q変換素子(3)の前に変調回路を設け
、Q/Fli変換素子14)の後に復調回路全役けてや
り、光信号を変復調してやることで(例えばgi度変調
)、歯周波信号に対応が可能となる。
イッチング速度よりも速いような高周波信号を取り扱う
際VCは、E/Q変換素子(3)の前に変調回路を設け
、Q/Fli変換素子14)の後に復調回路全役けてや
り、光信号を変復調してやることで(例えばgi度変調
)、歯周波信号に対応が可能となる。
なお、上記実施例では片面配線のプリント配線基板につ
いて示しているが、両面配線あるいは多層配線基板VC
適用してもよい。筐た、光導波路[1本に限らず、1つ
のに/Q変換素子(31から複数の光導波路+51に信
号を入力してもよく、光導波路・61の途中から分尤器
倉用いて分岐を設けることも可能である。
いて示しているが、両面配線あるいは多層配線基板VC
適用してもよい。筐た、光導波路[1本に限らず、1つ
のに/Q変換素子(31から複数の光導波路+51に信
号を入力してもよく、光導波路・61の途中から分尤器
倉用いて分岐を設けることも可能である。
以上のようにこの@明によれl−f’、 gE米までの
基板上の配線に會属を便って電気信号で信号?伝達して
い九万式を配線路を光導波路にして、光信号で信号を伝
達するような構成にしたので配線の1わりからの電気的
なノイズ金拾わl〈なり、″また逆に、光導波路から外
部にノイズを輻射しなくなるという効果がらる。
基板上の配線に會属を便って電気信号で信号?伝達して
い九万式を配線路を光導波路にして、光信号で信号を伝
達するような構成にしたので配線の1わりからの電気的
なノイズ金拾わl〈なり、″また逆に、光導波路から外
部にノイズを輻射しなくなるという効果がらる。
1だ、谷素子間は電気的に絶縁されている比め、サージ
のような異常電圧が伝わることがなく素子の保護が可能
で、また、信号出力側の素子から見た場合、光導波路の
線路長に関係なくE/Qfm換・素子部のみが負荷とし
て接続されるため、従係の様に線路長による静電容敏の
dらつきがなくなり、動作が女追すると同時に、線路を
分布定数線路として考慮する必要がなくなり、基板設計
が容易となるなどの効果かめる。
のような異常電圧が伝わることがなく素子の保護が可能
で、また、信号出力側の素子から見た場合、光導波路の
線路長に関係なくE/Qfm換・素子部のみが負荷とし
て接続されるため、従係の様に線路長による静電容敏の
dらつきがなくなり、動作が女追すると同時に、線路を
分布定数線路として考慮する必要がなくなり、基板設計
が容易となるなどの効果かめる。
81図はこの発明の一実施例であるプリント配線基板を
示す断面図、第2図は従来のプリント配線基板を示す断
面図である。 図において、)11は基板上に配rItされた出力側の
素子、(2]は+5J様に基板上に配置された入力側の
素子、+31 d K/ Q変換素子、(41はQ/に
変換素子、+511”j光導波路、16)は絶縁基板を
示す。 なお、図中、 1iEiJ−符号は151− または相
当部分?示す。
示す断面図、第2図は従来のプリント配線基板を示す断
面図である。 図において、)11は基板上に配rItされた出力側の
素子、(2]は+5J様に基板上に配置された入力側の
素子、+31 d K/ Q変換素子、(41はQ/に
変換素子、+511”j光導波路、16)は絶縁基板を
示す。 なお、図中、 1iEiJ−符号は151− または相
当部分?示す。
Claims (1)
- 電気素子あるいは電子素子を基板上に配置し、各素子
間をパターン配線することで所望の電気、電子回路を得
ることのできるプリント配線基板において、前記パター
ン配線部に光導波路を備え、それに伴い電気−光変換素
子および光−電気変換素子を内部あるいは表面に備えた
ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27987690A JPH04152587A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27987690A JPH04152587A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152587A true JPH04152587A (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=17617172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27987690A Pending JPH04152587A (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04152587A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101114075B1 (ko) * | 2008-07-10 | 2012-02-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| US9057854B2 (en) | 2009-11-05 | 2015-06-16 | Lg Innotek Co., Ltd. | Optical printed circuit board and method of manufacturing the same |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP27987690A patent/JPH04152587A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101114075B1 (ko) * | 2008-07-10 | 2012-02-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| US9057854B2 (en) | 2009-11-05 | 2015-06-16 | Lg Innotek Co., Ltd. | Optical printed circuit board and method of manufacturing the same |
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