JPH04152587A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPH04152587A
JPH04152587A JP27987690A JP27987690A JPH04152587A JP H04152587 A JPH04152587 A JP H04152587A JP 27987690 A JP27987690 A JP 27987690A JP 27987690 A JP27987690 A JP 27987690A JP H04152587 A JPH04152587 A JP H04152587A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
board
conversion element
electrical
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27987690A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiko Sanada
邦彦 真田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP27987690A priority Critical patent/JPH04152587A/ja
Publication of JPH04152587A publication Critical patent/JPH04152587A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線基板における素子の配線方式お
よび信号伝達方式に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来のプリント配線基板を示す側面図で、図に
お−で、(7)はエツチング等の方法で作られた鋼の配
線パターン、(61は例えばガラスエポキシなどの絶縁
体基板、田は基板上に配置された信号出力側の素子、1
2+は同様に配置された信号入力側の素子である。
久に動作につめて説明する。!板(6)上の信号出力側
の素子(1)から出力された電気信号に、基板(6)上
の配線パターン(7)ヲ通り、信号入力側の素子(2)
に伝達される。この際信号の伝達は電気信号で行われる
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のプリント配線基板は配線パターンが銅等の舎禰で
構成されており、信号の伝Sは総て電気的に行われてい
た。このため、外部からのノイズを拾う可能性があり、
隣接する配線との間に存在する浮遊容量が原因となり、
隣接配縁から信号kaういわゆるクロストークが発生し
た。
また配M幅が細くまた配線長が長くなると。
配置パターン自身にインダクタンスが存在し。
ここを高周波の信号が通過するとこのインダクタンスが
原因となりノイズを発生するなどの間題があった。
その他に、@素子は配線パターンを通して電気的に接続
されているので、サージ外部から入力された時、配線パ
ターンを通って各素子に入力され、素子を破壊する恐れ
もあるなどの問題点金有していた。
この発明に上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、外米ノイズに強く、素子間を電気的に絶縁する
ことでサージから各素子を保躾することのできるプリン
ト配線基板金借ることを目的とする。
〔課@を解決するための手段〕
この発明に係るプリント配線基板は、基板上に配置され
た出力側の素子から出力された電気信号?−度光信号に
変換しく兄/Q変換)、この光信号を用いて目的とする
入力側の素子に信号伝達を行う。−万、入力側では逆に
光信号倉電気信号に変換しくQ#C変換)、各素子に信
号を伝達させるようにしたものである◎ 〔作用〕 この発明におけるプリント配線基板は、電気信号はE/
Q変換素子、Q/に変換素子により光信号に変換され、
伝達される。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例【図について説明fる。第1
図において、111は基板上に配litされ九出力劇の
素子、(21は同様に基板上に配置された入力側の素子
、(31は素子Il+の出力部の下の基板内に設けられ
たE/Q、変換素子(41は同様に素子1創の入力部の
下の基板内に設けられたQ/に変換素子、奄6)はEi
/Q変換素子(3)からQ/I変換素子141まで光信
号を伝達させる光導波路、;6)は絶縁基板である。
次に動作について説明する。
基板上に配置された出力側の素子il+から出力された
電気信号は、まずE/IQ変換素子部(3)に入力され
る。E/Q変−FA素子13)は例えばLEDやLDで
艮く、電気信号を光信号に変換し、光信号の出力を行う
。次にに/Q父換素子・31より出力された光信号は2
素子間に配置さnfc元導波路16)に入射される。光
導波路・6)は例えば光ファイバー等で良く、伝送損失
することなく光信号を伝播きせる。光導波路・61を通
ってきた光信号は、出射端から基板上に配置された入力
側の素子(2の下にあるQ/If換素子141部に入力
される。
そして最後にQ/に変換により光信号倉砥気信号に戻し
、入力側素子(21に電気信号で入力される。
E/Q変換素子(3)およびQ/E変換素子(41のス
イッチング速度よりも速いような高周波信号を取り扱う
際VCは、E/Q変換素子(3)の前に変調回路を設け
、Q/Fli変換素子14)の後に復調回路全役けてや
り、光信号を変復調してやることで(例えばgi度変調
)、歯周波信号に対応が可能となる。
なお、上記実施例では片面配線のプリント配線基板につ
いて示しているが、両面配線あるいは多層配線基板VC
適用してもよい。筐た、光導波路[1本に限らず、1つ
のに/Q変換素子(31から複数の光導波路+51に信
号を入力してもよく、光導波路・61の途中から分尤器
倉用いて分岐を設けることも可能である。
〔発明の効果〕
以上のようにこの@明によれl−f’、 gE米までの
基板上の配線に會属を便って電気信号で信号?伝達して
い九万式を配線路を光導波路にして、光信号で信号を伝
達するような構成にしたので配線の1わりからの電気的
なノイズ金拾わl〈なり、″また逆に、光導波路から外
部にノイズを輻射しなくなるという効果がらる。
1だ、谷素子間は電気的に絶縁されている比め、サージ
のような異常電圧が伝わることがなく素子の保護が可能
で、また、信号出力側の素子から見た場合、光導波路の
線路長に関係なくE/Qfm換・素子部のみが負荷とし
て接続されるため、従係の様に線路長による静電容敏の
dらつきがなくなり、動作が女追すると同時に、線路を
分布定数線路として考慮する必要がなくなり、基板設計
が容易となるなどの効果かめる。
【図面の簡単な説明】
81図はこの発明の一実施例であるプリント配線基板を
示す断面図、第2図は従来のプリント配線基板を示す断
面図である。 図において、)11は基板上に配rItされた出力側の
素子、(2]は+5J様に基板上に配置された入力側の
素子、+31 d K/ Q変換素子、(41はQ/に
変換素子、+511”j光導波路、16)は絶縁基板を
示す。 なお、図中、 1iEiJ−符号は151− または相
当部分?示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電気素子あるいは電子素子を基板上に配置し、各素子
    間をパターン配線することで所望の電気、電子回路を得
    ることのできるプリント配線基板において、前記パター
    ン配線部に光導波路を備え、それに伴い電気−光変換素
    子および光−電気変換素子を内部あるいは表面に備えた
    ことを特徴とするプリント配線基板。
JP27987690A 1990-10-16 1990-10-16 プリント配線基板 Pending JPH04152587A (ja)

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JP27987690A JPH04152587A (ja) 1990-10-16 1990-10-16 プリント配線基板

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JPH04152587A true JPH04152587A (ja) 1992-05-26

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ID=17617172

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JP27987690A Pending JPH04152587A (ja) 1990-10-16 1990-10-16 プリント配線基板

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JP (1) JPH04152587A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101114075B1 (ko) * 2008-07-10 2012-02-21 엘지이노텍 주식회사 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US9057854B2 (en) 2009-11-05 2015-06-16 Lg Innotek Co., Ltd. Optical printed circuit board and method of manufacturing the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101114075B1 (ko) * 2008-07-10 2012-02-21 엘지이노텍 주식회사 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법
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