JPH04154144A - 基板入出機構 - Google Patents
基板入出機構Info
- Publication number
- JPH04154144A JPH04154144A JP2279812A JP27981290A JPH04154144A JP H04154144 A JPH04154144 A JP H04154144A JP 2279812 A JP2279812 A JP 2279812A JP 27981290 A JP27981290 A JP 27981290A JP H04154144 A JPH04154144 A JP H04154144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cassette
- board
- wafer
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、ウェハプロセスにおいて、シリコンウェハ等
の基板を複数枚、水平に収納するカセットの基板入出機
構に関し。
の基板を複数枚、水平に収納するカセットの基板入出機
構に関し。
カセットから基板を基板保持具により取り出す場合、カ
セット内の基板に対して取り出し待機状態の時に、基板
保持具が常に同じ平行度にあるように調整し、カセット
内の基板の平行度のばらつきをなくシ、常に同じ状態で
基板を取り出せるように、また、カセットへ基板を収納
する場合、溝の平行度を基板と同じように調整して、常
に同じ状態で基板を収納できるようにすることを目的と
し。
セット内の基板に対して取り出し待機状態の時に、基板
保持具が常に同じ平行度にあるように調整し、カセット
内の基板の平行度のばらつきをなくシ、常に同じ状態で
基板を取り出せるように、また、カセットへ基板を収納
する場合、溝の平行度を基板と同じように調整して、常
に同じ状態で基板を収納できるようにすることを目的と
し。
カセットの内壁に刻まれた複数の溝に、複数枚の基板を
一枚ずつ水平に収納し、該基板の入出に際して、該基板
を入出する面まで該カセットを上下に移動し、しかる後
、該基板をカセットより水平に出し入れする機構におい
て 該カセットを該溝のピッチ毎に上下に移動する上下機構
と、互いに、水平面上の平行な位置に保たれた少なくと
も３方向から基板レベルを検出する３個以上の基板検出
機構と、該基板検出機構がすべて基板を検出するまで、
該基板を収納するカセットの台を作動する傾斜機構と、
該基板を水平に保った後、該基板の入出を行う基板保持
具とを有するように構成する。
一枚ずつ水平に収納し、該基板の入出に際して、該基板
を入出する面まで該カセットを上下に移動し、しかる後
、該基板をカセットより水平に出し入れする機構におい
て 該カセットを該溝のピッチ毎に上下に移動する上下機構
と、互いに、水平面上の平行な位置に保たれた少なくと
も３方向から基板レベルを検出する３個以上の基板検出
機構と、該基板検出機構がすべて基板を検出するまで、
該基板を収納するカセットの台を作動する傾斜機構と、
該基板を水平に保った後、該基板の入出を行う基板保持
具とを有するように構成する。
本発明は、カセットから基板を取り出す機構（以下基板
取出機構）、或いは、カセットへ基板を収納する機構（
以下基板収納機構）が確実に。
取出機構）、或いは、カセットへ基板を収納する機構（
以下基板収納機構）が確実に。
取り出し、収納を行うための機能に関する。
近年の半導体装置の高集積化、超微細化に伴う基板の大
口径化によって、半導体製造装置の自動化も格段に進み
、カセットから確実に基板を取り出し、それを基板の処
理装置に供給し、処理の終了した基板を処理装置からカ
セットに確実に収納するというように、基板の取り出し
、収納の確実性の要求が高まっている。
口径化によって、半導体製造装置の自動化も格段に進み
、カセットから確実に基板を取り出し、それを基板の処
理装置に供給し、処理の終了した基板を処理装置からカ
セットに確実に収納するというように、基板の取り出し
、収納の確実性の要求が高まっている。
そのために、基板のカセ・ントの溝に対する位置決めを
正確に行う必要がある。
正確に行う必要がある。
従来のカセット上下機構では、基板の取り出しの時、基
板の入ったカセットをピッチセンサ等によりカセットの
溝のピッチ毎に降下させ、基板を基板検出センサにより
検出したら、カセットの降下を停止し、取り出し待機状
態となる。
板の入ったカセットをピッチセンサ等によりカセットの
溝のピッチ毎に降下させ、基板を基板検出センサにより
検出したら、カセットの降下を停止し、取り出し待機状
態となる。
ところが、取り出し待機状態の基板の平行度は。
基板の一部についての検出により、カセットの降下を停
止させるだけで、正確な位置決めが行われていない。
止させるだけで、正確な位置決めが行われていない。
また、基板の収納の時についても、カセットをピッチセ
ンサ等により、カセットの溝のピッチ毎に上昇するだけ
で、カセットの溝の平行度は保証されていない。
ンサ等により、カセットの溝のピッチ毎に上昇するだけ
で、カセットの溝の平行度は保証されていない。
従って、カセットから基板を取り出す場合に。
同じカセット内の基板であっても、基板の状態によって
は、基板保持具が基板を保持できず、取り出しができな
かったり、取り出しができたとしてもカセットと基板の
接触により塵埃が発生するという問題があった。
は、基板保持具が基板を保持できず、取り出しができな
かったり、取り出しができたとしてもカセットと基板の
接触により塵埃が発生するという問題があった。
また、カセットへ基板を収納する場合も同様の問題を生
じていた。
じていた。
本発明は、上記の問題点を鑑み、カセットから基板を取
り出す場合、カセット内の基板に対して取り出し待機状
態の時に、基板保持具が常に同じ平行度にあるように調
整し、カセット内の基板の平行度のばらつきをなくシ、
常に同じ状態で基板を取り出せるように、また、カセッ
トへ基板を収納する場合、溝の平行度を基板と同じよう
に調整して、常に同じ状態で基板を収納できるようにす
ることを目的として提供されるものである。
り出す場合、カセット内の基板に対して取り出し待機状
態の時に、基板保持具が常に同じ平行度にあるように調
整し、カセット内の基板の平行度のばらつきをなくシ、
常に同じ状態で基板を取り出せるように、また、カセッ
トへ基板を収納する場合、溝の平行度を基板と同じよう
に調整して、常に同じ状態で基板を収納できるようにす
ることを目的として提供されるものである。
第１図は本発明の原理説明図である。
図において、１は基板、２はカセット、３は溝。
４は上下機構、５は基板検出機構、６は台、７は傾斜機
構、８は基板保持具である。
構、８は基板保持具である。
本発明の特徴は、上記の問題点を解決するために、基板
検出機構を複数とし、全ての検出機構が基板を検出する
ように、基板を傾斜させる機構を設けて、基板の位置決
めを１枚づつ行うものである。
検出機構を複数とし、全ての検出機構が基板を検出する
ように、基板を傾斜させる機構を設けて、基板の位置決
めを１枚づつ行うものである。
即ち１本発明の目的は、第１図（ｂ）に示すように、カ
セット２の内壁に刻まれた複数の溝３に。
セット２の内壁に刻まれた複数の溝３に。
複数枚の基板１を１枚ずつ水平に収納し、該基板１の入
出に際して、該基板１を入出する面まで該カセット２を
上下に移動し、しかる後、該基板ｌをカセット２より水
平に出し入れする機構において。
出に際して、該基板１を入出する面まで該カセット２を
上下に移動し、しかる後、該基板ｌをカセット２より水
平に出し入れする機構において。
該カセット２を該溝３のピッチ毎に上下に移動する上下
機構４と。
機構４と。
第１図（ａ）に示すように、互いに、水平面上の平行な
位置に保たれた少なくとも３方向から基板レベルを検出
する３個以上の基板検出機構５と第１図（ｂ）に示すよ
うに、該基板検出機構５がすべて基板１を検出するまで
、該基板１を収納する該カセット２の台６を作動する傾
斜機構７と。
位置に保たれた少なくとも３方向から基板レベルを検出
する３個以上の基板検出機構５と第１図（ｂ）に示すよ
うに、該基板検出機構５がすべて基板１を検出するまで
、該基板１を収納する該カセット２の台６を作動する傾
斜機構７と。
第１図（ａ）に示すように、１枚毎に、該基板ｌを水平
に保った後、該基板１の入出を行う基板保持具８とを有
することにより達成される。
に保った後、該基板１の入出を行う基板保持具８とを有
することにより達成される。
［作用］
本発明は、前回に示すように、カセット内の各基板の平
行度を、基板保持具の平行度と、溝単位で常に一定に補
正する機能を持つことにより、カセット内の基板と基板
保持具の平行度を、１枚毎に常に同じ状態に保つことが
できるため、基板検出機構と、基板保持具の位置を固定
しておけば。
行度を、基板保持具の平行度と、溝単位で常に一定に補
正する機能を持つことにより、カセット内の基板と基板
保持具の平行度を、１枚毎に常に同じ状態に保つことが
できるため、基板検出機構と、基板保持具の位置を固定
しておけば。
カセットからの基板の取り出し、または、カセットへの
基板の収納が確実となって、基板入出具へ１２板の装填
不具合やカセットと基板の接触による塵埃の発生もなく
なる。
基板の収納が確実となって、基板入出具へ１２板の装填
不具合やカセットと基板の接触による塵埃の発生もなく
なる。
［実施例］
第２図は本発明の第１の実施例の構成図、第３図は本発
明の第２の実施例の構成図である。
明の第２の実施例の構成図である。
図において、１１はウェハ、１２はカセット、１３は溝
、１４は上下機構２１５はウェハ検出センサ、１６は台
、 １７は傾斜機構、 １８はウェハ保持具である。
、１４は上下機構２１５はウェハ検出センサ、１６は台
、 １７は傾斜機構、 １８はウェハ保持具である。
第２図は本発明の第１の実施例の構成図であり。
図に示すように、第１の実施例では、基板としてシリコ
ンのウェハ１１を使用し、基板検出機構として、３個の
ウェハ検出センサ１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃを用いる。
ンのウェハ１１を使用し、基板検出機構として、３個の
ウェハ検出センサ１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃを用いる。
この検出センサにはキーエンスのレーザ式光電スイッチ
ＬＺ−１５１型を用いた。
ＬＺ−１５１型を用いた。
検出距離はスポット径がｌｌｌ１ｍ以内で４０〜６０＋
ｕ＋。
ｕ＋。
最小検出体は０．０１Φの銅素線である。
このセンサ１５の内、１５Ａは傾斜機構１７Ａにより台
１６を傾斜させても、ウェハ１１の検出を継続できる位
置に取り付ける。
１６を傾斜させても、ウェハ１１の検出を継続できる位
置に取り付ける。
ウェハ１１の取り出しを開始した時、先ず、ウェハ検出
センサ１５Ａが、ウェハ１１を検出する位置まで、上下
機構１４のモーターを駆動して、カセット１２を載せて
いる台１６を降下させる。
センサ１５Ａが、ウェハ１１を検出する位置まで、上下
機構１４のモーターを駆動して、カセット１２を載せて
いる台１６を降下させる。
次に、ウェハ検出センサ１５Ｂ、及び１５Ｃをチエツク
し１両方のセンサ１５が検出していたら、ウェハ１１の
取り出しの待機状態に入る。
し１両方のセンサ１５が検出していたら、ウェハ１１の
取り出しの待機状態に入る。
一方、ウェハ検出センサ１５Ｂ、１５Ｃのどちらか一方
でも、ウェハを検出していない場合には１両方のセンサ
が検出するまで、傾斜機構１７Ａ、 １７Ｂを作動させ
て１台１６を左右、及び前後に傾斜させウェハ１１が３
個のセンサと同一平面上に来るように、調整を繰り返す
。
でも、ウェハを検出していない場合には１両方のセンサ
が検出するまで、傾斜機構１７Ａ、 １７Ｂを作動させ
て１台１６を左右、及び前後に傾斜させウェハ１１が３
個のセンサと同一平面上に来るように、調整を繰り返す
。
そして、ウェハ１１が完全にセンサ１５と同一平面上に
調整されたら、ウェハ保持具１８でウェハ１１を吸着し
、′Ｒ送する。
調整されたら、ウェハ保持具１８でウェハ１１を吸着し
、′Ｒ送する。
第３図は第２の実施例の構成図であり９図に示すように
、第１の実施例との違いは、第１の実施例のように、カ
セット毎２台１６を傾斜させるか。
、第１の実施例との違いは、第１の実施例のように、カ
セット毎２台１６を傾斜させるか。
第２の実施例のように、カセット１２内のウェハ１１の
みを傾斜させて調整するかであり、基本的な動作は同じ
である。
みを傾斜させて調整するかであり、基本的な動作は同じ
である。
この場合、傾斜機構１７Ｃ１及び１７Ｄは上下機構１４
とは独立しており、ウェハ検出センサ１５と連動してい
る。
とは独立しており、ウェハ検出センサ１５と連動してい
る。
〔発明の効果］
以上説明した様に１本発明によれば、カセット内の基板
の平行度、及び、溝の平行度を常に同じ状態に保つこと
ができるため、検出機構と、基板取出機構または基板収
納機構の位置を固定しておけば、カセットからの取り出
し、または、収納が確実となり、また、カセットと基板
の接触もなくなり２発塵も防止でき、半導体装置の歩留
り、スループットの向上にも寄与するところが大である
。
の平行度、及び、溝の平行度を常に同じ状態に保つこと
ができるため、検出機構と、基板取出機構または基板収
納機構の位置を固定しておけば、カセットからの取り出
し、または、収納が確実となり、また、カセットと基板
の接触もなくなり２発塵も防止でき、半導体装置の歩留
り、スループットの向上にも寄与するところが大である
。
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明の第１の実施例の説明図。
第３図は本発明の第２の実施例の説明図。
である。
図において。
１は基板、 ２はカセ・ント。
３は溝、 ４は上下機構。
５は基板検出機構、 ６は台。
７は傾斜機構、 ８は基板保持具１１はウェハ、
１２はカセ・ント。 １３は溝、１４は上下機構。 １５はウェハ検出センサ。 １６は台、１７は傾斜機構 １８はウェハ保持具 木光帆の原理貌岨図 第１図
１２はカセ・ント。 １３は溝、１４は上下機構。 １５はウェハ検出センサ。 １６は台、１７は傾斜機構 １８はウェハ保持具 木光帆の原理貌岨図 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 カセット（２）の内壁に刻まれた複数の溝（３）に、
複数枚の基板（１）を１枚ずつ水平に収納し、該基板（
１）の入出に際して、該基板（１）を入出する面まで該
カセット（２）を上下に移動し、しかる後、該基板（１
）をカセット（２）より水平に出し入れする機構におい
て、該カセット（２）を該溝（３）のピッチ毎に上下に
移動する上下機構（４）と、 互いに、水平面上の平行な位置に保たれた少なくとも３
方向から基板レベルを検出する３個以上の基板検出機構
（５）と、 該基板検出機構（５）がすべて基板（１）を検出するま
で、該基板（１）を収納する該カセット（２）の台（６
）を作動する傾斜機構（７）と、 １枚毎に、該基板（１）を水平に保った後、該基板（１
）の入出を行う基板保持具（８）とを有することを特徴
とする基板入出機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2279812A JPH04154144A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 基板入出機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2279812A JPH04154144A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 基板入出機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154144A true JPH04154144A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17616265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2279812A Pending JPH04154144A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 基板入出機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154144A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722492A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Fujikoshi Mach Corp | ウェーハ搬出入装置 |
| US5468112A (en) * | 1992-10-05 | 1995-11-21 | Tokyo Electron Limited | Wafer container and wafer aligning apparatus |
| US5478195A (en) * | 1991-12-20 | 1995-12-26 | Hitachi, Ltd. | Process and apparatus for transferring an object and for processing semiconductor wafers |
| US5964564A (en) * | 1996-07-15 | 1999-10-12 | B-W Controls, Inc. | Method and apparatus for detecting cross-slotted objects |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP2279812A patent/JPH04154144A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5478195A (en) * | 1991-12-20 | 1995-12-26 | Hitachi, Ltd. | Process and apparatus for transferring an object and for processing semiconductor wafers |
| US5468112A (en) * | 1992-10-05 | 1995-11-21 | Tokyo Electron Limited | Wafer container and wafer aligning apparatus |
| JPH0722492A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Fujikoshi Mach Corp | ウェーハ搬出入装置 |
| US5964564A (en) * | 1996-07-15 | 1999-10-12 | B-W Controls, Inc. | Method and apparatus for detecting cross-slotted objects |
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