JPH04154884A

JPH04154884A - 可撓性接着剤

Info

Publication number: JPH04154884A
Application number: JP28277190A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Takahashi; 宏高橋; Hiromi Senba; 仙波　広美; Yorio Iwasaki; 順雄岩崎; Toshiro Okamura; 岡村　寿郎; Hirobumi Ichige; 市毛　博文
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1990-10-19
Filing date: 1990-10-19
Publication date: 1992-05-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はエポキシ系可撓性接着剤組成物に関する。

〔従来の技術〕

従来可撓性接着剤としてはＮＢＲ系接着接着剤クリルエ
ラストマ系接着剤あるいは、これらとエポキシ樹脂とを
組合せた組成物が一般的である。

例えば、エポキシ樹脂とエラストマからなる系では、特
公昭４２−２２１６０号公報に開本されているエポキシ
樹脂とクロロプレン重合体からなる組成物、特公昭５２
−５０５６号公報あるいは特開昭４７−４３１００号公
報等に開示されているようなエポキシ樹脂とカルボキシ
基含有ＮＢＲとの反応生成物を他のエポキシ樹脂及びＮ
ＢＲと組合せた組成物、特公昭５４−９３４号公報に開
示されているようなエポキシとアクリレートからなる組
成物、特公平１−３０３２０号公報に開示されているよ
うなエポキシとカルボキシ基含有ＮＢＲからなる組成物
がフレキシブル配線板用に使用されている。しかしなが
ら、いずれの場合においても、屈曲特性、難燃性、耐熱
劣化性及び耐電食性を同時に要求される高度な用途に対
しては不充分である。

また、エポキシを主体とする系では、特開昭５０−１２
７９３７号公報に開示されているようなエポキシと末端
カルボキシポリエステルとの反応物をポリヒドロキシエ
ーテル（フェノキシ′鋤脂）と組合せた組成物や、特開
昭６１２２１２７９号公報に開示されているような高純
度エポキシと難燃剤などとからなる組成物が使用されて
いるが、いずれも屈曲特性の点からみると不充分であり
、多層配線板における表面平滑化のための層間接着剤と
しても不充分である。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来技術による可撓性接着剤では屈曲特性や樹脂フロー
などの点で不充分であり、フレキシブル配線板や多層配
線板用層間接着剤として、高度な要求特性を同時に満足
できない問題点があった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり
、その目的とするところは、屈曲特性にイ憂れた難燃性
の可撓性接着剤組成物を提供することである。本発明の
可撓性接着剤により屈曲特性に優れたフレキシブル配線
板あるいは多層配線板用層間接着剤、特にフレキシブル
配線板とリジットな配線板とを組合せたいわゆるフレッ
クスリジット配線板用層間接着剤として有用である。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、上記のような目的を達成するために請求項１
に記載した如く、（Ａ）分子量が１３（）０以上のビス
フェノール型エポキシ樹脂と（Ｉ３）臭素基含有エポキ
シ樹脂及び（〔；）分子量が１３００以下であり、かつ
常態で液状のエポキシ樹脂を必須成分として含み、硬化
後の′Ｉ″ｇが８０°Ｃ以上である可撓性接着剤組成物
を提供するものである。

また、請求項２に記載した如く、塗膜形成性や硬化時の
適度なフロー性などを発現させるためには（Ａ）：　　
（Ｂ）：　（Ｃ）の比率が重量比で４０〜８０：１５〜
４０：５〜３０の範囲が好ましい。

本発明の接着剤組成物に難燃性を付与するには（Ｂ）の
臭素化エポキシを用いることによってなされるが、この
場合接着剤組成物中の臭素含有量は８．０％以上である
ことが望ましい。

本発明に用いる（Ａ）成分のビスフェノール型エポキシ
樹脂としては、例えば油化シェル■製エピコート１００
４．１００７．１００９．１０１Ｏ１０１，−５３，０
１−５５、門驚化成■製Ｊポト一トＹ　Ｄ−７０１７，
７０Ｉ９．７　（１２０、フェノｉ・−トＹ　Ｐ　−４
０、ＹＰ−５０、Ｙｌ’−６０、住人化学■製ＥＳＡ−
０１２，０１４，０１７，０１９，０２０などがある。

（［３）成分番こ用いらｎ、る臭素基含有エポキシ樹脂
としては、例えばダウケミカル■製ＤＥＲ−５１１，５
２１，５４２，１コ本化薬■製ＢＲＥＮ、東部化成■製
ＹＤＢ−３４（１，４００，７００、ナガセ化成製デナ
コールＥＸ−１４７，２２１などがある。（Ｃ）成分に
用いられる液状エポキシ樹脂としては、例えば油化シェ
ル■製エピコート８２８、東部化成■製ＹＤ−１２７、
住人化学■製ＥＬＡ−１１５，１２７，１２８、ダウケ
ミカル■製ＤＥＲ−３３０，３３１，ＤＥＮ−４３８な
どがある。

また：これらエポキシ樹脂の架橋剤は、特に限定するも
のではなく、逼常使用されているエポキシ硬化剤を適宜
使用することができる。例えば脂肪族あるいは芳香族ア
ミン類、イミダゾール類、酸無水物などが使用できる。

硬化後の塗膜のガラス転移温度は、粘弾性測定装置例え
ばレオロジー社製広域粘弾性測定装置により求めたｔａ
ｒ１δビーク値の温度を以って不すことができる。

（Ａ）：　　（Ｂ）：　　（Ｃ）の比率は重量比で（Ａ
）４０〜８０：（Ｂ）１５〜４０：（Ｃ）５〜２０の範
囲で任意に選定することができる。

（Ａ）成分の好適範囲は、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の
エポキシ当量、官能基数によって異なるが、４０％以下
では硬化塗膜の可撓性が小さく、８０％以上ではＴｇが
８０°Ｃ以下の場合があって、屈曲特性やはんだ耐熱性
が低下する。また（Ｂ）成分がこの範囲以下であると難
燃性が不充分となり、この範囲以上では接着特性と硬化
塗膜の可撓性に問題が出る。（Ｃ）成分は、この範囲以
下では乾燥塗膜の可撓性が小さく、範囲以上では、乾燥
時の塗膜が粘着性を帯びて作業性に問題があること及び
加熱圧着時の樹脂フローが過剰になるためである。

本発明の接着剤組成物において、これらの成分を溶解さ
せて接着剤溶液にするための溶媒Ｅしてはメチルエチル
々トン、トルエン、キシレン、セ１コソルブ、ツメチル
ホルムアミドなどの有機溶媒が好ましく、これらのうち
から１種または混合したものが使用さ力、る。

（作用〕請求項１記載の接着剤組成物にまれば、乾燥塗膜及び加
熱硬化塗膜いずれも可撓性を有しておＩＱ５ガラス転移
温度が８０℃の組成物は、特にフレキシブル配線板に通
用した場合の屈曲特性が良好となる。

また、ポリイミドフィルムを使用した上記フレキシブル
配線板とガラスユボキシ基板を使用したリジット配線板
上からなる多層配線板における層間接着剤としで通用し
た場合には、穴あけ加工時のスミア発生が少なく、また
スルホールめっきの接続信頬性が高く、冷熱サイクル試
験において接着剤層の劣化が抑制される。これら本発明
の効果を発揮する作用は、接着剤組成物中の各成分の相
乗作用に基づくものであるが、特に（Ａ）、　　（Ｂ）
、（Ｃ）各単独成分では得られない可撓性塗膜は高分子
量エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂止の分子レヘルでの
相互侵入作用によるものヨ汐られる。

また、本発明における接着剤組成物のガラス転移温度が
８０℃以上である硬化塗膜は、特番こフレキシブル配Ｉ
ｎの屈曲特性が良好であるが、電子機器の連続使用条件
に比べてＴｇが高い場合、屈曲時の接着界面への応力集
中番こ基づく疲労破壊が往じにくいためとみられる。

（実施例）以下、請求項１乃至２記載の発明を実施例に基づいて詳
細に説明する。ただし、各発明はこの実施例のみに限定
されるものではない。

実施例１〜７第１表に示す比率で接着剤組成物を作製し、乾燥膜厚が
凡そ２５〃ｍになるように銅箔に塗工して１２０℃で１
０分間乾燥した。次いで、１５０℃の熱ロールを使用し
て２５μＩ１１厚さのポリイミドフィルムとラミ名−ト
シ、さらに１５０″Ｃで２時間加熱硬化してフレキシブ
ル配ｄ籾用基材を作製した。また、上記接着剤を乾燥膜
が３５μｍとなるようにポリイミドフィルムに塗布し、
】２０”Ｃで１０分間乾燥したのちＩ　５０　’Ｃで２
分間追加乾燥してカバーレイフィルムとした。

前記の銅張り基材をエツチングにより回路形成し、回路
導体中と間隔が共に０．２ｍｍの屈曲試験パターンを含
むフレキシブル配線板を作製した。次いでカバーレイフ
ィルムを貼り合せた後、熱圧プレスを使用して１６０°
ｃ、３０ｋｇ／ｃ−の条件で６０分間熱圧してカバーレ
イ被覆を行った。

これらのフレキシブル配線板、カバーレイ、及び銅張り
基材の特性の試験結果を第１表に示す。

試験項目中屈曲特性は室温または４０’Ｃの雰囲気にお
いて曲げ半径４．５１、ストローク３０ｍｍ、屈曲振動
数１５００回／分の試験条件で行い、抵抗上昇２％の時
間を以って屈曲回数とした。はんだ耐熱性は２８０°Ｃ
のはんだ浴に浮かべ、フクレやハガレの生じる時間を測
定した。難燃性（耐燃焼性）はＵＬ−９４試験法に基づ
いて行った。なお、電食試験法として回路導体中とｉが
共に０．２・・の電食評価用クシ形パターンを使用し、
６５°Ｃ／９５％の加温加湿Ｆ′？′導体間に直流５０
Ｖを印加し°ζ連続通電したが、実施例、比較例いずれ
も３００時間以トで、絶縁抵抗の低下やデンドライトの
発生は認められなかった。

また、上記接着剤を離型フィルムに乾燥膜厚が凡そ６５
μｍになるように塗布し、１２０°Ｃ，１０分間、次い
で１５０°Ｃ，５分間乾燥したのち、接着剤面を１５０
℃の熱ロールを使用して貼り合せ、膜厚が凡そ１２５μ
ｍの接着剤シートを作製した。次にガラスエポキシ基材
銅張り積層板からエツチングにより回路を作製し、回路
表面を酸化処理（黒化処理）して内層回路板とし、これ
と前記フレキシブル配線板とを上記接着剤シートを介在
させて、第１図に示すようなリジット部６層、フレック
ス部２層からなるリジットフレックス多層配線板を常法
により作製した。層間接着剤及び多層配線板の特性試験
結果を第１表にまとめて示す。

なお、接続信頼性はＭＩＬ−１０７に基づいて試験した
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、請求項１及び２記載の発明によね
、ば、接着剤乾燥塗膜及び硬化後の塗膜が６Ｊ撓性を有
しており、特に屈曲特性に優れたフレキシブル配線板あ
るいは接続信頼性に優れた多層配線板を提供できる可撓
性接着剤組成物が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の接着剤を用いたフレキシブ
ル配線板とリジット配線板とからなるフレックスリジッ
ト配線板の断面図である。１　層間接着剤２　導体３　ガラスエポキシ基材リジット配線板４　片面フレキ
シブル配線板５　両面フレキシブル配線板６　スルホール

Claims

【特許請求の範囲】１、（Ａ）分子量が１３００以上のビスフェノール型エ
ポキシ樹脂と（Ｂ）臭素基含有エポキシ樹脂及び（Ｃ）
分子量が１３００以下であって、常態で液状のエポキシ
樹脂を必須成分として含み、硬化後のガラス転移温度（
Ｔｇ）が８０℃以上である可撓性接着剤。２、（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）の比率が重量比で４０〜８
０：１５〜４０：５〜３であり、かつ該接着剤中の臭素
含有量が１０〜２０％の範囲である請求項１に記載の可
撓性接着剤。