JPH04154885A - 積層板用金属箔の接着剤 - Google Patents
積層板用金属箔の接着剤Info
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- JPH04154885A JPH04154885A JP2282937A JP28293790A JPH04154885A JP H04154885 A JPH04154885 A JP H04154885A JP 2282937 A JP2282937 A JP 2282937A JP 28293790 A JP28293790 A JP 28293790A JP H04154885 A JPH04154885 A JP H04154885A
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- adhesive
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板などに供される積層板用の金
属箔の接着剤に関するものである。
属箔の接着剤に関するものである。
近年、プリント配線板には電子部品がますます高密度に
実装される様になって来ている。このためにますます狭
くなる回路において、その回路間の絶縁性能、特に耐ト
ラツキング性の向上が必要になってきている。耐トラツ
キング性に優れた積層板用の金属箔の接着剤が、特開昭
６２−１７４０７６号公報の実施例に開示されている。
実装される様になって来ている。このためにますます狭
くなる回路において、その回路間の絶縁性能、特に耐ト
ラツキング性の向上が必要になってきている。耐トラツ
キング性に優れた積層板用の金属箔の接着剤が、特開昭
６２−１７４０７６号公報の実施例に開示されている。
この接着剤はエポキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂
、イソシアネート、ＢＦ３モノエチルアミン錯化合物な
どからな条ものでる。しかし、このものは、接着剤の貯
蔵安定性が悪く、製造直後から精々１週間位の間に使用
しなければならない問題を有していた。
、イソシアネート、ＢＦ３モノエチルアミン錯化合物な
どからな条ものでる。しかし、このものは、接着剤の貯
蔵安定性が悪く、製造直後から精々１週間位の間に使用
しなければならない問題を有していた。
本発明は、金属張り積層板を作る際に用いる金属箔に塗
布される接着剤において、優れた耐トラツキング性を有
し、貯蔵安定性に優れた接着剤を提供することにある。
布される接着剤において、優れた耐トラツキング性を有
し、貯蔵安定性に優れた接着剤を提供することにある。
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであリ、（ａ
） エポキシ＃Ａ脂５〜１５重量％、（ｂ） ポリ
ビニルブチラール樹脂４０〜６０重量％（ｃ） ポリ
イソシアネート樹脂１〜１０重量％、（ｄ） エーテ
ル化メラミン樹脂２０〜４０重量％、（ｅ） および
、エポキシ樹脂１００ｇ当たりｌＸｌ０−３〜Ｉ Ｘ
１０−３〜１×１０−１ｍｏｌ の範囲となる量のカル
ボン酸類を含有することを特徴とする積層板用金属箔の
接着剤を捉供することにある。
） エポキシ＃Ａ脂５〜１５重量％、（ｂ） ポリ
ビニルブチラール樹脂４０〜６０重量％（ｃ） ポリ
イソシアネート樹脂１〜１０重量％、（ｄ） エーテ
ル化メラミン樹脂２０〜４０重量％、（ｅ） および
、エポキシ樹脂１００ｇ当たりｌＸｌ０−３〜Ｉ Ｘ
１０−３〜１×１０−１ｍｏｌ の範囲となる量のカル
ボン酸類を含有することを特徴とする積層板用金属箔の
接着剤を捉供することにある。
以下に、本発明について詳説する。
エポキシ樹脂としては、ノボランク型エポキシ樹脂や、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を
付与したハロゲン化の各エポキシ樹脂、あるいはこれら
の混合物などを用いることができる。その使用量は、５
〜１５重量％の範囲が特に好ましいのである。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびこれに難燃性を
付与したハロゲン化の各エポキシ樹脂、あるいはこれら
の混合物などを用いることができる。その使用量は、５
〜１５重量％の範囲が特に好ましいのである。
ポリビニルブチラール樹脂については、特に制限するも
のではないが、ブチラール化度６０〜９０モル％、重合
度８００〜３０００程度のものが好ましい特性を示し、
これらの単独、または混合物を、４０〜６０重量％の範
囲で用いることができる。
のではないが、ブチラール化度６０〜９０モル％、重合
度８００〜３０００程度のものが好ましい特性を示し、
これらの単独、または混合物を、４０〜６０重量％の範
囲で用いることができる。
ポリイソシアネート樹脂としては、重量平均分子量５０
０〜１０（１００の範囲のものを、１〜ＩＯ重量％の範
囲で用いることができる。
０〜１０（１００の範囲のものを、１〜ＩＯ重量％の範
囲で用いることができる。
エーテル化メラミン樹脂としては、とくに限定するもの
ではないが、メチル化合物メラミン樹脂、エチル化メラ
ミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂などを２０〜４０重量
％の範囲で用いることができる。
ではないが、メチル化合物メラミン樹脂、エチル化メラ
ミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂などを２０〜４０重量
％の範囲で用いることができる。
カルボン酸類としては、フマル酸、アジピン酸、セパチ
ン酸、トリメリット酸などを用いることができ、中でも
フマル酸が特ムこ好ましい。その使用量は、前記エポキ
シ樹脂の１００重量部に対してｌＸｌ０−’〜ｌＸｌ０
−３〜１×１０−１ｍｏｌの範囲で用いることが必要で
ある。カルボン酸類の配合量をこの範囲に限定するのは
Ｉ Ｘ １０−３ｍｏ１未満の配合量では、得られる接
着剤の貯蔵安定性が十分ではなく、Ｉ Ｘ １０−３〜
１×１０−１ｍｏｌを超える配合量では金属箔の絶縁基
板に対する接着力が著しく低下し、積層板としての吸水
性や耐熱性が悪くなるからである。より好ましいのは、
Ｉ Ｘ １０−３〜Ｉ Ｘ ｌ ０−２１１１ｏｌ の
範囲である。
ン酸、トリメリット酸などを用いることができ、中でも
フマル酸が特ムこ好ましい。その使用量は、前記エポキ
シ樹脂の１００重量部に対してｌＸｌ０−’〜ｌＸｌ０
−３〜１×１０−１ｍｏｌの範囲で用いることが必要で
ある。カルボン酸類の配合量をこの範囲に限定するのは
Ｉ Ｘ １０−３ｍｏ１未満の配合量では、得られる接
着剤の貯蔵安定性が十分ではなく、Ｉ Ｘ １０−３〜
１×１０−１ｍｏｌを超える配合量では金属箔の絶縁基
板に対する接着力が著しく低下し、積層板としての吸水
性や耐熱性が悪くなるからである。より好ましいのは、
Ｉ Ｘ １０−３〜Ｉ Ｘ ｌ ０−２１１１ｏｌ の
範囲である。
以上の４つの樹脂成分を上記の範囲に限定するのは、こ
の範囲でないと硬化が十分に進まず、電気特性、吸水性
、金属箔のビール強度などに致命的な欠点を生じる金属
箔張り積層板しか得られないからである。
の範囲でないと硬化が十分に進まず、電気特性、吸水性
、金属箔のビール強度などに致命的な欠点を生じる金属
箔張り積層板しか得られないからである。
以上の成分を接着剤の樹脂フェスとする溶媒としては、
ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミ
ド、ジオキサン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセ
トン、メチルセロソルブ、トルエン、キシレン、メタノ
ール、エタノール、ブタノールなどの単独又は、混合し
たものを用いることができる。好ましくは高沸点の溶媒
と低沸点の溶媒の混合溶媒が、乾燥での溶媒の揮発が次
第に起こるので接着剤層に発生する気泡を少なくするの
に効果がある。なお、前記の４つの樹脂成分の合計の樹
脂含有率５〜５０重量％の樹脂フェス、好ましくは１０
〜３０重量％の樹脂フェスとなる量の溶媒を使用できる
。
ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミ
ド、ジオキサン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセ
トン、メチルセロソルブ、トルエン、キシレン、メタノ
ール、エタノール、ブタノールなどの単独又は、混合し
たものを用いることができる。好ましくは高沸点の溶媒
と低沸点の溶媒の混合溶媒が、乾燥での溶媒の揮発が次
第に起こるので接着剤層に発生する気泡を少なくするの
に効果がある。なお、前記の４つの樹脂成分の合計の樹
脂含有率５〜５０重量％の樹脂フェス、好ましくは１０
〜３０重量％の樹脂フェスとなる量の溶媒を使用できる
。
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔
などがあるが、銅箔が電気伝導性の良好な点で好ましく
、この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良く特に限
定するものではない。
などがあるが、銅箔が電気伝導性の良好な点で好ましく
、この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良く特に限
定するものではない。
積層板用の金属箔は次の様にして作ることができる。す
なわち、前記４つの樹脂成分を含有する樹脂フェスをロ
ールコータ−で金属箔に乾燥後の−塗布量で２０〜７０
ｇ／ｍ”塗布、好ましくは２５〜４０ｇ／ｍ”塗布し、
１１０．−１７０°Ｃ，１〜１５分間、好ましくは１３
０〜１５０°Ｃ，１〜５分間乾燥機で樹脂フェスの溶媒
を飛ばすとともに樹脂の硬化を進めて半硬化させること
によって得られ、取扱い易い性状の樹脂性の金属箔とな
る。ここで言う半硬化の樹脂とは、さらに熱が加われば
樹脂が溶融し、硬化反応が起こり、かつ手で触れてもベ
トッキがなくこれらを重ねて置くことのできる性状のも
のを言う。
なわち、前記４つの樹脂成分を含有する樹脂フェスをロ
ールコータ−で金属箔に乾燥後の−塗布量で２０〜７０
ｇ／ｍ”塗布、好ましくは２５〜４０ｇ／ｍ”塗布し、
１１０．−１７０°Ｃ，１〜１５分間、好ましくは１３
０〜１５０°Ｃ，１〜５分間乾燥機で樹脂フェスの溶媒
を飛ばすとともに樹脂の硬化を進めて半硬化させること
によって得られ、取扱い易い性状の樹脂性の金属箔とな
る。ここで言う半硬化の樹脂とは、さらに熱が加われば
樹脂が溶融し、硬化反応が起こり、かつ手で触れてもベ
トッキがなくこれらを重ねて置くことのできる性状のも
のを言う。
この金属箔をプリプレグの少なくとも１枚以上の表面に
重ね合わせたものを、圧力３０〜７０ｋｇ１Ｃａ、温度
１２０〜１８０°Ｃで９０〜１５０分間、加熱加圧成形
し、金属張積層板を得ることができる。
重ね合わせたものを、圧力３０〜７０ｋｇ１Ｃａ、温度
１２０〜１８０°Ｃで９０〜１５０分間、加熱加圧成形
し、金属張積層板を得ることができる。
このプリプレグは、公知のエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂および、これら
の変性樹脂などの熱硬化性樹脂を用途に応じて適宜選択
して単独又は、組合せた樹脂を、基材に含浸させ、半硬
化させて得られる。
脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂および、これら
の変性樹脂などの熱硬化性樹脂を用途に応じて適宜選択
して単独又は、組合せた樹脂を、基材に含浸させ、半硬
化させて得られる。
なお、この基材の種類も特に限定されない。通常は、紙
、ガラスクロス等が用いられる。この他にポリイミド樹
脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布や石英繊維布等の無機
繊維布等を用いてもよい。
、ガラスクロス等が用いられる。この他にポリイミド樹
脂繊維布等の高耐熱性有機繊維布や石英繊維布等の無機
繊維布等を用いてもよい。
次に本発明を実施例と比較例によって説明する。
〔実施例］
実施例 １〜４
エポキシ樹脂（東部化成製、 ＹＤＣＮ７０４） １０
重量部、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学製、ニス
レットＫＳ−５Ｚ） ５２重量部、ポリイソシアネート
樹脂（大日本インキ製、プライオーフェンＺＰ−３０６
６）８重量部、ブチルエーテル化メラミン（三井東圧製
、ニーパン２２Ｒ） ３０重量部をベース樹脂として別
表第１表に示した各種カルボン酸類をエポキシ樹脂１０
０重量部に対して１．ＯＸ １０−２ｍｏｌ量を配合し
、これらをトルエン：メチルエヂルケトン（ＭＥＫ）：
メチルアルコールを５：５：４の混合溶媒４００重量部
に熔解して金属箔用の接着剤を調製した。これらの接着
剤を用い、一方は直ちに３５μｍ厚みの銅箔に、約３０
ｇ／ボの塗布量になるように塗布し、溶媒を飛ばすと同
時に接着剤の反応を進行させる乾燥をおこない接着剤付
の銅箔を得た。他方は、５０°Ｃに７日間放置した後、
同様に用いて、接着剤付の銅箔を得た。
重量部、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学製、ニス
レットＫＳ−５Ｚ） ５２重量部、ポリイソシアネート
樹脂（大日本インキ製、プライオーフェンＺＰ−３０６
６）８重量部、ブチルエーテル化メラミン（三井東圧製
、ニーパン２２Ｒ） ３０重量部をベース樹脂として別
表第１表に示した各種カルボン酸類をエポキシ樹脂１０
０重量部に対して１．ＯＸ １０−２ｍｏｌ量を配合し
、これらをトルエン：メチルエヂルケトン（ＭＥＫ）：
メチルアルコールを５：５：４の混合溶媒４００重量部
に熔解して金属箔用の接着剤を調製した。これらの接着
剤を用い、一方は直ちに３５μｍ厚みの銅箔に、約３０
ｇ／ボの塗布量になるように塗布し、溶媒を飛ばすと同
時に接着剤の反応を進行させる乾燥をおこない接着剤付
の銅箔を得た。他方は、５０°Ｃに７日間放置した後、
同様に用いて、接着剤付の銅箔を得た。
これらの銅箔を、通常の紙基材フェノール樹脂含浸プリ
プレグの表面に重ね、加熱加圧成形して得た銅張り積層
板から、５ ｃｍ平方角の試験片を切り出した。
プレグの表面に重ね、加熱加圧成形して得た銅張り積層
板から、５ ｃｍ平方角の試験片を切り出した。
貯蔵安定性の評価は、上記の試験片を２６０°Ｃの半田
浴に浮かした時に、積層板の表面に膨れを生じる迄の時
間で行った。結果を別表第１表に示した。貯蔵安定性が
悪いと接着性能が劣化し、プリプレグと銅箔の間の接着
力が不十分になり、加熱処理によって銅箔表面に膨れが
生じるのである。
浴に浮かした時に、積層板の表面に膨れを生じる迄の時
間で行った。結果を別表第１表に示した。貯蔵安定性が
悪いと接着性能が劣化し、プリプレグと銅箔の間の接着
力が不十分になり、加熱処理によって銅箔表面に膨れが
生じるのである。
実施例 ５〜８
エポキシ樹脂（東部化成製、 ＹＤＣＮ７０４） １０
重量部、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学製、ニス
レットＭＳ−５２） ４７重量部、ポリイソシアネート
樹脂（大日本インキ製、プライオーフェンＺＦ−３０６
６）８重量部、ブチルエーテル化メラミン（三井東圧製
、ニーパン２２Ｒ） ３５重量部をベース樹脂として、
別表第２表に示したように、各実施例ごとに、フマル酸
の配合量を変えたものとアジピン酸で行った。他は、実
施例１と同様に行い、結果を別表第２表に示した。
重量部、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学製、ニス
レットＭＳ−５２） ４７重量部、ポリイソシアネート
樹脂（大日本インキ製、プライオーフェンＺＦ−３０６
６）８重量部、ブチルエーテル化メラミン（三井東圧製
、ニーパン２２Ｒ） ３５重量部をベース樹脂として、
別表第２表に示したように、各実施例ごとに、フマル酸
の配合量を変えたものとアジピン酸で行った。他は、実
施例１と同様に行い、結果を別表第２表に示した。
比較例１
実施例５と同じベース樹脂に対してカルボン酸類を無添
加とした以外は実施例５と同様に行い、結果を別表第２
表に示した。
加とした以外は実施例５と同様に行い、結果を別表第２
表に示した。
第２表よりカルボン酸類の無添加の比較例１はカルボン
酸類の添加の実施例１〜４に比べ、５０°Ｃ１保存した
後の半田耐熱での、膨れの発生するまでの時間が長く、
優れているのがわかる。
酸類の添加の実施例１〜４に比べ、５０°Ｃ１保存した
後の半田耐熱での、膨れの発生するまでの時間が長く、
優れているのがわかる。
第１表より、カルボン酸類のなかでも、フマル酸が５０
°Ｃ３７日間保存した後の半田耐熱での、膨れの発生す
るまでの時間が最も長く、優れているのがわかる。
°Ｃ３７日間保存した後の半田耐熱での、膨れの発生す
るまでの時間が最も長く、優れているのがわかる。
なお、実施例、比較例とも、ＩＥＣ法による銅箔エツチ
ング面で行った耐トラツキング性はいずれも５００Ｖ以
上であった。
ング面で行った耐トラツキング性はいずれも５００Ｖ以
上であった。
本発明によって、耐トラツキング性に優れ、貯蔵安定性
に優れた接着剤を得ることができるのである。
に優れた接着剤を得ることができるのである。
特許出願人 松下電工株式会社
代理人 佐藤 成示（ほか１名）
第１表
Claims (2)
- （１）（ａ）エポキシ樹脂５〜１５重量％、 （ｂ）ポリビニルブチラール樹脂４０〜６０重量％ （ｃ）ポリイソシアネート樹脂１〜１０重量％、 （ｄ）エーテル化メラミン樹脂２０〜４０重量％、 （ｅ）および、エポキシ樹脂１００ｇ当たり１×１０＾
−＾３〜１×１０＾−＾１ｍｏｌの範囲となる量のカル
ボン酸類を含有することを特徴とする積層板用金属箔の
接着剤。 - （２）前記カルボン酸類が、フマル酸であることを特徴
とする請求項１記載の積層板用金属箔の接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282937A JPH04154885A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 積層板用金属箔の接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282937A JPH04154885A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 積層板用金属箔の接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154885A true JPH04154885A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17659047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2282937A Pending JPH04154885A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 積層板用金属箔の接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154885A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006137838A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujikura Ltd | エポキシ系樹脂組成物、エポキシ樹脂系接着剤組成物、フレキシブルプリント回路基板用カバーレイ、フレキシブルプリント回路基板用銅張積層板、フレキシブルプリント回路基板、プリプレグ、銅張積層板、感光性ドライフィルム、感光性液状レジスト、プリント配線板 |
| JP7351439B1 (ja) * | 2022-04-05 | 2023-09-27 | 住友ベークライト株式会社 | 湿式摩擦材用接着剤組成物および湿式摩擦板 |
| WO2023195481A1 (ja) * | 2022-04-05 | 2023-10-12 | 住友ベークライト株式会社 | 湿式摩擦材用接着剤組成物および湿式摩擦板 |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP2282937A patent/JPH04154885A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006137838A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujikura Ltd | エポキシ系樹脂組成物、エポキシ樹脂系接着剤組成物、フレキシブルプリント回路基板用カバーレイ、フレキシブルプリント回路基板用銅張積層板、フレキシブルプリント回路基板、プリプレグ、銅張積層板、感光性ドライフィルム、感光性液状レジスト、プリント配線板 |
| JP7351439B1 (ja) * | 2022-04-05 | 2023-09-27 | 住友ベークライト株式会社 | 湿式摩擦材用接着剤組成物および湿式摩擦板 |
| WO2023195481A1 (ja) * | 2022-04-05 | 2023-10-12 | 住友ベークライト株式会社 | 湿式摩擦材用接着剤組成物および湿式摩擦板 |
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