JPH04157745A

JPH04157745A - フラットパッケージ型ｉｃのリードピン曲がり測定方法および装置

Info

Publication number: JPH04157745A
Application number: JP28232490A
Authority: JP
Inventors: Kiyomune Ooba; 大庭　聖統; Nobusuke Iwata; 岩田　暢祐
Original assignee: M I TECHNOL KK
Current assignee: M I TECHNOL KK
Priority date: 1990-10-20
Filing date: 1990-10-20
Publication date: 1992-05-29
Anticipated expiration: 2009-10-19
Also published as: JPH0682739B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］本発明は画像処理によってフラットパッケージ型ＩＣの
り−ドビン曲がりを検査する方法および装置に関する。

〔従来の技術〕

フラットパッケージ型ＩＣのリードピンは、パッケージ
本体から横方向に突出した部分、該突出部分に交差する
方間に該部分から斜めに延びるテーパ部分、該テーパ部
分から再び前記横方向る延びるピン端部からなるいわゆ
るガルウィング形のもの、パッケージ本体下面へまわり
込んだＪ形のもの等がある。

これらリードピンは、ＩＣパッケージを基板に正確に接
続するために、正規の位置、方向、間隔を保持していな
くてはならず、これらに狂いがあるものは不良品として
除かなければならない。

ガルウィング形リードピンを例にとると、根元突出部と
ビン端部間の曲がり、ピン端部の浮き、先端部ねじれ、
ピッチ異常、長さの不揃いや折れ、数本が同方向へ斜め
に延びたカニ足等の異常が考えられる。また、Ｊ形す−
ドビンについても同様な異常が考えられる。

これら異常のうち、ガルウィング形す−ドピン曲がりに
ついては、従来、次の方法で検査されている。

すなわち、一つのリードピンを例にとって説明すると、
リードピンの曲がり検査のために該り一ドビンの突出部
分す上の例えば測定点ｂＨ第１１図参照）とビン端部ｄ
上の例えば測定点ｄｉ（第１１図参照）のそれぞれを撮
影する２台のカメラ装置を準備し、このカメラ装置でと
らえた二つの測定点ｂ１、ｄｌの画像から、画像処理・
計測装置で該画点間の距離を計測する。

〔発明が解決しようとする課題］しかしながら、前記方法では、一つのり−ドビンを測定
するのに２台のカメラ装置を必要とし、それだけ高価に
つくし、測定装置全体が大掛かりとなる。

そこで本発明は、一つのリードピンの曲がりを測定する
のに一台のカメラ装置があれば足りるフラットパッケー
ジ型ＩＣのリードピン曲がり測定方法および該方法の実
施に使用する簡素化された装置を提供することを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は前記目的に従い、パッケージ本体から横方向へ突出する部分、該突出部分
から該部分に交差する方向に斜めに延びるテーパ部分お
よび該テーパ部分から再び前記横方向へ延びるピン端部
からなるガルウィング形リードピンを有するフラットパ
ッケージ型ＩＣのり−ドビン曲がり測定方法であって、
前記リードピンの突出部分およびピン端部が延びている
前記横方向外側から該リードピンをカメラ装置にて撮影
し、得られた画像に基づいて前記突出部分とテーパ部分
が連続する屈曲部上の１点と前記ピン端部上の１点との
距離を算出してリードピンの曲がりを計測する測定方法
、およびパッケージ本体から横方向へ突出する部分、該突出部分
から該部分に交差する方向に斜めに延びるテーパ部分お
よび該テーパ部分から再び前記横方向へ延びるピン端部
からなるガルウィング形リードピンを有するフラットパ
ッケージ型ＩＣのリードピン曲がり測定装置であって、
所定検査位置に配置された前記ＩＣリードピンの前記突
出部分およびピン端部が延びている横方向の外側から該
リードピンを撮影するカメラ装置と、該カメラ装置によ
る撮影により得られた画像に基づいて前記突出部分とテ
ーパ部分が連続する屈曲部上の１点と前記ピン端部上の
１点との距離を算出してリートピン曲がりを計測する画
像処理・計測手段とを備えたことを特徴とする測定装置
を提供するものである。

〔作　用］本発明方法および装置によると、所定検査位置に配置さ
れた被検査ＩＣの各リードピンは、その前記屈曲部およ
びピン端部が外側方の一台のカメラ装置で同時に撮影さ
れ、得られた画像から該屈曲部上の１点とピン端部上の
１点の距離が計測される。

〔実　施　例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は、ＩＣに信号を入力してＩＣの良、不良を検査
するそれ自体数に知られたＩＣテスターにおけるＩＣハ
ンドラー１と、これに着脱可能に取り付けた画像入力装
置２と、該装置２に接続した画像処理・計測装置６と、
該装置６に接続した表示装置（本例ではＣＲＴ）７と、
検査結果を記録する記録装置（本例ではプリンタ）８の
側面図である。

第２図は、第１図に示す画像入力装置２の平面図である
。

ＩＣハンドラー１は、後述する検査台２１上に被検査Ｉ
Ｃを載置し、または、検査済ＩＣを謹白から受けとるこ
とができるものである。

具体例としては、ガルウィング形す−ドビンヲ有する複
数個のフラットパッケージ型ＩＣを並べ載置したトレイ
１１、良品ＩＣ受取りトレイ１１ａおよび不良品ＩＣの
受取りトレイｌｌｂを支持する昇降テーブル１２．１２
ａ、１２ｂ、該テーブル上方を一方向Ｘに往復水平動で
きるフレーム１３、該フレーム上を方向Ｘに直角な水平
方向Ｙに往復動できるキャッチャ−支持部材１４、部材
１４に設けた真空吸引保持式ＩＣキャッチャ−１５、テ
ーブル１２ｂの外側に配置した回動可能のＩＣ支持アー
ム１６、アーム１６に臨む一対の真空吸引保持式ＩＣキ
ャッチャ−１７ａ、１７ｂを備えている。一対のキャッ
チャ−１７ａ、１７ｂは、図示しない駆動手段により水
平面内で回転可能のアーム１７１の両端に設けられてい
る。

ＩＣキャッチャ−１５，１７ａ、１７　ｂ　ハ図示しな
い駆動手段により昇降可能であり、また、図示しない真
空吸引手段に接続されている。ＩＣ支持アーム１６は図
示しない駆動手段にて水平面内で回転駆動されるように
なっており、両端はＩＣ支持面１６１１６２を有してい
る。

ＩＣ支持アーム１６はアーム１７１より下段に配置され
ており、アーム１６のＩＣ支持面の円運動軌跡はアーム
１７１上のキャッチャ−の円運動軌跡と一個所で重なり
合う。

支持アーム１６は、一方の支持面１６１または１６２が
キャッチャ−１５とＩＣを受は渡しできる位置に、同時
に、他方の支持面１６２または１６１がキャッチャ−１
７ａまたは１７ｂとＩＣを受は渡しできる位置に配置さ
れるように回動できる。また、アーム１７１は、一方の
キャッチャ−１７ａまたは１７ｂがアーム１６の支持面
１６１または１６２とＩＣを受は渡しできる位置に、同
時に、他方のキャッチャ−１７ｂまたは１７ａが後述す
る画像入力装置２の検査台２１とＩＣを受は渡しできる
位置に配置されるように回動できる。

このハンドラー１は次のように動作する。

フレーム１３のＸ方向移動、キャッチャ−支持部材１４
のＹ方向移動の組み合わせにより、部材１４上のキャッ
チャ−１５がテーブル１２上のトレイ１１内の目標とす
る被検査フラットパッケージ型ＩＣの上方に移動する。

引き続きキャッチャ−１５が下降して該ＩＣを吸引保持
したのち上昇する。続いてフレーム１３および支持部材
１４のＸ、Ｙ方向の組み合わせ移動によりキャッチャ−
１５がＩＣ支持アーム１６上の一つのＩＣ支持面１６１
にＩＣを載置する。その後キャッチャ−１５は上昇し、
次のＩＣ搬送に備える。

一方、アーム１６は回動し、支持したＩＣを一つのキャ
ッチャ−１７ａ下に配置する。かくしてキャッチャ−１
７ａが下降し、ＩＣを吸引保持して上昇する。そのあと
、キャッチャ−支持アーム１７１が回り、ＩＣは検査台
２１上方に配置される。ここでキャンチャー１７ａが下
降してＩＣを検査台上に載置する。その後、キャッチャ
−１７ａは上昇する。

この間、ＩＣ支持アーム１６のもう一つの支持面１６２
上にキャッチャ−１５から次のＩＣが載置され、アーム
１６の回転により、もう一つのキャッチャ−１７ｂ下に
配置され、該キャ・７チヤーに保持される。

検査台２１上のＩＣの検査が終了すると、キャッチャ−
１７ａがこれを保持し、アーム１７１が回る。かくして
キャッチャ−１７ｂに保持されたＩＣが検査台２１に臨
み、そこに次のＩＣがｉ置される。

キャッチャ−１７ａに保持された検査済ＩＣは支持アー
ム１６上に載置され、そこからキャッチャ−１５に保持
されて、良品トレイｌｌａまたは不良品トレイｌｌｂに
載置される。

その後、キャッチャ−１５は次の被検査ＩＣを支持アー
ム１６上の空き支持面に載置し、該ＩＣをキャッチャ−
１７ａが保持して次の検査に備える。

以上の操作の繰り返しにより被検査ＩＣは順次検査台２
１上に載置され、検査済ＩＣはトレイ１１ａまたはｌｌ
ｂに収納される。

前記ハンドラー１は市販のＩＣテスターのもので、画像
入力装置２は、該ＩＣテスターの図示しないテスタ一部
を取り外したあとに付設してあり、該テスタ一部と外径
寸法が略同じで、互換性がある。

この装置２は、検査ステージ２０を備えており、そのス
テージ上に検査台２工が取り外し可能に配置しである。

検査台２１は、前記ハンドラー１のキャッチャ−１７ａ
または１７ｂがそれに保持したＩＣ＠該キャッチャ−の
下降にて検査台２１上に載置でき、或いは該検査台上の
ＩＣを該キャッチ中−で受は取ることができる位置にあ
る。

検査台２１は、第３図に示すように、基部２１１とその
上の所定位置に立設したＩＣガイド突起部２１２．２１
３．２１４．２１５を備えている。

基部２１１は平面視四角形のもので、上端面は平坦な測
定ベース面２１１ａとなっており、四縁ラインＬ１〜Ｌ
４を有する。

突起部２１２〜２１５は縁辺Ｌ１〜Ｌ４とそれぞれ平行
であり、いずれも同一高さに形成されている。表面色は
全体黒色である。

ところで、検査対象となるＩＣパンケージ１０は、例え
ば、第４図および第５図に示すように、四角形のＩＣパ
ッケージ本体ａから横方向に突出する突出部分す、該部
分から該部分に交差するように斜めに延びるテーパ部分
Ｃおよび該部分Ｃから再び前記横方向へ延びるビン端部
ｄからなるガルウィング形のり−ドビンＰを本体ａの各
辺に複数本ずつ備えている。

前記検査台のガイド突起部２１２〜２１５のそれぞれは
テーパ外面（傾斜外面）Ｆを備えている。

該テーパ外面Ｆは、第５図に二点鎖線で示すように、Ｉ
Ｃパッケージ１０を検査台上に載置位置決めするときの
ガイドの役目をする。

すなわち、パッケージ１０を検査台上に載置するとき、
そのリードピンＰのテーパ部分Ｃの内面ｃｓが外面Ｆに
案内され、最終的にはビン端部ｄが検査台基部の測定ベ
ース面２１１ａ上の所定位置に乗る。

第５図には、そのように乗った状態でも、なお外面Ｆが
リードピン内面ＣＳに接している状態を示しているが、
実際には、このようにビン端部ｄが面２１１ａに乗った
状態では、ビン内面ｃｓはガイド突起部の１または２以
上の各外面Ｆから離れた状態となる。

もっとも、ビン端部ｄが面２１１ａに乗ったとき、まだ
ビン内面ｃｓが突起部２１２〜２１５の外面Ｆに接して
いてもよいが、何れにしても、リードピンＰが突起部２
１２〜２１５に支持されて宙に浮いた状態となることは
避ける。

また、このようにビン端部ｄが面２１１ａに乗るように
、予め突起部２１２〜２１５の面２１１ａ上の位置を定
めておく。

このように支持された状態では、ＩＣ各辺に並ぶリード
ピンの配列方向は上から見てビン列上の縁ラインＬ１、
Ｌ２、Ｌ３またはＬ４と平行または略平行となる。また
、各ピン列における各り一ドピン端部ｄの端面ｄｓは検
査台基部２１１の側面Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３またはＳ４の位
置に略揃っている。

このＩＣ支持方法は、ＩＣパッケージ本体ａの合成樹脂
成形体Ｍの下面ｍ１や側面ｍ２を基準とする従来のＩＣ
検査位置決め方法や、内周側面がすり林状に傾斜した四
角形凹部を有する従来周知の位置決め治具の該凹部へＩ
Ｃを落とし込んで位置決めする方法と比べ、より正確な
ＩＣの検査位置決めを行える。

何故なら、成形体Ｍの下面ｍ１や側面ｍ２は成形不良に
より変形、凹凸があることがあり、また治具凹部への落
とし込み方法では、ＩＣリードピンの長さの不揃い等の
ために位置決めにバラつきが出る。これに対し、前記リ
ードピンＰの突出部すおよびこれに続くテーパ部分Ｃは
比較的バラつき少なく、精度よく出来上がっているから
である。

前記、ガイド突起部２１２〜２１５は別個に立設されて
いるが、これらを一体的に形成してもよい。

なお、本例では採用していないが、検査台基部２１１上
面に、既述の如きテーパ外面Ｆを有する二つのガイド突
起部を平行に立設し、これらと直角にストッパを設け、
ＩＣリードピンのテーパ部分内面ｃｓを該突起部に案内
させて該ピンを基部上面に載置することにより該ＩＣを
前後または左右方向について位置決めし、そのあと、ブ
ツシャ−またはエア吹き付は等により、前記ストッパま
でＩＣを移動させることで最終位置決めを行うこともで
きる。

また、平坦上面に前述の如きガイド突起部を有する台を
検査台とは別個に設けておき、これを位置決め専用台と
して用いることも考えられる。この場合には、リードピ
ンのテーパ内面ＣＳを該突起部のテーパ外面Ｆで支持し
てリードピンを宙に浮かせてもよいし、前記検査台２１
のように支持してもよい。

さて、検査台２１の基部２１１の側面には検査用マーク
を付しである。

評言すると、縁ラインＬｌを含む側面Ｓ１とこれに対向
する縁ラインＬ３を含む側面Ｓ３のそれぞれの上端部に
、該縁ラインの方向に予め定めた間隔でマークｎ１、ｎ
２、ｎ３を付してあり、縁ラインＬ２を含む側面Ｓ２と
これに対向する縁ラインＬ４を含む側面Ｓ４にはそれぞ
れ上端部の中央部にマークｎ４が付しである。各マーク
は照明によりよく光るように白色または金属色とされる
。

これらマークの役割については後の説明で明らかにする
。

再び第１図および第２図に戻る。

検査台２１の各縁ラインに直角に対向させて合計四つの
カメラ装置３１〜３４が配置しである。

各カメラ装置はレンズを含む光学系およびカメラを備え
ており、検査台２１上のＩＣリードピンの基板実装にお
けるコンタクト部（本例ではピン端部ｄ）の外側方から
り−ドビンおよび検査台縁ラインを撮影することができ
る。

各カメラ装置はステージ２０上面に敷設した案内レール
３５に沿って、対向する検査台縁ライン方向に往復動可
能となっている。このレール３５および次に説明するモ
ータ等各部はカメラ装置の連動機構３０を構成している
。

ステージ２０下面にはモータ３６が設けてあり、これに
より正逆回転されるネジ棒３６１が１つのカメラ装置３
１下面の雌ネジ部３６２に螺合貫通している。この雌ネ
ジ部はステージの長孔２０１を貫通している。従って、
モータ３６の運転により、カメラ装置３１がレール３５
に沿って往復駆動される。

雌ネジ部３６２からはロッド３１１がステージ中心部の
下へ向は延びている。

カメラ装置３２．３３．３４の下面には、ステージ長孔
２０２．２０３．２０４を貫通して下方へ延びるスライ
ダ３２１．３３１．３４１が設けてあり、これらからス
テージ中心部の下へ向はロッド３２２．３３２．３４２
が延びている。各スライダは案内ロッド３００に沿って
摺動する。

ステージ下面には円板３７が回転自在に架設してあり、
該円板上面にはピン３８１．３８２．３８３．３８４が
立設しである。前記カメラ装置から延びるロッド３１１
．３２２．３３２．３４２はこれらピンに当接しており
、円板３７と各ロッドにはそれぞれ引張りスプリング３
９１．３９２．３９３．３９４を張り渡しである。該ス
プリングは前記ピンを常時ロッドに接触させるように円
板３７を引っ張っている。

従って、カメラ装置３１を第３図中矢印Ｔ１方向に移動
させると、そのロッド３１１が円板上のピン３８１を押
し、このピンの回動によってスプリング３９２〜３９４
がロッド３２２．３３２．３４２を引っ張ってカメラ装
置３２．３３．３４をカメラ装置３１と同量だけＴ２、
Ｔ３、Ｔ４方向に動かす。

カメラ装置３１をＴ１と反対方向に戻すと、円板３７が
スプリング３９１に引かれて戻り回動し、これによって
、ピン３８２〜３８４がロッド３２２〜３４２を押すこ
とで、他のカメラ装置も同量だけ反対方向に連動する。

なお、前記ロッド３１１〜３４２は円板３７上のビンを
挾む二股形状としてもよい。また、カメラ装置３１〜３
４をそれぞれ案内レール３５で支持できるときは、カメ
ラ装置下面のスライダ３２１〜３４１、これを案内する
ロッド３００およびスライダが貫通するステージ長孔２
０２〜２０４を省略してもよい。さらに、モータ３６、
ネジ捧３６１、雌ねし部３６２はステージ２０上に配置
してもよい。

連動機構３０は以上のとおりである。

ステージ２０上の片隅にはハロゲンランプを含む光源部
４１．４２．４３．４４が設けてあり、これら光源部か
ら延びる光ファイバ５１．５２．５３．５４の先端部が
それぞれ対応するカメラ装置に付設されている。

以上説明した画像入力装置２によると、当初、各カメラ
装置が連動機構３０により初期位置に配置される。そし
て光源部４１〜４４のランプが全て点灯される。本例で
は、これらランプは、オン・オフの繰り返しによるラン
プの早期劣化、光量の変動を避けるため、検査期間申合
て点灯される。

検査台２１上に載置位置決めされた被検査１ｃ１０の各
辺のうち、第１のカメラ３１に向かう辺のリードピンＰ
が、先ず、該カメラ装置で撮影される。この撮影にあた
っては光ファイバ５１によってリードピンが照明される
。

リードピンＰ群のうち、先ず一番端のビンＰｉを含む数
本乃至数十本がカメラ装置３１で一度に撮影される。こ
のとき検査台基部の縁ラインＬ１および側面３１の検査
用マークｎｌ、ｎ２も同時に撮影される。

かくして得られた画像は、画像入力装置２に接続された
画像処理・計測装置６に入力され、また、装置６に接続
されたＣＲＴ７に表示される。このときＣＲＴ７の画面
は略第６図のとおりである。

この図から分かるように、とりあえずこの時点では検査
されないマークｎ２のあとの１または２以上のピンＰ３
等も同時に撮影されている。

入力された画像に基づく画像処理・計測装置６での必要
な処理が終わると、各カメラ装置は静止のまま、次に第
２のカメラ装置３２に対向するＩＣ辺のり−ドビンＰが
該装置３２で撮影される。

ごのとき、検査台基部の縁ラインＬ２および側面Ｓ２の
マークｎ４が、該マークｎ４より片側にあるビンＰ５を
含むすべてのリードピンとともに撮影される。この撮影
にあたっては光ファイバ５２でリードピンが照明される
。

かくして得られた画像は画像処理・計測装置６に入力さ
れ、ＣＲＴ７にも表示される。

このときＣＲＴ７の画面は略第７図のとおりである。こ
の図から分かるように、とりあえずこの時点では検査さ
れないマークｎ４の反対側の１または２以上のビンＰ６
等も同時に撮影される。

このように入力された画像に基づく装置６での必要な処
理が終わると、各カメラ装置は静止のまま、次に第３の
カメラ装置３３により、光ファイバ５３の照明のもとに
、該カメラ装置に対向するＩＣ辺のリードピンの一部が
、第１カメラ装置４１による撮影と同様に、検査台基部
縁ラインＬ３および側面Ｓ３のマークｎ１、ｎ２と共に
撮影され、画像処理・計測装置６に入力され、ＣＲＴ７
に表示される。

さらにその後、各カメラ装置静止のまま、第４のカメラ
装置３４により、光ファイバ５４の照明のもとに、該カ
メラ装置に対向するＩＣ辺のり一ドビンの一部が、第２
カメラ装置による撮影と同様に、検査台基部縁ラインＬ
４および側面Ｓ４のマークｎ４と共に撮影され、装置６
に入力され、ＣＲＴ７に表示される。

なお、各カメラ装置によるリードピンの撮影にあたり、
撮影されるリードピンが載っている検査台のガイド突起
部以外のガイド突起部は、該り一ドビンの背後からの光
入射の一部を遮るので、それだけ撮影が容易、正確とな
る。

さて、かくして一連の撮影、画像入力が終了すると、前
記連動機構３０の操作のもとに、カメラ装置３１〜３４
が第２図中、矢印Ｔ１〜Ｔ４方向に一定量動かされる。

そのあと、先ず、第１カメラ装置３１で、これに対向す
るＩＣ辺のリードピンの残部Ｐ３〜Ｐ４が縁辺ラインＬ
１、マークｎ２、ｎ３と共に撮影され、画像処理・計測
装置６に画像入力されるとともにＣＲＴ７に表示される
。このときＣＲＴ表示画面は略第８図のとおりである。

続いて、第２カメラ装置３２により、これに対向するＩ
Ｃ辺のリードピンの残部が、縁辺ライン２、マークｎ４
と共に撮影され、その画像が装置６に入力されるととも
にＣＲＴ７に表示される。

このときＣＲＴ画面は略第９図のとおりである。

さらに、第３のカメラ装置３３により、これに対向する
ＩＣ辺のリードピン残部、縁ラインＬ３、マークｎ２、
ｎ３が第１カメラ装置による撮影と同様に撮影され、そ
の画像が装置６に入力されるとともにＣＲＴ７に表示さ
れる。

続いて、第４のカメラ装置３４により、これに対向する
ＩＣ辺のり−ドビン残部、縁ラインＬ４、マークｎ４が
第２カメラ装置による撮影と同様に撮影され、その画像
が装置６に入力されるとともにＣＲＴ７に表示される。

以上により全てのリードピンの画像入力が終了するが、
その後は、連動機構３０により各カメラ装置を初期位置
に戻して次の検査に備える。

以上の画像入力操作中、被検査ＩＣｌ０は検査台２１上
に静止したままであるから、検査台を移動させる場合に
生じる加速、振動等によるＩＣ位置ずれは無く、それだ
けハラつきの無い、正確なり−ドビン撮影を行い、リー
ドピン検査の精度を上げることができる。

なお、前記画像入力装置２の照明装置４１〜４４を第１
３図に示すものに代えてもよい。第１３図の照明装置は
、電力節約、装置の簡素化をもたらすもので、一つの光
源部４０を採用している。

この光源部４０に前述の四本の光ファイバ５１〜５４の
全てが接続されている。光源部４０には、ハロゲンラン
プ４０１が設けられ、検査期間中常時点灯され、切換え
装置４０Ａによって、リードピンの光照明に供される光
ファイバへ順次光が切換え導通される。切換え装置４０
Ａは、一つの仮想円上に等間隔で集められた光ファイバ
５１〜５４に対し孔あきシャッタ４０２を伝動部４０３
を介してモータ４０４で必要角度回せるもので、該シャ
ッタ４０２の孔４０２ａが順次光ファイバ端面に臨み、
光を導通させる。

さて、本例の場合、画像処理・計測装置６では装置２か
ら入力された画像を多値化状態で計測に用いる。勿論、
装置６は入力画像を二値化処理するものでもよい。

そして、本例では、各リードピンＰのビン端部ｄの浮き
を検査するため、画像処理・計測装置６において、各カ
メラ装置により一度に撮影される複数のリードピンＰに
対し、同時に撮影された検査用マークを基準にウィンド
ウ処理を行い、該ウィンドウ内の各ビン端部ｄにつき、
該ビン端部ｄとその下の検査台基部縁ラインＬ１、Ｌ２
、Ｌ３またはＬ４との距離を計測し、その値が予め定め
た闇値を超えると、不良と判断し、闇値内であると良品
と判断し、ハンドラー１へその旨指示する。

計測結果はプリンタ８にプリントアウトさせる。

例えば、第１カメラ装置３１にて入力される画像が第６
図に示すものであるときは、装置６内に予め記憶された
マークの形状を基にマークｎ１およびｎ２の位置を求め
、該マークを基準に、マークｎ１側から始まる一番端の
ビンＰ１からマークｎ２の手前までのビンＰ２にウィン
ドウＷ１を掛け、該ウィンドウ内の各ビン端部ｄについ
て浮き検査する。

この場合、各ビン端部の位置および該端部おける測定基
準点（本例ではピン端部下面前縁）は、予め装置６内に
記憶されたビン端部ｄの四角形端面ｄｓ形状に基づいて
求められる。

また、第１カメラ装置３１にて入力される画像が第８図
に示すものであるときは、マークｎ２およびｎ３の位置
を求め、該マークを基準に、マークｎ２側から始まるビ
ンＰ３からマークｎ３の手前のビンＰ４までウィンドウ
Ｗ２を掛け、該ウィンドウ内の各ビン端部について浮き
検査する。

第３カメラ装置３３により入力される画像についても同
様に処理する。

また、第２カメラ装置３２にて入力される画像が第７図
に示すものであるときは、マークｎ４の位置を求め、該
マークを基準に、その片側にあるビンＰ５等にウィンド
ウＷ３を掛け、該ウィンドウ内の各ビン端部について浮
き検査する。

第２カメラ装置３２で入力される画像が第９図に示すも
のであるときは、マークｎ４の位置を求め、該マークを
基準に、その反対側にあるビンＰ６等にウィンドウＷ４
を掛け、該ウィンドウ内の各ビン端部について浮き検査
する。

第４カメラ装置３４により入力される画像についても同
様に処理する。

カメラ装置を移動させてリードピンを複数本ずつ撮影し
て検査を行う場合、確実に全てのリードピンについて検
査を行うために、カメラ装置が成る位置にあるとき撮影
されたり−ドビンの一部を、カメラ装置を次の位置に移
して第２の撮影を行う場合にもオーバラップ撮影する必
要があるが、このように撮影を行うと、第２撮影により
とらえられるリードピンのうち、どのビンまでが検査済
みであるのか不明となる。

しかし、本例のように、検査台２１に検査用マークを付
しておくことにより、該マークを基準とする一定の枠内
のり−ドビンにつき検査を行うことができるので、同し
リードピンについての二層検査や検査漏れが発生するこ
とはない。

また、本例では、検査台２１の平坦な上面に直接リード
ピンを載置するので、検査台上面の縁ラインを測定ベー
ス縁ラインとすることができる。

そして該検査台上面２１１ａはＩＣを実装する基板面と
同様に考えることができる。

実際にＩＣパッケージを基板面上に配置した場合、該Ｉ
Ｃは最も下方へ突出した少なくとも３本のリードピンに
より支持され、他のビンが基板面から浮いた恰好となる
と考えられる。ＩＣパッケージを検査台上端平面に載置
すると、この実際に生じ得る状態と実譬上同じ状態が現
れ、画像処理によるリードピン浮き検査を一層正確に行
うことができる。

ところで、測定基準に検査台の測定ヘース縁ラインを採
用するとき、該縁ラインの凹凸が粗すぎると、それだけ
検査精度が低下する。

また、前記測定ヘース縁ラインに対するリートビン端部
の浮きを測定するには、ヘース縁ラインとビン端部の双
方を同時に光らせる必要があるが、そのための光源の位
置調整等が困難な場合がある。

この問題を解決するには、咳ヘース縁うイン上の２点を
選択して該画点を結ぶ仮想縁ラインを測定基準に採用す
ればよい。

すなわち、例えば、カメラ装置３１により撮影されるＣ
ＲＴ画面が第６図と同じ第１０図に示すものである場合
を代表例として説明すると、既述のように、先ず、ウィ
ンドウＷｌを設け、該ウィンドウ内のリードピンのうち
両端のビンＰ１、Ｐ２から順次内側のビンに向け、隣合
うビン端部ｄ、６間の距離が予め定めた距離以上あるピ
ン端部間を探し、そのようなピン端部間ｑ１、ｑ２下の
検査台基部縁ラインＬｌ上の点Ｑ１、Ｑ２を求め、該両
点を結ぶ仮想測定ベースラインｉを測定基準として記憶
しておき、あとはビン端部をよく光らせ、各ビン端部ｄ
とこのラインｌとの距離からビン浮きを検査する。

このように処理することにより、浮き検査はより正確と
なる。このように仮想ベースラインを求めると、多値画
像を扱う場合は勿論のこと、入力画像を２値化処理する
場合にも都合が良い。

この処理を行う場合には、画像処理・計測装置６にその
ような処理機能を持たせておく。

以上説明したリードピン浮き検査はＪ形のり−ドビン浮
き検査にも適用できる。

前記画像入力装置２は、ＩＣリードピンの曲がり検査に
も利用できる。これを次に説明する。

すなわち、既述のとおり、リードピンＰの突出部分すお
よびこれに続くテーパ部分Ｃは比較的ハラつき少なく精
度良く製作されるので、部分すおよびＣが連続する屈曲
部ｅ上の予め定めた位置およびビン端部ｄ上の予め定め
た位置をそれぞれ測定点とし、これら測定点をカメラ装
置３１．３２．３３または３４で撮影し、その画像を画
像処理・計測装置に入力し、画像処理・計測装置で両側
定点間の距離を求めることによりリードピンの曲がりを
検出するのである。

１例を挙げると、第１１図に示すように、リードピンＰ
の前記屈曲部ｅの中央点Ｒ１と、ピン端部端面ｄｓの上
縁中央点Ｒ２を測定点とし、これら測定点が写るように
、前記リードピン浮き検査時と同様に、ＩＣ各辺のり−
ドピンを複数本ずつ順次撮影してその画像を画像処理・
計測装置６に入力し、該装置６において、各リードピン
につき順次、前記両点間距離を計測し、該計測値が予め
定めた闇値を超えるときは不良ＩＣとし、該閾値内のと
きは良品ＩＣとする。この良、不良はハンドラー１に知
らせる。

また、カメラ装置による撮影画像はＣＲＴ７に表示し、
計算結果はプリンタ８でプリントアウトする。

この検査の場合、各カメラ装置は、前記再測定点を同時
に撮影できるように、焦点深度の深いものを採用する。

また、勿論、画像処理・計測装置６には、前記処理を行
える機能を与えておく。

従来のリードピン曲がり検査では、第１１図に示すリー
ドピンの突出部分す上の例えば測定点ｂ１とビン端部ｄ
上の測定点ｄ１のそれぞれを上方から撮影する２台のカ
メラ装置を必要としていたところ、１台のカメラ装置で
足りるので、画像入力装置がそれだけ小形化、簡素化さ
れ、安価に提供できる。

勿論、リードピン曲がり検査に供するために、従来のよ
うに２台−組のカメラ装置を前記画像入力装置２のカメ
ラ装置３１〜３４のそれぞれに代えることもできる。

このほか、曲がり検査のためにＩＣＣリードピン上の二
つの測定点を同時に撮影する方法として、第１２図に示
すように、点ｂ１とｄｌを結ぶ線ｆ上の中央ｇにおいて
線ｆに立てた垂線り上に、焦点深度の深い１台のカメラ
装置ＣＡを配置し、このカメラ装置で点ｂ１、ｄｌを同
時に撮影することが考えられる。リードピン曲がり検査
に供するために、前記画像入力装置２におけるカメラ装
置３１〜３４のそれぞれを、このような傾斜配置のカメ
ラ装置ＣＡに代えることも考えられる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によると、フラットパッケー
ジ型ＩＣのガルウィング形す−ドビン曲がり測定乃至検
査において、一つのリードピンの曲がりを測定するのに
一台のカメラ装置があれば足りる測定方法および該方法
の実施に使用する簡素化された装置を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の詳細な説明するためのもので、第１図は
ＩＣハンドラー、画像入力装置、画像処理・計測装置、
表示装置および記録装置の全体の側面図、第２図は画像
入力装置の平面図、第３図は検査台の斜視図、第４図は
フラットパッケージ型ＩＣの平面図、第５図は同ＩＣの
側面図、第６図から第９図はそれぞれカメラ装置のＩＣ
パッケージ撮影による表示装置（ＣＲＴ）画面の例を示
す図、第１０図は仮想測定ベースラインの決め方を示す
図、第１１図はリードピン曲がり検査説明図、第１２図
はリードピン曲がり検査の他の例の説明図、第１３図は
照明装置の他の例の概略斜視図である。１・・・ＩＣハンドラー２・・・画像入力装置２１・・・検査台２１１・・・検査台基部２１１ａ・・・基部上面２１２〜２１５・・・ガイド突起部Ｆ・・・ガイド突起部テーパ外面５ｔ−３４・・・基部側面Ｌ１〜Ｌ４・・・測定ベース緑ラインｎ１〜ｎ４・・・検査用マーク２０・・・検査ステージ２０１〜２０４・・・ステージ長孔３１〜３４・・・カメラ装置４１〜４４・・・光源部５１〜５４・・・光ファイバ３０・・・連動機構３２１．３３１．８４１−・・スライダ３２２．３３２
．３４２・・・ロッド３８１〜３８４・・・ピン３９１〜３９４・・・スプリング３７・・・円板３５・・・案内レール３６・・・モータ３６１・・・ネジ棒３６２・・・雌ネジ部３００・・・案内ロッドロ・・・画像処理・計測装置７・・・ＣＲＴ８・・・プリンタＷｌ〜Ｗ４・・・ウィンドウｑｌ、ｑ２・・・ビン端部間隙Ｑｌ、Ｑ２・・・測定ベース縁ライン上の点！・・・仮
想測定ベースラインｌＯ・・・ＩＣパッケージＰ・・・リードピンＰ１〜Ｐ６・・・リードピンＭ・・・合成樹脂成形体ａ・・・ＩＣパッケージ本体ｂ・・・突出部分Ｃ・・・テーパ部分ｃｓ・・・テーパ部分内面ｄ・・・ビン端部ｄｓ・・・ピン端部端面ｅ・・・屈曲部Ｒ１、Ｒ２・・・リードピン曲がり測定点ＣＡ・・・カ
メラ装置ｂｌ・・・突出部分す上の測定点ｄｌ・・・ビン端部ｄ上の測定点ｆ・・・ｂｌ、ｄｌを結ぶ線ｇ・・・ｂｌ、６１間の中点ｈ・・・線ｆの垂線４０・・・照明装置４０Ａ・・・切換え装置４０１・・・光源４０２・・・シャッタ４０２ａ・・・孔４０３・・・伝動部４０４・・・モータ出願人　株式会社エム・アイ・テクノロジー”２１１ｆ・・・ｂｌ、ｄ＋を結ぶ練 ■　　≧ト憾　　　　　　　　　派銖　　　　　　　　　味

Claims

【特許請求の範囲】

（１）パッケージ本体から横方向へ突出する部分、該突
出部分から該部分に交差する方向に斜めに延びるテーパ
部分および該テーパ部分から再び前記横方向へ延びるピ
ン端部からなるガルウィング形リードピンを有するフラ
ットパッケージ型ＩＣのリードピン曲がり測定方法であ
って、前記リードピンの突出部分およびピン端部が延び
ている前記横方向外側から該リードピンをカメラ装置に
て撮影し、得られた画像に基づいて前記突出部分とテー
パ部分が連続する屈曲部上の１点と前記ピン端部上の１
点との距離を算出してリードピンの曲がりを計測する測
定方法。
（２）パッケージ本体から横方向へ突出する部分、該突
出部分から該部分に交差する方向に斜めに延びるテーパ
部分および該テーパ部分から再び前記横方向へ延びるピ
ン端部からなるガルウィング形リードピンを有するフラ
ットパッケージ型ＩＣのリードピン曲がり測定装置であ
って、所定検査位置に配置される前記ＩＣリードピンの
前記突出部分およびピン端部が延びている横方向の外側
から該リードピンを撮影するカメラ装置と、該カメラ装
置による撮影により得られた画像に基づいて前記突出部
分とテーパ部分が連続する屈曲部上の１点と前記ピン端
部上の１点との距離を算出してリードピン曲がりを計測
する画像処理・計測手段とを備えたことを特徴とする測
定装置。