JPH04159825A - 送受信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、送受信装置に関し、特にレーダや通信に用
いられるフェイズドアレイアンテナ用素子として使用す
るマイクロ波集積回路等からなるものに関するものであ
る。

〔従来の技術〕 第５図は例えば、エリ　ブルックナー編の文献「アスペ
クツ　オプ　モダン　レーダー」アーチツクハウス　ボ
ストン　ロンドン発行（Ｅｌｉ　Ｂｒｏ。

ｋｎｅｒ、　Ｅｄｉｔｏｒ　ｒＡＳＰＥＣＴＳ　ＯＦ　
ＭＯＤＥＲＮ　ＲＡＤＡＲＪ　、Ａｒｔｅｃｈ　Ｈｏｕ
ｓｅ　Ｂｏｓｔｏｎ−Ｌｏｎｄｏｎ　ｐ２９２〜２９３
）に示された従来の送受信装置を示す平面図である。

図において、４は送信系増幅器、５は受信系増幅器、７
は送受切換スイッチ、８は移相器、９は制御回路、２１
は送受切換器、２２ａ、２２ｂは接続ライン基板、２３
はアルミ等の金属材料でできているケース、２４ａ、２
４ｂおよび２５はこのケース２３の側壁に取り付けられ
た同軸コネクタおよび多極コネクタ、２６は開口部であ
る。なお、前記送信系増幅器４．受信系増幅器５．送受
切換スイッチ７、移相器８はモノリシックマイクロ波集
積回路化されている。

次に動作について説明する。

まず、送信時には、同軸コネクタ２４ａより入力された
送信信号は接続ライン基板２２ａを通り、移相器８に入
力され位相制御された後、送受切換スイッチ７に入る。

そして、この送受切換スイッチ７により送信信号は接続
ライン基板２２ｂを通り送信系増幅器４に入力され、増
幅された後、送受切換器２１を通り、同軸コネクタ２４
ｂから出力され、開口部２６に入り空間に放射される。

一方、受信時には、開口部２６から入力された受信信号
は同軸コネクタ２４ｂを通り、送受切換器２１を介して
受信系増幅器５に入力され、増幅された後、接続ライン
基板２２ｂを介して送受切換スイッチ７に入力される。

そして、この送受切換スイッチ７により、受信信号は移
相器８に入力され、位相制御された後、接続ライン基板
２２ａを通り、同軸コネクタ２４ａから出力される。

一方、制御回路９は多極コネクタ２５より入力された制
御信号に従い、送信系増幅器４．受信系増幅器５．送受
切換スイッチ７および移相器８を駆動する信号を出力す
る。

また、送信系増幅器４．受信系増幅器５で発生した熱は
ケース２３を介して、外部へ放熱される。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の送受信装置は以上のように構成されており、送信
系増幅器４．受信系増幅器５および移相器８がモノリシ
ックマイクロ波集積回路の高性能化に伴って、より小型
化されたとしても、集積化によっては小形化できない同
軸コネクタ２４ａ。

２４ｂ、多極コネクタ２５、接続ライン基板２２ａ、２
２ｂがあり、付属の部品点数が多く、しかもケース２３
が金属のため、小型・軽量化が十分に図れないという問
題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、各部の接続を簡素化でき、かつ小型・軽量
化を図ることができる送受信装置を得ることを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る送受信装置は、金属ケースの代わりに、
上面に導電性パターンを形成した硬質合成樹脂プレート
を用い、開口部およびＲＦ倍信号制御信号の入出力端子
をプレート化することでカード状の構造としたものであ
る。

〔作用〕

この発明における送受信装置は、硬質合成樹脂プレート
を用い、形状をカード状にしたので、小型・軽量化を達
成できる。

〔実施例〕

以下、図面に基づき、この発明の実施例を詳細に説明す
る。

第１図はこの発明の一実施例による送受信装置を示す斜
視図であり、第２図はその断面図である。

この第１図および第２図において、第３図と同一符号の
ものは相当部分を示し、図において、１は耐熱性の硬質
合成樹脂プレート、２および３は上記硬質合成樹脂プレ
ート！上に形成されたグランド用の導電性パターンおよ
び配線用の導電性ライン、６は送受切換スイッチ、９ａ
、９ｂは集積回路化された制御回路、ｌＯはダイポール
アンテナを形成する誘電体基板、１１は上記グランド用
導電性パターンにつながる！／４波長線路の導電性パタ
ーン、１２は上記誘電体基板上の、上記１／４波長線路
の導電性パターン１１を反転した位置に設けられた、１
／４波長線路の導電性パターン、１３は下面にグランド
用の導電性パターンを形成した誘電体基板、１４および
１５は上記誘電体基板１３上に形成された、マイクロス
トリップ線路および制御信号用の導電性ライン、１６は
接続用の金ワイヤ、１７は上記誘電体基板ＩＯの上側を
除き、下面に導電性パターンを形成した硬質合成樹脂プ
レート、１８は硬質合成樹脂プレート、１９は上面にグ
ランド用の導電性パターンを形成した誘電体基板、２０
は上記硬質合成樹脂プレートｌのグランド用導電性パタ
ーン上に取り付けられた金属板である。

そして、上記硬質合成樹脂プレート１と誘電体基板１３
、金属板２０の間、上記硬質合成樹脂プレー）１７と誘
電体基板１９、金属板２０の間、上記金属板２０同士の
間は導電性接着剤で接合されており、他は非導電性接着
剤で接合されている。

なお、この第１図は内部を説明するため、硬質合成樹肥
プレート１７を開いた状態を示す図である。

次に、この第１図および第２図に示す実施例の動作につ
いて説明する。

まず、送信時には、マイクロストリップ線路１４より入
力された送信信号は、移相器８に入り、位相制御された
後、送受切換スイッチ７を介して送信系増幅器４に入る
。送信信号は送信系増幅器４で増幅された後、送受切換
スイッチ６を通り、ダイポールアンテナを形成する１／
４波長線路の導電性パターン１１．１２に伝えられ、空
間に放射される。

一方、受信時には、ダイポールアンテナを形成する１／
４波長線路の導電性パターン１１．１２より入力された
受信信号は、送受切換スイッチ６を介して、受信系増幅
器５に入力され、ここで増幅された後、送受切換スイッ
チ７を通り、移相器８に入る。受信信号は上記移相器８
で位相制御された後、マイクロストリップ線路１４から
出力される。

一方、制御回路９ａ、９ｂは導電性ライン１５より入力
された制御信号に従い、送信系増幅器４、受信系増幅器
５、送受切換スイッチ６．７、移相器８を駆動する信号
を出力する。

なお、上記マイクロストリップ線路１４は誘電体基板１
３の下面のグランドと、」二部の誘電体基板１９の上面
のグランドにより接地される、トリプレート構造となっ
ている。

また、両側の金属板２０は下側の硬質合成樹脂プレート
１上のグランド用導電性パターンおよび上側の硬質合成
樹脂プレー）１７の下面の導電性パターンと導通ずる導
波管構造をなしており、空間への信号の漏洩を抑圧して
いる。

さらに、送信系増幅器４．受信系増幅器５で発生した熱
は、硬質合成樹脂プレート１上の導電性パターンから、
金属板２０に伝わり、外部に放熱される。

このように、本実施例によれば、従来のアルミケースに
代えて硬質合成樹脂プレートを用い、併せてその入出力
部分もプレート化し、カード状の構成にしたので、小型
・軽量化を達成できる効果がある。

なお、上記実施例では、入出力の接続に、マイクロスト
リップ線路１４および導電性ラインを設けたものを示し
たが、第３図のようにＲＦ端子２７と金属ピン２８を用
いてもよい。

また、上記実施例では、開口部に１／４波長線路の導体
パターンを用いたダイポールアンテナを設けたものを示
したが、第４図のように、端面に１／４波−線路の金属
棒３０．３１を用いたダイポールアンテナを設けてもよ
い。

この第４図中、金属棒３０は同軸の中心導体。

金属棒３１は同軸外被２９とそれぞれ接続している。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明に係る送受信装置によれば、金
属ケースの代わりに、上面に導電性パターンを形成した
硬質合成樹脂プレートを用い、開口部およびＲＦ倍信号
制御信号の入出力端子をプレート化し、カード状の構造
にしたので、小型・軽量化した装置が得られる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による送受信装置を示す斜
視図、第２図はその断面図、第３図、第４図はこの発明
の他の実施例を示す斜視図、第５図は従来の送受信装置
を示す平面図である。 図において、１は硬質合成樹脂プレート、２゜３は導電
性パターン、４は送信系増幅器、５は受信系増幅器、６
，７は送受切換スイッチ、８は移相器、９，９ａ、９ｂ
は制御回路、１０は誘電体基板、１１．１２は導電性パ
ターン、１３は誘電体基板、１４はマイクロストリップ
線路、１５は導電性ライン、１６は金ワイヤ、１７．１
８は硬質合成樹脂プレート、１９は誘電体基板、２ｏは
金属板、２１は送受切換器、２２ａ、２２ｂは接続ライ
ン基板、２３はケース、２４ａ、−２４ｂｌ；！同軸コ
ネクタ、２５は多極コネクタ、２６は開口部、２７はＲ
Ｆ端子、２８は金属ピン、２９は同軸外被、３０．３１
は金属棒である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）モノリシックマイクロ波集積回路にてチップ化さ
   れた送信系増幅器および受信系増幅器と、上記送信系増
   幅器の出力端子と受信系増幅器の入力端子に接続された
   、チップ化された第１の送受切換スイッチと、 上記送信系増幅器の入力端子と受信系増幅器の出力端子
   に接続された、チップ化された第２の送受切換スイッチ
   と、 上記第２の送受切換スイッチに接続された、チップ化さ
   れた移相器と、 上記送信系増幅器、受信系増幅器、２つの送受切換スイ
   ッチ、移相器にそれぞれ接続された、チップ化された制
   御回路とを備え、 上記チップ化された回路を、グランドおよび配線用導電
   性パターンを形成した、耐熱性の硬質合成樹脂プレート
   上に導電性接着剤で接着し、その裏面にグランド用の導
   電性パターンを有し上面にＲＦ信号を伝送するマイクロ
   ストリップ線路および制御信号を伝送する導電性ライン
   を形成した誘電体基板を、上記硬質合成樹脂プレート上
   の、上記移相器および制御回路のチップ側に、グランド
   用の導電性パターン同士を、導電性接着剤で接着し、上
   記移相器と上記誘電体基板上のマイクロストリップ線路
   間、上記制御回路と上記誘電体基板上の導電性ラインを
   接続し、 上記硬質合成樹脂プレート上のグランド用の導電性パタ
   ーンの第１の送受切換スイッチ側の先端に、導電性パタ
   ーンとつながる１／４波長線路を設け、 上記１／４波長線路を反転した位置に、１／４波長線路
   の導電性パターンを上面のみに形成した誘電体基板を上
   記硬質合成樹脂プレート上に非導電接着剤で接着してダ
   イポールアンテナを形成し、上記第１の送受切換スイッ
   チと、上記誘電体基板上の導電性パターンを接続し、 上記硬質合成樹脂上の両端のグランド用導電性パターン
   上に細長い金属板を設け、 上記１／４波長線路の導電性パターンを形成した誘電体
   基板の上面部分に硬質合成樹脂プレートを、上記マイク
   ロストリップ線路および導電性ラインを形成した誘電体
   基板のパターンを横切る上面部分に、上面に導電性パタ
   ーンを形成した誘電体基板を設け、さらに、上記１／４
   波長線路の導電性パターンを形成した誘電体基板部分を
   除き、下面に導電性パターンを形成した硬質合成樹脂プ
   レートを上から取り付けてカード型に形成してなること
   を特徴とする送受信装置。