JPH0416015B2 - - Google Patents
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- JPH0416015B2 JPH0416015B2 JP61049683A JP4968386A JPH0416015B2 JP H0416015 B2 JPH0416015 B2 JP H0416015B2 JP 61049683 A JP61049683 A JP 61049683A JP 4968386 A JP4968386 A JP 4968386A JP H0416015 B2 JPH0416015 B2 JP H0416015B2
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- Japan
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- pot
- resin
- molding machine
- transfer molding
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- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/62—Barrels or cylinders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、IC、トランジスター、ダイオード
等の半導体装置に樹脂を加熱溶融し、加圧注入し
て半導体装置を樹脂封止する際に用いるトランス
フアー成形機に関し、時に繰返し使用寿命が長
く、従つて長時間連続使用が可能な樹脂封止形半
導体装置用トランスフアー成形機に関する。
等の半導体装置に樹脂を加熱溶融し、加圧注入し
て半導体装置を樹脂封止する際に用いるトランス
フアー成形機に関し、時に繰返し使用寿命が長
く、従つて長時間連続使用が可能な樹脂封止形半
導体装置用トランスフアー成形機に関する。
従来の技術及び発明が解決しようとする問題点
半導体装置の樹脂封止は、通常エポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂のトランスフアー成形によつて
行なわれている。この成形に使用される樹脂は通
常はその粉末を円柱状に圧縮成形し、高周波予熱
機等で予備加熱し、その後トランスフアー成形機
によつて成形する。この予備加熱された樹脂は、
トランスフアー成形機のポツト内に投入され、プ
ランジヤーにより所定の圧力（通常40Kg／cm2〜
150Kg／cm2）でトランスフアー成形機に取りつけ
られた金型に送り込まれて一定の形状に成形され
る。この点につき図面を参照して説明すると、図
中１はポツト、２はプランジヤーを示し、予備加
熱された半導体封止用樹脂は円筒形のポツト１内
に投入され、プランジヤー２により40Kg／cm2〜
150Kg／cm2の圧力で、トランスフアー成形機に取
りつけられた加熱された金型に入り、所定の形状
に成形されるものである。
どの熱硬化性樹脂のトランスフアー成形によつて
行なわれている。この成形に使用される樹脂は通
常はその粉末を円柱状に圧縮成形し、高周波予熱
機等で予備加熱し、その後トランスフアー成形機
によつて成形する。この予備加熱された樹脂は、
トランスフアー成形機のポツト内に投入され、プ
ランジヤーにより所定の圧力（通常40Kg／cm2〜
150Kg／cm2）でトランスフアー成形機に取りつけ
られた金型に送り込まれて一定の形状に成形され
る。この点につき図面を参照して説明すると、図
中１はポツト、２はプランジヤーを示し、予備加
熱された半導体封止用樹脂は円筒形のポツト１内
に投入され、プランジヤー２により40Kg／cm2〜
150Kg／cm2の圧力で、トランスフアー成形機に取
りつけられた加熱された金型に入り、所定の形状
に成形されるものである。
こうした半導体装置の樹脂封止の際に用いられ
るトランスフアー成形機のポツトの材質は、通
常、ダイス鋼、高速度鋼、工具鋼等が使用されて
いるが、こうした材料を使用したポツトを有する
トランスフアー成形機を用いて成形を行なう場
合、半導体装置を封止する樹脂成分として、例え
ばシリカ粉末を70〜80％使用するなど、高硬度成
分が使用されるため、繰返し使用していくとポツ
トの成形材料と接触する部分、特にポツト下部の
被加圧部が摩耗してほぼ５万回位でポツトが使用
できなくなるという欠点があつた。
るトランスフアー成形機のポツトの材質は、通
常、ダイス鋼、高速度鋼、工具鋼等が使用されて
いるが、こうした材料を使用したポツトを有する
トランスフアー成形機を用いて成形を行なう場
合、半導体装置を封止する樹脂成分として、例え
ばシリカ粉末を70〜80％使用するなど、高硬度成
分が使用されるため、繰返し使用していくとポツ
トの成形材料と接触する部分、特にポツト下部の
被加圧部が摩耗してほぼ５万回位でポツトが使用
できなくなるという欠点があつた。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、半
導体装置の樹脂封止の際に用いられ、ポツト寿命
が大幅に（例えば従来のものに比較して10〜100
倍程度）伸び、長期に亘りポツトを交換すること
なく繰返し使用することが可能なトランスフアー
成形機を提供することを目的とする。
導体装置の樹脂封止の際に用いられ、ポツト寿命
が大幅に（例えば従来のものに比較して10〜100
倍程度）伸び、長期に亘りポツトを交換すること
なく繰返し使用することが可能なトランスフアー
成形機を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段及び作用
本発明者らは、上述したトランスフアー成形機
のポツトの寿命を著しく向上する方法について
種々検討を行なつた結果、ポツトの少なくとも成
形材料と接触する部分の材質をロツクウエル硬度
（Ｃスケール）67以上のものにすると、従来の工
具鋼等を焼き入れてクロムメツキ処理して得られ
たロツクウエル硬度60程度の材質に比べて半導体
封止用樹脂成分中の高硬度成分による摩耗が減少
し、シリカ粉末を70〜80％含有する半導体封止樹
脂を使用した場合においても耐摩耗性を10〜100
倍程度向上し得ることを見い出した。しかし、ポ
ツトの成形材料接触部分の材質を単に高硬度にす
るだけではポツトの靭性が失われてポツトが脆く
なり、ポツトに負荷される熱サイクルや加熱され
た成形材料をプランジヤーにより金型に加圧注入
する際に発生する衝撃等によりポツトが壊れ、か
えつてポツトの寿命が短くなる場合が生じること
を知見した。更に、上記ポツトの靭性はポツト材
質のヤング率に相関するが、上述した熱サイクル
や加圧衝撃等の負荷によりポツトの脆性によつて
ポツトを崩壊させないためには、ポツトの成形材
料接触部の材質のヤング率を6.0×104Kg／mm2以下
とする必要があり、加えて同材質の抗折力を60
Kg／mm2以上とすることにより、ポツトの耐久性が
顕著に増大し、繰返し使用寿命の長い樹脂封止形
半導体装置用トランスフアー成形機が得られるこ
とを知見し、本発明を完成するに至つたものであ
る。
のポツトの寿命を著しく向上する方法について
種々検討を行なつた結果、ポツトの少なくとも成
形材料と接触する部分の材質をロツクウエル硬度
（Ｃスケール）67以上のものにすると、従来の工
具鋼等を焼き入れてクロムメツキ処理して得られ
たロツクウエル硬度60程度の材質に比べて半導体
封止用樹脂成分中の高硬度成分による摩耗が減少
し、シリカ粉末を70〜80％含有する半導体封止樹
脂を使用した場合においても耐摩耗性を10〜100
倍程度向上し得ることを見い出した。しかし、ポ
ツトの成形材料接触部分の材質を単に高硬度にす
るだけではポツトの靭性が失われてポツトが脆く
なり、ポツトに負荷される熱サイクルや加熱され
た成形材料をプランジヤーにより金型に加圧注入
する際に発生する衝撃等によりポツトが壊れ、か
えつてポツトの寿命が短くなる場合が生じること
を知見した。更に、上記ポツトの靭性はポツト材
質のヤング率に相関するが、上述した熱サイクル
や加圧衝撃等の負荷によりポツトの脆性によつて
ポツトを崩壊させないためには、ポツトの成形材
料接触部の材質のヤング率を6.0×104Kg／mm2以下
とする必要があり、加えて同材質の抗折力を60
Kg／mm2以上とすることにより、ポツトの耐久性が
顕著に増大し、繰返し使用寿命の長い樹脂封止形
半導体装置用トランスフアー成形機が得られるこ
とを知見し、本発明を完成するに至つたものであ
る。
従つて、本発明は半導体装置を樹脂封止して樹
脂封止形半導体装置を得る際に用いるトランスフ
アー成形機において、トランスフアー成形機のポ
ツトの少なくとも成形材料と接触する部分をロツ
クウエル硬度（Ｃスケール）67以上、ヤング率
2.0×104Kg／mm2〜6.0×104Kg／mm2、抗折力60Kg／
mm2以上の材料にて形成した樹脂封止形半導体装置
用トランスフアー成形機を提供するものである。
脂封止形半導体装置を得る際に用いるトランスフ
アー成形機において、トランスフアー成形機のポ
ツトの少なくとも成形材料と接触する部分をロツ
クウエル硬度（Ｃスケール）67以上、ヤング率
2.0×104Kg／mm2〜6.0×104Kg／mm2、抗折力60Kg／
mm2以上の材料にて形成した樹脂封止形半導体装置
用トランスフアー成形機を提供するものである。
以下、本発明を更に詳しく説明する。
本発明の樹脂封止形半導体装置用トランスフア
ー成形機は、前記した図面においてポツト１の成
形材料と接触する部分１ａ、より好適にはポツト
１全体をロツクウエル硬度（Ｃスケール）67以
上、好ましくは67〜75、ヤング率２×104Kg／mm2
〜６×104Kg／mm2、好ましくは2.1×104Kg／mm2〜
３×104Kg／mm2、抗折力60Kg／mm2以上、好ましく
は200Kg／mm2以上の材料にて形成するものである。
ロツクウエル硬度が67未満の場合には、上述した
ように半導体封止用樹脂成分による摩耗を防止、
減少し得ず、従つて耐摩耗性の点からポツトの使
用寿命を延ばすことができない。一方、ヤング率
が２×104Kg／mm2未満の場合は靭性に優れている
もののロツクウエル硬度が67未満となり、６×
104Kg／mm2を越える場合には靭性に劣り、耐衝撃
性の面で問題がある。また、抗折力が60Kg／mm2未
満の場合は、トランスフアー成形用等の金型を型
締めした時にポツトに圧力がかかつてポツトが変
形したり、プランジヤーで圧力を負荷したときに
ポツトが変形したりするなどの欠点がある。
ー成形機は、前記した図面においてポツト１の成
形材料と接触する部分１ａ、より好適にはポツト
１全体をロツクウエル硬度（Ｃスケール）67以
上、好ましくは67〜75、ヤング率２×104Kg／mm2
〜６×104Kg／mm2、好ましくは2.1×104Kg／mm2〜
３×104Kg／mm2、抗折力60Kg／mm2以上、好ましく
は200Kg／mm2以上の材料にて形成するものである。
ロツクウエル硬度が67未満の場合には、上述した
ように半導体封止用樹脂成分による摩耗を防止、
減少し得ず、従つて耐摩耗性の点からポツトの使
用寿命を延ばすことができない。一方、ヤング率
が２×104Kg／mm2未満の場合は靭性に優れている
もののロツクウエル硬度が67未満となり、６×
104Kg／mm2を越える場合には靭性に劣り、耐衝撃
性の面で問題がある。また、抗折力が60Kg／mm2未
満の場合は、トランスフアー成形用等の金型を型
締めした時にポツトに圧力がかかつてポツトが変
形したり、プランジヤーで圧力を負荷したときに
ポツトが変形したりするなどの欠点がある。
以上のことから、本発明の範囲を満足しないい
ずれの場合においても本発明の目的とするポツト
の繰返し使用寿命の改善を行ない得ない。
ずれの場合においても本発明の目的とするポツト
の繰返し使用寿命の改善を行ない得ない。
このようなポツト材料としては、上記特性を有
するものであればいずれのものでもよく、金属材
料、セラミツク材料等が用いられ、具体的にはフ
エロチツク、ステライト、超硬合金、SiC、高速
度鋼等の金属、セラミツクなどが挙げられる。ま
た、これらの材料を用いてポツト全体もしくはポ
ツトの成形材料と接触する部分を形成する方法に
特に限定はなく、例えば粉末冶金法などの適宜な
方法が採用し得る。
するものであればいずれのものでもよく、金属材
料、セラミツク材料等が用いられ、具体的にはフ
エロチツク、ステライト、超硬合金、SiC、高速
度鋼等の金属、セラミツクなどが挙げられる。ま
た、これらの材料を用いてポツト全体もしくはポ
ツトの成形材料と接触する部分を形成する方法に
特に限定はなく、例えば粉末冶金法などの適宜な
方法が採用し得る。
この場合、ポツト材料は上述した如く耐摩耗性
に優れていること及びポツトと樹脂との離型性が
優れていることが必要であるが、かかる性質は材
料の均質性、緻密性に依存し、均質性、緻密性に
優れたもの程耐摩耗性、樹脂との離型性に優れて
いるため、均質性、緻密性の良好な材質のものが
好適である。ここで、このような高均質、緻密な
材料を得る方法としては、例えば粉末冶金法の焼
結工程後に更に1000気圧以上、1000℃以上の雰囲
気で処理（HIP処理）する方法が好適である。即
ち、通常の粉末冶金法によりポツトを得る場合、
数種類の酸化物及び添加剤を混合粉砕して共還元
し、次いで再度混合粉砕を行なつてから圧縮成形
した後に荒加工したものを焼結して、最終加工に
よりポツトを得る方法が採用されているが、焼結
の後に更に1000気圧以上、1000℃以上の高圧高温
雰囲気下で処理する方法が有効に採用され、かか
る高圧高温雰囲気下での処理により高均質化、緻
密化が効果的に達成される。
に優れていること及びポツトと樹脂との離型性が
優れていることが必要であるが、かかる性質は材
料の均質性、緻密性に依存し、均質性、緻密性に
優れたもの程耐摩耗性、樹脂との離型性に優れて
いるため、均質性、緻密性の良好な材質のものが
好適である。ここで、このような高均質、緻密な
材料を得る方法としては、例えば粉末冶金法の焼
結工程後に更に1000気圧以上、1000℃以上の雰囲
気で処理（HIP処理）する方法が好適である。即
ち、通常の粉末冶金法によりポツトを得る場合、
数種類の酸化物及び添加剤を混合粉砕して共還元
し、次いで再度混合粉砕を行なつてから圧縮成形
した後に荒加工したものを焼結して、最終加工に
よりポツトを得る方法が採用されているが、焼結
の後に更に1000気圧以上、1000℃以上の高圧高温
雰囲気下で処理する方法が有効に採用され、かか
る高圧高温雰囲気下での処理により高均質化、緻
密化が効果的に達成される。
上記の本発明に係る材料は、特に摩耗の激しい
ポツトの成形材料と接触する部分（前記した図面
における１ａの部分）にのみ適用し、ポツトのそ
の他の部分には工具鋼等の従来から使用されてい
る材料を適用してもよいが、製作性の点からはポ
ツト全体を上記材料にて形成することが好まし
い。
ポツトの成形材料と接触する部分（前記した図面
における１ａの部分）にのみ適用し、ポツトのそ
の他の部分には工具鋼等の従来から使用されてい
る材料を適用してもよいが、製作性の点からはポ
ツト全体を上記材料にて形成することが好まし
い。
なお、上述したポツトの構成に加えて、プラン
ジヤーの少なくとも成形材料と接触する部分を上
記材料により形成してもよく、これによりトラン
スフアー成形機のプランジヤーの耐久性を増大さ
せることができる。
ジヤーの少なくとも成形材料と接触する部分を上
記材料により形成してもよく、これによりトラン
スフアー成形機のプランジヤーの耐久性を増大さ
せることができる。
発明の効果
以上説明したように、本発明は特定の硬度、ヤ
ング率及び抗折力を有する材料をポツトの少なく
とも成形材料と接触する部分に使用したことによ
り、ポツトの摩耗が少なく、かつ少しの衝撃で破
壊されることがなく、ポツトの繰返し寿命が飛躍
的に増大し、従つて樹脂封止形半導体装置用とし
て好適なトランスフアー成形機が得られるもので
ある。
ング率及び抗折力を有する材料をポツトの少なく
とも成形材料と接触する部分に使用したことによ
り、ポツトの摩耗が少なく、かつ少しの衝撃で破
壊されることがなく、ポツトの繰返し寿命が飛躍
的に増大し、従つて樹脂封止形半導体装置用とし
て好適なトランスフアー成形機が得られるもので
ある。
以下に実施例と比較例を示し、本発明を具体的
に説明するが、本発明はこれら実施例に制限され
るものではない。
に説明するが、本発明はこれら実施例に制限され
るものではない。
実施例 １
高速度鋼KF−261（富士ダイス(株)製）を粉末冶
金法により焼結し、次いで1200気圧、1100℃の高
圧高温雰囲気下で処理した材料を使用してトラン
スフアー成形機のポツトを形成した。
金法により焼結し、次いで1200気圧、1100℃の高
圧高温雰囲気下で処理した材料を使用してトラン
スフアー成形機のポツトを形成した。
なお、上記材料のロツクウエル硬度（Ｃスケー
ル）は71、ヤング率は2.26×104Kg／mm2、抗折力
は230Kg／mm2であつた。
ル）は71、ヤング率は2.26×104Kg／mm2、抗折力
は230Kg／mm2であつた。
次いで、半導体封止用樹脂としてエポキシ樹脂
KMC−130C（信越化学社製）を用い、上記ポツ
トを取り付けたトランスフアー成形機にて金型温
度175℃、射出圧力70Kg／mm2、成形時間３分で成
形を行なう成形作業を繰返し行ない、プランジヤ
ーとの隙間が初期の隙間に比して３倍の大きさと
なる成形回数を測定してトランスフアー成形機の
ポツトの繰返し使用寿命を測定した。
KMC−130C（信越化学社製）を用い、上記ポツ
トを取り付けたトランスフアー成形機にて金型温
度175℃、射出圧力70Kg／mm2、成形時間３分で成
形を行なう成形作業を繰返し行ない、プランジヤ
ーとの隙間が初期の隙間に比して３倍の大きさと
なる成形回数を測定してトランスフアー成形機の
ポツトの繰返し使用寿命を測定した。
以上の測定の結果、40万回の成形回数にて隙間
が３倍になつたが、ポツトの成形材料接触部にカ
ケ、ヒビ等は認められなかつた。
が３倍になつたが、ポツトの成形材料接触部にカ
ケ、ヒビ等は認められなかつた。
なお、上記評価は、プランジヤーとポツトの成
形材料と接触する部分との隙間が３倍以上になる
と、プランジヤーとポツトの間に樹脂がもれだし
てプランジヤーが抜けなくなつたり、樹脂にプラ
ンジヤーの圧力が十分かからなくなつて成形品に
未充填が発生したりするが、この為、作業性の面
から通常プランジヤーとポツトの成形材料と接触
する部分との隙間が３倍以上となつた時点でポツ
トを交換することに基づくものである。
形材料と接触する部分との隙間が３倍以上になる
と、プランジヤーとポツトの間に樹脂がもれだし
てプランジヤーが抜けなくなつたり、樹脂にプラ
ンジヤーの圧力が十分かからなくなつて成形品に
未充填が発生したりするが、この為、作業性の面
から通常プランジヤーとポツトの成形材料と接触
する部分との隙間が３倍以上となつた時点でポツ
トを交換することに基づくものである。
実施例 ２
実施例１の樹脂封止形半導体装置用トランスフ
アー成形機のポツトを得るための材料として高速
度鋼KF234（富士ダイス(株)製）を用いたほかは実
施例１と同様にしてトランスフアー成形機のポツ
トを得た。
アー成形機のポツトを得るための材料として高速
度鋼KF234（富士ダイス(株)製）を用いたほかは実
施例１と同様にしてトランスフアー成形機のポツ
トを得た。
なお、上記ポツトのロツクウエル硬度（Ｃスケ
ール）、ヤング率、抗折力を測定した結果は、そ
れぞれ68、2.16×104Kg／mm2、370Kg／mm2であつ
た。
ール）、ヤング率、抗折力を測定した結果は、そ
れぞれ68、2.16×104Kg／mm2、370Kg／mm2であつ
た。
次いで、実施例１と同様にしてポツトの繰返し
使用寿命を評価した結果、ポツトの繰返し使用寿
命は20万回と評価されたが、20万回の繰返し使用
に対しても金型にカケは認められなかつた。
使用寿命を評価した結果、ポツトの繰返し使用寿
命は20万回と評価されたが、20万回の繰返し使用
に対しても金型にカケは認められなかつた。
［比較例］
全てがダイス鋼（SKD−11）からなるトラン
スフアー成形機のポツトにつき、実施例１と同
様、ロツクウエル硬度、ヤング率、抗折力を評価
した結果、それぞれ60、2.0×104Kg／mm2、250
Kg／mm2であつた。
スフアー成形機のポツトにつき、実施例１と同
様、ロツクウエル硬度、ヤング率、抗折力を評価
した結果、それぞれ60、2.0×104Kg／mm2、250
Kg／mm2であつた。
次いで実施例１と同様にしてポツトの繰返し使
用寿命を評価した結果、ポツトの繰返し使用寿命
は摩耗により５万回と評価された。
用寿命を評価した結果、ポツトの繰返し使用寿命
は摩耗により５万回と評価された。
図面は、トランスフアー成形機のポツト及びプ
ランジヤーからなる摺動機構を表わす概略断面図
である。 １……ポツト、１ａ……成形材料接触部、２…
…プランジヤー。
ランジヤーからなる摺動機構を表わす概略断面図
である。 １……ポツト、１ａ……成形材料接触部、２…
…プランジヤー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体装置を樹脂封止して樹脂封止形半導体
装置を得る際に用いるトランスフアー成形機にお
いて、ポツトの少なくとも成形材料と接触する部
分をロツクウエル硬度（Ｃスケール）67以上、ヤ
ング率２×104Kg／mm2〜６×104Kg／mm2、抗折力60
Kg／mm2以上の材料にて形成したことを特徴とする
樹脂封止形半導体装置用トランスフアー成形機。 ２ ポツトの成形材料と接触する部分が、粉末冶
金法で焼結した後、1000気圧以上、1000℃以上の
高圧高温雰囲気でHIP処理を行なつて得られた緻
密組織を有するものである特許請求の範囲第１項
記載のトランスフアー成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61049683A JPS62206842A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 樹脂封止形半導体装置用トランスフア−成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61049683A JPS62206842A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 樹脂封止形半導体装置用トランスフア−成形機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62206842A JPS62206842A (ja) | 1987-09-11 |
| JPH0416015B2 true JPH0416015B2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=12837977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61049683A Granted JPS62206842A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 樹脂封止形半導体装置用トランスフア−成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62206842A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5460502A (en) * | 1993-09-15 | 1995-10-24 | Majercak; Michael L. | Plunger apparatus used in a resin molding device for encapsulating electronic components |
| KR970003691B1 (en) * | 1994-04-22 | 1997-03-21 | Han Mi Mold & Tool Co Ltd | A molding device of semiconductor package |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436835A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-17 | Susumu Hirai | Quiet jump shoes by installation of coil spring |
| JPS54132661A (en) * | 1978-04-07 | 1979-10-15 | Hitachi Ltd | Transfer molding of thermosetting resin |
| JPS5993315A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-29 | Hitachi Ltd | モ−ルド型 |
| JPS6137407A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-22 | Hitachi Metals Ltd | トランスフア−成形機用スリ−ブ |
-
1986
- 1986-03-07 JP JP61049683A patent/JPS62206842A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62206842A (ja) | 1987-09-11 |
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