JPH04160624A - タッチ入力表示装置 - Google Patents
タッチ入力表示装置Info
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- JPH04160624A JPH04160624A JP2288155A JP28815590A JPH04160624A JP H04160624 A JPH04160624 A JP H04160624A JP 2288155 A JP2288155 A JP 2288155A JP 28815590 A JP28815590 A JP 28815590A JP H04160624 A JPH04160624 A JP H04160624A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
タッチ入力表示装置に関し、
タッチ入力シートのフィルム基板の透明電極からの引き
出し端子列と制御回路基板の端子列との位置合わせを容
易にし、かつ、接続抵抗および配線抵抗を小さくして、
タッチ入力表示装置の組立て作業性と低接続抵抗など性
能を向上させることう゛目的とし、 透明電極を設けた透明でフレキシブルな２組のフィルム
基板を前記透明電極を対面させて配置したタッチ入力シ
ートを表示パネル上に積層配置してなるタッチ入力表示
装置において、前記フィルム基板の端部に構成される前
記透明電極の引き出し端子列の各端子上に金属膜を形成
して゛タッチ入力表示パネルを構成する。また、前記金
属膜を形成した端子からなる引き出し端子列が設けられ
たフィルム部分を延長して、制御回路基板の配線端子部
への接続ケーブルとして接続しタッチ入力表示装置を構
成する。
出し端子列と制御回路基板の端子列との位置合わせを容
易にし、かつ、接続抵抗および配線抵抗を小さくして、
タッチ入力表示装置の組立て作業性と低接続抵抗など性
能を向上させることう゛目的とし、 透明電極を設けた透明でフレキシブルな２組のフィルム
基板を前記透明電極を対面させて配置したタッチ入力シ
ートを表示パネル上に積層配置してなるタッチ入力表示
装置において、前記フィルム基板の端部に構成される前
記透明電極の引き出し端子列の各端子上に金属膜を形成
して゛タッチ入力表示パネルを構成する。また、前記金
属膜を形成した端子からなる引き出し端子列が設けられ
たフィルム部分を延長して、制御回路基板の配線端子部
への接続ケーブルとして接続しタッチ入力表示装置を構
成する。
本発明は透明なタッチ入力シートを用いたタッチ入力表
示装置の改良に関する。
示装置の改良に関する。
最近、ワープロやパソコンかますます普及するとともに
、その小形・軽量化が強く求められており、簡易で信頼
性の高い装置内接続技術なとの開発が求められている。
、その小形・軽量化が強く求められており、簡易で信頼
性の高い装置内接続技術なとの開発が求められている。
入カバネルや表示パネルには各種のものが使用されてい
るが、たとえば、第５図は従来のタッチ入力表示装置の
例を示す斜視図である。
るが、たとえば、第５図は従来のタッチ入力表示装置の
例を示す斜視図である。
図中、２は表示パネルで、従来はＣＲＴデイスプレィが
多く使用されてきたか、最近の小型・薄型装置に対して
はＦＤＰ（プチズマディスプレイパネル）、 ＢＬデイ
スプレィパネル（エレクトロルミネッセンスパネル）、
ＬＣＤ（液晶デイスプレィパネル）などが使用される
ようになってきた。とくに、携帯用のデイスプレィパネ
ルとしても利用可能なＬＣＤが低電力で価格も安いとい
う特徴から最も多く用いられるようになっている。
多く使用されてきたか、最近の小型・薄型装置に対して
はＦＤＰ（プチズマディスプレイパネル）、 ＢＬデイ
スプレィパネル（エレクトロルミネッセンスパネル）、
ＬＣＤ（液晶デイスプレィパネル）などが使用される
ようになってきた。とくに、携帯用のデイスプレィパネ
ルとしても利用可能なＬＣＤが低電力で価格も安いとい
う特徴から最も多く用いられるようになっている。
たとえば、Ａ４判程度の大きさの液晶デイスプレィパネ
ルの場合、厚さ約１．１ｍｍの２枚のガラス製の基板を
用い、その上にストライプ状の透明電極、たとえば、Ｉ
ＴＯ電極を形成したあと、たとえば、ポリイミド樹脂か
らなる配向膜を被覆し、両配向膜をｌＯμｍ程度の空間
が形成されるように対面させ、その空間に液晶を注入封
止する。そして両基板のストライプ状の透明電極を互い
に直交させてマトリクス電極構成を取るように配置すれ
ば、そのマトリクス交点が各画素を形成して、たとえば
、グラフィック表示が行われるようになっている。
ルの場合、厚さ約１．１ｍｍの２枚のガラス製の基板を
用い、その上にストライプ状の透明電極、たとえば、Ｉ
ＴＯ電極を形成したあと、たとえば、ポリイミド樹脂か
らなる配向膜を被覆し、両配向膜をｌＯμｍ程度の空間
が形成されるように対面させ、その空間に液晶を注入封
止する。そして両基板のストライプ状の透明電極を互い
に直交させてマトリクス電極構成を取るように配置すれ
ば、そのマトリクス交点が各画素を形成して、たとえば
、グラフィック表示が行われるようになっている。
一般に、入力装置としてはキーボードが最も多（用いら
れているか、最近はタッチ入力装置も好んで使用される
ようになってきた。
れているか、最近はタッチ入力装置も好んで使用される
ようになってきた。
図中、１はタッチ入力シートて指タッチあるいはベンタ
ッチの何れかで入力できるようになっている。タッチ入
力シート１は、たとえば、ＩＴＯ膜（Ｉｎ２０３５ｎ０
２）からなる抵抗膜を形成した厚さ１２５μｍの２枚の
フィルム基板１０．たとえば、ポリエステルフィルムを
両抵抗膜が対面するようにドラＩ・スペーサを挟んで重
ねたもので、抵抗膜の抵抗値は、たとえば、３００Ω／
日程度である。
ッチの何れかで入力できるようになっている。タッチ入
力シート１は、たとえば、ＩＴＯ膜（Ｉｎ２０３５ｎ０
２）からなる抵抗膜を形成した厚さ１２５μｍの２枚の
フィルム基板１０．たとえば、ポリエステルフィルムを
両抵抗膜が対面するようにドラＩ・スペーサを挟んで重
ねたもので、抵抗膜の抵抗値は、たとえば、３００Ω／
日程度である。
なお、一方のフィルム基板１０上の抵抗膜の相対する。
たとえば、Ｘ方向の２辺にＸ列電極端子か形成され、他
方のフィルム基板１０上の抵抗膜の相対する。たとえば
、Ｙ方向の２辺にはＹ列電極端子が形成されており、接
続ケーブル１５により制御回路基板３゛の配線端子部３
０°に接続されている。
方のフィルム基板１０上の抵抗膜の相対する。たとえば
、Ｙ方向の２辺にはＹ列電極端子が形成されており、接
続ケーブル１５により制御回路基板３゛の配線端子部３
０°に接続されている。
３１は駆動制御回路用のＩＣなどの電子部品である。
いま、図示してない指先あるいは入力ペンてタッチ入力
シートｌの表面にタッチすると、両抵抗膜が接触し、た
とえば、接触抵抗が数１００Ω程度の導通状態となり、
そのタッチ部の座標が制御回路基板３°の制御回路で検
出され、必要に応じて図示した一点鎖線で囲まれた入力
表示部上に表示される。なお、接触点の座標の検出１表
示の動作の詳細は本発明に直接関係しないので省略する
。
シートｌの表面にタッチすると、両抵抗膜が接触し、た
とえば、接触抵抗が数１００Ω程度の導通状態となり、
そのタッチ部の座標が制御回路基板３°の制御回路で検
出され、必要に応じて図示した一点鎖線で囲まれた入力
表示部上に表示される。なお、接触点の座標の検出１表
示の動作の詳細は本発明に直接関係しないので省略する
。
また、同様のＩＴＯ膜を用い指あるいは導電性の材料か
らなるペンでタッチして、人体容量Ｃと人体抵抗Ｒで決
まる電流変化から、入力面のタッチ位置を判定する。い
わゆる、容量結合方式によるタッチ入力シートも広く使
用されている。
らなるペンでタッチして、人体容量Ｃと人体抵抗Ｒで決
まる電流変化から、入力面のタッチ位置を判定する。い
わゆる、容量結合方式によるタッチ入力シートも広く使
用されている。
第６図はフレキシブル配線基板の接続部分の例を示す図
で、同図（イ）は平面図、同図（ロ）はＸ−Ｘ断面図、
同図（ハ）はＹ−Ｙ断面図である。
で、同図（イ）は平面図、同図（ロ）はＸ−Ｘ断面図、
同図（ハ）はＹ−Ｙ断面図である。
図中、１１はフィルム基板ＩＯ上に形成された透明電極
、たとえば、ＩＴＯからなる巾３００μｍ、ギャップ３
０μｍ程度の引き出し端子である。１５は接続ケーブル
で、たとえば、フレキシブル配線基板であり、たとえば
、ポリイミド樹脂からなるフィルム基板１０’の上に金
属端子１２°、たとえば、Ｃｕ、 Ａｕ。
、たとえば、ＩＴＯからなる巾３００μｍ、ギャップ３
０μｍ程度の引き出し端子である。１５は接続ケーブル
で、たとえば、フレキシブル配線基板であり、たとえば
、ポリイミド樹脂からなるフィルム基板１０’の上に金
属端子１２°、たとえば、Ｃｕ、 Ａｕ。
ＡＩ！なとの導体配線端子が設けられている。
接続ケーブル１５の一方の金属端子１２’ からなる配
線端子列とフィルム基板ＩＯの透明電極１１からなる引
き出し端子列との接続には、導電接続剤１４゜たとえば
、よく知られた異方性導電フィルムを間に挟んで加熱押
圧して電気的・機械的に接続している。
線端子列とフィルム基板ＩＯの透明電極１１からなる引
き出し端子列との接続には、導電接続剤１４゜たとえば
、よく知られた異方性導電フィルムを間に挟んで加熱押
圧して電気的・機械的に接続している。
また、接続ケーブルＩ５のもう一方の金属端子１２゜か
らなる配線端子列は制御回路基板３゛の配線端子部３０
’ に、同じく、導電接続剤１４で接続するか、コネク
タを用いて接続してタッチ入力装置として機能するよう
に構成している。
らなる配線端子列は制御回路基板３゛の配線端子部３０
’ に、同じく、導電接続剤１４で接続するか、コネク
タを用いて接続してタッチ入力装置として機能するよう
に構成している。
しかし、上記従来のタッチ入力表示装置においては、タ
ッチ入力シートｌのフィルム基板１０の引き出し端子列
は透明電極１１．たとえば、ＩＴＯ膜（ｉｎ２０２−３
ｎＯ２）からなるので、接続導電剤１４．たとえば、異
方性導電フィルムを介しての接続ケーブル１５の配線端
子列との接続による接続抵抗は大きくなり、とくに、最
近の高密度配線を要する装置においては９時に、数ＭΩ
のレベルに達することかあっで駆動用のＩＣ３１が高価
になるばかりでなく、透明な引き出し端子列は見えにく
いので、接続ケーブル端子列との位置合わせが困難にな
って組立て歩留りが低下するなどの問題があり、その解
決が必要であった。
ッチ入力シートｌのフィルム基板１０の引き出し端子列
は透明電極１１．たとえば、ＩＴＯ膜（ｉｎ２０２−３
ｎＯ２）からなるので、接続導電剤１４．たとえば、異
方性導電フィルムを介しての接続ケーブル１５の配線端
子列との接続による接続抵抗は大きくなり、とくに、最
近の高密度配線を要する装置においては９時に、数ＭΩ
のレベルに達することかあっで駆動用のＩＣ３１が高価
になるばかりでなく、透明な引き出し端子列は見えにく
いので、接続ケーブル端子列との位置合わせが困難にな
って組立て歩留りが低下するなどの問題があり、その解
決が必要であった。
上記の課題は、透明電極１１を設けた透明でフレキシブ
ルな２組のフィルム基板１０を前記透明電極１１を対面
させて配置したタッチ入力シートｌを表示パネル２上に
積層配置してなるタッチ入力表示装置において、前記フ
ィルム基板ｌＯの端部に構成される前記透明電極１１の
引き出し端子列１１２の各端子上に金属膜１２を形成し
たタッチ入力表示装置によって解決することができる。
ルな２組のフィルム基板１０を前記透明電極１１を対面
させて配置したタッチ入力シートｌを表示パネル２上に
積層配置してなるタッチ入力表示装置において、前記フ
ィルム基板ｌＯの端部に構成される前記透明電極１１の
引き出し端子列１１２の各端子上に金属膜１２を形成し
たタッチ入力表示装置によって解決することができる。
また、前記金属膜１２を形成した端子からなる引き出し
端子列１１２か設けられたフィルム部分を延長して、制
御回路基板３゛の配線端子部３０’への接続ケーブルと
して接続したり、さらに、前記２組のフィルム基板１０
の一方の基板の入力表示部以外の上に形成した制御回路
３の配線端子部３０に、前記金属膜１２を形成した引き
出し端子列１１２が設けられ、かつ、延長されたフィル
ム基板１０を接続ケーブルとして接続して小型化したタ
ッチ入力表示装置により解決することかできる。
端子列１１２か設けられたフィルム部分を延長して、制
御回路基板３゛の配線端子部３０’への接続ケーブルと
して接続したり、さらに、前記２組のフィルム基板１０
の一方の基板の入力表示部以外の上に形成した制御回路
３の配線端子部３０に、前記金属膜１２を形成した引き
出し端子列１１２が設けられ、かつ、延長されたフィル
ム基板１０を接続ケーブルとして接続して小型化したタ
ッチ入力表示装置により解決することかできる。
本発明によれば、タッチ入力シート１のフィルム基板Ｉ
Ｏの引き出し端子列１１２は、透明電極１１の上に金属
膜１２が被覆して形成されているので、接続ケーブル１
５の配線端子列との接続による接続抵抗は極めて小さく
なり駆動用のＩＣ３１は安価なものが使用でき。しかも
、接続作業時にタッチ入力シート１の引き出し端子列１
１２（１１２ａ）がよく見えるので、高密度配線端子列
であっても接続作業は容易てあり、金属膜１２の介在に
より接続強度が上かり信頼性も向上するのである。
Ｏの引き出し端子列１１２は、透明電極１１の上に金属
膜１２が被覆して形成されているので、接続ケーブル１
５の配線端子列との接続による接続抵抗は極めて小さく
なり駆動用のＩＣ３１は安価なものが使用でき。しかも
、接続作業時にタッチ入力シート１の引き出し端子列１
１２（１１２ａ）がよく見えるので、高密度配線端子列
であっても接続作業は容易てあり、金属膜１２の介在に
より接続強度が上かり信頼性も向上するのである。
第１図は本発明の実施例を示す図である。
図中、１１２ａは引き出し端子列で、フィルム基板
。
。
１０に形成された透明電極１１の引き出し端子部の上に
金属膜１２．たとえば、厚さ３００ｎｍのＣｒ、 Ｃｕ
。
金属膜１２．たとえば、厚さ３００ｎｍのＣｒ、 Ｃｕ
。
ＡＩ！あるいはＡｕを端部から１０ｍ ｍ程度の長さに
被着して構成している。
被着して構成している。
なお、前記の諸国面で説明したものと同等の部分につい
ては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は
省略する。
ては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は
省略する。
このように構成したタッチ入力シート１と、こ＼には図
示してない制御回路基板とを、同じく、図示してない接
続ケーブルにより導電接続剤、たとえば、異方性導電フ
ィルムを用いて接続したところ、接続する端子列がよく
見えるので接続作業が容易で接続抵抗が非常に小さ（な
り、しかも、接続強度と信頼性も向上した。
示してない制御回路基板とを、同じく、図示してない接
続ケーブルにより導電接続剤、たとえば、異方性導電フ
ィルムを用いて接続したところ、接続する端子列がよく
見えるので接続作業が容易で接続抵抗が非常に小さ（な
り、しかも、接続強度と信頼性も向上した。
第２図は本発明の他の実施例を示す図で、本実施例では
引き出し端子列１１２（１１２ｂ）の部分を延長して、
図示してない制御回路基板の配線端子部への接続ケーブ
ルとして使用するもので、従来のように別個の接続ケー
ブルを必要としないので部品点数を削減できるだけでな
く、一方の接続部分を無くしているので装置全体の信頼
性も向上する。
引き出し端子列１１２（１１２ｂ）の部分を延長して、
図示してない制御回路基板の配線端子部への接続ケーブ
ルとして使用するもので、従来のように別個の接続ケー
ブルを必要としないので部品点数を削減できるだけでな
く、一方の接続部分を無くしているので装置全体の信頼
性も向上する。
第３図は本発明のさらに他の実施例を示す図である。図
中、３は制御回路で、図示したごとく２組のフィルム基
板１０の一方の基板の入力表示部以外の上に形成してあ
り、導体配線の上に駆動用＋ｃなどが搭載されている。
中、３は制御回路で、図示したごとく２組のフィルム基
板１０の一方の基板の入力表示部以外の上に形成してあ
り、導体配線の上に駆動用＋ｃなどが搭載されている。
３０は上記制御回路３の配線端子部である。１１２（１
１２ｃ）はもう一方のフィルム基板１０の透明電極１１
の端部に金属膜１２を被着して形成した引き出し端子列
の延長部分で、前記制御回路３の配線端子部３０への接
続ケーブルとして使用した例である。なお、１３は絶縁
層で、たとえば、エポキシ樹脂膜で両フィルム基板間の
シールとスペーサなどのために用いるものである。
１２ｃ）はもう一方のフィルム基板１０の透明電極１１
の端部に金属膜１２を被着して形成した引き出し端子列
の延長部分で、前記制御回路３の配線端子部３０への接
続ケーブルとして使用した例である。なお、１３は絶縁
層で、たとえば、エポキシ樹脂膜で両フィルム基板間の
シールとスペーサなどのために用いるものである。
なお、前記の諸国面で説明したものと同等の部分につい
ては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は
省略する。
ては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は
省略する。
本実施例では、いわゆる、チップ・オン・フィルム基板
の構成をとっており、−層コンパクトニ装置を構成でき
る利点かある。
の構成をとっており、−層コンパクトニ装置を構成でき
る利点かある。
第４図は本発明実施例の形成工程の例を示す図で、透明
電極１１の上に金属膜１２を形成する具体的な方法の例
を主な工程順に図示説明したものである。
電極１１の上に金属膜１２を形成する具体的な方法の例
を主な工程順に図示説明したものである。
工程（１）：フィルム基板１０．たとえば、厚さ１２５
μｍのポリエステルフィルムの上に、透明電極１１とし
て、たとえば、厚さ１１００ｎのＩＴＯ膜をスパッタ法
で形成したあと、金属膜１２として、たとえば、厚さ３
００ｎｍのＣ「膜を連続してスパッタ法で形成する。
μｍのポリエステルフィルムの上に、透明電極１１とし
て、たとえば、厚さ１１００ｎのＩＴＯ膜をスパッタ法
で形成したあと、金属膜１２として、たとえば、厚さ３
００ｎｍのＣ「膜を連続してスパッタ法で形成する。
工程（２）：上記処理基板の上にホトレジスト膜１６を
塗布乾燥する。
塗布乾燥する。
工程（３）：上記処理基板に露光マスクを用いて巾３０
０μｍ、ギャップ３０μｍのレジストパターン１６゜が
残るように露光・エツチング処理を行う。
０μｍ、ギャップ３０μｍのレジストパターン１６゜が
残るように露光・エツチング処理を行う。
工程（４）二上記処理基板を、たとえば、硝酸第２セリ
ウムアンモニウム水溶液で処理してＣｒ膜をエツチング
除去したあと、塩化第２鉄と塩酸の混合水溶液で処理し
てＩＴＯ膜をエツチング除去する。
ウムアンモニウム水溶液で処理してＣｒ膜をエツチング
除去したあと、塩化第２鉄と塩酸の混合水溶液で処理し
てＩＴＯ膜をエツチング除去する。
工程（５）：上記処理基板を適当な溶剤で処理してレジ
ストパターン１６° を溶解除去する。
ストパターン１６° を溶解除去する。
工程（６）：上記処理基板の端部から、たとえば、１０
ｍｍ程度の巾でレジスト膜１７を塗布して乾燥する。レ
ジスト膜１７の形成はスプレィコートでもよいし、全面
に塗布したあと通常の露光・エツチング技術を用いて行
ってもよい。
ｍｍ程度の巾でレジスト膜１７を塗布して乾燥する。レ
ジスト膜１７の形成はスプレィコートでもよいし、全面
に塗布したあと通常の露光・エツチング技術を用いて行
ってもよい。
工程（７）：上記処理基板を、同じく、硝酸第２セリウ
ムアンモニウム水溶液で処理してＣｒ膜をエツチング除
去する。
ムアンモニウム水溶液で処理してＣｒ膜をエツチング除
去する。
工程（８）：上記処理基板を適当な溶剤で処理してレジ
スト膜１７を溶解除去すれば、本発明のタッチ入力装置
用のタッチ入力シートｌの引き出し端子列１１２（１１
２ａ）が形成される。
スト膜１７を溶解除去すれば、本発明のタッチ入力装置
用のタッチ入力シートｌの引き出し端子列１１２（１１
２ａ）が形成される。
なお、上記引き出し端子列１１２′を延長して接続ケー
ブルを兼ねるように構成した場合も同様にして作製する
ことができる。また、上記実施例では金属膜１２として
Ｃｒ膜を用いたが、Ａ Ｉ！ 、 Ａｕ、 Ｃｕ、 Ｔ
ｉやＡｕ／Ｔｉ、Ａｕ／Ｍｏ、 ｉ／Ｃｕなどの複合膜
を用いてもよいことは言うまでもない。
ブルを兼ねるように構成した場合も同様にして作製する
ことができる。また、上記実施例では金属膜１２として
Ｃｒ膜を用いたが、Ａ Ｉ！ 、 Ａｕ、 Ｃｕ、 Ｔ
ｉやＡｕ／Ｔｉ、Ａｕ／Ｍｏ、 ｉ／Ｃｕなどの複合膜
を用いてもよいことは言うまでもない。
以上述べた実施例は幾つかの例を示したものであり、本
発明の趣旨に添うものである限り、使用する素材や構成
、製造プロセスなどは適宜好ましいもの、あるいはその
組み合わせを用いてもよいことは勿論である。
発明の趣旨に添うものである限り、使用する素材や構成
、製造プロセスなどは適宜好ましいもの、あるいはその
組み合わせを用いてもよいことは勿論である。
以上説明したように、本発明によればタッチ入力シート
１のフィルム基板１０の引き出し端子列１１２は、透明
電極１１の上に金属膜Ｉ２を被覆して形成されているの
で、接続ケーブル１５の配線端子列との接続による接続
抵抗は極めて小さくなり駆動用のｒｃ３１は安価なもの
か使用できる。しかも、接続作業時にタッチ入力シート
ｌの引き出し端子列１１２がよく見えるので、高密度配
線端子列であっても接続作業は容易であり、金属膜１２
の介在により接続強度が上がり信頼性も向上し、タッチ
入力表示装置の小型・軽量化と低価格化および品質・信
頼性の向上に寄与するところが極めて大きい。
１のフィルム基板１０の引き出し端子列１１２は、透明
電極１１の上に金属膜Ｉ２を被覆して形成されているの
で、接続ケーブル１５の配線端子列との接続による接続
抵抗は極めて小さくなり駆動用のｒｃ３１は安価なもの
か使用できる。しかも、接続作業時にタッチ入力シート
ｌの引き出し端子列１１２がよく見えるので、高密度配
線端子列であっても接続作業は容易であり、金属膜１２
の介在により接続強度が上がり信頼性も向上し、タッチ
入力表示装置の小型・軽量化と低価格化および品質・信
頼性の向上に寄与するところが極めて大きい。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は本発明の他の実施例を示す図、第３図は本発明
のさらに他の実施例を示す図、第４図は本発明実施例の
形成工程の例を示す図、第５図は従来のタッチ入力表示
装置の例を示す斜視図、 第６図はフレキシブル配線基板の接続部分の例を示す図
である。 図において、 １はタッチ入力シート、２は表示パネル、３は制御回路
、１０はフィルム基板、 １１は透明電極、１２は金属膜、Ｉ３は絶縁層、１４は
導電接続剤、１５は接続ケーブル、３０は配線端子部、 ＋１２（１１２ａ、 １１２ｂ、 １１２ｃ）は引き出
し端子列である。
のさらに他の実施例を示す図、第４図は本発明実施例の
形成工程の例を示す図、第５図は従来のタッチ入力表示
装置の例を示す斜視図、 第６図はフレキシブル配線基板の接続部分の例を示す図
である。 図において、 １はタッチ入力シート、２は表示パネル、３は制御回路
、１０はフィルム基板、 １１は透明電極、１２は金属膜、Ｉ３は絶縁層、１４は
導電接続剤、１５は接続ケーブル、３０は配線端子部、 ＋１２（１１２ａ、 １１２ｂ、 １１２ｃ）は引き出
し端子列である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）透明電極（１１）を設けた透明でフレキシブルな
２組のフィルム基板（１０）を前記透明電極（１１）を
対面させて配置したタッチ入力シート（１）を表示パネ
ル（２）上に積層配置してなるタッチ入力表示装置にお
いて、 前記フィルム基板（１０）の端部に構成される前記透明
電極（１１）の引き出し端子列（１１２）の各端子上に
金属膜（１２）を形成したことを特徴とするタッチ入力
表示装置。（２）前記金属膜（１２）を形成した端子か
らなる引き出し端子列（１１２）が設けられたフィルム
部分を延長して、制御回路基板（３′）の配線端子部（
３０′）への接続ケーブルとして接続したことを特徴と
する請求項（１）記載のタッチ入力表示装置。 （３）前記２組のフィルム基板（１０）の一方の基板の
入力表示部以外の上に形成した制御回路（３）の配線端
子部（３０）に、前記金属膜（１２）を形成した引き出
し端子列（１１２）が設けられ、かつ、延長されたたフ
ィルム基板（１０）を接続ケーブルとして接続したこと
を特徴とする請求項（２）記載のタッチ入力表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2288155A JPH04160624A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | タッチ入力表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2288155A JPH04160624A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | タッチ入力表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04160624A true JPH04160624A (ja) | 1992-06-03 |
Family
ID=17726519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2288155A Pending JPH04160624A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | タッチ入力表示装置 |
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Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007225456A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 赤外線検出器 |
| JP2010515969A (ja) * | 2007-01-05 | 2010-05-13 | アップル インコーポレイテッド | タッチスクリーン積層体 |
| JP2010257442A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2011154737A (ja) * | 2011-05-20 | 2011-08-11 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2011197754A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2011221947A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Panasonic Corp | タッチパネル装置 |
| JP2012169335A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法 |
| US8363034B2 (en) | 2010-04-14 | 2013-01-29 | Panasonic Corporation | Touch panel device |
| JP2013101709A (ja) * | 2013-03-01 | 2013-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2013101711A (ja) * | 2013-03-01 | 2013-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2013101712A (ja) * | 2013-03-01 | 2013-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2013137794A (ja) * | 2013-03-01 | 2013-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| US9189033B2 (en) | 2010-09-29 | 2015-11-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Touchscreen panel sensor film and manufacturing method thereof |
| KR20160006676A (ko) | 2013-05-13 | 2016-01-19 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자 부품을 제작하기 위하여 사용되는 적층체 및 적층체 제조 방법, 필름 센서 및 필름 센서를 구비하는 터치 패널 장치 및 농도 구배형의 금속층을 성막하는 성막 방법 |
| WO2016152282A1 (ja) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用導電フィルムの端子接続構造およびタッチパネル |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP2288155A patent/JPH04160624A/ja active Pending
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007225456A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 赤外線検出器 |
| JP2011054199A (ja) * | 2007-01-05 | 2011-03-17 | Apple Inc | タッチスクリーン積層体 |
| JP2010515969A (ja) * | 2007-01-05 | 2010-05-13 | アップル インコーポレイテッド | タッチスクリーン積層体 |
| JP2011034595A (ja) * | 2007-01-05 | 2011-02-17 | Apple Inc | タッチスクリーン積層体 |
| JP2014099219A (ja) * | 2009-03-31 | 2014-05-29 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2014029729A (ja) * | 2009-03-31 | 2014-02-13 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2012089175A (ja) * | 2009-03-31 | 2012-05-10 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2011129165A (ja) * | 2009-03-31 | 2011-06-30 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2013033558A (ja) * | 2009-03-31 | 2013-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2014146365A (ja) * | 2009-03-31 | 2014-08-14 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2014099211A (ja) * | 2009-03-31 | 2014-05-29 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2010257442A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2011197754A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2011221947A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Panasonic Corp | タッチパネル装置 |
| US8363034B2 (en) | 2010-04-14 | 2013-01-29 | Panasonic Corporation | Touch panel device |
| US9189033B2 (en) | 2010-09-29 | 2015-11-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Touchscreen panel sensor film and manufacturing method thereof |
| JP2012169335A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電パターン形成基板の製造方法 |
| JP2011154737A (ja) * | 2011-05-20 | 2011-08-11 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2013137794A (ja) * | 2013-03-01 | 2013-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2013101712A (ja) * | 2013-03-01 | 2013-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2013101711A (ja) * | 2013-03-01 | 2013-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP2013101709A (ja) * | 2013-03-01 | 2013-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| KR20160006676A (ko) | 2013-05-13 | 2016-01-19 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자 부품을 제작하기 위하여 사용되는 적층체 및 적층체 제조 방법, 필름 센서 및 필름 센서를 구비하는 터치 패널 장치 및 농도 구배형의 금속층을 성막하는 성막 방법 |
| WO2016152282A1 (ja) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用導電フィルムの端子接続構造およびタッチパネル |
| JPWO2016152282A1 (ja) * | 2015-03-20 | 2017-07-20 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用導電フィルムの端子接続構造およびタッチパネル |
| US10303015B2 (en) | 2015-03-20 | 2019-05-28 | Fujifilm Corporation | Terminal connection structure of conductive film for touch panel and touch panel |
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