JPH04162783A - 発光素子 - Google Patents

発光素子

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JPH04162783A
JPH04162783A JP2289398A JP28939890A JPH04162783A JP H04162783 A JPH04162783 A JP H04162783A JP 2289398 A JP2289398 A JP 2289398A JP 28939890 A JP28939890 A JP 28939890A JP H04162783 A JPH04162783 A JP H04162783A
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recess
light emitting
light
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led chip
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JP2289398A
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Mitsutaka Takemura
武村　光隆
Toshihiko Tomita
俊彦 富田
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Hamamatsu Photonics KK
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Hamamatsu Photonics KK
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors

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  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は発光ダイオード（ＬＥＤ）のような発光素子に
関する。
〔従来の技術〕
ＬＥＤチップの発光を効果的に外部に放射するための技
術として、例えば特開昭６２−１２８５７６号公報のも
のが知られている。ここでは、ベースの上面にすりばち
状の凹部が形成され、ここにＬＥＤチップがマウントさ
れる。すると、ＬＥＤチップから側方に放射された光は
、凹部の側壁で反射されて前方（上方）に放射される。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、この型の素子では、側方放射光は、四部のサイ
ズが大きくなる程、多くなってしまうので、発光素子を
用いる測光装置の作動上の障害となる。
上記従来技術においては、側方への放射光を減少させる
ために、凹部のサイズをＬＥＤチ・ツブのサイズを限度
として小さくすることも考えられる。
しかし、このようにすると、ＬＥＤチップのマウントが
難しくなる。また、ＬＥＤチップのサイズを変更すると
、それに合せて凹部のサイズを変更することが必要にな
り、多品種少量生産の要請に合致しない。
本発明は、かかる従来技術の欠点を解決することを課題
としている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る発光素子は、上面に凹部が設けられたベー
スと、凹部の略中央に配設された発光素子チップと、こ
の発光素子チップの周囲の凹部内に配設された遮光部材
とを備える。
〔作用〕
本発明の構成によれば、発光素子チップ周囲の凹部内に
遮光部材が配設されるので、凹部および発光素子チップ
のサイズにかかわりなく、発光素子チップの側面からの
光放射を阻止できる。また、凹部の深さを発光素子チッ
プの厚さ以下とし、更に凹溝を設けることで、樹脂を流
し込むことか容易になり、かつ発光素子チップの上面に
遮光部材が及ぶのを阻止できる。
〔実施例〕
以下、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は実施例に係る発光素子を示し、同図（ａ）は一
部を断面で示した側面図、同図（ｂ）は遮光部材を形成
する以前の発光素子の上面斜視図である。図示の通り、
底面に２本のリード端子１が設けられたベース２の上面
には、すりばち状の四部３とこれに連結する長方形状の
凹溝４が形成され、凹部３の中央にはＬＥＤチップ５が
固設されている。そして、凹部３および凹溝４には、遮
光性樹脂を流し込んで硬化させた遮光部材６が設けられ
ている。このため、ＬＥＤチップ５はその上面のみが露
出し、発光部のサイズは実質的に小さくなっている。な
お、ボンディングワイヤなどの図示は省略しである。
本実施例の発光素子によれば、ＬＥＤチップ５の側面か
らの放射光は全て遮光部材６て阻止されるので、光は上
方にのみ放射される。また、実施例ではＬＥＤチップ５
の厚さが四部３の深さ以上になっているので、遮光部材
６がＬＥＤチップ５の上面にまで及ぶことはなくなる。
また、凹部３に連結して凹溝４が設けられているので、
ＬＥＤチップ５をマウントした後に凹溝４に流動性の高
い樹脂を流し込めば、ＬＥＤチップ５の周囲の凹部３の
内部は樹脂で満たされる。従って、これを硬化すること
で、第１図（ａ）の構造を実現できる。
第２図は上記実施例を変形した発光素子の要部を、断面
図にて示している。
同図（ａ）は、ＬＥＤチップ５の周囲の凹部３内に充填
する樹脂の量を条目にし、遮光部材６を盛り上った形状
とした発光素子を示している。このようにすれば、側方
への放射光を更に効率よく阻止できる。同図（ｂ）は、
充填する樹脂を透光性にすると共に、凹部３の側壁およ
び透光性硬化樹脂６１の上面に反射膜６２を形成したも
のである。このようにすれば、ＬＥＤチップ５の側面か
らの放射光は、反射膜６２で反射されてＬＥＤチップ５
に戻り、結局は上方に放射される。従って、放射効率の
向上が可能になる。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明した通り本発明によれば、発光素子チ
ップ周囲の凹部内に遮光部材が配設されるので、凹部お
よび発光素子チップのサイズにかかわりなく、発光素子
チップの側面からの光放射を阻止できる。また、凹部の
深さを発光素子チップの厚さ以下とすることで、発光素
子チップの上面に遮光部材が及ぶのを阻止できる。この
ため、発光素子チップの発光出力を、効率よく外部に取
り出すことができるので、発光部を実質的に小さくする
ことが可能になる。また、樹脂を硬化させて遮光部材を
形成することにより、製造ラインの自動化が実現でき、
低価格化を歩留向上が実現できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例に係る発光素子の構造を示す図
、第２図は変形例に係る発光素子の要部断面図である。 １・・・リード端子、２・・・ベース、３・・・凹部、
４・・・凹溝、５・・・ＬＥＤチップ、６・・・遮光部
材、６１・・・透光性硬化樹脂、６２・・・反射膜。 代理人弁理士　　　長谷用　　芳　　樹実施例の構造 第１図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、上面に凹部が設けられたベースと、前記凹部の略中
    央に配設された発光素子チップと、この発光素子チップ
    の周囲の前記凹部内に配設された遮光部材とを備える発
    光素子。 ２、前記遮光部材は、遮光性樹脂を硬化させて形成され
    ている請求項１記載の発光素子。３、前記遮光部材は、
    硬化された樹脂とその表面に形成された反射膜により構
    成されている請求項１記載の発光素子。 ４、前記凹部の深さが前記発光素子チップの厚さ以下で
    あり、前記ベースの上面には前記凹部に連続する凹溝が
    設けられ、かつ前記遮光部材は樹脂を前記凹溝から前記
    凹部へ流し込んで硬化させることで形成されている請求
    項１記載の発光素子。
JP2289398A 1990-10-26 1990-10-26 発光素子 Expired - Fee Related JPH0693525B2 (ja)

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Cited By (4)

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