JPH04162971A - バリ取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的１ （産業上の利用分野） 本発明は、レーザ光を用いて被加工物のバリ取りを行な
うバリ取り装置に関する。

（従来の技術） 従来のバリ取り装置について図面を用いて説明する。

第４図に示すように、レーザ発振器１から出力されたレ
ーザ光２は、レーザ光ガイド手段３に導かれて加工テー
ブル４上の被加工物５に照射される。照射されるレーザ
光２の強度や照射タイミング、レーザ光２に対する被加
工物５の相対速度く加工テーブル４の移動速度〉、レー
ザ光２に対する被加工物５の移動位置等を基に加ニブロ
グラムを作成して、予めＮＣ装置６内に記憶されている
。そして、被加工物５に対応した加ニブログラムを選択
して、そのプログラムを実行させることにより、被加工
物５に最適なレーザ光２を照射して被加工物５のバリ取
りを行なっていた。

（発明が解決しようとする課題） しかし、一般に、被加工物である鋳物や半導体パッケー
ジ等に生じるバリの大きさや量が同じ製品であっても生
産ロットや個々に異なることが多いため、従来のバリ取
り装置においては、バリを均一に除去することは困難で
あった。

そこで、本発明は、上記問題点を鑑み、被加工物に生じ
るバリの大きさや量に応じて、最適なバリ取りを行ない
、バリを均一に除去することが可能なバリ取り装置を提
供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明は、レーザ光を用い
て被加工物のバリ取りを行なうバリ取り装置において２
前記被加工物を前記レーザ光に対し相対的に移動させる
移動手段と、前記被加工物の状態を検出する検出手段と
、この検出手段からの信号を基に前記レーザ光及び前記
移動手段を制御する制御手段とを備えたことと特徴とす
るバリ取り装置を提供する。

（作　用） このように構成された本発明のバリ取り装置によれば、
被加工物に対して、バリの大きさや量を検出し、その検
出値を基にバリ取り条件を設定し、その設定した条件を
基にバリ取りを行なうようにレーザ光及び移動手段を制
御するので、生産ロット或いは個々の被加工物によって
異なるバリを均一に或いは完全に除去できる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。

第１図に示すように、本実施例のバリ取り装置は、レー
ザ光１０を８力するレーザ発振器１１と、このレーザ光
１０を所定位置まで導くレーザ光ガイド手段１２と、被
加工物１３を載置し、任意の方向へ移動可能な加工テー
ブル１４と、被加工物１３の状態を検出するＣＣＤカメ
ラ１５と、このＣＣＤカメラ１５からの信号をデジタル
処理して画像信号に変換する画像処理手段１６と、この
画像処理手段１６からの画像信号を基に第２図に示すよ
うな被加工物１３に付着しているバリ１７の大きさや量
を判定する判定手段１８と、この判定手段１８からの信
号に基づいて５レーザ光の強度及び幅、レーザ光の照射
時間及び照射速度等のバリ取り条件を自動的に設定し、
その設定条件をレーザ発振器１１や加工テーブル１４の
ＮＣ装置１つへ送信するシステム制御手段２０とから構
成される。

このように構成されたものにおいては、上記システム制
御手段２０にて自動的に設定したバリ取り条件をレーザ
発振器１１と加工テーブル１４のＮＣ装置１９へ送信し
、その後、さらに加工開始信号を個々へ送信する。そし
て、バリ取り条件及び加工開始信号を受信したレーザ発
振器１１では、バリ取り条件で指定されたレーザ光の強
度及び幅でレーザ光１０を発振し、また、ＮＣ装置１９
でも、バリ取り条件で指定された照射位置まで加工テー
ブル１４を移動させる。さらに、ＮＣ装置１つは、加工
開始前に被加工物１３の状態を検出するために、ＣＣＤ
カメラ１５を所定の位置まで移動させる。

次に、システム制御手段２０の制御概要について、第３
図を用いて説明する。

まず、画像処理手段１６からの画像信号を基に被加工物
１３に付着しているバリ１７の大きさや量を読取る＜Ａ
−１）、この読取ったバリの状態の中からバリの大きさ
を基に、レーザ光の幅を決定しくＡ−２）、さらに、レ
ーザ光の照射位置を決定する＜Ａ−３＞、また、読取っ
たバリの状態の中からバリの量を基に、レーザ光の出力
量を決定しくＡ、−４）、さらに、レーザ光の照射速度
を決定する（Ａ−５）、そして、決定したレーザ光の幅
及びレーザ光の出力量については、レーザ発振器１１へ
送信し、レーザ光の照射位置及びレーザ光の照射速度に
ついては、ＮＣ装置１９へ送信する（Ａ−６）、その後
、すべてのバリ取り条件が送信された後、加工開始信号
が発振され、バリ族り加工が実行される（Ａ−７）。

なお、上記実施例では、被加工物を移動させるようにし
たが、レーザ光を移動させても同様な効果を奏する。

［発明の効果］ 以上述べたように、本発明によれば、被加工物個々のバ
リの状態に対して、自動的に最適なバリ取り条件を設定
して、その条件に応じてバリ取りを実行するので、大き
さや量の異なるバリを均一に完全に除去することができ
る。これにより、被加工物の品質の安定が図れるととも
に、バリ取り作業を全自動化が実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す概要構成図、第２図
は、第１図に示した画像処理手段１６によりモニタされ
るバリの状態を示す図、第３図は、第１図に示したシス
テム制御手段の制御動作を示すフローチャート、第４図
は、従来のバリ取り装置を示す概要構成図である。 １０・・・・・・レーザ光、１１・・・・・・レーザ発
振器。 １３・・・・・・被加工物、１４・・・・・・加工テー
ブル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. レーザ光を用いて被加工物のバリ取りを行なうバリ取り
   装置において、前記被加工物を前記レーザ光に対し相対
   的に移動させる移動手段と、前記被加工物の状態を検出
   する検出手段と、この検出手段からの信号を基に前記レ
   ーザ光及び前記移動手段を制御する制御手段とを具備し
   たことを特徴とするバリ取り装置。