JPH0416318A - 成形ピン - Google Patents
成形ピンInfo
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- JPH0416318A JPH0416318A JP11950590A JP11950590A JPH0416318A JP H0416318 A JPH0416318 A JP H0416318A JP 11950590 A JP11950590 A JP 11950590A JP 11950590 A JP11950590 A JP 11950590A JP H0416318 A JPH0416318 A JP H0416318A
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- JP
- Japan
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- pin
- cavity
- diameter part
- mold
- large diameter
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/261—Moulds having tubular mould cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
- B29L2011/0075—Light guides, optical cables
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は光コネクタの一部をなすフェルールを射出成形
するための金型に関する。
するための金型に関する。
（従来の技術）
加入者系の光通信網の飛躍的な発展に伴い、光フアイバ
相互の接続に用いる光コネクタの役割が増大している。
相互の接続に用いる光コネクタの役割が増大している。
光コネクタにはバヨネット型、ブツシュオン型、プッシ
ュプル型、ＳＣ型等各種の構造のものがあるが、−船釣
な光コネクタとして第１８図にＦＣ型の光コネクタを示
す。この光コネクタは一対のプラグ１００，１００とこ
れらプラグ１００，１００をつなぐアダプタ２００から
なり、プラグ１００はホルダ１０１内にフェルール１０
２を保持し、またフード１０３を介してファイバコード
１０４を挿入し、このファイバコード１０４から引出し
た光ファイバ１０５を前記フェルール１０２の中心に形
成した貫通孔に挿入し、その先端をフェルール１０２の
先端に面一に臨ませている。
ュプル型、ＳＣ型等各種の構造のものがあるが、−船釣
な光コネクタとして第１８図にＦＣ型の光コネクタを示
す。この光コネクタは一対のプラグ１００，１００とこ
れらプラグ１００，１００をつなぐアダプタ２００から
なり、プラグ１００はホルダ１０１内にフェルール１０
２を保持し、またフード１０３を介してファイバコード
１０４を挿入し、このファイバコード１０４から引出し
た光ファイバ１０５を前記フェルール１０２の中心に形
成した貫通孔に挿入し、その先端をフェルール１０２の
先端に面一に臨ませている。
そして、左右のプラグ１００，１００の光ファイバ１０
５を接続するには、フェルール１０２の先端をアダプタ
２００の割りスリーブ２０１内に差し込んだ後、ホルダ
１０１の外側に設けた締め付はナツト１０６をアダプタ
２００に形成したネジ部２０２に螺合することで、左右
のプラグ１００．１００のフェルール１０２先端面を割
りスリーブ内で当接せしめ、フェルール先端中心の光フ
アイバ１０５同士を突き合わせる。
５を接続するには、フェルール１０２の先端をアダプタ
２００の割りスリーブ２０１内に差し込んだ後、ホルダ
１０１の外側に設けた締め付はナツト１０６をアダプタ
２００に形成したネジ部２０２に螺合することで、左右
のプラグ１００．１００のフェルール１０２先端面を割
りスリーブ内で当接せしめ、フェルール先端中心の光フ
アイバ１０５同士を突き合わせる。
二こで、前記フェルール１０２としては強度、耐熱性等
に優れたセラミック製のものが知られている。斯かるセ
ラミックフェルールを製造するには、先ず第１９図（Ａ
）に示すようにアルミナやジルコニア等をバインダーと
ともに混練したセラミックコンパウンドを押出成形して
ロッド状成形体１１０を得る。ここで、成形の際にはロ
ッド状成形体１１０の中心にナイロン製ワイヤ１１１を
埋設しておく。
に優れたセラミック製のものが知られている。斯かるセ
ラミックフェルールを製造するには、先ず第１９図（Ａ
）に示すようにアルミナやジルコニア等をバインダーと
ともに混練したセラミックコンパウンドを押出成形して
ロッド状成形体１１０を得る。ここで、成形の際にはロ
ッド状成形体１１０の中心にナイロン製ワイヤ１１１を
埋設しておく。
次いで成形体１１０を焼成し同時にワイヤ１１１をガス
化除去し、第１９図（Ｂ）に示すように光フアイバ挿入
用の貫通孔１１２を形成したセラミック焼成体１１３と
し、このセラミック焼成体１１３を貫通孔１１２を中心
として回転させつつ研削研磨治具１１４で外周面を研削
研磨加工することで、セラミック焼成体１１３の中心と
貫通孔１１２とを一致せしめ、この後、第１９図（Ｃ）
及び（Ｄ）に示すように研削研磨治具１１５によって先
端外周に糸面取りを行ない、研削研磨治具１１６によっ
て後端部にテーパ状ガイド孔１１７を形成してフェルー
ル１０２とするようにしている。
化除去し、第１９図（Ｂ）に示すように光フアイバ挿入
用の貫通孔１１２を形成したセラミック焼成体１１３と
し、このセラミック焼成体１１３を貫通孔１１２を中心
として回転させつつ研削研磨治具１１４で外周面を研削
研磨加工することで、セラミック焼成体１１３の中心と
貫通孔１１２とを一致せしめ、この後、第１９図（Ｃ）
及び（Ｄ）に示すように研削研磨治具１１５によって先
端外周に糸面取りを行ない、研削研磨治具１１６によっ
て後端部にテーパ状ガイド孔１１７を形成してフェルー
ル１０２とするようにしている。
（発明が解決しようとする課題）
上述したように、従来は押出成形していたため、焼成後
にガイド孔等を後で研削研磨加工しなければならず、特
にセラミックの場合には高硬度であるためガイド孔１１
７の中心と貫通孔１１２とを一致せしめることが困難で
第１９図（Ｄ）に示すようにズレを生じ、スムーズに光
ファイバを挿入できなくなる。
にガイド孔等を後で研削研磨加工しなければならず、特
にセラミックの場合には高硬度であるためガイド孔１１
７の中心と貫通孔１１２とを一致せしめることが困難で
第１９図（Ｄ）に示すようにズレを生じ、スムーズに光
ファイバを挿入できなくなる。
そこで予め射出成形によってガイド孔１１７の部分まで
同時に成形することが考えられる。しかしながら射出成
形の場合には成形後に製品をキャビティから取り出す手
段が必要であり、この手段としてはエジェクタービンに
よるのが一般的であるが、このエジェクタービンを設け
た場合にはピンの駆動機構等も必要となり、装置全体が
大型化且つ複雑化する。
同時に成形することが考えられる。しかしながら射出成
形の場合には成形後に製品をキャビティから取り出す手
段が必要であり、この手段としてはエジェクタービンに
よるのが一般的であるが、このエジェクタービンを設け
た場合にはピンの駆動機構等も必要となり、装置全体が
大型化且つ複雑化する。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決すべく本発明は、光コネクタ用フェルー
ルを射出成形する際に光ファイバの挿入孔を成形する成
形ピンにキャビティ内に臨む大径部を設け、この大径部
の外周面の少なくとも一部を逆テーパ状にするか粗面と
した。
ルを射出成形する際に光ファイバの挿入孔を成形する成
形ピンにキャビティ内に臨む大径部を設け、この大径部
の外周面の少なくとも一部を逆テーパ状にするか粗面と
した。
（作用）
キャビティを有する金型と成形ピンを保持する金型とを
成形後に離型すると、成形ピンのキャビティ内に臨む大
径部は逆テーパ状か粗面となっているので、この部分の
抵抗により成形品は成形ピンに保持されたままキャビテ
ィから引き抜かれる。
成形後に離型すると、成形ピンのキャビティ内に臨む大
径部は逆テーパ状か粗面となっているので、この部分の
抵抗により成形品は成形ピンに保持されたままキャビテ
ィから引き抜かれる。
（実施例）
以下に本発明の実施例を添付図面に基いて説明する。
第１図は本発明に係る成形ピンを適用した射出成形用金
型装置の型締め状態の断面図、第２図は第１図のＡ方向
矢視図、第３図は第１図の要部拡大図である。
型装置の型締め状態の断面図、第２図は第１図のＡ方向
矢視図、第３図は第１図の要部拡大図である。
金型装置は上型１と下型２を備え、上型１はフレーム等
に固定され、下型２は昇降自在な基台３上に取り付けら
れる。そして、上型１上面には射出機のノズル４が嵌り
込む凹部５が形成され、この凹部５の底部から下方にス
プルー６が伸び、ノズル４からスプルー６に注入された
セラミックコンパウンドを上型１と下型２の合せ部に形
成したランナ７、リングゲート８及びフィルムゲート９
を介して上型ｌに形成したキャビティ１０内に送り込む
ようにしている。ここで、ランナ７の下流部は複数本の
分岐ランチに分れており、この分岐ランチを介してリン
グゲート８に四方からセラミックコンパウンドが均一に
流入するようにしている。
に固定され、下型２は昇降自在な基台３上に取り付けら
れる。そして、上型１上面には射出機のノズル４が嵌り
込む凹部５が形成され、この凹部５の底部から下方にス
プルー６が伸び、ノズル４からスプルー６に注入された
セラミックコンパウンドを上型１と下型２の合せ部に形
成したランナ７、リングゲート８及びフィルムゲート９
を介して上型ｌに形成したキャビティ１０内に送り込む
ようにしている。ここで、ランナ７の下流部は複数本の
分岐ランチに分れており、この分岐ランチを介してリン
グゲート８に四方からセラミックコンパウンドが均一に
流入するようにしている。
また、下型２内には成形ピン１１を基端部に設けたネジ
部１２を介して螺着している。成形ピン１１は第４図に
示すように光フアイバ挿入孔を成形するための小径部１
３とその大部分が下型２内に入り込んだ大径部１４を備
え、大径部１４の先部１４ａはキャビティ１０内に臨み
、先部１４ａと小径部１３とを先細りのテーパ面１５で
連続するとともに先部１４ａの外周面を逆テーパ面１６
としている。ここで、テーパ面１５は光フアイバ挿入孔
へのガイド孔を形成するためのものであるためテーパ角
は９０６〜３０°程度とし、また逆テーパ面１６は離型
の際に成形品をキャビティ１０から引き抜く機能を果す
ものであるが、成形品をキャビティ１０から引き抜いた
後は成形品を破損することなく成形品自体から引き抜く
ことができなければならず、このため逆テーパ面１６の
テーパ角は一１°〜−２°程度とする。
部１２を介して螺着している。成形ピン１１は第４図に
示すように光フアイバ挿入孔を成形するための小径部１
３とその大部分が下型２内に入り込んだ大径部１４を備
え、大径部１４の先部１４ａはキャビティ１０内に臨み
、先部１４ａと小径部１３とを先細りのテーパ面１５で
連続するとともに先部１４ａの外周面を逆テーパ面１６
としている。ここで、テーパ面１５は光フアイバ挿入孔
へのガイド孔を形成するためのものであるためテーパ角
は９０６〜３０°程度とし、また逆テーパ面１６は離型
の際に成形品をキャビティ１０から引き抜く機能を果す
ものであるが、成形品をキャビティ１０から引き抜いた
後は成形品を破損することなく成形品自体から引き抜く
ことができなければならず、このため逆テーパ面１６の
テーパ角は一１°〜−２°程度とする。
第５図（Ａ）及び（Ｂ）は成形ピン１１の別実施例を示
す全体図と一部拡大図であり、この実施例にあっては成
形ピン１１の大径部１４の先部１４ａ外周面を逆テーパ
面とする代りに、先部１４ａ外周面の一部を粗面１７と
し、成形品をキャビティ１０から引き抜くようにしてい
る。この粗面１７の面粗度は前記逆テーパ角の場合と同
様の理由から０．４〜０，８Ｒａ程度として成形体をキ
ャビティ１０から引浄抜く。
す全体図と一部拡大図であり、この実施例にあっては成
形ピン１１の大径部１４の先部１４ａ外周面を逆テーパ
面とする代りに、先部１４ａ外周面の一部を粗面１７と
し、成形品をキャビティ１０から引き抜くようにしてい
る。この粗面１７の面粗度は前記逆テーパ角の場合と同
様の理由から０．４〜０，８Ｒａ程度として成形体をキ
ャビティ１０から引浄抜く。
尚、成形ピン１１の大径部先部１４ａの外周面を逆テー
パ面とするとともに粗面とし相乗効果を図るようにして
もよい。
パ面とするとともに粗面とし相乗効果を図るようにして
もよい。
一方、成形ピン１１はストリッパブレート１８を介して
キャビティ１０の中心に臨んでいる。即ち、ストリッパ
ブレート１８の中央下面には下方に向って広がるテーパ
孔１８ａを形成し、成形ピン１１の外周に前記テーパ孔
１８ａに適合するテーパ面を有するガイド部材１９を外
嵌して成形ピン１１の型締め時の芯出しを行なうように
している。
キャビティ１０の中心に臨んでいる。即ち、ストリッパ
ブレート１８の中央下面には下方に向って広がるテーパ
孔１８ａを形成し、成形ピン１１の外周に前記テーパ孔
１８ａに適合するテーパ面を有するガイド部材１９を外
嵌して成形ピン１１の型締め時の芯出しを行なうように
している。
また、下型２の下面には下方からボルト２０を螺着し、
このボルト２０を第１の可動プレート２１に挿通し、下
型２下面と可動プレート２１上面との間に縮装した第１
のスプリング２２にて第１の可動プレート２１を下方に
付勢し、且つボルト２０の頭部で可動プレート２０の落
下を防止している。また可動プレート２０には上方に伸
びるロッド２３を固着し、このロッド２３上端を前記ス
トリッパブレート１７の下面にネジ止めしている。
このボルト２０を第１の可動プレート２１に挿通し、下
型２下面と可動プレート２１上面との間に縮装した第１
のスプリング２２にて第１の可動プレート２１を下方に
付勢し、且つボルト２０の頭部で可動プレート２０の落
下を防止している。また可動プレート２０には上方に伸
びるロッド２３を固着し、このロッド２３上端を前記ス
トリッパブレート１７の下面にネジ止めしている。
前記可動プレート２１には段付きの貫通孔２４を設け、
この貫通孔２４に上方からボルト２５を挿通し、このボ
ルト２５下端に第２の可動プレート２６を螺着し、ボル
ト２５の周囲で可動プレート２１下面と可動プレート２
６上面との間に前記第１のスプリング２２よりも弾発力
の大なる第２のスプリング２７を縮装している。そして
、第２の可動プレート２６には第１の可動プレート２１
を貫通してその先端部が前記スプルー６、ランナ７、リ
ングゲート８及びフィルムゲート９の所定部分に臨むエ
ジェクタピン２８・・・の基端部を固着している。また
可動プレート２６には可動プレート２１及び下型２を貫
通してその先端部が下型２上面に臨む緩衝ロッド２９の
基端部を取り付け、この緩衝ロッド２９の周囲で前記下
型２と第１の可動プレート２１との間にスプリング３０
を縮装している。
この貫通孔２４に上方からボルト２５を挿通し、このボ
ルト２５下端に第２の可動プレート２６を螺着し、ボル
ト２５の周囲で可動プレート２１下面と可動プレート２
６上面との間に前記第１のスプリング２２よりも弾発力
の大なる第２のスプリング２７を縮装している。そして
、第２の可動プレート２６には第１の可動プレート２１
を貫通してその先端部が前記スプルー６、ランナ７、リ
ングゲート８及びフィルムゲート９の所定部分に臨むエ
ジェクタピン２８・・・の基端部を固着している。また
可動プレート２６には可動プレート２１及び下型２を貫
通してその先端部が下型２上面に臨む緩衝ロッド２９の
基端部を取り付け、この緩衝ロッド２９の周囲で前記下
型２と第１の可動プレート２１との間にスプリング３０
を縮装している。
更に、第２図に示すように前記第２の可動プレート２６
の側部からは上方に向って門型フレーム３１が起立し、
この門型フレーム３１で囲まれる空間内に前記上型１に
取り付けたストッパボルト３２が上方から入り込むよう
にしている。
の側部からは上方に向って門型フレーム３１が起立し、
この門型フレーム３１で囲まれる空間内に前記上型１に
取り付けたストッパボルト３２が上方から入り込むよう
にしている。
尚、図示例にあっては、金型装置を上下の型１゜２によ
って構成したが、左右の型によって構成してもよい。
って構成したが、左右の型によって構成してもよい。
以上の構成からなる金型装置を用いてセラミ・ツクフェ
ルールを射出成形する手順を以下に説明する。
ルールを射出成形する手順を以下に説明する。
先ず、第１図に示す型締め状態とし、この状態で射出機
のノズル４からスプルー６、ランナ７、リングゲート８
、フィルムゲート９を介してキャビティ１０内にセラミ
ックコンノくランドを射出する。射出条件は以下の通り
である。尚、金型側の条件及び成形ピンの条件について
は第３図、第４図及び第９図にも示す。
のノズル４からスプルー６、ランナ７、リングゲート８
、フィルムゲート９を介してキャビティ１０内にセラミ
ックコンノくランドを射出する。射出条件は以下の通り
である。尚、金型側の条件及び成形ピンの条件について
は第３図、第４図及び第９図にも示す。
［金型側の条件］
キャビティ内周面 ；鏡面仕上キャビティ内周
面のテーパ角；１〜５゜キャビティ内周面の真円度 ；
０．５μｍ以下（ここで、キャビティ内周面の真円度の
測定は対向する２つのランナの開口を結ぶ線に沿って測
った直径と前記線と４５°をなす線に沿って測った直径
との差で表わした。） スプルー内周面のテーパ角 ；７〜１０’ランナの本数
；４本 フィルムゲートの厚み ；０．４〜０．５ｍｍ［成形ピ
ンの条件］ ピンの材質 ；超硬 ピンノ表面粗さ ； ０．４〜０．８Ｒａピン小径部の
径 ；Φ１＝１１５〜１２５μｍ／収縮率（ピン小径部
の径は、焼成後の予測孔寸法／径方向の収縮率によって
定める。） ピン小径部のテーバ；Φ１°−Φ１°’ ＜０．５μｍ
（但しΦ１′はピン小径部先端の径、Φ１′°はピン小
径部基端の径） ピン小径部と大径部との芯ずれ；ΔΦ＜０．５μＭ［射
出条件］ 射出圧力 ； ９００〜１８００ｋｇ／ｃｍ
２保圧圧力 ； １８０〜８００ｋｇ／ｃｍ
２保圧時間 ；０．５〜５秒 ［セラミックコンパウンドの条件］ セラミック粉末 ；７８〜８６ｗｔ％（最適値は８２
ｗｔ％） バインダー ；１４〜２２ ｗ ｔ％（最適値は
１８ｗｔ％） セラミック粉末としては平均粒径０，５μｍの部分安定
化ジルコニアを使用し、バインダーとしてはアクリル系
熱可塑性樹脂、パラフィンワックス及びフタル酸ジ−ｎ
−ブチルを混合したものを使用する。混合割合としては
アクリル系熱可塑性樹脂を６〜２２ｗｔ％（好ましくは
１４．５ｗｔ％）、パラフィンワックスを１４ｗｔ％以
下（好ましくは３，０ｗｔ％）、フタル酸ジ−ｎ−ブチ
ルを２ｗｔ％以下（好ましくは０．５ｗｔ％）とする。
面のテーパ角；１〜５゜キャビティ内周面の真円度 ；
０．５μｍ以下（ここで、キャビティ内周面の真円度の
測定は対向する２つのランナの開口を結ぶ線に沿って測
った直径と前記線と４５°をなす線に沿って測った直径
との差で表わした。） スプルー内周面のテーパ角 ；７〜１０’ランナの本数
；４本 フィルムゲートの厚み ；０．４〜０．５ｍｍ［成形ピ
ンの条件］ ピンの材質 ；超硬 ピンノ表面粗さ ； ０．４〜０．８Ｒａピン小径部の
径 ；Φ１＝１１５〜１２５μｍ／収縮率（ピン小径部
の径は、焼成後の予測孔寸法／径方向の収縮率によって
定める。） ピン小径部のテーバ；Φ１°−Φ１°’ ＜０．５μｍ
（但しΦ１′はピン小径部先端の径、Φ１′°はピン小
径部基端の径） ピン小径部と大径部との芯ずれ；ΔΦ＜０．５μＭ［射
出条件］ 射出圧力 ； ９００〜１８００ｋｇ／ｃｍ
２保圧圧力 ； １８０〜８００ｋｇ／ｃｍ
２保圧時間 ；０．５〜５秒 ［セラミックコンパウンドの条件］ セラミック粉末 ；７８〜８６ｗｔ％（最適値は８２
ｗｔ％） バインダー ；１４〜２２ ｗ ｔ％（最適値は
１８ｗｔ％） セラミック粉末としては平均粒径０，５μｍの部分安定
化ジルコニアを使用し、バインダーとしてはアクリル系
熱可塑性樹脂、パラフィンワックス及びフタル酸ジ−ｎ
−ブチルを混合したものを使用する。混合割合としては
アクリル系熱可塑性樹脂を６〜２２ｗｔ％（好ましくは
１４．５ｗｔ％）、パラフィンワックスを１４ｗｔ％以
下（好ましくは３，０ｗｔ％）、フタル酸ジ−ｎ−ブチ
ルを２ｗｔ％以下（好ましくは０．５ｗｔ％）とする。
以上の如くして、第６図に示すようにセラミックコンパ
ウンドが固まって成形品Ｗ０が出来たならば基台３を下
降せしめる。すると、基台３とともに下型２、第１及び
第２の可動プレート２１゜２６が一体的に下降し、キャ
ビティ１０から成形品Ｗ０を引き出す。尚、この時成形
品Ｗ０は前記したように成形ピン１１の大径部が逆テー
パ状か粗面となっているため成形ピン１１とともにキャ
ビティ１０から引き抜かれる。
ウンドが固まって成形品Ｗ０が出来たならば基台３を下
降せしめる。すると、基台３とともに下型２、第１及び
第２の可動プレート２１゜２６が一体的に下降し、キャ
ビティ１０から成形品Ｗ０を引き出す。尚、この時成形
品Ｗ０は前記したように成形ピン１１の大径部が逆テー
パ状か粗面となっているため成形ピン１１とともにキャ
ビティ１０から引き抜かれる。
このようにして、下型２、第１及び第２の可動プレート
２１．２６が一体的に下降すると、第２の可動プレート
２６に取り付けられた凹型フレーム３１も下降し、スト
ッパボルト３２の頭部に門型フレーム３１が当接して第
２の可動プレート２６の下降が停止する。そして、第２
の可動プレート２６の下降が停止すると、スプリング２
７の弾発力がスプリング２２の弾発力よりも大きいため
、第１の可動プレート２１の下降にも制動がかかり、第
７図に示すようにロッド２３によりストリッパブレート
１８が相対的に上昇し、成形品Ｗ。から成形ピン１１が
引き抜かれる。
２１．２６が一体的に下降すると、第２の可動プレート
２６に取り付けられた凹型フレーム３１も下降し、スト
ッパボルト３２の頭部に門型フレーム３１が当接して第
２の可動プレート２６の下降が停止する。そして、第２
の可動プレート２６の下降が停止すると、スプリング２
７の弾発力がスプリング２２の弾発力よりも大きいため
、第１の可動プレート２１の下降にも制動がかかり、第
７図に示すようにロッド２３によりストリッパブレート
１８が相対的に上昇し、成形品Ｗ。から成形ピン１１が
引き抜かれる。
そして更に基台３とともに下型２が下降すると、下型２
の下面が第１の可動プレート２１上面に当たり、第１の
可動プレート２１が押し下げられ、また下型２が第２の
可動プレート２６に相対的に接近して第８図に示すよう
に、エジェクタピン２８が上昇し、ストリッパブレート
１８から成形品Ｗ０を払い出す。
の下面が第１の可動プレート２１上面に当たり、第１の
可動プレート２１が押し下げられ、また下型２が第２の
可動プレート２６に相対的に接近して第８図に示すよう
に、エジェクタピン２８が上昇し、ストリッパブレート
１８から成形品Ｗ０を払い出す。
次いで、成形品Ｗ０を焼成した後に製品であるフェルー
ルとなる部分を切断し、第１０図に示すように成形品Ｗ
０の上端部及び下端部のダミ一部Ｗ□、Ｗｔを研削研磨
治具３３，３４にて除去する。
ルとなる部分を切断し、第１０図に示すように成形品Ｗ
０の上端部及び下端部のダミ一部Ｗ□、Ｗｔを研削研磨
治具３３，３４にて除去する。
このようにして第１１図に示すような光ファイバの挿入
孔３５、この挿入孔３５にその中心が正確に一致するテ
ーパガイド孔３６及び面取り部３７を一体的に後加工せ
ずに成形したセラミックフェルールＷが得られる。
孔３５、この挿入孔３５にその中心が正確に一致するテ
ーパガイド孔３６及び面取り部３７を一体的に後加工せ
ずに成形したセラミックフェルールＷが得られる。
第１２図は成形ビン１１の別実施例を示す第４図と同様
の図であり、この実施例にあっては成形ピン１１の小径
部１３とテーパ面１５とをＲ面１５ａにて連続し、第１
３図に示すように成形後の光ファイバの挿入孔３５とテ
ーパガイド孔３６とかスムーズに連続し光ファイバの挿
入に際して抵抗が生じないようにしている。
の図であり、この実施例にあっては成形ピン１１の小径
部１３とテーパ面１５とをＲ面１５ａにて連続し、第１
３図に示すように成形後の光ファイバの挿入孔３５とテ
ーパガイド孔３６とかスムーズに連続し光ファイバの挿
入に際して抵抗が生じないようにしている。
また第１４図及び第１５図は成形ピン１１の型締め時の
芯出しを行なうガイド部材１９の別実施例を示す図であ
り、この実施例にあってはガイド部材１９に筒部１９ａ
を設け、一方ストリッパプレート１８には筒部１９ａの
外径にその内径がほぼ等しい受は部材１８ｂを嵌着して
いる。前記実施例ではテーパ孔１８ａとガイド部材１９
のテーパ面にて芯出しを行なうようにしたが、この実施
例のようにストレートな面で芯出しを行なうようにする
と、多数回（１０１１回以上）のショットの後でも芯ず
れが生じにくい。
芯出しを行なうガイド部材１９の別実施例を示す図であ
り、この実施例にあってはガイド部材１９に筒部１９ａ
を設け、一方ストリッパプレート１８には筒部１９ａの
外径にその内径がほぼ等しい受は部材１８ｂを嵌着して
いる。前記実施例ではテーパ孔１８ａとガイド部材１９
のテーパ面にて芯出しを行なうようにしたが、この実施
例のようにストレートな面で芯出しを行なうようにする
と、多数回（１０１１回以上）のショットの後でも芯ず
れが生じにくい。
（効果）
第１６図はピン大径部のテーパ角と離型不良率との関係
を示すグラフ、第１７図はビン大径部の面粗度と離型不
良率との関係を示すグラフである。
を示すグラフ、第１７図はビン大径部の面粗度と離型不
良率との関係を示すグラフである。
これらのグラフ及び前記の説明からも明らかなように、
本発明によれば射出成形によってフェルールの光フアイ
バ挿入孔を成形するビンにキャビティ内に臨む大径部を
設け、この大径部の外周面を一１°〜−２°程度の逆テ
ーパ面とするか外周面の面粗度を０．４〜０，８Ｒａ程
度としたので、特別なエジェクタ機構を設けることなく
離型の際に自動的に成形品をキャビティ内から引き抜く
ことができ、金型装置の構造の簡素化と成形作業の効率
化を図れる。
本発明によれば射出成形によってフェルールの光フアイ
バ挿入孔を成形するビンにキャビティ内に臨む大径部を
設け、この大径部の外周面を一１°〜−２°程度の逆テ
ーパ面とするか外周面の面粗度を０．４〜０，８Ｒａ程
度としたので、特別なエジェクタ機構を設けることなく
離型の際に自動的に成形品をキャビティ内から引き抜く
ことができ、金型装置の構造の簡素化と成形作業の効率
化を図れる。
第１図は本発明に係る成形ピンを適用した射出成形用金
型装置の型締め状態の断面図、第２図は第１図のへ方向
矢視図、第３図は第１図の要部拡大図、第４図は成形ピ
ンの要部拡大図、第５図（Ａ）及び（Ｂ）は成形ピンの
別実施例を示す図、第６図はキャビティ内にセラミック
コンパウンドを充填した状態の金型要部の拡大図、第７
図はキャビティから成形品を引き抜いた状態の金型装置
の要部拡大図、第８図はエジェクタビンにて成形品を突
き上げた状態の金型装置の要部拡大図、第９図はキャビ
ティ及びスプルーの透視図、第１０図は焼成品に研削研
磨加工を施している状態を示す図、第１１図はフェルー
ルの断面図、第１２図は成形ピンの別実施例を示す第４
図と同様の図、第１３図は第１２図に示した成形ピンに
よって成形したフェルールの断面図、第１４図及び第１
５図は成形ピンのガイド部材の別実施例を示す断面図、
第１６図はピン大径部のテーパ角と離型不良率との関係
を示すグラフ、第１７図はピン大径部の面粗度と離型不
良率との関係を示すグラフ、第１８図は従来の光コネク
タの分解図、第１９図（Ａ）乃至（Ｄ）は従来のフェル
ールの製作工程を示す図である。 尚、図面中１は上型、２は下型、６はスプルー７はラン
ナ、８．９はゲート、１０はキャビティ、１１は成形ピ
ン、１３は成形ピンの小径部、１４は成形ピンの大径部
、１６は逆テーパ面、１７は粗面、Ｗはフェルールであ
る。 願人
型装置の型締め状態の断面図、第２図は第１図のへ方向
矢視図、第３図は第１図の要部拡大図、第４図は成形ピ
ンの要部拡大図、第５図（Ａ）及び（Ｂ）は成形ピンの
別実施例を示す図、第６図はキャビティ内にセラミック
コンパウンドを充填した状態の金型要部の拡大図、第７
図はキャビティから成形品を引き抜いた状態の金型装置
の要部拡大図、第８図はエジェクタビンにて成形品を突
き上げた状態の金型装置の要部拡大図、第９図はキャビ
ティ及びスプルーの透視図、第１０図は焼成品に研削研
磨加工を施している状態を示す図、第１１図はフェルー
ルの断面図、第１２図は成形ピンの別実施例を示す第４
図と同様の図、第１３図は第１２図に示した成形ピンに
よって成形したフェルールの断面図、第１４図及び第１
５図は成形ピンのガイド部材の別実施例を示す断面図、
第１６図はピン大径部のテーパ角と離型不良率との関係
を示すグラフ、第１７図はピン大径部の面粗度と離型不
良率との関係を示すグラフ、第１８図は従来の光コネク
タの分解図、第１９図（Ａ）乃至（Ｄ）は従来のフェル
ールの製作工程を示す図である。 尚、図面中１は上型、２は下型、６はスプルー７はラン
ナ、８．９はゲート、１０はキャビティ、１１は成形ピ
ン、１３は成形ピンの小径部、１４は成形ピンの大径部
、１６は逆テーパ面、１７は粗面、Ｗはフェルールであ
る。 願人
Claims (4)
- （１）光コネクタ用フェルールの射出成形に用いる成形
ピンにおいて、この成形ピンは光ファイバの挿入孔を成
形する小径部と金型側に保持される大径部を有し、この
大径部の一部はキャビティ内に臨むとともにその外周面
の少なくとも一部が逆テーパ状になっていることを特徴
とする成形ピン。 - （２）光コネクタ用フェルールの射出成形に用いる成形
ピンにおいて、この成形ピンは光ファイバの挿入孔を成
形する小径部と金型側に保持される大径部を有し、この
大径部の一部はキャビティ内に臨むとともにその外周面
の少なくとも一部は粗面になっていることを特徴とする
成形ピン。 - （３）光コネクタ用フェルールの射出成形に用いる成形
ピンにおいて、この成形ピンは光ファイバの挿入孔を成
形する小径部と金型側に保持される大径部を有し、この
大径部と小径部はテーパ面で連続していることを特徴と
する請求項１又は２に記載の成形ピン。 - （４）光コネクタ用フェルールの射出成形に用いる成形
ピンにおいて、この成形ピンは光ファイバの挿入孔を成
形する小径部と金型側に保持される大径部を有し、この
成形ピンは光ファイバの挿入孔を成形する小径部と金型
側に保持される大径部を有し、この大径部と小径部はテ
ーパ面で連続し更にテーパ面と小径部との境界部はＲ面
としていることを特徴とする請求項１又は２に記載の成
形ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11950590A JP2949775B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 成形ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11950590A JP2949775B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 成形ピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0416318A true JPH0416318A (ja) | 1992-01-21 |
| JP2949775B2 JP2949775B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=14762924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11950590A Expired - Lifetime JP2949775B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | 成形ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2949775B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005338517A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 光コネクタ用フェルール及び成形コアピン |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP11950590A patent/JP2949775B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005338517A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 光コネクタ用フェルール及び成形コアピン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2949775B2 (ja) | 1999-09-20 |
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