JPH04163937A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ウェハ搬送室の周囲に処理室等を有するスタークラスタ
型の半導体製造装置に関し、 ウェハ搬送室の小型化を維持しつつ各処理室の空時間の
短縮を図ることを目的とし、 真空状態の搬送室の周囲に、所定数の部屋が配設され、
各部屋間で該搬送室を介してウェハを搬送する半導体製
造装置において、前記搬送室に、前記ウェハを載置して
、回動、伸縮により前記所定の部屋間の搬送をそれぞれ
個別の動作で行う上部アーム及び下部アームを、上下に
配設するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ウェハ搬送室の周囲に処理室等を有するスタ
ークラスタ型の半導体製造装置に関する。

近年、半導体製造装置においては、高い処理能力とコン
パクト化が要求されている。特に、スタークラスタ型の
半導体製造装置では、高いスルーブツトを有し、かつ、
コンパクトな旋回半径の搬送機構として、省スペース化
を図る必要がある。

〔従来の技術〕

従来、スタークラスタ型の半導体製造装置は、一つの真
空状態のウェハ搬送室の周囲にロードロック室、処理室
等が配置されたものである。ウェハ搬送室では、１個の
アームの旋回により各室間でウェハの出入れを行う。

例えば、アームが、処理の終了したウニ／Ｎを処理室に
回収に向い、該ウェハを他の室に搬送する。

その後に、改めて新たなウエノ１を取出し、所定の処理
室内に搬送するものである。

すなわち、次のウエノ１は、前のウニ／Ｓの搬送か終了
した後に搬送されることから、それまで処理室は待機状
態となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、複数の処理室が設けられる半導体製造装置では
、総ての処理室にウェハが入った場合に、最終段の処理
室より逆に入口側の処理室に向かって、該ウェハを順に
搬送していかなければ新たなウェハを入れる状態になら
ず、処理室に長い空時間が生じるという問題かある。

ところで、一つのアームに２枚のウェハを載置して時間
短縮を図ることが考えられるか、アームの最小回転半径
がウェハ直径の２倍以上必要であることから、該ウェハ
搬送室か大型化するという問題がある。

そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、ウェ
ハ搬送室の小型化を維持しつつ各処理室の空時間の縮減
を図る半導体製造装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題は、真空状態の搬送室の周囲に、所定数の部屋
が配設され、各部屋間で該搬送室を介してウェハを搬送
する半導体製造装置において、前記搬送室に、前記ウェ
ハを載置して、回動、伸縮により前記所定の部屋間の搬
送をそれぞれ個別の動作で行う上部アーム及び下部アー
ムを、上下に配設することにより解決される。

〔作用〕

上述のように、上部及び下部アームはそれぞれ個別に回
動、伸縮してウェハを搬送する。例えば、処理の終了し
たウェハを上部（又は下部）アームで取出し、他方の下
部（又は上部）アームに載置されるウェハを該処理室に
搬送する。これにより、処理に係る処理室のウェハ待時
間の短縮が可能になると共に、何れの処理室へのウェハ
搬送可能なランダムアクセス機能を持たせることも可能
となる。また、上部及び下部アームは、ウェハ搬送室内
で上下に配設することで、最小旋回半径か小さく、装置
床面積を小さくすることが可能となる。

〔実施例〕

第１図に本発明の一実施例の構成図を示す。第１図（Ａ
）は平面図であり、第１図（Ｂ）は断面図である。第１
図（Ａ）、（Ｂ）において、ウェハの搬送室ｌの周囲に
処理室２，３．ロードロック室（処理室を常に真空に維
持する部屋）入口側４及びロードロック室出口側５の部
屋がそれぞれゲートバルブ６ａ〜６ｄを介して設けられ
る。

搬送室ｌは、防塵のため真空状態に設定されており、上
部アーム７及び下部アーム８か上下に配設される。上部
アーム７及び下部アーム８はそれぞれ第１〜第３のアー
ム７、〜７ｉ、８＋〜８゜で構成され、各第１のアーム
７＋、８＋は同軸上（必ずしも同軸上でなくてもよい）
に取付けられて、駆動手段９ａ、９ｂにより回動し、上
下方向に伸縮する。ここで、各第２のアーム７、．８゜
は各第１のアーム７、．８．の取付端部を中心として回
動し、各第３のアーム７ｓ、８＊は各第２のアーム７７
，８□の取付端部を中心として回動する。なお、第１図
では上部アーム７と下部アーム８の相互干渉を避けるた
めに、それぞれの上下運動は常に同期して行われ、同時
に伸縮を行うことがないように制御される。

上記のような半導体製造装置は、まず、ロードロック室
入口側４よりゲートバルブ６ｄを開放して（以降省略す
る）上部アーム７でウェハを取出し、処理室２に搬入す
る。処理室２で処理していル間に、下部アーム８てロー
ドロック室入口側４より次のウェハを取出す。処理室２
て処理終了後に処理室２のウェハを上部アーム７で取出
し、処理室３に搬入する。以後これらを繰返し、処理室
３での処理終了後に上部アーム７によりロードロック室
出口側５に収納する。この場合、上部アーム７及び下部
アーム８の回動は、第３のアーム７、．８．でウェハを
載置し、回動中心に移動（旋回）した後に行われる。　
これにより、２つのアームで順次ウェハを搬送すること
から搬送時間か短縮され、各処理室２，３の空時間を短
縮させることができる。また、上部及び下部アーム７゜
８は、同軸上に設けられ、ウェハを旋回中心に移動させ
た後に回動させることから、回動半径が小さく、搬送室
１を大型化せずに小型化を維持することかできる。そし
て、上部及び下部アーム７゜８は駆動手段９ａ、９ｂに
より個別に駆動させることができることから、何れの処
理室へも自動にウェハを搬出入するランダムアクセス機
構を持たせることができると共に、メンテナンスが容易
となる。

次に、第２図に本発明の一適用例の構成図を示す。第２
図の半導体製造装置は、キャリアカセット１０より大気
搬送ロボット１１によりウェハ１２を取出し、ゲートバ
ルブ１３を介してロードロック室入口側１４に搬入する
。この場合、ロードロック室入口側１４へはウェハ１２
を裏表反転させた状態で置かれ、以降真空部での搬送、
処理は総てウェハの被加工面が下向きの状態（フェース
ダウン）で行われる。

そして、第１図と同様に搬送室１５内の上部及び下部ア
ーム７（８）により処理室１６．１７にゲートバルブ１
８〜２０を介して順次搬出入を繰返す。すなわち、ロー
ドロック室入口側１４のウェハ１２を上部アーム７（又
は下部アーム８．以下同様）により取出し、処理室１６
に搬入する。

処理室１６ではウェハ１２の処理か開始され、この時に
下部アーム８（又は上部アーム７、以下同様）が次のウ
ェハをロードロック室入口側１４より取出す。処理室１
６での処理終了後、上部アーム７が処理室１６よりウェ
ハ１２を取出し、下部アーム８により次のウェハを処理
室１６に搬入させて処理を行うことが順次繰返される。

処理室１７において処理か終了したウェハ（１２）はゲ
ートバルブ２１を介してバッファ室２２に蓄えられる。

上述と同様の動作で蓄えられたウェハをゲートバルブ２
３を介して搬送室２４の上部アーム７及び下部アーム８
がゲートバルブ２５を介して処理室２６に順次搬出入を
行い、処理か終了したウェハをゲートバルブ２７を介し
てロードロック室出口側２８に搬入するものである。

ロードロック室出口側２８内のウェハは、ゲートバルブ
２９を介して大気搬送ロボット３０によりオリフラ合わ
せ室３１に搬送されてウェハのオリエンテーションフラ
ットの位置合わせか行われる。

そして、大気搬送ロボット１１により再びキャリアカセ
ット１０に収納されるものである。

このように、処理室が増加しても上部及び下部アーム７
．８で順次ウェハの搬出入を行うことから、搬送時間が
短縮され、延いては処理室の空時間を短縮させて処理能
力の向上が図られる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、上部及び下部アームをそ
れぞれ個別に回動、伸縮させてウェハを搬送させること
により、最小旋回半径、装置床面積を小さくすることが
できることから、ウェハの搬送室の小型化を維持しつつ
、各処理室の空時間が短縮され処理能力の向上を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構成図、 第２図は本発明の一適用例の構成図である。 図において、 １は搬送室、 ２．３は処理室、 ４はロードロック室入口側、 ５はロードロック室出口側、 ６ａ〜６ｄはゲートバルブ、 ７は上部アーム、 ８は下部アーム、 ９ａ、９ｂは駆動手段 を示す。 特許出願人　富　士　通　株式会社 第２図 す ｑフ　　　　　　　　　＾ の

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　真空状態の搬送室（１）の周囲に、所定数の部屋（２
   〜５）が配設され、各部屋間で該搬送室を介してウェハ
   を搬送する半導体製造装置において、前記搬送室（１）
   に、 前記ウェハを載置して、回動、伸縮により前記所定の部
   屋（２〜５）間の搬送をそれぞれ個別の動作で行う上部
   アーム（７）及び下部アーム（８）を、上下に配設する
   ことを特徴とする半導体製造装置。