JPH0416395A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0416395A JPH0416395A JP2120758A JP12075890A JPH0416395A JP H0416395 A JPH0416395 A JP H0416395A JP 2120758 A JP2120758 A JP 2120758A JP 12075890 A JP12075890 A JP 12075890A JP H0416395 A JPH0416395 A JP H0416395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- connector lead
- lead
- distance
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣカード、特に静電気による破壊を防止
するようにしたＸＣカードに関するものである。
するようにしたＸＣカードに関するものである。
第２図〜第３図は従来およびこの発明のＩＣカードを説
明するための工Ｃカードの構成を示す図であり、第２図
１ｂ１ ｒｉ＊ 工Ｃカードの平面図。
明するための工Ｃカードの構成を示す図であり、第２図
１ｂ１ ｒｉ＊ 工Ｃカードの平面図。
第２図１ｂ１はＩｇｌｌ向図である。
第２図１１Ｌ１、ｌｂｌにふ・いて、ＩＩ、＋２１は、
ＩＣカードに内蔵される半導体部品等を保護するように
設けらｒＬ７を表パネル、及び襄パネル、＋３１＃ｉ内
蔵回路基板と電気的に接続されているコネクター４１は
Ｉｌｌ 、 ＋２１、）３１を支えるフレームである。
ＩＣカードに内蔵される半導体部品等を保護するように
設けらｒＬ７を表パネル、及び襄パネル、＋３１＃ｉ内
蔵回路基板と電気的に接続されているコネクター４１は
Ｉｌｌ 、 ＋２１、）３１を支えるフレームである。
＠３図ｔｉｔは工Ｃカードの内部構造を示すもので、説
明の為、表及び裏パネルＩＩ、 ＋２１は取り去ってい
る。第３図１ｂ＋は＊＊面図である。第２図ａｔ ％
ｆｔ’＋におｈて、１５）＃″１半導体部品等１に実装
している回路基板である。−船釣に回路基板ｒ（は。
明の為、表及び裏パネルＩＩ、 ＋２１は取り去ってい
る。第３図１ｂ＋は＊＊面図である。第２図ａｔ ％
ｆｔ’＋におｈて、１５）＃″１半導体部品等１に実装
している回路基板である。−船釣に回路基板ｒ（は。
半導体部品を表、裏の両面から取り付ける為。
この回路基板は、厚さ方向の中央部ＶＣ位置させる。
第４図１ａ＋ 、 ｌｂｌは従来のコネクタ・３）と回
路基板５１の接ｆｃｔ示した図である。第４図１ａ＋
、 ｌｂｌにおいて、１６１はコネクタリード、（７１
は回路基板・５１に設けられた半田付部である。
路基板５１の接ｆｃｔ示した図である。第４図１ａ＋
、 ｌｂｌにおいて、１６１はコネクタリード、（７１
は回路基板・５１に設けられた半田付部である。
ここで、コネクタ３１に予め圧入されているコネクタリ
ード（６１は５回路基板、５１に設けられた半日付部（
７）で半田付により、電気的かつ機械的に接続される。
ード（６１は５回路基板、５１に設けられた半日付部（
７）で半田付により、電気的かつ機械的に接続される。
第５図に第４図１ｂｌをさらに詳細に説明する図で、第
５図＋＆ｌはコネクタリード１６）の詳細図、第５７
ｌｂ＋ ｎコネクタリード（６）の取付状態を示す詳細
図である。図ＶＣ３いて、（ｄｌ）は表パネルＩＩ父ニ
憂パネル、２）とコネクタリード＋６１、（６）が形成
し之空隙である。
５図＋＆ｌはコネクタリード１６）の詳細図、第５７
ｌｂ＋ ｎコネクタリード（６）の取付状態を示す詳細
図である。図ＶＣ３いて、（ｄｌ）は表パネルＩＩ父ニ
憂パネル、２）とコネクタリード＋６１、（６）が形成
し之空隙である。
次に動作について説明する。
第５図において、表パネル１１１とコネクタリード＋６
１闇の工Ｃカード取付状急の距離は（ｄｌ）である。ま
た、裏パネル［２１とコネクタリード１６）の距離もこ
れと同じである。
１闇の工Ｃカード取付状急の距離は（ｄｌ）である。ま
た、裏パネル［２１とコネクタリード１６）の距離もこ
れと同じである。
一万、表及び裏パネル山、：２）は、靜を負帯電を防止
すること金目的として一般的にアルミやステンレスなど
の薄板が用いられている。
すること金目的として一般的にアルミやステンレスなど
の薄板が用いられている。
ここで、コネクタリード１６１は表パネルｆｉｌとの間
の沿面距離が弁材に小さくなる之め、例えば表パネル（
ＩＩ Ｋ静電気か印加すると小さな電圧で（空間距離ｄ
１で決まる）コネクタリード１６）に直接放電するため
、この放電エネルギーが直ｆｆｌ半導体に印加される。
の沿面距離が弁材に小さくなる之め、例えば表パネル（
ＩＩ Ｋ静電気か印加すると小さな電圧で（空間距離ｄ
１で決まる）コネクタリード１６）に直接放電するため
、この放電エネルギーが直ｆｆｌ半導体に印加される。
このためＩＣカードの劣化、場合によっては破壊が発生
することがある。
することがある。
従来のＩＣカードに以上の様に構成されているので、表
パネルＩＩＩ及び裏パネル：２）とコネクタリード）６
１間の距離（ｄｌ）が短かい為、（ｌ）又は（２１に静
ＩＥ気放電があった場合、絶縁破壊が発生し、コネクタ
リー１’ 、６１に直接放電が起きると共に、この電圧
は回路基板＋ｌｉｌのパターン配線を伝って回路基板−
５１に実装された半導体部品に印加され半導体部品の劣
化や破壊が起こるなどの問題があつ九。
パネルＩＩＩ及び裏パネル：２）とコネクタリード）６
１間の距離（ｄｌ）が短かい為、（ｌ）又は（２１に静
ＩＥ気放電があった場合、絶縁破壊が発生し、コネクタ
リー１’ 、６１に直接放電が起きると共に、この電圧
は回路基板＋ｌｉｌのパターン配線を伝って回路基板−
５１に実装された半導体部品に印加され半導体部品の劣
化や破壊が起こるなどの問題があつ九。
この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、ＩＣカードの表、裏パネルとコネクタリード間
の距離を大きくとり、絶縁耐力を同上させること金目的
とする。
もので、ＩＣカードの表、裏パネルとコネクタリード間
の距離を大きくとり、絶縁耐力を同上させること金目的
とする。
この発明に係るＩＣカードは、コネクタリードの汝触部
を、コネクタリードをコネクタへ挿着したとき、最短距
離で対向するコネクタリードの対向面の延長線上に礪収
したものものである。
を、コネクタリードをコネクタへ挿着したとき、最短距
離で対向するコネクタリードの対向面の延長線上に礪収
したものものである。
この発明におけるコネクタリードの形状に、外装パネル
との間で空間距離の離隔かとれ、絶縁耐力を１１１１１
１上する。
との間で空間距離の離隔かとれ、絶縁耐力を１１１１１
１上する。
以下この発明の一実施例について説明する。
第１図にこの発明の一実施−］による工ＣカーＦのコネ
クタ部の詳細図であり、第１図ｔｌＬ１図は、コネクタ
リード形状、第１−ｉｂ１図に１本コネクタリードのＩ
Ｃカードへの収付状ａｔ示すものである。
クタ部の詳細図であり、第１図ｔｌＬ１図は、コネクタ
リード形状、第１−ｉｂ１図に１本コネクタリードのＩ
Ｃカードへの収付状ａｔ示すものである。
第１図ｆａｔ （ｂＪにおいて、１６）にコネクタリー
ドである。このコネクタリード＋６ｆ ｉｊ ％ コ
ネクタ・３１に挿着されるように折り臼げられた橘台（
６ａ）の平面部と同一方向に、回路基板ＩＩＩと接触で
きるようＶＣ接触部（６ｂ）が肴収され、第１図（ｂ＋
に示ｔように、接触部（６ｂ）ｊｌ）が対向するように
コネクタリード・６１，１６１が挿着される。
ドである。このコネクタリード＋６ｆ ｉｊ ％ コ
ネクタ・３１に挿着されるように折り臼げられた橘台（
６ａ）の平面部と同一方向に、回路基板ＩＩＩと接触で
きるようＶＣ接触部（６ｂ）が肴収され、第１図（ｂ＋
に示ｔように、接触部（６ｂ）ｊｌ）が対向するように
コネクタリード・６１，１６１が挿着される。
次に動作について説明する。
コネクタリード（６）の接触ｆ％（６ｂ）ｉ、コネクタ
リード１６１ヲコネクタ・３）へ挿着したときに、コネ
クタ（３１ヲ介して対向したコネクタリード１６１の礒
台（６ａ）、（６ａ）闇の最短距離より小さい所定の距
離で対向するように構成されているので、衣パネルＩｌ
ｌとコネクタリード接触部（６ｂ）との空ｐｉ（ｉ１２
）は（コネクター１３１の厚さ一コネクタリードの基台
（６ａ）、（６ａ）間の最短距１１＆ ） Ｘ Ｖ２：
’ネクタリード（６）の厚さによって決定される。
リード１６１ヲコネクタ・３）へ挿着したときに、コネ
クタ（３１ヲ介して対向したコネクタリード１６１の礒
台（６ａ）、（６ａ）闇の最短距離より小さい所定の距
離で対向するように構成されているので、衣パネルＩｌ
ｌとコネクタリード接触部（６ｂ）との空ｐｉ（ｉ１２
）は（コネクター１３１の厚さ一コネクタリードの基台
（６ａ）、（６ａ）間の最短距１１＆ ） Ｘ Ｖ２：
’ネクタリード（６）の厚さによって決定される。
従って、コネクタリードと表層パネル間の空間距離か大
きくとれるため、絶縁破壊電圧が同上し、直接放電によ
る内部半導体素子への放電エネルギー量が軽減され見か
け上半導体素子の劣化や破壊に至る耐電圧を同上できる
。
きくとれるため、絶縁破壊電圧が同上し、直接放電によ
る内部半導体素子への放電エネルギー量が軽減され見か
け上半導体素子の劣化や破壊に至る耐電圧を同上できる
。
以上の様に本発明によれば、コネクタリード即ちコネク
タの電極を、最短距離で対向したコネクタリードの対向
面の延長線上で接触するように構成したので、コネクタ
リードと表裏パネルの空間距離を大きくとれるので１表
裏パネルに印加され静電気放電に対する絶縁耐力が同上
し、コネクタリードに直接放電が発生し難く内蔵の半導
体部品の劣化、破壊が防止出来る効果がある。
タの電極を、最短距離で対向したコネクタリードの対向
面の延長線上で接触するように構成したので、コネクタ
リードと表裏パネルの空間距離を大きくとれるので１表
裏パネルに印加され静電気放電に対する絶縁耐力が同上
し、コネクタリードに直接放電が発生し難く内蔵の半導
体部品の劣化、破壊が防止出来る効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による工Ｃカード倉不す図
で、第１図（＆）はコネクタリードの斜視図、第１図１
ｂｌ ｉ’ｊ祇極の取付状急を示す詳細断面図、第２図
及び第３図にこの発明及び従来の工Ｃカードを説明する
図で、禰２１ＪＬｉは工Ｃカードの外形を示す平面図、
第１図１ｂｌは正面図、第８図１ａｉ ｆｂ＋はＸＣカ
ードの内部構造に示す平面図及び＠面図、第８図１ａｉ
は、従来のコネクタと回路基板の接続構造を示す平面図
、第４図（ｂ＋ ｒｉ断面図、柔５図１＆１μ従来のコ
ネクタリードの斜視図、第５図１ｂ＋ ＃ｉ工Ｃカード
への取付状態を示す断面図である。図において％ １１
は表パネル、１２）ハ裏ハ不ル、１３１汀コネクタ、喀
４１にフレーム、１６１は回路基板、（６）は電極（コ
ネクタリード）、＋７１は半田付部である。 なお、図中、１同一符号ｒｉ吻−文に相当部分金不丁◎
で、第１図（＆）はコネクタリードの斜視図、第１図１
ｂｌ ｉ’ｊ祇極の取付状急を示す詳細断面図、第２図
及び第３図にこの発明及び従来の工Ｃカードを説明する
図で、禰２１ＪＬｉは工Ｃカードの外形を示す平面図、
第１図１ｂｌは正面図、第８図１ａｉ ｆｂ＋はＸＣカ
ードの内部構造に示す平面図及び＠面図、第８図１ａｉ
は、従来のコネクタと回路基板の接続構造を示す平面図
、第４図（ｂ＋ ｒｉ断面図、柔５図１＆１μ従来のコ
ネクタリードの斜視図、第５図１ｂ＋ ＃ｉ工Ｃカード
への取付状態を示す断面図である。図において％ １１
は表パネル、１２）ハ裏ハ不ル、１３１汀コネクタ、喀
４１にフレーム、１６１は回路基板、（６）は電極（コ
ネクタリード）、＋７１は半田付部である。 なお、図中、１同一符号ｒｉ吻−文に相当部分金不丁◎
Claims (1)
- 同一の回路基板上に少なくとも一つの半導体素子と、
上記回路基板を外部機器と接続するコネクタを有し、か
つ前記回路基板は、その外側全てを薄い板状の物体で覆
ったＩＣカードにおいて、コネクタの電極を最短距離で
対向したコネクタリードの対向面の延長線上に構成した
ことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2120758A JP2924078B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2120758A JP2924078B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0416395A true JPH0416395A (ja) | 1992-01-21 |
| JP2924078B2 JP2924078B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=14794266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2120758A Expired - Lifetime JP2924078B2 (ja) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924078B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6190288A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-08 | Fujisoku:Kk | カ−ド状記録装置 |
| JPS62160293A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-16 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH0289697A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-29 | Nec Corp | 半導体集積回路カードモジュール |
-
1990
- 1990-05-09 JP JP2120758A patent/JP2924078B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6190288A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-08 | Fujisoku:Kk | カ−ド状記録装置 |
| JPS62160293A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-16 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH0289697A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-29 | Nec Corp | 半導体集積回路カードモジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2924078B2 (ja) | 1999-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0831123B2 (ja) | メモリカード接地装置 | |
| JPH01143398A (ja) | 電子装置 | |
| JPH04153096A (ja) | 携帯用記憶装置 | |
| TWM352223U (en) | Flexible printed circuit and liquid crystal module using the same | |
| CN100527192C (zh) | 等离子体显示装置 | |
| US4680675A (en) | Printed circuit board terminal device | |
| CN109215558B (zh) | 显示装置 | |
| US7215085B2 (en) | Plasma display device | |
| JPH0416395A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0536455A (ja) | 電子回路基板のコネクタ接続機構 | |
| JP2004212447A (ja) | 電気モジュール | |
| JP3561430B2 (ja) | プラズマディスプレイパネル | |
| KR100581890B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치 | |
| KR100731478B1 (ko) | 플라즈마 표시장치 및 플라즈마 표시장치용 회로 기판 | |
| JP2006017910A (ja) | 前面にハーフミラーを用いた電子機器 | |
| JP4352680B2 (ja) | プラズマディスプレイ装置の製造方法 | |
| JPH0410296A (ja) | 携帯型半導体記憶装置 | |
| JP2006017910A5 (ja) | ||
| KR200235340Y1 (ko) | 플라즈마디스플레이패널의에이징검사대 | |
| JPH02255394A (ja) | メモリカード，ｉｃカード | |
| JPH0412715Y2 (ja) | ||
| JPH0428083A (ja) | 携帯型半導体記憶装置 | |
| JP3191110B2 (ja) | Ｉｃメモリカード | |
| JPH0595048U (ja) | 集積回路 | |
| CN113395811A (zh) | 一种静电放电防护的上架式设备 |