JPH0416441Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0416441Y2 JPH0416441Y2 JP18702486U JP18702486U JPH0416441Y2 JP H0416441 Y2 JPH0416441 Y2 JP H0416441Y2 JP 18702486 U JP18702486 U JP 18702486U JP 18702486 U JP18702486 U JP 18702486U JP H0416441 Y2 JPH0416441 Y2 JP H0416441Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- rectifying element
- copper layer
- flat connector
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 27
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 13
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mutual Connection Of Rods And Tubes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、単線の銅のリード線を有し、その少
なくとも一方のリード線の先端に平形接続子を取
り付けられている半導体整流素子に関する。
なくとも一方のリード線の先端に平形接続子を取
り付けられている半導体整流素子に関する。
半導体整流素子が電子装置などに組み込まれて
使用されるときには、素子のリード線を半田付け
または圧着端子などにより回路に接続する。最近
ではより簡便にしかも信頼性良く接続するために
素子のリード線に平形接続子を取り付けておき、
装置側に設けられた接続部に差し込むだけの簡単
な操作で接続させる方法がよく用いられる。
使用されるときには、素子のリード線を半田付け
または圧着端子などにより回路に接続する。最近
ではより簡便にしかも信頼性良く接続するために
素子のリード線に平形接続子を取り付けておき、
装置側に設けられた接続部に差し込むだけの簡単
な操作で接続させる方法がよく用いられる。
平形接続子は、例えば第１図ａに示す平形接続
子３のように差し込み部４と圧着部５とからな
り、材料は弾性力の強い黄銅板を用い、装置の接
続部に差し込み部４を差し込んだときにスプリン
グ作用により強固な接触が得られるように構成さ
れている。また、圧着部５はスリツトを有する筒
状に構成されており、素子のリード線２の先端を
筒に挿入して外側から圧着することにより、素子
に平形接続子３が取り付けられる。
子３のように差し込み部４と圧着部５とからな
り、材料は弾性力の強い黄銅板を用い、装置の接
続部に差し込み部４を差し込んだときにスプリン
グ作用により強固な接触が得られるように構成さ
れている。また、圧着部５はスリツトを有する筒
状に構成されており、素子のリード線２の先端を
筒に挿入して外側から圧着することにより、素子
に平形接続子３が取り付けられる。
ところが、電流容量の小さい半導体整流素子で
は単線の銅のリード線が用いられているために、
前述のように平形接続子の圧着部にリード線の先
端を挿入して圧着したときに、より線のリード線
の場合に比べて、黄銅板の弾性力による圧着部分
の間隙が生じ易く、そのために接触抵抗が大きく
なり信頼性の高い接続が得られないという問題が
生じていた。
は単線の銅のリード線が用いられているために、
前述のように平形接続子の圧着部にリード線の先
端を挿入して圧着したときに、より線のリード線
の場合に比べて、黄銅板の弾性力による圧着部分
の間隙が生じ易く、そのために接触抵抗が大きく
なり信頼性の高い接続が得られないという問題が
生じていた。
本考案は、このような問題を解消して、単線の
銅のリード線を有し、かつ、そのリード線の先端
に平形接続子が充分良好な接触を保つように圧着
されている半導体整流素子を提供することを目的
とする。
銅のリード線を有し、かつ、そのリード線の先端
に平形接続子が充分良好な接触を保つように圧着
されている半導体整流素子を提供することを目的
とする。
上述の問題点を解消するために、本考案によれ
ば、単一または積層された複数半導体片よりなる
整流素子の両端面に、単線の銅からなるリード線
が接続されており、該リード線の少なくとも一方
の先端に、差し込み部と圧着部とからなる黄銅板
製の平形接続子が圧着部取り付けられている半導
体整流素子において、前記圧着部の黄銅板外側面
が銅層で被覆されており、該銅層の一部が前記リ
ード線と接触するように前記圧着部が前記リード
線に圧着されている構成とする。
ば、単一または積層された複数半導体片よりなる
整流素子の両端面に、単線の銅からなるリード線
が接続されており、該リード線の少なくとも一方
の先端に、差し込み部と圧着部とからなる黄銅板
製の平形接続子が圧着部取り付けられている半導
体整流素子において、前記圧着部の黄銅板外側面
が銅層で被覆されており、該銅層の一部が前記リ
ード線と接触するように前記圧着部が前記リード
線に圧着されている構成とする。
このように、平形接続子の圧着部の外側面を銅
層で被覆したうえでリード線に圧着した場合、外
側を包む銅層により黄銅板の弾性力が弱められ、
単線の銅のリード線に対してもリード線と圧着部
との間に隙間が生じなくなり良好な接触が得ら
れ、銅層の一部がリード線と直接接触するように
圧着されることと相まつて、接触抵抗を充分小さ
くすることができることになる。
層で被覆したうえでリード線に圧着した場合、外
側を包む銅層により黄銅板の弾性力が弱められ、
単線の銅のリード線に対してもリード線と圧着部
との間に隙間が生じなくなり良好な接触が得ら
れ、銅層の一部がリード線と直接接触するように
圧着されることと相まつて、接触抵抗を充分小さ
くすることができることになる。
以下、本考案の実施例について図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第１図は本考案の一実施例を示すもので、第１
図ａは半導体整流素子の側面図、第１図ｂは第１
図ａのＸ−Ｘ断面図である。第１図において、整
流素子１の両端面には単線の銅のリード線２が接
続されており、その一方の単線銅リード線２の先
端には平形接続子３が取り付けられている。平形
接続子３は黄銅板製で差し込み部４と圧着部５と
からなる。圧着部５はスリツトのある筒形であ
り、筒形部の外側は銅層で被覆されている。この
筒形部にリード線２の先端が挿入され、凹部９が
できるように筒形部の外側から押圧され、両者は
圧着部される。第１図ｂはこの圧着部５のＸ−Ｘ
断面図であつて、押圧されて変形しているリード
線２を圧着部５の黄銅板６が覆い、その外側を銅
層７が密着被覆している。銅層７は圧着部のスリ
ツトの部分でその一部８がリード線２と直線接触
している。
図ａは半導体整流素子の側面図、第１図ｂは第１
図ａのＸ−Ｘ断面図である。第１図において、整
流素子１の両端面には単線の銅のリード線２が接
続されており、その一方の単線銅リード線２の先
端には平形接続子３が取り付けられている。平形
接続子３は黄銅板製で差し込み部４と圧着部５と
からなる。圧着部５はスリツトのある筒形であ
り、筒形部の外側は銅層で被覆されている。この
筒形部にリード線２の先端が挿入され、凹部９が
できるように筒形部の外側から押圧され、両者は
圧着部される。第１図ｂはこの圧着部５のＸ−Ｘ
断面図であつて、押圧されて変形しているリード
線２を圧着部５の黄銅板６が覆い、その外側を銅
層７が密着被覆している。銅層７は圧着部のスリ
ツトの部分でその一部８がリード線２と直線接触
している。
このように銅層７で覆われているために、黄銅
板６はスプリング作用を弱められてリード線２と
隙間なく密着し、銅層７はその一部８でリード線
２と直接強固に密着しながら黄銅板６と密着して
いる。かくして、平形接続子３は単線銅リード線
２、従つて整流素子１と充分小さな接触抵抗で接
続されることになる。また、平形接続子３の差し
込み部４を構成する黄銅板のスプリング作用は弱
められることはまつたくないので、半導体整流素
子の装置への接続は強固に良好に行うことができ
る。
板６はスプリング作用を弱められてリード線２と
隙間なく密着し、銅層７はその一部８でリード線
２と直接強固に密着しながら黄銅板６と密着して
いる。かくして、平形接続子３は単線銅リード線
２、従つて整流素子１と充分小さな接触抵抗で接
続されることになる。また、平形接続子３の差し
込み部４を構成する黄銅板のスプリング作用は弱
められることはまつたくないので、半導体整流素
子の装置への接続は強固に良好に行うことができ
る。
本考案によれば、黄銅板からなる平形接続子の
外側面を銅層で被覆したうえで、整流素子の単線
の銅のリード線にこの銅層の一部が直接接触する
ように圧着部を圧着する。このような構成とする
ことにより、単線の銅のリード線を有し、かつ、
そのリード線の先端に平形接続子が充分良好な接
触を保つように圧着された半導体整流素子を得る
ことができ、平形接続子の差し込み部を電子装置
などの接続部に差し込むという簡単な操作で半導
体整流素子を装置に、接触抵抗が充分低く信頼性
の高い状態で組み込むことが可能となり、その実
用的効果は極めて大きい。
外側面を銅層で被覆したうえで、整流素子の単線
の銅のリード線にこの銅層の一部が直接接触する
ように圧着部を圧着する。このような構成とする
ことにより、単線の銅のリード線を有し、かつ、
そのリード線の先端に平形接続子が充分良好な接
触を保つように圧着された半導体整流素子を得る
ことができ、平形接続子の差し込み部を電子装置
などの接続部に差し込むという簡単な操作で半導
体整流素子を装置に、接触抵抗が充分低く信頼性
の高い状態で組み込むことが可能となり、その実
用的効果は極めて大きい。
第１図は本考案の一実施例を示すもので、第１
図ａは半導体整流素子の側面図、第１図ｂは第１
図ａのＸ−Ｘ断面図である。 １……整流素子、２……単線銅リード線、３…
…平形接続子、４……差し込み部、５……圧着
部、６……黄銅板、７……銅層、８……銅層一
部、９……凹部。
図ａは半導体整流素子の側面図、第１図ｂは第１
図ａのＸ−Ｘ断面図である。 １……整流素子、２……単線銅リード線、３…
…平形接続子、４……差し込み部、５……圧着
部、６……黄銅板、７……銅層、８……銅層一
部、９……凹部。
Claims (1)
- 単一または積層された複数の半導体片よりなる
整流素子の両端面に、単線の銅からなるリード線
が接続されており、該リード線の少なくとも一方
の先端に、差し込み部と圧着部とからなる黄銅板
製の平形接続子が圧着取り付けられている半導体
整流素子において、前記圧着部の黄銅板外側面が
銅層で被覆されており該銅層の一部が前記リード
線と接触するように前記圧着部が前記リード線に
圧着されていることを特徴とする半導体整流素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18702486U JPH0416441Y2 (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18702486U JPH0416441Y2 (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6390854U JPS6390854U (ja) | 1988-06-13 |
| JPH0416441Y2 true JPH0416441Y2 (ja) | 1992-04-13 |
Family
ID=31137120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18702486U Expired JPH0416441Y2 (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0416441Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-12-04 JP JP18702486U patent/JPH0416441Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6390854U (ja) | 1988-06-13 |
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