JPH0416452Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0416452Y2 JPH0416452Y2 JP1985140376U JP14037685U JPH0416452Y2 JP H0416452 Y2 JPH0416452 Y2 JP H0416452Y2 JP 1985140376 U JP1985140376 U JP 1985140376U JP 14037685 U JP14037685 U JP 14037685U JP H0416452 Y2 JPH0416452 Y2 JP H0416452Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- circuit board
- mounting hole
- printed circuit
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この考案は、LEDのハンダ取付構造に関する
ものである。[Detailed description of the invention] (Field of industrial application) This invention relates to a solder mounting structure for LEDs.
（従来の技術）
プリント基板にLEDをハンダデイツプする場
合には、LEDの安定とLEDの高さを一定に保持
するため、第４図イに示すようにLEDaを合成樹
脂製の固定台ｂで支持し、LEDのリードフレー
ムｃをプリント基板ｄの取付孔ｅに挿通し、ハン
ダ槽に流してその先端部をハンダｆ付けするよう
になつている。(Conventional technology) When soldering LEDs on a printed circuit board, in order to stabilize the LED and keep the height of the LED constant, the LEDa is supported on a synthetic resin fixing base b as shown in Figure 4A. Then, the lead frame c of the LED is inserted into the mounting hole e of the printed circuit board d, and the leading end is soldered f by pouring it into a solder tank.
このような従来技術によると、ハンダデイツプ
時に高温のためリードフレームｃが伸長し、その
後に冷えて縮まると、LEDa自体にストレスが掛
つてチツプに悪影響を及ぼし、固定台ｂにも圧縮
力が加わつて損傷させることがある。また、ハン
ダデイツプ時に、前記プリント基板ｄの取付孔ｅ
にハンダｆが流入するのであるが、第４図ロに示
すように取付孔ｅの上部に密閉の空間ｇができ、
その空間内の圧力が高まつてハンダｆの流入を阻
害する欠点がある。 According to such conventional technology, when the lead frame c expands due to the high temperature during soldering, and then cools and contracts, stress is applied to the LEDa itself, which has an adverse effect on the chip, and compressive force is also applied to the fixing base b. May cause damage. Also, when soldering, the mounting hole e of the printed circuit board d is
The solder f flows into the hole, but a sealed space g is created at the top of the mounting hole e, as shown in Fig. 4B.
There is a drawback that the pressure in the space increases and inhibits the inflow of solder f.
（考案が解決しようとする問題点）
この考案は、上記従来技術の問題点を解決する
ためになされ、熱変化によるLEDのリードフレ
ームの寸度変形を吸収することができ、かつプリ
ント基板の取付孔へのハンダの流入を促進できる
ようにしたLEDのハンダ取付構造を提供するこ
とを目的とする。(Problems to be solved by the invention) This invention was made in order to solve the problems of the above-mentioned conventional technology. An object of the present invention is to provide a solder mounting structure for an LED that can promote the flow of solder into a hole.
（問題点を解決するための手段）
問題点を解決するこの考案の手段は、LEDを
固定台で保持し、この固定台を貫通させたLED
のリードフレームをプリント基板の取付孔に挿通
し、その先端部をハンダ付けする場合において、
前記固定台は弾性材で形成され、前記プリント基
板に接する面に、前記取付孔に連通し、かつ外部
に通ずる溝が形成されたことを要旨とするもので
ある。(Means for solving the problem) The means of this invention to solve the problem is to hold the LED with a fixed base, and to pass the LED through this fixed base.
When inserting the lead frame into the mounting hole of the printed circuit board and soldering the tip,
The fixing base is made of an elastic material, and a groove communicating with the mounting hole and communicating with the outside is formed on a surface that contacts the printed circuit board.
（実施例）
以下、図面に示す実施例により、この考案を具
体的に説明する。図において、１はゴム等の弾性
材で形成された固定台であり、LEDの嵌着部１
ａ及びリードフレームの挿通用孔１ｂが形成さ
れ、かつ底面（下面）には、一方の端面から他方
の端面に抜ける溝１ｃが形成されている。２は
LEDであり、前記固定台１の嵌着部１ａに嵌着
され、リードフレーム２ａは前記孔１ｂに挿通さ
れている。３はプリント基板であり、所定の取付
孔３ａが形成され、この取付孔に前記リードフレ
ーム２ａの先端部を挿通して、LED２を前記固
定台１と共にプリント基板３に載置できるように
してある。このとき、LED２はプリント基板３
から所定の高さとなるようにしてあり、前記固定
台１の溝１ｃは、プリント基板３の取付孔３ａと
連通するようになつている。(Example) Hereinafter, this invention will be specifically explained with reference to an example shown in the drawings. In the figure, 1 is a fixing base made of an elastic material such as rubber, and the LED fitting part 1
A and a lead frame insertion hole 1b are formed, and a groove 1c extending from one end surface to the other end surface is formed on the bottom surface (lower surface). 2 is
The LED is fitted into the fitting part 1a of the fixed base 1, and the lead frame 2a is inserted into the hole 1b. 3 is a printed circuit board in which a predetermined mounting hole 3a is formed, and the tip of the lead frame 2a is inserted into this mounting hole so that the LED 2 can be placed on the printed circuit board 3 together with the fixing base 1. . At this time, LED2 is connected to the printed circuit board 3.
The groove 1c of the fixing base 1 communicates with the mounting hole 3a of the printed circuit board 3.
この状態で、従来と同様にハンダ槽（図示せ
ず）に流してLED２のリードフレーム２ａの先
端部をプリント基板３にハンダ付けするが、本考
案の場合には、取付孔３ａが前記溝１ｃと連通
し、かつこの溝を介して外部に通じているので、
従来のように取付孔３ａの奥に密閉空間が出来る
ことはなく、ガス抜きが十分なされ、これにより
取付孔３ａへのハンダ４の流入が効率良くなされ
ることになる。従つて、ハンダ付けの作業が能率
的であり、しかも強度が著しく向上する。 In this state, the tip of the lead frame 2a of the LED 2 is soldered to the printed circuit board 3 by pouring it into a solder bath (not shown) as in the conventional case, but in the case of the present invention, the mounting hole 3a is connected to the groove 1c. and communicates with the outside via this groove,
Unlike the conventional case, a sealed space is not formed at the back of the mounting hole 3a, and gas is sufficiently vented, thereby allowing the solder 4 to flow into the mounting hole 3a efficiently. Therefore, the soldering work is efficient and the strength is significantly improved.
また、ハンダ取付後にリードフレーム２ａが冷
えて短縮したとしても、この考案の場合は、固定
台１が弾性を備えているため、その変化を吸収す
ることができ、LED２及び固定台１の損傷を未
然に防止することができる。 Furthermore, even if the lead frame 2a cools and shortens after soldering, the fixing base 1 of this invention is elastic, so it can absorb the change and prevent damage to the LED 2 and the fixing base 1. This can be prevented.
（考案の効果）
以上説明したように、この考案は、LEDを保
持する固定台を弾性材で形成すると共に、いわば
ガス抜き用の溝を形成したので、プリント基板へ
のハンダデイツプ後に、LEDのリードフレーム
が縮まつたとしても、その寸度変形は固定台が吸
収し、LED自体にはストレスが掛らず、LEDを
保護することができ、かつ固定台も損傷せず、ハ
ンダデイツプ時には、プリント基板取付孔へのハ
ンダの流入を促進し、作業の能率化とハンダの強
度向上が図れる等のすぐれた効果を奏する。(Effects of the invention) As explained above, in this invention, the fixing base that holds the LED is made of an elastic material, and a gas vent groove is also formed, so that the LED leads can be attached after soldering to the printed circuit board. Even if the frame shrinks, the dimensional deformation will be absorbed by the fixing base, and no stress will be applied to the LED itself.The LED can be protected, and the fixing base will not be damaged. It promotes the flow of solder into the mounting hole, and has excellent effects such as increasing work efficiency and improving the strength of the solder.
第１図は、この考案の一実施例を示す外観図、
第２図は、ハンダ付け前の状態を示す要部の断面
図、第３図は、ハンダ付け後の状態を示す部分
図、第４図は、従来例を示すもので、イはハンダ
付け前の状態を示す要部の断面図、ロはハンダ付
け後の状態を示す部分図である。
１……固定台、１ｃ……溝、２……LED、２
ａ……リードフレーム、３……プリント基板、３
ａ……取付孔、４……ハンダ。
FIG. 1 is an external view showing an embodiment of this invention;
Figure 2 is a sectional view of the main part showing the state before soldering, Figure 3 is a partial view showing the state after soldering, Figure 4 shows the conventional example, and A is before soldering. 2 is a sectional view of the main part showing the state, and B is a partial view showing the state after soldering. 1...Fixed stand, 1c...Groove, 2...LED, 2
a...Lead frame, 3...Printed circuit board, 3
a...Mounting hole, 4...Solder.
Claims (1)
せたLEDのリードフレームをプリント基板の取
付孔に挿通し、その先端部をハンダ付けする場合
において、前記固定台は弾性材で形成され、前記
プリント基板に接する面に、前記取付孔に連通
し、かつ外部に通ずる溝が形成されたことを特徴
とするLEDのハンダ取付構造。 In the case where the LED is held by a fixed base, and the LED lead frame passed through the fixed base is inserted into a mounting hole of a printed circuit board and its tip is soldered, the fixed base is made of an elastic material, and 1. A solder mounting structure for an LED, characterized in that a groove communicating with the mounting hole and communicating with the outside is formed on a surface in contact with a printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985140376U JPH0416452Y2 (en) | 1985-09-13 | 1985-09-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985140376U JPH0416452Y2 (en) | 1985-09-13 | 1985-09-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6249259U JPS6249259U (en) | 1987-03-26 |
| JPH0416452Y2 true JPH0416452Y2 (en) | 1992-04-13 |
Family
ID=31047168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985140376U Expired JPH0416452Y2 (en) | 1985-09-13 | 1985-09-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0416452Y2 (en) |
-
1985
- 1985-09-13 JP JP1985140376U patent/JPH0416452Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6249259U (en) | 1987-03-26 |
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