JPH04164837A - セラミックス‐金属接合体の応力緩衝構造体 - Google Patents

セラミックス‐金属接合体の応力緩衝構造体

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Publication number
JPH04164837A
JPH04164837A JP29310690A JP29310690A JPH04164837A JP H04164837 A JPH04164837 A JP H04164837A JP 29310690 A JP29310690 A JP 29310690A JP 29310690 A JP29310690 A JP 29310690A JP H04164837 A JPH04164837 A JP H04164837A
Authority
JP
Japan
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platinum
rhodium
metal
ceramic
stress
Prior art date
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Pending
Application number
JP29310690A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Yamakawa
孝宏 山川
Osamu Hanaoka
修 花岡
Nobuyuki Minami
信之 南
Hideto Yoshida
秀人 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiheiyo Cement Corp
Original Assignee
Nihon Cement Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nihon Cement Co Ltd filed Critical Nihon Cement Co Ltd
Priority to JP29310690A priority Critical patent/JPH04164837A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、セラミックス−金属接合体の応力緩衝構造体
に関し、特に、高温で接合され、酸化雰囲気にて使用さ
れるセラミックス−金属接合体の接合部に生ずる残留応
力を緩和するセラミックス−金属接合体の応力緩衝構造
体に関する。
[従来の技術] セラミックスと金属とを接合する場合、両者の熱膨張率
の差から、その接合部に残留応力が生ずる。この残留応
力を緩和する手段として、例えば特開昭62−8746
9号公報では、緩衝材として銅を介在させる方法が提案
されており、また、実公平2−20189号公報では、
No、 Wを主成分とする板を銅で積層したものを介在
させる方法が提案されている。
そして、これらの方法に使用される接合手段としては、
活性金属法が知られており、これは、Tiを数%添加し
たロウ材を使用し、真空中又は不活性雰囲気下でロウ付
けする方法である。
また、特開昭62−87469号公報では、銅部材の表
面を耐酸化性ロウ材で被覆し、これにより、耐酸化性を
向上させることも提案されている。
[発明が解決しようとする課題] ところで、緩衝材として、上記鋼を用いる方法は、通常
の温度域での使用(室温〜700℃)であれば、接合強
度、耐酸化性ともに充分であるが、それ以上の温度域で
は使用できない欠点を有している。その理由は、より高
い温度、例えば800℃において強度の劣化が少ないロ
ウ材は、それよりも略300℃以上高い固相点を有する
必要があるが、そのロウ付は時(即ち1100℃以上)
においては、銅は溶けて流れてしまうことになる。また
、強度の劣化に多少口をつぶり、銅の融点以下で溶ける
ロウ材を用いたとしても、特開昭62−87469号公
報に記載されているように、700℃以上では銅の酸化
による劣化を防止することができないものである。
そこで、本発明は、より高温でのロウ材げに耐え、かつ
、高温並びに酸化雰囲気中においても使用できるセラミ
ックス−金属接合体を提供することを目的とし、このセ
ラミックス−金属接合体の応力緩衝構造体を提供するこ
とを目的とする。
[課題を解決するための手段] そして、本発明は、上記目的を達成する手段として、セ
ラミックスと金属とを厚さ0.1mm以上の白金、ロジ
ウム及び/又は白金とロジウムとの合金を介して接合す
る点にある。
本発明において使用できるセラミックス及び金属は、共
に従来用いられている全てのものを用いることができる
が、本発明により、より高温での使用が可能になるため
、金属としては、その使用環境において劣化、酸化しな
いものが効果的であり、ステンレスやニッケル合金が代
表的なものである。
白金、ロジウムは、単独でも積層でも、あるいは、合金
でも使用することができる。ただし、合金の場合は、組
成により融点が低下するので、ロウ材は時に融点を越え
ないように注意する必要がある。これら暉衝層の厚さは
、0.1mm以上必要であり、好ましくは0.2mm以
上である。0.1mmに満たない場合は、応力の緩衝効
果が少ないので好ましくない。
接合手段は、従来がら知られている慣用の方法が用いら
れる。即ち、セラミツゲスと金属との接合部に、白金、
ロジウム及び/又は白金−ロジウム合金を重ね、各々の
間にロウ材を挟持してロウ材の融点(液相点)以上に加
熱する0通常、セラミックスに接するロウ材は、Ti、
Zrなどの活性金属を含むものが用いられ、そして、真
空又は不活性雰囲気下で加熱する。
本発明によれば、従来用いられなかった接合材も使用す
ることができる。即ち、この接合材として、接合温度が
銅の融点である1083℃を越えるような金属ロウ材や
酸化物ソルダーといわれる高融点のガラスロウ材も使用
できる。
1083℃を越える金属ロウ材としては、例えば、Pa
1oro (登録商標−GTE−WESGO社、固相点
1200一液相点1240℃)、Pa1niro (同
上、1102〜1121℃)などがある。
ガラスロウ材としては、例えば、特開昭63−1238
77号公報に記載されているような、Al2O:+−L
a、03〜Yz03−3iO□を主成分とするものなど
が挙げられる。
[作用コ 本発明で使用する白金、ロジウム又はそれらの合金は、
銅に比べて融点が高く(銅: 1083℃、白金: 1
774℃、ロジウム: 1966℃)、耐酸化性に優れ
ている。しかし、この理由のみで本発明における緩衝材
としての作用を説明することができるものではなく、詳
細は不明であるが、従来から銅を緩衝材として用いられ
ているのは、その変形し易さにあると考えられる0通常
、セラミックスと金属とを直接接合させる場合、冷却時
にセラミックスが収縮しようとする金属に引っ張られて
残留応力が発生する。この接合部に銅を挟むことにより
、銅が変形して応力を吸収し、残留応力が低減するもの
と考えられている。
ここで、白金、ロジウム又はそれらの合金は、銅以上に
応力の吸収能力を有していると考えられる。後の実施例
に記載するように、同じ条件下では、銅を用いた接合体
より強度が高い。
この理由として、銅と白金又はロジウムとの熱膨張率の
違いが考えられる。即ち、銅の熱膨張率は、16.5X
 10−6/’Cであり、接合材の金属と同一ないしは
それ以上であるが、白金は、8,9XIO−6/℃、ロ
ジウムは、8.3X10−’/”Cであり、銅より低い
値を示す、一方、接合材金属、例えば、Sl、lS 3
04は、14.4X 10−’/’Cであり、サイアロ
ンは、385×10−’/’Cであるので、白金やロジ
ウムは、その中間の熱膨張率を示すものであり、このた
め、より効果的に応力が吸収できるものと考えられる。
[実施例] セラミックスとして、■日本セラミツゲスのサイアロン
、SiC及び99.5%アルミナを準備した。また、接
合相手金属としてステンレス303304及び5NCN
鋼を準備した。
緩衝材として、白金、ロジウム、白金20重量%−ロジ
ウム80重量%の合金、白金50重量%−ロジウム50
重量%の合金、白金80重量%−ロジウム20重量%の
合金の箔(板)を用意し、比較のために銅箔(板)も用
意した。
接合用ロウ材として、GET−WESGO社製、Pa1
oro (固相点1200℃、液相点1240℃) 、
Pa1niro (固相点1102℃、液相点1121
℃)の粉末を用意し、それぞれにTi粉末を3重量%混
合したものを用い、またTiを含有しているロウ箔とし
て、Cu−ABA (GTE−WESGO社、固相点9
58℃、液相点1024℃)も使用した。
前記セラミックス及び接合相手金属を3X4XL8mm
に加工し、緩衝材は、種々の厚みのものを3×4mmに
切断した。
それぞれの間に、Tiを混合したロウ材を挟持させ、セ
ラミックス/緩衝材/接合相手金属の順に3X4mmの
断面で組み立て、真空中、それぞれのロウ材の液相点+
30℃で15分間加熱して接合した。できあがった接合
体を、大気中にて室温、500℃、800℃に加熱し、
10時間保持後、その温度で4点曲げ試験を行なった。
結果を第1表に示す。
第1表    n=5 第1表から明らかなように、本発明における厚さ0.1
mm以上の白金、ロジウム、白金−ロジウム合金を緩衝
材として使用した場合、室温、500℃及び800℃の
いずれをも高い曲げ強度を示すことが理解できる。
特に、実施例6,7と比較例4.5とを比較すると、両
者は、緩衝材以外の接合条件が同一であるけれども、緩
衝材の違いにより、その接合体の曲げ強度上に差が生じ
、実施例6.7は、銅を用いた比較例4.5より強度が
高いことが認められる。
また、緩衝材として白金を用いても、その厚さが0.1
mm以下であれば、比較例2(厚さ0.05mmの白金
の使用)でみられるように、接合時に破壊し、また、厚
さが0.075mmの比較例1,3では、その曲げ強度
が極めて低い値を示すことが理解できる。
[効果コ 本発明により、従来700℃程度までしか使用できなか
った応力緩衝材入りセラミックス−金属接合体がより高
温で使用可能となる顕著な効果が生じ、そして、耐環境
性に優れたセラミックスと被加工性、靭性などに優れた
金属とを組み合わせた部品を得ることができ、この部品
の応用分野の拡大が期待できるものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミックスと金属とを、厚さ0.1mm以上の白金、
    ロジウム及び/又は白金とロジウムとの合金を介して接
    合してなることを特徴とするセラミックス−金属接合体
    の応力緩衝構造体。
JP29310690A 1990-10-30 1990-10-30 セラミックス‐金属接合体の応力緩衝構造体 Pending JPH04164837A (ja)

Priority Applications (1)

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JP29310690A JPH04164837A (ja) 1990-10-30 1990-10-30 セラミックス‐金属接合体の応力緩衝構造体

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JP29310690A JPH04164837A (ja) 1990-10-30 1990-10-30 セラミックス‐金属接合体の応力緩衝構造体

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JPH04164837A true JPH04164837A (ja) 1992-06-10

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ID=17790508

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JP29310690A Pending JPH04164837A (ja) 1990-10-30 1990-10-30 セラミックス‐金属接合体の応力緩衝構造体

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JP (1) JPH04164837A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109000695A (zh) * 2017-06-07 2018-12-14 通用电气公司 传感器系统以及方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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