JPH04165063A - コンデンサ―用金属化ポリプロピレンフィルムの製造方法 - Google Patents
コンデンサ―用金属化ポリプロピレンフィルムの製造方法Info
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- JPH04165063A JPH04165063A JP2287796A JP28779690A JPH04165063A JP H04165063 A JPH04165063 A JP H04165063A JP 2287796 A JP2287796 A JP 2287796A JP 28779690 A JP28779690 A JP 28779690A JP H04165063 A JPH04165063 A JP H04165063A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、コンデンサー用金属化ポリプロピレンフィル
ムの製造方法、とくには薄膜の二軸延伸ポリプロピレン
フィルムを素材とした、金属化層とフィルム層との密着
性に優れ耐電圧が高く品質のバラツキの少ないコンデン
サー用金属化ポリプロピレンフィルムの製造方法に関す
る。
ムの製造方法、とくには薄膜の二軸延伸ポリプロピレン
フィルムを素材とした、金属化層とフィルム層との密着
性に優れ耐電圧が高く品質のバラツキの少ないコンデン
サー用金属化ポリプロピレンフィルムの製造方法に関す
る。
（従来の技術） −
プラスチックフィルムコンデンサは薄くて耐熱性のある
フィルムが得にくかったため、これまで固定コンデンサ
ーには用いられていなかったが、最近、極薄のプラスチ
ックフィルムが製造されるようになったことから、この
方面への用途開発が進められてきた。
フィルムが得にくかったため、これまで固定コンデンサ
ーには用いられていなかったが、最近、極薄のプラスチ
ックフィルムが製造されるようになったことから、この
方面への用途開発が進められてきた。
とくに２軸延伸ポリプロピレンフイルム（以下。
ＯＰＰフィルムとする）は誘電損失が小さく耐熱温度が
比較的高くフィルムの厚さを４μ閣まで薄くすることが
できるため、コンデンサー用の誘電体層として小型の固
定コンデンサーや油含浸コンデンサーなどに用いられる
ようになってきている。
比較的高くフィルムの厚さを４μ閣まで薄くすることが
できるため、コンデンサー用の誘電体層として小型の固
定コンデンサーや油含浸コンデンサーなどに用いられる
ようになってきている。
この場合、電極層としてはアルミニウム、亜鉛あるいは
これらの混合物を蒸着したものが使用されているが、フ
ィルム誘電体層と蒸着金属層との密着性に劣り、これを
絶縁油中に浸漬したときに蒸着層がフィルム面から剥が
れたり、高電圧印加時のコンデンサーの部分放電により
蒸着金属層が飛散脱落したりする等の欠点があった。
これらの混合物を蒸着したものが使用されているが、フ
ィルム誘電体層と蒸着金属層との密着性に劣り、これを
絶縁油中に浸漬したときに蒸着層がフィルム面から剥が
れたり、高電圧印加時のコンデンサーの部分放電により
蒸着金属層が飛散脱落したりする等の欠点があった。
そこで、この解決のために本出願人は先に○ＰＰフィル
ムの表面をコロナ処理またはプラズマ処理を行ってフィ
ルム表面に微細な凹凸を形成し、その表面積を大きくす
ることによって密着性を上げる方法を提案した（特願平
２−２０３０４１号）が、厚さ４〜１０μ■の極薄のＯ
ＰＰフィルムでは密着力を上げるために強力な表面処理
を施すと、フィルム誘電体層の有効層の厚さにバラツキ
を生じ、これが原因で密着性は良いがコンデンサーの絶
縁耐力のバラツキが大きくて使用に耐えないという問題
があった。
ムの表面をコロナ処理またはプラズマ処理を行ってフィ
ルム表面に微細な凹凸を形成し、その表面積を大きくす
ることによって密着性を上げる方法を提案した（特願平
２−２０３０４１号）が、厚さ４〜１０μ■の極薄のＯ
ＰＰフィルムでは密着力を上げるために強力な表面処理
を施すと、フィルム誘電体層の有効層の厚さにバラツキ
を生じ、これが原因で密着性は良いがコンデンサーの絶
縁耐力のバラツキが大きくて使用に耐えないという問題
があった。
（発明が解決しよ−うとする課題）
したがって、本発明の目的は、厚さ４〜１０μ■の極薄
のＯＰＰフィルムにおいて、フィルム誘電体層の有効層
の厚さのバラツキを少なくして、フィルム面と金属蒸着
層との密着性が高く、しがも得られるコンデンサーの絶
縁耐力を一定にすることのできる。コンデンサー用金属
化ポリプロピレンフィルムの製造方法を提供することに
ある。
のＯＰＰフィルムにおいて、フィルム誘電体層の有効層
の厚さのバラツキを少なくして、フィルム面と金属蒸着
層との密着性が高く、しがも得られるコンデンサーの絶
縁耐力を一定にすることのできる。コンデンサー用金属
化ポリプロピレンフィルムの製造方法を提供することに
ある。
（課題を解決するための手段）
本発明によるコンデンサー用金属化ポリプロピレンフィ
ルムの製造方法は、厚さ４〜ｌＯμｌの二軸延伸ポリプ
ロピレンフィルムに、 ０．００５〜５トルの減圧下で
少なくとも５〜５０％の酸素を含有する無機ガスを通気
しながら低温プラズマ処理を行って、その処理面の濡れ
指数を３８〜５０とした後、これに金属蒸着層を形成す
ることを特徴とするものである。
ルムの製造方法は、厚さ４〜ｌＯμｌの二軸延伸ポリプ
ロピレンフィルムに、 ０．００５〜５トルの減圧下で
少なくとも５〜５０％の酸素を含有する無機ガスを通気
しながら低温プラズマ処理を行って、その処理面の濡れ
指数を３８〜５０とした後、これに金属蒸着層を形成す
ることを特徴とするものである。
これを説明すると、本発明者らは、上記問題の解決のた
め鋭意研究の結果、厚さ４〜１０μ謄の極薄の二軸延伸
ポリプロピレンフィルムの表面に、あらかじめ０．００
５〜５トルの減圧下で少なくとも５〜５０％の酸素を含
有する無機ガスを通気しながら低温プラズマ処理を行い
、その処理面の濡れ指数を３８〜５０とした後、その処
理面にさらに、Ａ１、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｚｎ−Ａｌア
ロイ等を蒸着させると、フィルム誘電体層の有効層厚さ
のバラツキが少ないために絶縁耐力もフィルムの元の厚
さのときと同様で、かつフィルム面と金属蒸着層とが密
着し１品質が優れて安定したコンデンサー用金属化ポリ
プロピレンフィルムの得られることを見出し、本発明に
到達したものである。
め鋭意研究の結果、厚さ４〜１０μ謄の極薄の二軸延伸
ポリプロピレンフィルムの表面に、あらかじめ０．００
５〜５トルの減圧下で少なくとも５〜５０％の酸素を含
有する無機ガスを通気しながら低温プラズマ処理を行い
、その処理面の濡れ指数を３８〜５０とした後、その処
理面にさらに、Ａ１、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｚｎ−Ａｌア
ロイ等を蒸着させると、フィルム誘電体層の有効層厚さ
のバラツキが少ないために絶縁耐力もフィルムの元の厚
さのときと同様で、かつフィルム面と金属蒸着層とが密
着し１品質が優れて安定したコンデンサー用金属化ポリ
プロピレンフィルムの得られることを見出し、本発明に
到達したものである。
本発明の方法によるプラズマ処理は、減圧可能なプラズ
マ処理装置内にＯＰＰフィルムを装着し、圧力０．００
５〜５トルの条件で少なくとも５〜５０％の酸素を含有
する無機ガスを通気しながら、電極間に１例えば周波数
数百ＫＨｚ〜数ＭＨｚの高周波電力を印加することによ
って行われる。
マ処理装置内にＯＰＰフィルムを装着し、圧力０．００
５〜５トルの条件で少なくとも５〜５０％の酸素を含有
する無機ガスを通気しながら、電極間に１例えば周波数
数百ＫＨｚ〜数ＭＨｚの高周波電力を印加することによ
って行われる。
上記無機ガスの酸素以外の成分としてはＨｅ、Ｎｅ、Ａ
ｒ、Ｈ，、Ｎ、、Ｃｏ、Ｃｏ、等があり、これらは単独
または２種以上を混合して用いられる。
ｒ、Ｈ，、Ｎ、、Ｃｏ、Ｃｏ、等があり、これらは単独
または２種以上を混合して用いられる。
ガス圧は０．００５〜５トル、好ましくは００吋〜１ト
ルであって、０．００５ トル未満または５トルを超え
るガス圧ではプラズマの発生が困難となったり、異常放
電等によりフィルムに損傷を生じ、フィルム強度の低下
、ピンホールの発生、熱変形、あるいはこれらに伴うフ
ィルムの電気特性の低下等をもたらす。
ルであって、０．００５ トル未満または５トルを超え
るガス圧ではプラズマの発生が困難となったり、異常放
電等によりフィルムに損傷を生じ、フィルム強度の低下
、ピンホールの発生、熱変形、あるいはこれらに伴うフ
ィルムの電気特性の低下等をもたらす。
また、低温プラズマの照射時間は３０秒以内、とくには
１５秒以内であることが好ましく、この範囲外では上記
と同様の現象を生ずるので好ましくな（１゜ 低温プラズマの発生装置としては、内部電極型、外部電
極型、コイル型の容量結合、誘導結合等の各種形式のも
のがあるが、これらの内では内部電極型が短時間または
長尺物の処理に優れているので好ましい。
１５秒以内であることが好ましく、この範囲外では上記
と同様の現象を生ずるので好ましくな（１゜ 低温プラズマの発生装置としては、内部電極型、外部電
極型、コイル型の容量結合、誘導結合等の各種形式のも
のがあるが、これらの内では内部電極型が短時間または
長尺物の処理に優れているので好ましい。
また、電極間に印加される電力については、これが大き
過ぎると発熱によるフィルムの変形、変質を来すため好
ましくなく、被処理フィルムの面積当り１ｋｌｌ／ｍ”
以上、２５ｋＶ／ｍ２未満に制御することが好ましい。
過ぎると発熱によるフィルムの変形、変質を来すため好
ましくなく、被処理フィルムの面積当り１ｋｌｌ／ｍ”
以上、２５ｋＶ／ｍ２未満に制御することが好ましい。
２５ｋＶ／ｍ”以上では得られたフィルム面の濡れ指数
が５０以上となって粗面になり過ぎ、また１ｋＶ／ｍ”
未満では濡れ指数が３８以下となって蒸着金属が剥離し
易くなる。
が５０以上となって粗面になり過ぎ、また１ｋＶ／ｍ”
未満では濡れ指数が３８以下となって蒸着金属が剥離し
易くなる。
この処理を行うことによってフィルムの誘電体層の有効
層の厚さを最大にすることが可能となる。
層の厚さを最大にすることが可能となる。
すなわち、誘電率Ｅの誘電体が電極間に存在する場合、
コンデンサーの容量Ｃは電極面積〔ｍ２〕をＳ、電極間
間隔〔ｍ〕をＬとすると、ｃ＝ｔｓ／Ｌ［Ｆ］ で示
される。
コンデンサーの容量Ｃは電極面積〔ｍ２〕をＳ、電極間
間隔〔ｍ〕をＬとすると、ｃ＝ｔｓ／Ｌ［Ｆ］ で示
される。
また、フィルムの厚さをｔ、プラズマ処理による厚さの
変化量をΔｔとすると、 Ｌ＝ｔ −Δ ｔ ｃ ＝ ｔ Ｓ ／ ｔ−Δｔ （Ｆ）絶縁耐力ｋＶ／
ｍ層はΔｔを最小とすると、コンデンサー容盆を変えず
に大きくすることができる。
変化量をΔｔとすると、 Ｌ＝ｔ −Δ ｔ ｃ ＝ ｔ Ｓ ／ ｔ−Δｔ （Ｆ）絶縁耐力ｋＶ／
ｍ層はΔｔを最小とすると、コンデンサー容盆を変えず
に大きくすることができる。
以上の条件で低温プラズマ処理を行うことにより、前述
した表面に濡れ指数３８〜５０．好ましくは４０〜４５
のＯＰＰフィルムが得られ、これを使って金属蒸着を行
うと、金属蒸着層との密着性が著しく向上するだけでな
く、絶縁耐力が大きく、かつバラツキの少ない電気特性
を持つコンデンサー用金属化ポリプロピレンフィルムが
得られる。
した表面に濡れ指数３８〜５０．好ましくは４０〜４５
のＯＰＰフィルムが得られ、これを使って金属蒸着を行
うと、金属蒸着層との密着性が著しく向上するだけでな
く、絶縁耐力が大きく、かつバラツキの少ない電気特性
を持つコンデンサー用金属化ポリプロピレンフィルムが
得られる。
なお、金属層の材料には、 Ａ１． Ｚｎ、 Ｃｕ、
Ｓｎ、Ｚｎ−Ａｌアロイ等が挙げられるが、コンデンサ
ーフィルム用としてはＡ１またはＺｎ−Ａｌアロイがと
くに好ましい。
Ｓｎ、Ｚｎ−Ａｌアロイ等が挙げられるが、コンデンサ
ーフィルム用としてはＡ１またはＺｎ−Ａｌアロイがと
くに好ましい。
以下、本発明の具体的態様を実施例および比較例により
説明するが、本発明はこの実施例のものに限定されるも
のではない。
説明するが、本発明はこの実施例のものに限定されるも
のではない。
（実施例）
低温プラズマ処理装置内に厚さ４μ菖のＯＰＰフィルム
を装着した後、機内の圧力を０．００２ ）−ルまで減
圧した。この状態で乾燥空気を通気し、圧力を０．０５
トルに調整保持した後、１３．５６ＭＨｚの高周波電力
を３ｋｖ／ｍ”印加し室温で約４秒間プラズマ処理を行
った。このフィルムから試料を採取して濡れ指数を測定
したところ４２（ｎ ＝１０）であった。
を装着した後、機内の圧力を０．００２ ）−ルまで減
圧した。この状態で乾燥空気を通気し、圧力を０．０５
トルに調整保持した後、１３．５６ＭＨｚの高周波電力
を３ｋｖ／ｍ”印加し室温で約４秒間プラズマ処理を行
った。このフィルムから試料を採取して濡れ指数を測定
したところ４２（ｎ ＝１０）であった。
次に、このフィルムを電子ビーム法により真空蒸着を行
い１表面に厚さ０．０３μｍのＺｎ−Ａｌアロイ（Ｚｎ
含量５％）の金属層を形成させ、金属化ＯＰＰフィルム
を作製した。
い１表面に厚さ０．０３μｍのＺｎ−Ａｌアロイ（Ｚｎ
含量５％）の金属層を形成させ、金属化ＯＰＰフィルム
を作製した。
この金属蒸着層の密着性を下記のテープ剥離試験により
測定したところ、剥離は認められなかった。また金属化
ＯＰＰフィルムの絶縁耐力を測定した結果は、３２±０
．５ｋＶ／ａｍ （ｎ ＝１０）であった。
測定したところ、剥離は認められなかった。また金属化
ＯＰＰフィルムの絶縁耐力を測定した結果は、３２±０
．５ｋＶ／ａｍ （ｎ ＝１０）であった。
・テープ剥離試験：
金属蒸着面を１ｃｍ間隔に縦横に基盤目状に鋭利な刃物
で刻んだ後、テープを貼り付は急激に引き剥がしたとき
の状態で密着性を評価する。
で刻んだ後、テープを貼り付は急激に引き剥がしたとき
の状態で密着性を評価する。
（比較例）
実施例と同様に低温プラズマ処理装置内に厚さ４μ閣の
ＯＰＰフィルムを装着した後、機内の圧力を０．００２
トルまで減圧した。この状態でアルゴンガスを通気し、
圧力を０．０５トルに調整保持した後、１１０ｋＨｚ、
陽極当り２０に１１１／ｍ”の電力を印加し約３秒間プ
ラズマ処理を行った。このＯＰＰフィルムの表面を電子
顕微鏡により観察したところ、直径０．Ｏ１〜０．０５
ｐ ｍ、密度１，０００〜２，０００個／ｍの凹凸の
存在が確認できたので、このフィルムから試料を採取し
て濡れ指数を測定したところ５４（ｎ＝１０）であった
。
ＯＰＰフィルムを装着した後、機内の圧力を０．００２
トルまで減圧した。この状態でアルゴンガスを通気し、
圧力を０．０５トルに調整保持した後、１１０ｋＨｚ、
陽極当り２０に１１１／ｍ”の電力を印加し約３秒間プ
ラズマ処理を行った。このＯＰＰフィルムの表面を電子
顕微鏡により観察したところ、直径０．Ｏ１〜０．０５
ｐ ｍ、密度１，０００〜２，０００個／ｍの凹凸の
存在が確認できたので、このフィルムから試料を採取し
て濡れ指数を測定したところ５４（ｎ＝１０）であった
。
このフィルムを電子ビーム法により真空蒸着を行い、表
面に厚さ０．０５μｍのＺ ｎ−Ａ １アロイ（Ｚｎ含
量５％）の金属層を形成させ、金属化ＯＰＰフィルムを
作製した。
面に厚さ０．０５μｍのＺ ｎ−Ａ １アロイ（Ｚｎ含
量５％）の金属層を形成させ、金属化ＯＰＰフィルムを
作製した。
この金属蒸着層の密着性を実施例と同様のテープ剥離試
験により測定したところ、剥離は認められなかった。ま
た金属化ＯＰＰフィルムの絶縁耐力を測定した結果は、
３０±５ｋＶ／ｍｍ （ｎ ＝１０）であった。
験により測定したところ、剥離は認められなかった。ま
た金属化ＯＰＰフィルムの絶縁耐力を測定した結果は、
３０±５ｋＶ／ｍｍ （ｎ ＝１０）であった。
これらの結果を実施例と比較して、本発明の方が優れて
いることが判った。
いることが判った。
（発明の効果）
本発明によれば、極薄の二軸延伸ポリプロピレンフィル
ム固有の特性を生かして、絶縁耐力および金属蒸着層と
の密着性に優れたコンデンサー用金属化フィルムを容易
に得ることができる。
ム固有の特性を生かして、絶縁耐力および金属蒸着層と
の密着性に優れたコンデンサー用金属化フィルムを容易
に得ることができる。
Claims (1)
- １．厚さ４〜１０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムに、０．００５〜５トルの減圧下で少なくとも５〜５
０％の酸素を含有する無機ガスを通気しながら低温プラ
ズマ処理を行って、その処理面の濡れ指数を３８〜５０
とした後、これに金属蒸着層を形成することを特徴とす
るコンデンサー用金属化ポリプロピレンフィルムの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287796A JPH04165063A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | コンデンサ―用金属化ポリプロピレンフィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2287796A JPH04165063A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | コンデンサ―用金属化ポリプロピレンフィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04165063A true JPH04165063A (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=17721863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2287796A Pending JPH04165063A (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | コンデンサ―用金属化ポリプロピレンフィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04165063A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000008661A1 (en) * | 1998-08-07 | 2000-02-17 | Abb Research Limited | Improvements in or relating to electronic components |
| EP1849885A1 (de) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | Applied Materials GmbH & Co. KG | Metallisierung mittels dünner, mit Plasmaunterstützung abgeschiedener Impfschicht |
| CN105820365A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-08-03 | 中国科学院化学研究所 | 一种可直接涂布的聚烯烃薄膜及其制备方法 |
| WO2019017296A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | 王子ホールディングス株式会社 | 両面粘着テープ又はシート、及び、その製造方法 |
| CN110284110A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-09-27 | 南通新江海动力电子有限公司 | 一种集成电路pp膜耐湿性控制工艺 |
| WO2025013851A1 (ja) * | 2023-07-11 | 2025-01-16 | 日東電工株式会社 | 積層フィルムの製造方法 |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP2287796A patent/JPH04165063A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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