JPH041661Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH041661Y2 JPH041661Y2 JP2701185U JP2701185U JPH041661Y2 JP H041661 Y2 JPH041661 Y2 JP H041661Y2 JP 2701185 U JP2701185 U JP 2701185U JP 2701185 U JP2701185 U JP 2701185U JP H041661 Y2 JPH041661 Y2 JP H041661Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable
- branch
- main cable
- mold
- insulating spacer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cable Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［考案の技術分野］
本考案は、ケーブルのモールド分岐接続部に関
する。
する。
［考案の技術的背景とその問題点］
第１０図は、従来の３心ケーブルの端末部にお
けるモールド分岐接続部を示している。
けるモールド分岐接続部を示している。
同図において、主ケーブル１と分岐ケーブル２
は各心毎にＣ形スリーブ３を介して導体接続さ
れ、絶縁テープ４により絶縁処理された後、金型
を介して軟質塩化ビニル樹脂混和物をモールドし
一体のビニルモールド体５が形成されている。
は各心毎にＣ形スリーブ３を介して導体接続さ
れ、絶縁テープ４により絶縁処理された後、金型
を介して軟質塩化ビニル樹脂混和物をモールドし
一体のビニルモールド体５が形成されている。
しかしてビニルモールド体５の外方に突出する
主ケーブルの端部１ａは、ビニルモールド時に金
型を取付けて金型内に塩化ビニル樹脂混和物を圧
入した際、主ケーブルが移動しないように金型か
ら外部へ延出させて引止めておくのに必要なもの
である。したがつて、主ケーブルの端部１ａはビ
ニルモールド体５の成形後は不要であるが、ここ
からの浸水を防止するため、ビニルキヤツプ６が
被嵌され、それを絶縁テープ７で押えるようにし
て防水処理が施されている。
主ケーブルの端部１ａは、ビニルモールド時に金
型を取付けて金型内に塩化ビニル樹脂混和物を圧
入した際、主ケーブルが移動しないように金型か
ら外部へ延出させて引止めておくのに必要なもの
である。したがつて、主ケーブルの端部１ａはビ
ニルモールド体５の成形後は不要であるが、ここ
からの浸水を防止するため、ビニルキヤツプ６が
被嵌され、それを絶縁テープ７で押えるようにし
て防水処理が施されている。
しかしながら、上記した従来のモールド分岐接
続部は、主ケーブルの端部の防水処理に手間がか
かるだけでなく、モールドのために主ケーブルを
余分に必要とするという欠点があつた。
続部は、主ケーブルの端部の防水処理に手間がか
かるだけでなく、モールドのために主ケーブルを
余分に必要とするという欠点があつた。
［考案の目的］
本考案は、上記の事情にかんがみてなされたも
ので、主ケーブルを余分に必要とせず、また分岐
接続作業を簡略化しうるケーブルの分岐接続部を
提供することを目的とする。
ので、主ケーブルを余分に必要とせず、また分岐
接続作業を簡略化しうるケーブルの分岐接続部を
提供することを目的とする。
［考案の概要］
すなわち、本考案のケーブルの分岐接続部は、
主ケーブル端末と分岐ケーブル端末の各導体を揃
えた状態で接続して導体接続部を形成し、この導
体接続部に、モールド被覆の外方に延出する絶縁
スペーサを連結し、主ケーブル端末をモールド被
覆内に埋入したことにより、モールド時の主ケー
ブル端末の引き止めを絶縁スペーサにより行ない
うるようにしたものである。
主ケーブル端末と分岐ケーブル端末の各導体を揃
えた状態で接続して導体接続部を形成し、この導
体接続部に、モールド被覆の外方に延出する絶縁
スペーサを連結し、主ケーブル端末をモールド被
覆内に埋入したことにより、モールド時の主ケー
ブル端末の引き止めを絶縁スペーサにより行ない
うるようにしたものである。
［考案の実施例］
以下、本考案の実施例を図面に基いて説明す
る。第１図ないし第３図は本考案の一実施例を示
す図である。これらの図において、符号１０は主
ケーブル、１１は分岐ケーブルであり、それぞれ
３心からなる。主ケーブル１０および分岐ケーブ
ル１１は各心毎にそれぞれＣ形スリーブ１２を介
して導体接続され、各心の余長は切除されてい
る。各心の導体接続部１３ａ，１３ｂ，１３ｃは
長さ方向にずれて位置され、さらにＹ形の絶縁ス
ペーサ１４により電気的に分離されている。
る。第１図ないし第３図は本考案の一実施例を示
す図である。これらの図において、符号１０は主
ケーブル、１１は分岐ケーブルであり、それぞれ
３心からなる。主ケーブル１０および分岐ケーブ
ル１１は各心毎にそれぞれＣ形スリーブ１２を介
して導体接続され、各心の余長は切除されてい
る。各心の導体接続部１３ａ，１３ｂ，１３ｃは
長さ方向にずれて位置され、さらにＹ形の絶縁ス
ペーサ１４により電気的に分離されている。
最も外側に位置される導体接続部１３ａに円形
断面を有する絶縁スペーサ１５が連結されてい
る。主ケーブル１０および分岐ケーブル１１の各
心の導体接続部１３ａ，１３ｂ，１３ｃおよび絶
縁スペーサ１４，１５は粘着性ビニルテープ１６
により押え巻きされて固定され、このうえに金型
（図示せず）を装着して形成されたビニルモール
ド体１７により被覆されている。円形断面の絶縁
スペーサ１５は金型を装着した際、主ケーブル１
０および分岐ケーブル１１の端末が移動しないよ
うに引止めておくのに使用される。モールド後、
モールド体１７の外方に延出した部分１５ａは第
４図に示すようにモールド体１７の端面に合せて
切除される。
断面を有する絶縁スペーサ１５が連結されてい
る。主ケーブル１０および分岐ケーブル１１の各
心の導体接続部１３ａ，１３ｂ，１３ｃおよび絶
縁スペーサ１４，１５は粘着性ビニルテープ１６
により押え巻きされて固定され、このうえに金型
（図示せず）を装着して形成されたビニルモール
ド体１７により被覆されている。円形断面の絶縁
スペーサ１５は金型を装着した際、主ケーブル１
０および分岐ケーブル１１の端末が移動しないよ
うに引止めておくのに使用される。モールド後、
モールド体１７の外方に延出した部分１５ａは第
４図に示すようにモールド体１７の端面に合せて
切除される。
主ケーブル１０および分岐ケーブル１１の端末
は各心ともモールド被覆内に液密に埋入されてい
る。
は各心ともモールド被覆内に液密に埋入されてい
る。
一方の絶縁スペーサ１４はEPゴムにより形成
され、他方の絶縁スペーサ１５はビニルモールド
体１７との密着を考慮してそれと同材質のポリ塩
化ビニルにより形成されている。第５図ないし第
９図は本考案の他の実施例を示した図であり、第
１図と共通する部分には同一符号を付している。
この実施例は絶縁スペーサの構造のみが第１図の
実施例と相違している。すなわち、主ケーブル１
０および分岐ケーブル１１の各心の導体接続部１
３ａ，１３ｂ，１３ｃを絶縁分離する絶縁スペー
サ１４と、モールド体１７の外方に延出した円形
断面の絶縁スペーサ１５とが一体に構成されてい
るものである。このようにした場合はモールドの
際、主ケーブル１０の端末を金型外方に引止めて
おく力が大であり、より安定したモールドを行な
いうる。なお、その他の構成は第１図の実施例と
同様であるので説明を省略する。
され、他方の絶縁スペーサ１５はビニルモールド
体１７との密着を考慮してそれと同材質のポリ塩
化ビニルにより形成されている。第５図ないし第
９図は本考案の他の実施例を示した図であり、第
１図と共通する部分には同一符号を付している。
この実施例は絶縁スペーサの構造のみが第１図の
実施例と相違している。すなわち、主ケーブル１
０および分岐ケーブル１１の各心の導体接続部１
３ａ，１３ｂ，１３ｃを絶縁分離する絶縁スペー
サ１４と、モールド体１７の外方に延出した円形
断面の絶縁スペーサ１５とが一体に構成されてい
るものである。このようにした場合はモールドの
際、主ケーブル１０の端末を金型外方に引止めて
おく力が大であり、より安定したモールドを行な
いうる。なお、その他の構成は第１図の実施例と
同様であるので説明を省略する。
［考案の効果］
以上述べたように本考案のケーブルの分岐接続
部は、導体接続部にモールド被覆の外方に延出す
る絶縁スペーサを連結し、主ケーブル端末および
分岐ケーブル端末がモールド被覆内に埋入するよ
うにしたので、モールド時の主ケーブル端末の引
き止めを前記絶縁スペーサに行なわせることがで
き、ケーブル端末部を長くする必要がない。した
がつて分岐接続部全体をコンパクト化し得る。ま
たケーブル端末の防水処理を省略できるので、分
岐接続作業を簡略化し得る。
部は、導体接続部にモールド被覆の外方に延出す
る絶縁スペーサを連結し、主ケーブル端末および
分岐ケーブル端末がモールド被覆内に埋入するよ
うにしたので、モールド時の主ケーブル端末の引
き止めを前記絶縁スペーサに行なわせることがで
き、ケーブル端末部を長くする必要がない。した
がつて分岐接続部全体をコンパクト化し得る。ま
たケーブル端末の防水処理を省略できるので、分
岐接続作業を簡略化し得る。
第１図は本考案によるケーブルの分岐接続部の
一実施例を示す縦断面図、第２図は第１図−
線に沿う横断面図、第３図は第１図−線に沿
う横断面図、第４図は同実施例の一部を示す正面
図、第５図は本考案の他の実施例を示す縦断面
図、第６図は第５図−線に沿う横断面図、第
７図は同実施例の要部を示す正面図、第８図は第
７図−線に沿う横断面図、第９図は第７図の
−線に沿う横断面図、第１０図は従来のケー
ブルの分岐接続部を示す縦断面図である。 １０……主ケーブル、１１……分岐ケーブル、
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ……導体接続部、１４，
１５……絶縁スペーサ、１７……モールド体。
一実施例を示す縦断面図、第２図は第１図−
線に沿う横断面図、第３図は第１図−線に沿
う横断面図、第４図は同実施例の一部を示す正面
図、第５図は本考案の他の実施例を示す縦断面
図、第６図は第５図−線に沿う横断面図、第
７図は同実施例の要部を示す正面図、第８図は第
７図−線に沿う横断面図、第９図は第７図の
−線に沿う横断面図、第１０図は従来のケー
ブルの分岐接続部を示す縦断面図である。 １０……主ケーブル、１１……分岐ケーブル、
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ……導体接続部、１４，
１５……絶縁スペーサ、１７……モールド体。
Claims (1)
- 主ケーブルと分岐ケーブルとの導体接続部およ
びその近傍部の外周上に金型を装着してモールド
被覆を施してなるケーブルの分岐接続部におい
て、主ケーブル端末と分岐ケーブル端末の各導体
を接続して前記導体接続部が形成され、この導体
接続部に、モールド被覆の外方に延出する絶縁ス
ペーサが連結され、主ケーブル端末がモールド被
覆内に埋入されていることを特徴とするケーブル
の分岐接続部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2701185U JPH041661Y2 (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2701185U JPH041661Y2 (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61144576U JPS61144576U (ja) | 1986-09-06 |
| JPH041661Y2 true JPH041661Y2 (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=30523566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2701185U Expired JPH041661Y2 (ja) | 1985-02-26 | 1985-02-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH041661Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5874434B2 (ja) * | 2012-02-22 | 2016-03-02 | アイシン精機株式会社 | 端子接続構造体 |
| JP6131894B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2017-05-24 | 住友電装株式会社 | 多回路の素線間止水構造 |
-
1985
- 1985-02-26 JP JP2701185U patent/JPH041661Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61144576U (ja) | 1986-09-06 |
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