JPH04167456A - 金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法 - Google Patents
金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法Info
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- JPH04167456A JPH04167456A JP29425090A JP29425090A JPH04167456A JP H04167456 A JPH04167456 A JP H04167456A JP 29425090 A JP29425090 A JP 29425090A JP 29425090 A JP29425090 A JP 29425090A JP H04167456 A JPH04167456 A JP H04167456A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、金型装置およびこれを用いたリードフレーム
の製造方法に係り、特に、その金型構造に関する。
の製造方法に係り、特に、その金型構造に関する。
（従来の技術）
半導体製造技術の進歩に伴い、装置の小形化、薄型化、
高集積化が進み、これに用いられみるリードフレームに
ついてもリード幅、リード間隔、板厚ともに小さくなる
一方、用途に応じて、異なる品種のリードフレーム設計
がなされ、いわゆる少量多品種の時代に入ってきている
。
高集積化が進み、これに用いられみるリードフレームに
ついてもリード幅、リード間隔、板厚ともに小さくなる
一方、用途に応じて、異なる品種のリードフレーム設計
がなされ、いわゆる少量多品種の時代に入ってきている
。
このような半導体装置の実装に際して用いられるリード
フレームは、鉄系あるいは銅系等の帯状の金属材料（条
材）をスタンピング加工又はエツチングにより所望のパ
ターンに成形することによって形成される。
フレームは、鉄系あるいは銅系等の帯状の金属材料（条
材）をスタンピング加工又はエツチングにより所望のパ
ターンに成形することによって形成される。
特に、スタンピング加工により形成されるリードフレー
ムについては、インナーリードの全てを１回の打ち抜き
工程で成型することは困難であるため、リード間は複数
のステーションに分割して打ち抜くように設計される。
ムについては、インナーリードの全てを１回の打ち抜き
工程で成型することは困難であるため、リード間は複数
のステーションに分割して打ち抜くように設計される。
このような微細なリードフレームをスタンピング法によ
り複数のステーションに分割して打ち抜く場合、通常は
、順次送りながら成型していくように構成された順送り
金型と呼ばれる金型を用いる方法がとられる。
り複数のステーションに分割して打ち抜く場合、通常は
、順次送りながら成型していくように構成された順送り
金型と呼ばれる金型を用いる方法がとられる。
この順送り金型は、第３図に示すように、一体内に形成
され順次異なる打ち抜き領域を有してなり、１ピッチ毎
に所定位置の打ち抜きを行い、同一金型内で走行してい
くにつれて打ち抜きが完了するように構成されている。
され順次異なる打ち抜き領域を有してなり、１ピッチ毎
に所定位置の打ち抜きを行い、同一金型内で走行してい
くにつれて打ち抜きが完了するように構成されている。
（発明が解決しようとする課題）
少量多品種化の傾向の中で、このような方法を用いよう
とすると品種毎に、固有の一連の金型を形成しなければ
ならす、これがコスト高騰の大きな原因となっていた。
とすると品種毎に、固有の一連の金型を形成しなければ
ならす、これがコスト高騰の大きな原因となっていた。
しかしながら、この少量多品種傾向も、リードフレーム
の微細化が進むと、インナーリードについては、パッド
サイズが同しであると、配置もおのずから決まってしま
い、変更の余地はほとんどなくなる。そこで、インナー
リードについてはパッドサイズ別に標準化を行い、アウ
ターリードのみをユーザ別にオプション化するという方
法が考えられる。
の微細化が進むと、インナーリードについては、パッド
サイズが同しであると、配置もおのずから決まってしま
い、変更の余地はほとんどなくなる。そこで、インナー
リードについてはパッドサイズ別に標準化を行い、アウ
ターリードのみをユーザ別にオプション化するという方
法が考えられる。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、プレス法
を用いたリードフレームの形状加工に際し、少量多品種
化に際しても、低コストで、リードフレームを形成する
ことのできる方法を提供することを目的とする。
を用いたリードフレームの形状加工に際し、少量多品種
化に際しても、低コストで、リードフレームを形成する
ことのできる方法を提供することを目的とする。
また、本発明では、少量多品種化に対応することのでき
る順送り方式の金型を提供することをと目的とする。
る順送り方式の金型を提供することをと目的とする。
（課題を解決するための手段）
そこで本発明では、順送り金型において、１ピッチ毎の
独立したダイセットが、リードフレームの搬送方向に順
次配列され、交換自在に固定されるように構成したこと
を特徴としている。
独立したダイセットが、リードフレームの搬送方向に順
次配列され、交換自在に固定されるように構成したこと
を特徴としている。
また、本発明では、リードフレームの形成に際し、］ピ
ッチ毎の独立したダイセットが、リードフレームの搬送
方向に順次配列され、交換自在に固定された順送り金型
を用い、必要に応して各ピッチでの成型形状を決定し、
その決定に応じてダイセットを組み合わせ、順送り方式
により、１ピッチ毎に各１つのダイセットを用いて打ち
抜きを行うようにしている。
ッチ毎の独立したダイセットが、リードフレームの搬送
方向に順次配列され、交換自在に固定された順送り金型
を用い、必要に応して各ピッチでの成型形状を決定し、
その決定に応じてダイセットを組み合わせ、順送り方式
により、１ピッチ毎に各１つのダイセットを用いて打ち
抜きを行うようにしている。
（作用）
本発明によれば、少量多品種化に際しても、適合でき、
また故障が発生した場合にも、メインテナンスが容易と
なる。
また故障が発生した場合にも、メインテナンスが容易と
なる。
また、異なる箇所のダイセットのみを作り直すようにす
れば良いため、金型のコストが大幅に低減される。
れば良いため、金型のコストが大幅に低減される。
また、本発明の方法によれば、１ピッチ１ダイセツトの
金型を用いて形成されるため、少量多品種化に際しても
、極めて低いコストで形成することが可能である。
金型を用いて形成されるため、少量多品種化に際しても
、極めて低いコストで形成することが可能である。
（実施例）
以下、本発明実施例のリードフレームの製造方法につい
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。
第１図は、本発明実施例の１ピッチ１ダイセツト方式の
順送り金型を示す説明図である。
順送り金型を示す説明図である。
この順送り金型は、リードフレームの１ピッチ毎に１つ
のダイセットＤ１〜Ｄｎてうちぬくようになっており、
各ダイセットか、リードフレームの搬送方向にアレイ状
に着脱自在に配列されている。
のダイセットＤ１〜Ｄｎてうちぬくようになっており、
各ダイセットか、リードフレームの搬送方向にアレイ状
に着脱自在に配列されている。
まず、リードフレームの設計形状に基づいて、ダイセッ
トの組み合わせを決定する。
トの組み合わせを決定する。
ついで、帯状材料を、所望の形状のインナーリード１、
アろターリード２、タイバー３などの抜き型を具備した
前記順送り金型に装着し、プレス加工を行なうことによ
り、順次打ち抜き、第２図に示すような、リードフレー
ムの形状加工が終了する。そして所定の領域にめっきを
行いリードフレームが完成する。
アろターリード２、タイバー３などの抜き型を具備した
前記順送り金型に装着し、プレス加工を行なうことによ
り、順次打ち抜き、第２図に示すような、リードフレー
ムの形状加工が終了する。そして所定の領域にめっきを
行いリードフレームが完成する。
このようにして形成されたリードフレームは、金型かダ
イセットの組み合わせにより構成されているため、金型
コストが安くてすみ、少量多品種化に際しては特に製造
コストの低減をはかることか可能となる。
イセットの組み合わせにより構成されているため、金型
コストが安くてすみ、少量多品種化に際しては特に製造
コストの低減をはかることか可能となる。
また、前記実施例ではめっき工程はリードフレームの形
状加工の終了後に行うようにしたが、形状加工の途中で
行うようにしても良い。
状加工の終了後に行うようにしたが、形状加工の途中で
行うようにしても良い。
さらにまた、各工程での成形領域は、適宜変更可能であ
る。
る。
以上説明してきたように、本発明の金型装置によれば、
金型のコストか大幅に低減される。
金型のコストか大幅に低減される。
また、本発明のリードフレームの製造方法によれば、１
ピッチ１ダイセツトの金型を用いて形成されるため、少
量多品種化に際しても、極めて低いコストで形成するこ
とか可能である。
ピッチ１ダイセツトの金型を用いて形成されるため、少
量多品種化に際しても、極めて低いコストで形成するこ
とか可能である。
第１図は本発明実施例の金型装置の説明図、第２図は本
発明実施例の方法で形成したリードフレームを示す説明
図、第３図は従来例の金型装置を示す図である。 １・・・インナーリード、２・・・アウターリード、３
、・・タイバー、Ｄ１〜Ｄｎ・・ダイセット。
発明実施例の方法で形成したリードフレームを示す説明
図、第３図は従来例の金型装置を示す図である。 １・・・インナーリード、２・・・アウターリード、３
、・・タイバー、Ｄ１〜Ｄｎ・・ダイセット。
Claims (2)
- （１）１ピッチ毎の独立したダイセットが、リードフレ
ームの搬送方向に順次配列され、交換自在に固定されて
いることを特徴とする金型装置。 - （２）各ピッチでの成型形状を決定し、その決定に応じ
てダイセットを組み合わせ１ピッチ毎の独立したダイセ
ットを、リードフレームの搬送方向に順次配列し順送り
金型を形成する組み合わせ工程と、 前記順送り金型に、リードフレーム用条材 を設置し、順送り方式により、１ピッチ毎に各１つのダ
イセットを用いて打ち抜きを打ち抜き工程とを含むよう
にしたことを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294250A JP2559640B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294250A JP2559640B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167456A true JPH04167456A (ja) | 1992-06-15 |
| JP2559640B2 JP2559640B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=17805295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2294250A Expired - Fee Related JP2559640B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 金型装置およびこれを用いたリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2559640B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS605551A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH01261851A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
| JPH0294547A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP2294250A patent/JP2559640B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS605551A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH01261851A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃリードフレームの製造方法 |
| JPH0294547A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2559640B2 (ja) | 1996-12-04 |
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