JPH04167719A - データキャリア - Google Patents
データキャリアInfo
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- JPH04167719A JPH04167719A JP2294659A JP29465990A JPH04167719A JP H04167719 A JPH04167719 A JP H04167719A JP 2294659 A JP2294659 A JP 2294659A JP 29465990 A JP29465990 A JP 29465990A JP H04167719 A JPH04167719 A JP H04167719A
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- Japan
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- data carrier
- data
- coil
- data transmission
- memory
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は工作機の工具や工場における部品、製品の管理
又は物流システム等の物品識別システムに用いられるデ
ータキャリアに関するものである。
又は物流システム等の物品識別システムに用いられるデ
ータキャリアに関するものである。
従来工作機の工具の管理や工場における組立搬送ライン
での部品、製品の識別等を機械化するためには、工具１
部品、製品等の種々の物品を識別して管理するシステム
が必要となる。そこで特開平１−１５１８３’２号のよ
うに識別対象物にメモリを有するデータキャリアを設け
、外部からデータ伝送によってデータキャリアのメモリ
に必要な情報を書込んでおき、必要に応じてその情報を
読出ずようにした物品識別システムが提案されている。
での部品、製品の識別等を機械化するためには、工具１
部品、製品等の種々の物品を識別して管理するシステム
が必要となる。そこで特開平１−１５１８３’２号のよ
うに識別対象物にメモリを有するデータキャリアを設け
、外部からデータ伝送によってデータキャリアのメモリ
に必要な情報を書込んでおき、必要に応じてその情報を
読出ずようにした物品識別システムが提案されている。
従来の物品識別システムでは、データキャリアと書込／
読出制御ユニットとの間は電磁結合等によって夫々コイ
ルを用いてデータ伝送及び電力伝送を行っている。
読出制御ユニットとの間は電磁結合等によって夫々コイ
ルを用いてデータ伝送及び電力伝送を行っている。
しかるにこのような従来の物品識別システムにおいては
、データキャリアはできるだけ小型化することが要求さ
れる。データキャリアを小型化することができれば例え
ばプリント基板の製造工程等においてプリント基板のバ
ージョンやプリント基板上に実装される部品の識別等を
容易に行うことができ、又プリント基板が組込まれる電
子機器の管理も容易となる。データキャリアを小型化す
るためにはデータキャリア内の電子回路をＩＣ化するこ
とが行われるが、データキャリアのコイル部と電子回路
部分とをはんだ付けする必要があり、組立作業性を向上
させることができないという欠点があった。
、データキャリアはできるだけ小型化することが要求さ
れる。データキャリアを小型化することができれば例え
ばプリント基板の製造工程等においてプリント基板のバ
ージョンやプリント基板上に実装される部品の識別等を
容易に行うことができ、又プリント基板が組込まれる電
子機器の管理も容易となる。データキャリアを小型化す
るためにはデータキャリア内の電子回路をＩＣ化するこ
とが行われるが、データキャリアのコイル部と電子回路
部分とをはんだ付けする必要があり、組立作業性を向上
させることができないという欠点があった。
本発明はこのような従来のデータキャリアの問題点に鑑
みてなされたものであって、データキャリアとデータキ
ャリア内の電子回路とを一体化して小型化できるように
することを技術的課題とする。
みてなされたものであって、データキャリアとデータキ
ャリア内の電子回路とを一体化して小型化できるように
することを技術的課題とする。
本発明は、コイルと、コイルに接続され書込／読出制御
ユニットとの間でデータ伝送を行うデータ伝送手段と、
データを保持するメモリと、データ伝送手段より得られ
る信号に基づいてメモリにデータを書込み又はメモリか
らデータを読出すメモリ制御部とを有するデータキャリ
アであって、データキャリアのデータ伝送手段を構成す
るＩＣチップ上に絶縁層を形成し、その上面にＩＣチッ
プ内の配線パターンによってコイルを形成したことを特
徴とするものである。
ユニットとの間でデータ伝送を行うデータ伝送手段と、
データを保持するメモリと、データ伝送手段より得られ
る信号に基づいてメモリにデータを書込み又はメモリか
らデータを読出すメモリ制御部とを有するデータキャリ
アであって、データキャリアのデータ伝送手段を構成す
るＩＣチップ上に絶縁層を形成し、その上面にＩＣチッ
プ内の配線パターンによってコイルを形成したことを特
徴とするものである。
〔作用］
このような特徴を有する本発明によれば、データキャリ
アのデータ伝送手段をＩＣ化し、その上面にＩＣの内部
回路の配線用パターンによってコイルを形成しており、
その上面よりリードライトへンドを近接させることによ
ってデータキャリア内のメモリに必要なデータを書込め
又は読出ずようにしている。
アのデータ伝送手段をＩＣ化し、その上面にＩＣの内部
回路の配線用パターンによってコイルを形成しており、
その上面よりリードライトへンドを近接させることによ
ってデータキャリア内のメモリに必要なデータを書込め
又は読出ずようにしている。
〔実施例］
第１図は本発明の一実施例によるデータキャリアのモー
ルドを除いた内部の構造を示す立面図及びそのＡ−Ａ線
断面図である。これらの図に示すようにデータキャリア
は、少なくともデータ伝送手段及び電源回路がサブスト
レート１上にモノリシックＩＣ２として実装されている
。そしてその上部には図示のように絶縁層３を形成する
。絶縁層３は例えばポリイミド等の絶縁材料を用いるも
のとし、その上面に例えばＩＣ内に用いられるアルミニ
ウム等による回路配線用パターンによって渦巻型のコイ
ル４を形成する。このコイルパターン部は第１図の実施
例では単層としているが、絶縁層とコイルパターンとを
多層に形成することもできる。こうして構成されるコイ
ル４とＩＣとをワイヤボンディング又は内部配線によっ
て接続する。こうしてコイル４を一体化したＩＣチップ
５をリードフレーム６上に取付け、モールド樹脂７で被
ってリードフレーム６をフォーミングしてその端部を切
断することによって、第２図に示すようにデータキャリ
アを構成する。この場合にはコイルパターンを有する部
分がリードライトヘッドとの通信面となる。
ルドを除いた内部の構造を示す立面図及びそのＡ−Ａ線
断面図である。これらの図に示すようにデータキャリア
は、少なくともデータ伝送手段及び電源回路がサブスト
レート１上にモノリシックＩＣ２として実装されている
。そしてその上部には図示のように絶縁層３を形成する
。絶縁層３は例えばポリイミド等の絶縁材料を用いるも
のとし、その上面に例えばＩＣ内に用いられるアルミニ
ウム等による回路配線用パターンによって渦巻型のコイ
ル４を形成する。このコイルパターン部は第１図の実施
例では単層としているが、絶縁層とコイルパターンとを
多層に形成することもできる。こうして構成されるコイ
ル４とＩＣとをワイヤボンディング又は内部配線によっ
て接続する。こうしてコイル４を一体化したＩＣチップ
５をリードフレーム６上に取付け、モールド樹脂７で被
ってリードフレーム６をフォーミングしてその端部を切
断することによって、第２図に示すようにデータキャリ
アを構成する。この場合にはコイルパターンを有する部
分がリードライトヘッドとの通信面となる。
次に第３図は本実施例によるデータキャリアの全体構成
を示すブロック図である。本図において前述したＩＣチ
ップ５ａ内にコイル４とデータ伝送・電源回路部１１が
形成されている場合には、その外部にメモリ制御部用の
電子回路から成る■ＣＩ２及びメモリＩＣｌ３を実装す
ることが必要となる。そしてメモリ１３にはバックアッ
プ用の電池１４を接続する。
を示すブロック図である。本図において前述したＩＣチ
ップ５ａ内にコイル４とデータ伝送・電源回路部１１が
形成されている場合には、その外部にメモリ制御部用の
電子回路から成る■ＣＩ２及びメモリＩＣｌ３を実装す
ることが必要となる。そしてメモリ１３にはバックアッ
プ用の電池１４を接続する。
又第４図に示すようにメモリに不揮発性メモリ１５、例
えばＥ２ＦＲＯＭを用いればバックアップ用の電池を用
いる必要はない。又第５図及び第６図に示すようにメモ
リ制御部１２とメモリ１３又は不揮発性メモリ１５とを
一体化したＩＣ１６又は１７を用いてデータキャリアを
構成することもできる。この場合には第１図に示したデ
ータキャリアのＩＣチップ５ａと組合せて２つのＩＣで
データキャリアを実現することができる。
えばＥ２ＦＲＯＭを用いればバックアップ用の電池を用
いる必要はない。又第５図及び第６図に示すようにメモ
リ制御部１２とメモリ１３又は不揮発性メモリ１５とを
一体化したＩＣ１６又は１７を用いてデータキャリアを
構成することもできる。この場合には第１図に示したデ
ータキャリアのＩＣチップ５ａと組合せて２つのＩＣで
データキャリアを実現することができる。
更に第７図に示すようにＩＣチップ５ｂ内にデータ伝送
・電源回路部１１．メモリ制御部１２゜メモリ１３を含
む場合には、外部にバックアンプ用の電池１４を接続す
るだけでデータキャリアを構成することができる。更に
このときに第８図に示すように、メモリに不揮発性メモ
リ１５を用いたＩＣチップ５Ｃとすれば外部に何らの素
子を接続することがなく、データキャリアを構成するこ
とができる。この場合には第９図に示すようにＩＣチッ
プ５ｃを全てモールド樹脂７で覆うことによって、完全
に密封型で外部端子を有しないデータキャリアとするこ
とができる。
・電源回路部１１．メモリ制御部１２゜メモリ１３を含
む場合には、外部にバックアンプ用の電池１４を接続す
るだけでデータキャリアを構成することができる。更に
このときに第８図に示すように、メモリに不揮発性メモ
リ１５を用いたＩＣチップ５Ｃとすれば外部に何らの素
子を接続することがなく、データキャリアを構成するこ
とができる。この場合には第９図に示すようにＩＣチッ
プ５ｃを全てモールド樹脂７で覆うことによって、完全
に密封型で外部端子を有しないデータキャリアとするこ
とができる。
以上詳細に説明したように本発明によれば、データキャ
リアのコイル部がデータ伝送・電源回路部と一体に形成
されるため、極めて小型のデータキャリアを実現するこ
とができる。更にコイル部の組立てや電子回路との接続
が不要となり、低価格化が可能となる。更に１つのＩＣ
内にデータ伝送用の回路とメモリ制御部、不揮発性メモ
リとを一体化することによって、外部端子がなく１つの
パッケージでデータキャリアの組立てを完了させること
ができる。この場合にはデータキャリアを超小型化する
ことができ、低価格化も可能となる。
リアのコイル部がデータ伝送・電源回路部と一体に形成
されるため、極めて小型のデータキャリアを実現するこ
とができる。更にコイル部の組立てや電子回路との接続
が不要となり、低価格化が可能となる。更に１つのＩＣ
内にデータ伝送用の回路とメモリ制御部、不揮発性メモ
リとを一体化することによって、外部端子がなく１つの
パッケージでデータキャリアの組立てを完了させること
ができる。この場合にはデータキャリアを超小型化する
ことができ、低価格化も可能となる。
第１図は本発明の実施例によるデータキャリアのＩＣチ
ップ部の構成を示す立面図及び側面図、第２図はこのＩ
Ｃチップを樹脂でパッケージした例を示す断面図、第３
図〜第８図は本実施例のデータキャリアの電気的構成を
示すブロック図、第９図は本発明の第２実施例によるデ
ータキャリアの構造を示す断面図である。 １−一一−−−サブストレート ２−−−−−モノリ
シックＩＣ３−−−−−−・絶縁層 ４−・・−コイ
ル ５，５ａ 〜、５ ｃ −−−−−Ｉ Ｃチップ
６−−−−リードフレーム ７−−−−−−−モ
ールド樹脂 １１−−−−−データ伝送・電源回路部
１２−−一−−−メモリ制御部 １３−−一一−
−−メモリ １４−−−−一重部 １５−−−−−
−一不揮発性メモリ 特許出願人 オムロン株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（他１名） ｉく ４く
ップ部の構成を示す立面図及び側面図、第２図はこのＩ
Ｃチップを樹脂でパッケージした例を示す断面図、第３
図〜第８図は本実施例のデータキャリアの電気的構成を
示すブロック図、第９図は本発明の第２実施例によるデ
ータキャリアの構造を示す断面図である。 １−一一−−−サブストレート ２−−−−−モノリ
シックＩＣ３−−−−−−・絶縁層 ４−・・−コイ
ル ５，５ａ 〜、５ ｃ −−−−−Ｉ Ｃチップ
６−−−−リードフレーム ７−−−−−−−モ
ールド樹脂 １１−−−−−データ伝送・電源回路部
１２−−一−−−メモリ制御部 １３−−一一−
−−メモリ １４−−−−一重部 １５−−−−−
−一不揮発性メモリ 特許出願人 オムロン株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（他１名） ｉく ４く
Claims (1)
- （１）コイルと、前記コイルに接続され書込／読出制御
ユニットとの間でデータ伝送を行うデータ伝送手段と、
データを保持するメモリと、前記データ伝送手段より得
られる信号に基づいて前記メモリにデータを書込み又は
メモリからデータを読出すメモリ制御部とを有するデー
タキャリアにおいて、 前記データキャリアのデータ伝送手段を構成するＩＣチ
ップ上に絶縁層を形成し、その上面にＩＣチップ内の配
線パターンによって前記コイルを形成したことを特徴と
するデータキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294659A JP2982286B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | データキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294659A JP2982286B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | データキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167719A true JPH04167719A (ja) | 1992-06-15 |
| JP2982286B2 JP2982286B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=17810636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2294659A Expired - Lifetime JP2982286B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | データキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982286B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001351082A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃチップ、非接触ｉｃモジュール及び非接触ｉｃ情報処理媒体 |
| JP2007241997A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2007280084A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2009207129A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2011128719A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Renesas Electronics Corp | 外部記憶装置及び外部記憶装置の製造方法 |
| US8772917B2 (en) | 2006-02-10 | 2014-07-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having an antenna |
| JP2014170587A (ja) * | 2014-05-26 | 2014-09-18 | Renesas Electronics Corp | 外部記憶装置 |
| WO2020209261A1 (ja) | 2019-04-10 | 2020-10-15 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | 非接触情報担体 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101044624A (zh) | 2004-10-22 | 2007-09-26 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件 |
| JP4767653B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2011-09-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び無線チップ |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP2294659A patent/JP2982286B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001351082A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃチップ、非接触ｉｃモジュール及び非接触ｉｃ情報処理媒体 |
| US9437777B2 (en) | 2006-02-10 | 2016-09-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with antenna and light-emitting element |
| JP2007241997A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US9768210B2 (en) | 2006-02-10 | 2017-09-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having antenna and sensor elements |
| US8772917B2 (en) | 2006-02-10 | 2014-07-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having an antenna |
| JP2007280084A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2009207129A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US9460377B2 (en) | 2008-01-31 | 2016-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US9666659B2 (en) | 2009-12-15 | 2017-05-30 | Renesas Electronics Corporation | External storage device and method of manufacturing external storage device |
| CN104253101A (zh) * | 2009-12-15 | 2014-12-31 | 瑞萨电子株式会社 | 外部存储装置 |
| US8705238B2 (en) | 2009-12-15 | 2014-04-22 | Renesas Electronics Corporation | External storage device and method of manufacturing external storage device |
| CN102130103A (zh) * | 2009-12-15 | 2011-07-20 | 瑞萨电子株式会社 | 外部存储装置和制造外部存储装置的方法 |
| JP2011128719A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Renesas Electronics Corp | 外部記憶装置及び外部記憶装置の製造方法 |
| JP2014170587A (ja) * | 2014-05-26 | 2014-09-18 | Renesas Electronics Corp | 外部記憶装置 |
| WO2020209261A1 (ja) | 2019-04-10 | 2020-10-15 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | 非接触情報担体 |
| US12236306B2 (en) | 2019-04-10 | 2025-02-25 | Sk-Electronics Co., Ltd. | Contactless information carrier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2982286B2 (ja) | 1999-11-22 |
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