JPH04168402A - 光半導体モジュール - Google Patents
光半導体モジュールInfo
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- JPH04168402A JPH04168402A JP29591190A JP29591190A JPH04168402A JP H04168402 A JPH04168402 A JP H04168402A JP 29591190 A JP29591190 A JP 29591190A JP 29591190 A JP29591190 A JP 29591190A JP H04168402 A JPH04168402 A JP H04168402A
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- Japan
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/32—Optical coupling means having lens focusing means positioned between opposed fibre ends
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4248—Feed-through connections for the hermetical passage of fibres through a package wall
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光半導体モジュールに関し、特に光半導体素子
をパッケージ内に封入し、入出力用の光ファイバと結合
した光半導体モジュールの実装構造に関する。
をパッケージ内に封入し、入出力用の光ファイバと結合
した光半導体モジュールの実装構造に関する。
従来の光半導体モジュールは、第５図に示すように、入
出力用の光ファイバ１１を光軸調整を行った後に保持部
材１５を用いてパッケージ８ａに固定し、半導体レーザ
素子１と結合用レンズ３を介して直接結合させる構造と
なっていた。
出力用の光ファイバ１１を光軸調整を行った後に保持部
材１５を用いてパッケージ８ａに固定し、半導体レーザ
素子１と結合用レンズ３を介して直接結合させる構造と
なっていた。
上述した従来の光半導体モジュールは、光ファイバ１］
−がパッケージ８ａの側面に固定されているのに対して
、これと同一光軸上に配置されねばならない半導体レー
ザ素子１及び結合用レンズ３はパッケージ８ａの底面に
固定される構造となっているため、光半導体モジュール
の使用環境の温度変化や光半導体モジュールをパネルに
取付けるときの外力により、パッケージ８の変形が生じ
て両者の相対位置がずれ、光軸ずれが発生しやすいとい
う欠点がある。
−がパッケージ８ａの側面に固定されているのに対して
、これと同一光軸上に配置されねばならない半導体レー
ザ素子１及び結合用レンズ３はパッケージ８ａの底面に
固定される構造となっているため、光半導体モジュール
の使用環境の温度変化や光半導体モジュールをパネルに
取付けるときの外力により、パッケージ８の変形が生じ
て両者の相対位置がずれ、光軸ずれが発生しやすいとい
う欠点がある。
本発明の目的は、温度変化や外力の影響によるパッケー
ジの変形があっても光軸ずれが発生しない光半導体モジ
ュールを提供することである。
ジの変形があっても光軸ずれが発生しない光半導体モジ
ュールを提供することである。
本発明の光半導体モジュールは、入出力用の光ファイバ
の端末を固定する第１の光ファイバ端末をパッケージの
側面に固定し、光半導体素子とその前面に配置された第
］−の結合レンズとを含む光学部を取り付けた保持部材
を前記パッケージの底面に固定し気密封入した光半導体
モジュールにおいて、前記第］の光ファイバ端末と前記
第１の結合レンズとの間に両端に第２及び第３の光ファ
イバ端末を有する中継光ファイバを配し、前記第２の光
ファイバ端末を前記第１の結合レンズと対向するよう前
記保持部材に固定し、前記第３の光ファイバ端末を前記
第１の光ファイバ端末と対向するよう前記パッケージの
側面に固定し、前′２第１と第３の光ファイバ端末の間
に第２の結合レンズを前記パッケージに気密を保つよう
に固着して構成されている。
の端末を固定する第１の光ファイバ端末をパッケージの
側面に固定し、光半導体素子とその前面に配置された第
］−の結合レンズとを含む光学部を取り付けた保持部材
を前記パッケージの底面に固定し気密封入した光半導体
モジュールにおいて、前記第］の光ファイバ端末と前記
第１の結合レンズとの間に両端に第２及び第３の光ファ
イバ端末を有する中継光ファイバを配し、前記第２の光
ファイバ端末を前記第１の結合レンズと対向するよう前
記保持部材に固定し、前記第３の光ファイバ端末を前記
第１の光ファイバ端末と対向するよう前記パッケージの
側面に固定し、前′２第１と第３の光ファイバ端末の間
に第２の結合レンズを前記パッケージに気密を保つよう
に固着して構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の横断面図、第２図はその縦
断面図である。
断面図である。
半導体レーザ素子１及びレーザ出力モニタ素子２は、は
んだ合金等によって、結合用レンズ（第１の結合用レン
ズ）３を保持する保持部材４は、ＹＡＧ溶接等によって
、それぞれ保持部材５に固定されている。
んだ合金等によって、結合用レンズ（第１の結合用レン
ズ）３を保持する保持部材４は、ＹＡＧ溶接等によって
、それぞれ保持部材５に固定されている。
両端に光ファイバ端末６ａ、６ｂを有する中継光ファイ
バ６の一方の光ファイバ端末く第２の光ファイバ端末）
６ａは、半導体レーサ素子１との光軸調整後、保持部材
７を介してＹＡＧ溶接等により保持部材５に固定されて
いる。
バ６の一方の光ファイバ端末く第２の光ファイバ端末）
６ａは、半導体レーサ素子１との光軸調整後、保持部材
７を介してＹＡＧ溶接等により保持部材５に固定されて
いる。
そしてこの保持部材５は、はんな合金等でパッケージ８
の底面に固定されている。
の底面に固定されている。
パッケージ８の側面には、円筒状のホルダつがあり、そ
の内壁部には、はんだ合金または低融点ガラス等により
結合用レンズ（第２の結合用レンズ＞１０か気密を保持
できるように固着されている。
の内壁部には、はんだ合金または低融点ガラス等により
結合用レンズ（第２の結合用レンズ＞１０か気密を保持
できるように固着されている。
光出力用光ファイバ１１の先端に取り付けられている光
ファイバ端末（第１の光ファイバ端末）１１ａは、中継
光ファイバ６と光ファイバ１１の最適結合を図るため、
光ファイバ端末（第３の光ファイバ端末）６ｂと光ファ
イバ端末１１ａの光軸調整を行った後、サポート１２を
介してホルダ９にＹＡＧレーザ溶接で固着されている。
ファイバ端末（第１の光ファイバ端末）１１ａは、中継
光ファイバ６と光ファイバ１１の最適結合を図るため、
光ファイバ端末（第３の光ファイバ端末）６ｂと光ファ
イバ端末１１ａの光軸調整を行った後、サポート１２を
介してホルダ９にＹＡＧレーザ溶接で固着されている。
なお、結合用レンズ１０は、中継光ファイバ６と光ファ
イバ１１を光結合すると共に気密を保持する働きをして
いる。
イバ１１を光結合すると共に気密を保持する働きをして
いる。
以上のように光半導体モジュールの光学系を形成するこ
とにより、周囲の温度変化や外力の影響でパッケージ８
が変形して、保持部材５とホルダ９との相対位置がずれ
た場合でも、中継光ファイバ６の柔軟性でずれを吸収し
、半導体レーザ素子１から出射されたレーザ電力を光フ
ァイバ１〕に安定に伝達することができる。
とにより、周囲の温度変化や外力の影響でパッケージ８
が変形して、保持部材５とホルダ９との相対位置がずれ
た場合でも、中継光ファイバ６の柔軟性でずれを吸収し
、半導体レーザ素子１から出射されたレーザ電力を光フ
ァイバ１〕に安定に伝達することができる。
第４図および第５図は本発明の他の実施例の横断面図お
よび縦断面図であり、電子冷却素子１３と温度計測用サ
ーミスタ１４とを内蔵した例である。このように、温度
計測用サーミスタ１４を介して半導体レーサ素子を取付
けることも可能で応用がきく利点がある。
よび縦断面図であり、電子冷却素子１３と温度計測用サ
ーミスタ１４とを内蔵した例である。このように、温度
計測用サーミスタ１４を介して半導体レーサ素子を取付
けることも可能で応用がきく利点がある。
以上詳細に説明したように、本発明は、中継光ファイバ
をパッケージに内蔵することにより、周囲の温度変化や
外力の影響でパッケージが変形しても、中継光ファイバ
の柔軟性でずれを吸収し、半導体素子と入出力用光ファ
イバとの間の結合を損ねることがなく、効率の低下がな
いという効果がある。
をパッケージに内蔵することにより、周囲の温度変化や
外力の影響でパッケージが変形しても、中継光ファイバ
の柔軟性でずれを吸収し、半導体素子と入出力用光ファ
イバとの間の結合を損ねることがなく、効率の低下がな
いという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の横断面図、第２図は第１図
の縦断面図、第３図は従来の光半導体モジュールの縦断
面図、第４図および第５図は電子冷却素子および温度計
測用サーミスタを内蔵した本発明の他の実施例の横断面
図および縦断面図である。 １・・・・・・半導体レーザ素子、２・・・・・・レー
ザ出力モニタ素子、３，１０・・・・・・結合用レンズ
、４，５゜７．１５・・・・・・保持部材、６・・・・
・・中継光ファイバ、６ａ、６ｂ、ｌｌａ・・・・・・
光ファイバ端末、８゜８ａ・・・・・・パッケージ、９
・・・・・・ホルダ、１１・・・−・・光ファイバ、１
２・・・・・・サポート、１３・・・・・・電子冷却素
子、１４・・・・・・温度計測用サーミスタ。
の縦断面図、第３図は従来の光半導体モジュールの縦断
面図、第４図および第５図は電子冷却素子および温度計
測用サーミスタを内蔵した本発明の他の実施例の横断面
図および縦断面図である。 １・・・・・・半導体レーザ素子、２・・・・・・レー
ザ出力モニタ素子、３，１０・・・・・・結合用レンズ
、４，５゜７．１５・・・・・・保持部材、６・・・・
・・中継光ファイバ、６ａ、６ｂ、ｌｌａ・・・・・・
光ファイバ端末、８゜８ａ・・・・・・パッケージ、９
・・・・・・ホルダ、１１・・・−・・光ファイバ、１
２・・・・・・サポート、１３・・・・・・電子冷却素
子、１４・・・・・・温度計測用サーミスタ。
Claims (1)
- 入出力用の光ファイバの端末を固定する第１の光ファイ
バ端末をパッケージの側面に固定し、光半導体素子とそ
の前面に配置された第１の結合レンズとを含む光学部を
取り付けた保持部材を前記パッケージの底面に固定し気
密封入した光半導体モジュールにおいて、前記第１の光
ファイバ端末と前記第１の結合レンズとの間に両端に第
２及び第３の光ファイバ端末を有する中継光ファイバを
配し、前記第２の光ファイバ端末を前記第１の結合レン
ズと対向するよう前記保持部材に固定し、前記第３の光
ファイバ端末を前記第１の光ファイバ端末と対向するよ
う前記パッケージの側面に固定し、前記第１と第３の光
ファイバ端末の間に第２の結合レンズを前記パッケージ
に気密を保つように固着したことを特徴とする光半導体
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29591190A JPH04168402A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 光半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29591190A JPH04168402A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 光半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04168402A true JPH04168402A (ja) | 1992-06-16 |
Family
ID=17826739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29591190A Pending JPH04168402A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 光半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04168402A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012113094A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Opnext Japan Inc | 光モジュール |
| JP2017526985A (ja) * | 2014-07-29 | 2017-09-14 | サーキット セラピューティクス， インコーポレイテッド | 光学フィードスルーコネクタ |
| CN107238901A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-10-10 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法 |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP29591190A patent/JPH04168402A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012113094A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Opnext Japan Inc | 光モジュール |
| JP2017526985A (ja) * | 2014-07-29 | 2017-09-14 | サーキット セラピューティクス， インコーポレイテッド | 光学フィードスルーコネクタ |
| CN107238901A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-10-10 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法 |
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