JPH04168793A - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents

多層銅張積層板の製造方法

Info

Publication number
JPH04168793A
JPH04168793A JP2296133A JP29613390A JPH04168793A JP H04168793 A JPH04168793 A JP H04168793A JP 2296133 A JP2296133 A JP 2296133A JP 29613390 A JP29613390 A JP 29613390A JP H04168793 A JPH04168793 A JP H04168793A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistant
pressure
board
plate
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2296133A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Taneda
種田 淳一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Original Assignee
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc filed Critical NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority to JP2296133A priority Critical patent/JPH04168793A/ja
Publication of JPH04168793A publication Critical patent/JPH04168793A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層銅張積層板の製造方法に関し、特にプレス
装置を用いた多層銅張積層板の加熱加圧成型処理方法に
関する。
〔従来の技術〕
一般に、プレス装置を用いた多層銅張積層板の加熱加圧
成型処理において、加熱により接着樹脂が加熱溶融し、
更に加圧されて内層印刷配線板表面に流れ熱硬化するこ
とにより均一な成型が行われる。
このとき上記多層銅張積層板材料を挟み込んだ一対の成
型治具とプレス熱盤の間に、成型治具又はプレス熱盤の
破損防止及び均一な加熱加圧を目的として、第4図の如
く表面が平滑な耐熱耐圧緩衝材又は緩衝紙のみを挿入し
ていた。
しかし、これらの耐熱耐圧緩衝材又は緩衝紙は、加熱加
圧成型後のプレス熱盤開放時においてプレス熱盤との離
型性に乏しいものであった。
又、プレス熱盤との離型性に優れた緩衝材も存在しなか
った。
〔発明が解決しようとする課題〕
そのため、前述の加熱加圧成型後、プレス熱盤を開放し
成型治具板に組み合わされた多層銅張積層板を取り出す
時、耐熱耐圧緩衝材又はM衝紙がプレス熱盤に吸着しプ
レス装置外部へ搬出されず、プレス装置内部に保持され
ることになる。
その後、次の加熱加圧成型処理を行うための、前記多層
銅張積層板材料を挟み込んだ成型治具をプレス装置に搬
入したとき、プレス装置内部に保持された耐熱耐圧緩衝
材又はM衝紙が成型治具とプレス熱盤の間に入り込むこ
とになり、成型面積が異なる場合又は、搬入された成型
治具に設置した耐熱耐圧緩衝材又は緩衝紙の位置が変化
した場合、均一な加圧が得られず所望の加圧加熱成型が
行われない事態を招く。
更にまた、耐熱耐圧緩衝材又は緩衝紙かプレス熱盤に吸
着したとき、下部に位置する成型治具板又は一対の成型
治具全体を吸着し、その後成型治具板又は一体の成型治
具か落下し、成型治具板又はプレス熱盤を損傷し易いと
いう課題も有していた。
本発明の目的は、従来のプレス装置を用いた多層銅張積
層板の加熱加圧処理時の問題点である耐圧耐熱緩衝材又
は緩衝紙のプレス熱盤への吸着を防止することかでき、
つねに所望の加熱加圧成型処理が実施でき、かつプレス
熱板か一時的に成型治具板又は成型治具全体を保持する
ことも回避でき、成型治具板又はプレス熱板の損傷も防
止できる多層銅張積層板の製造方法を提供することにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の多層銅張積載板の製造方法は、複数の内層印刷
配線板と表面印刷配線用銅箔及び、これらを接着させる
ための樹脂含浸材料を組み合わせ、成型治具板で挟み込
んで加熱加圧成型処理することにより多層銅張積層板を
製造する方法に於て、上記多層銅張積層板材料を挟み込
んだ一対の成型治具とプレス熱盤の間に、表面を溝加工
した耐熱対圧緩衝板を配置したことを特徴として構成さ
れる。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。第1図
は、本発明の一実施例を説明するための多段油圧プレス
を用いた多層銅張積層板の製造方法を示す断面図である
第1図に示すように、キャリアプレート1上に於て、複
数の内層印刷配線板と、表面印刷配線用銅箔及び、これ
らを接着させるための樹脂含浸材料を、多層銅張積層板
成型部6に組み込み、これを厚さ0.5〜2.0mmの
成型鏡板5及び厚さ5〜20mmの成型治具板4で挟み
込み、その上下部に従来の耐熱耐圧緩衝材又は緩衝紙2
を配置する。
更に、最上部に表面溝3aを設けた表面溝加工緩衝板3
を設置した後、温度150〜300°C・圧力10〜4
0kgf/cm2にて加熱加圧成型処理を行う。
加熱加圧成型処理後の、プレス熱盤7開放時、表面溝加
工緩衝板3により、表面溝加工緩衝板3、プレス熱盤7
間へのエアーの流入が容易となり、吸着が回避てきる。
表面溝加工緩衝板3は、その材質として総厚0.1〜1
0.0mmの、金属 シリコン樹脂板又はガラス布基材
エポキシ樹脂銅張積層板 ガラス布基材ポリイミド樹脂
銅張積層板などを使用することかでき、その溝形状とし
て第2図(a)〜゛(e)に示す断面形状を有し、第3
図(a)に示すように線状に配置した場合、幅0.05
〜20mm、深さ5〜900μm、間隔0.05〜50
mm、長さ1.0mmから緩衝板の長辺又は短辺長まで
のものを公知の加工方法により形成して用いることがで
きる。更に、溝形状として第2図(a)〜(e)に示す
断面形状を有し、第3図円形または楕円形状を断続的に
配置した場合、形状面積1.0XIO−4〜100cm
2、高さまたは深さ5〜900μmのドツトまたはホー
ル状のものを等間隔あるいは非等間隔に公知の加工方法
により形成して用いることができる。
また、1枚の表面溝加工緩衝板に形成する溝は第2図(
a)〜(e)で示す8〜20のような溝の1種でもまた
複数種の組合せでもよい。
また、従来の耐熱耐圧M衝板又は緩衝紙2と表面溝加工
緩衝板3を一体化して用いることもでき−6= る。
多層銅張積層板成型部6を、成型鏡板5及び成型治具板
4で挟み込む方法としては、ピンラミネーション工法や
、マスラミネーション工法を使用できる。
尚、プレス装置は他に多段真空油圧プレスやオートクレ
ーブを用いることもできる。
〔発明の効果〕
以上から明らかな様に、本発明によれば多層銅張積層板
の真空加熱加圧成型処理において、プレス熱盤開放時に
、耐熱耐圧緩衝材又は緩衝紙、あるいは成型治具板の、
プレス熱盤への吸着が回避でき、プレス装置内部に耐熱
耐圧緩衝材又は緩衝紙を保持しないため、恒に所望の加
熱加圧成型処理が行われる。
また、プレス熱盤が一時的に成型治具板又は成型治具全
体を保持することも回避できるため、成型治具板又は成
型治具全体の落下による成型治具板又はプレス熱盤の損
傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を説明するための多段油圧
プレスを用いた多層銅張積層板の製造方法を示す断面図
、第2図(a)〜(e)は、本発明の実施例に使用する
表面溝加工緩衝板の表面溝の加工例を示す断面図、第3
図(a)〜(d)は、本発明の実施例に使用する表面溝
加工緩衝板の表面溝の加工例を示す平面図、第4図は、
従来の多層銅張積層板の製造方法を示す断面図である。 1・・・キャリアプレート、2・・・耐熱耐圧緩衝材又
は緩衝紙、3・・・表面溝加工緩衝板、3a・・・表面
溝、4・・・成型治具板、5・・・成型鏡板、6・・・
多層銅張積層板成型部、7・・・プレス熱盤、8・・・
方形凹断面、9・・・U殻間断面、10・・・V形量断
面、11・・・円形凹断面、12・・・逆台形凹断面、
13・・・台形凹断面、14・・・方形凸断面、16・
・・Δ膨曲断面、18・・・台形凸断面、1つ・・・逆
台形凸断面、20・・・波形断面。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  複数の内層印刷配線板と表面印刷配線用銅箔及び、こ
    れらを接着させるための樹脂含浸材料を組み合わせ、成
    型治具板で挟み込んで加熱加圧成型処理することにより
    多層銅張積層板を製造する方法に於て、上記多層銅張積
    層板材料を挟み込んだ一対の成型治具とプレス熱盤の間
    に、表面を溝加工した耐熱耐圧緩衝板を配置したことを
    特徴とする多層銅張積層板の製造方法。
JP2296133A 1990-10-31 1990-10-31 多層銅張積層板の製造方法 Pending JPH04168793A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2296133A JPH04168793A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 多層銅張積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2296133A JPH04168793A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 多層銅張積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04168793A true JPH04168793A (ja) 1992-06-16

Family

ID=17829577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2296133A Pending JPH04168793A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 多層銅張積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04168793A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166722A (ja) * 2007-01-04 2008-07-17 Samsung Electro Mech Co Ltd セラミックシートの積層ユニット
CN103429014A (zh) * 2013-07-31 2013-12-04 深圳市博敏电子有限公司 一种多层板层压装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50140859A (ja) * 1974-04-30 1975-11-12
JPS6362725A (ja) * 1986-09-03 1988-03-19 Sharp Corp プリント回路基板の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50140859A (ja) * 1974-04-30 1975-11-12
JPS6362725A (ja) * 1986-09-03 1988-03-19 Sharp Corp プリント回路基板の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166722A (ja) * 2007-01-04 2008-07-17 Samsung Electro Mech Co Ltd セラミックシートの積層ユニット
CN103429014A (zh) * 2013-07-31 2013-12-04 深圳市博敏电子有限公司 一种多层板层压装置
CN103429014B (zh) * 2013-07-31 2016-12-07 徐俊子 一种多层板层压装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7172925B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board
CN100544556C (zh) 多层印制电路板及其制造方法
JP2019079856A (ja) 多層基板の製造方法
JPH04168793A (ja) 多層銅張積層板の製造方法
JPH0195045A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2002521809A (ja) 銅箔とセパレーター板の接合方法
JP4311120B2 (ja) 多層基板の製造方法及び熱プレス機
JP2000216543A (ja) 多層プリント配線板の製造法
JPS62269391A (ja) プリント配線板の製造方法
CN103037638B (zh) 带有芯片窗口的待压合多层板的压合方法
JP3985304B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0328287B2 (ja)
JPH04158593A (ja) 積層板の製造方法
JP4622118B2 (ja) 配線板の成形装置
JPH01139229A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JP3838119B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
WO2026034629A1 (ja) 熱プレス用クッション材および多層基板の製造方法
JP2003236700A (ja) 積層プレスのためのプレスラム
JPH09193181A (ja) 積層板成形用鏡板及び積層板の製造方法
JP2544726B2 (ja) 多層プリント配線板の製法
JPH02296394A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JPH06169172A (ja) 多層プリント基板の製造方法
JPS6125547B2 (ja)
JPH11238958A (ja) 回路基板の製造方法及び製造装置
JP2013154510A (ja) 積層基板製造方法及び積層基板製造装置