JPH04170096A - 密閉キャビネットの放熱構造 - Google Patents
密閉キャビネットの放熱構造Info
- Publication number
- JPH04170096A JPH04170096A JP29758990A JP29758990A JPH04170096A JP H04170096 A JPH04170096 A JP H04170096A JP 29758990 A JP29758990 A JP 29758990A JP 29758990 A JP29758990 A JP 29758990A JP H04170096 A JPH04170096 A JP H04170096A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- cabinet
- sealed
- sealed cabinet
- power circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
密閉キャビネットの放熱構造に関し、
収納したパワー回路モジュールの発生する熱を効率よく
放熱することを目的とし、 合成樹脂材でなる密閉キャビネットの表面に放熱体を設
け、該放熱体と密閉キャビネットの内部に収納した発熱
体とを、キャビネット側壁を貫通する熱伝導片で接続す
るように構成する。
放熱することを目的とし、 合成樹脂材でなる密閉キャビネットの表面に放熱体を設
け、該放熱体と密閉キャビネットの内部に収納した発熱
体とを、キャビネット側壁を貫通する熱伝導片で接続す
るように構成する。
本発明は密閉キャビネットの放熱構造に関する。
屋外で使用される無線機等の電子機器のキャビネットは
密閉された防水構造となっているため、内部に収納した
電子回路の中、パワー回路モジュールの発生する熱は放
熱されにくく効率よく放熱することが要望されている。
密閉された防水構造となっているため、内部に収納した
電子回路の中、パワー回路モジュールの発生する熱は放
熱されにくく効率よく放熱することが要望されている。
従来は第２図の要部側断面図に示すように、無線機の密
閉キャビネッ目１は合成樹脂材のモールド成型でなり、
箱体１１ａの開口部を防水パツキン１１ｃを介挿してト
ップカバー１１ｂで気密に閉じ防水されている。密閉キ
ャビネッ目１の内部には図示しない電子回路パッケージ
が収納され、中でも発熱量の大きなパワー回路モジュー
ル１２はヒートシンク１３、あるいは取付金具１４を介
しキャビネット側壁１１ａ−１の内面に接触させ密閉キ
ャビネットｌｌの表面から放熱している。
閉キャビネッ目１は合成樹脂材のモールド成型でなり、
箱体１１ａの開口部を防水パツキン１１ｃを介挿してト
ップカバー１１ｂで気密に閉じ防水されている。密閉キ
ャビネッ目１の内部には図示しない電子回路パッケージ
が収納され、中でも発熱量の大きなパワー回路モジュー
ル１２はヒートシンク１３、あるいは取付金具１４を介
しキャビネット側壁１１ａ−１の内面に接触させ密閉キ
ャビネットｌｌの表面から放熱している。
しかしながら、このような上記密閉構造によれば、ヒー
トシンクや取付金具を介しキャビネ・ントに熱伝導する
とキャビネット自体の温度が上昇するため、キャビネッ
ト内部の温度が上昇し電子回路に悪影響を与えるといっ
た問題があった。
トシンクや取付金具を介しキャビネ・ントに熱伝導する
とキャビネット自体の温度が上昇するため、キャビネッ
ト内部の温度が上昇し電子回路に悪影響を与えるといっ
た問題があった。
上記問題点に鑑み、本発明は密閉キャビネ・ントの放熱
構造を提供することを目的とする。
構造を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の密閉キャビネット
の放熱構造においては、合成樹脂材でなる密閉キャビネ
ットの表面に放熱体を設け、該放熱体と密閉キャビネッ
トの内部に収納した発熱体とを、キャビネット側壁を貫
通する熱伝導片で接続するように構成する。
の放熱構造においては、合成樹脂材でなる密閉キャビネ
ットの表面に放熱体を設け、該放熱体と密閉キャビネッ
トの内部に収納した発熱体とを、キャビネット側壁を貫
通する熱伝導片で接続するように構成する。
密閉キャビネットの表面に設けた放熱体と内部の発熱体
とを熱伝導片で直接、接続することにより、放熱体から
効率よく放熱が行われるため密閉キャビネット自体の温
度上昇を抑えることができ、キャビネット内部の温度上
昇を抑制することができる。
とを熱伝導片で直接、接続することにより、放熱体から
効率よく放熱が行われるため密閉キャビネット自体の温
度上昇を抑えることができ、キャビネット内部の温度上
昇を抑制することができる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
密閉キャビネットの放熱構造は第１図の側断面図に示す
ように、合成樹脂材のモールド成型でなる密閉キャビネ
ット１の表面に、放熱体２、即ち黄銅等の高熱伝導性の
金属板でなる機器銘板を設け、この機器銘板２と密閉キ
ャビネット１の内部に収納された発熱量の大きなパワー
回路モジュール３とをキャビネット側壁１ａ−１に予め
、インサートモールドした黄銅等の高熱伝導性の熱伝導
片４で接続する。熱伝導片４の接続は、機器銘板２とは
接着剤（図示路）で、パワー回路モジュール３とは取付
ねじ５で行う。
ように、合成樹脂材のモールド成型でなる密閉キャビネ
ット１の表面に、放熱体２、即ち黄銅等の高熱伝導性の
金属板でなる機器銘板を設け、この機器銘板２と密閉キ
ャビネット１の内部に収納された発熱量の大きなパワー
回路モジュール３とをキャビネット側壁１ａ−１に予め
、インサートモールドした黄銅等の高熱伝導性の熱伝導
片４で接続する。熱伝導片４の接続は、機器銘板２とは
接着剤（図示路）で、パワー回路モジュール３とは取付
ねじ５で行う。
（なお、上記熱伝導片はキャビネット側壁に予め、イン
サートモールドしであるが、熱伝導片がインサートモー
ルドし難い場合はキャビネット側壁に貫通孔を設け、熱
伝導片の貫通部分をゴムパツキンあるいは接着剤などに
より気密に封着してもよい） このように、密閉キャビネットの表面に設けた放熱体（
機器銘板）と内部の発熱体（パワー回路モジュール）と
を熱伝導片で直接、接続することにより、発熱体の熱は
熱伝導片を伝わり、主として機器銘板の表面から放熱が
効率よく行われるためキャビネット自体の温度上昇を抑
えることができる。したがって、キャビネット内部の温
度上昇を許容動作温度内に抑制することができる。
サートモールドしであるが、熱伝導片がインサートモー
ルドし難い場合はキャビネット側壁に貫通孔を設け、熱
伝導片の貫通部分をゴムパツキンあるいは接着剤などに
より気密に封着してもよい） このように、密閉キャビネットの表面に設けた放熱体（
機器銘板）と内部の発熱体（パワー回路モジュール）と
を熱伝導片で直接、接続することにより、発熱体の熱は
熱伝導片を伝わり、主として機器銘板の表面から放熱が
効率よく行われるためキャビネット自体の温度上昇を抑
えることができる。したがって、キャビネット内部の温
度上昇を許容動作温度内に抑制することができる。
以上、詳述したように本発明によれば、密閉キャビネッ
トの表面に設けた放熱体がら放熱が効率よく行われるた
め、キャビネット内部の回路動作の熱的信転度を安定し
て確保することができるといった産業上極めて有用な効
果を発揮する。
トの表面に設けた放熱体がら放熱が効率よく行われるた
め、キャビネット内部の回路動作の熱的信転度を安定し
て確保することができるといった産業上極めて有用な効
果を発揮する。
第１図は本発明による一実施例の要部側断面図、第２図
は従来技術による要部側断面図である。 図において、 １は密閉キャビネット、 ２は放熱体（機器銘板） ３はパワー回路モジュール、 ４は熱伝導片をそれぞれ示す。
は従来技術による要部側断面図である。 図において、 １は密閉キャビネット、 ２は放熱体（機器銘板） ３はパワー回路モジュール、 ４は熱伝導片をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 合成樹脂材でなる密閉キャビネット（１）の表面に放熱
体（２）を設け、該放熱体（２）と前記密閉キャビネッ
ト（１）の内部に収納した発熱体（３）とを、キャビネ
ット側壁（１ａ−１）を貫通する熱伝導片（４）で接続
することを特徴とする密閉キャビネットの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29758990A JPH04170096A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 密閉キャビネットの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29758990A JPH04170096A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 密閉キャビネットの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04170096A true JPH04170096A (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=17848512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29758990A Pending JPH04170096A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 密閉キャビネットの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04170096A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077805A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Enegate:Kk | 架空支持線への屋外用機器取付構体 |
| CN105091645A (zh) * | 2015-09-01 | 2015-11-25 | 胡祥卿 | 一种微重力分子传热热导体及用途 |
| JP2017017123A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 筐体構造体およびこれを用いた電子機器 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP29758990A patent/JPH04170096A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077805A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Enegate:Kk | 架空支持線への屋外用機器取付構体 |
| JP2017017123A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 筐体構造体およびこれを用いた電子機器 |
| CN105091645A (zh) * | 2015-09-01 | 2015-11-25 | 胡祥卿 | 一种微重力分子传热热导体及用途 |
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