JPH04171794A - 金属張積層板の製造方法 - Google Patents
金属張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04171794A JPH04171794A JP2298076A JP29807690A JPH04171794A JP H04171794 A JPH04171794 A JP H04171794A JP 2298076 A JP2298076 A JP 2298076A JP 29807690 A JP29807690 A JP 29807690A JP H04171794 A JPH04171794 A JP H04171794A
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- JP
- Japan
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- prepreg
- metal foil
- mirror plate
- metal
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、鏡板勿汚すことなく、かつ電気的信頼性試験
音通用可能な金属張積層板の製造方法に関する。
音通用可能な金属張積層板の製造方法に関する。
最近、プリント配線板の高密度化、小型化に伴って、使
用する金栖張槓ノ１１叡の絶縁性につい又の電気的信頼
性が必要となっ℃きた。したがっ℃、金属張積層板の製
造工程のなかで電気的信頼性試験を行なう必要がある。
用する金栖張槓ノ１１叡の絶縁性につい又の電気的信頼
性が必要となっ℃きた。したがっ℃、金属張積層板の製
造工程のなかで電気的信頼性試験を行なう必要がある。
電気的信頼性試験の方法は、第３図に示すように、製造
し″′Ｃ製品としての所定大きさに切断した金属張積層
板の土工金属箔ＩＶｃ試験機のｔ極５會当て所定の電圧
ｒ印加して試験を行なう。この試験は、金属箔を回路加
工する前に非破壊で行なうことができるので重要視さｎ
る。
し″′Ｃ製品としての所定大きさに切断した金属張積層
板の土工金属箔ＩＶｃ試験機のｔ極５會当て所定の電圧
ｒ印加して試験を行なう。この試験は、金属箔を回路加
工する前に非破壊で行なうことができるので重要視さｎ
る。
電気的信頼性試験全支障なく行なうには次の問題がある
。
。
金属張積層板の製造におい′Ｃは、第４図に示すように
、プリプレグ２勿金属陥１で挟み、さらにこれ會鏡版３
で挟む構成としてプレスで加熱加圧成形する。この成形
時にプリプレグの樹脂が流出して周辺設備？汚すことが
ないように、プリンレグ２の四辺勿金属陥の四辺Ｊす５
〜１５０ｍｍ短くする。第４図はこの大小関係？示す。
、プリプレグ２勿金属陥１で挟み、さらにこれ會鏡版３
で挟む構成としてプレスで加熱加圧成形する。この成形
時にプリプレグの樹脂が流出して周辺設備？汚すことが
ないように、プリンレグ２の四辺勿金属陥の四辺Ｊす５
〜１５０ｍｍ短くする。第４図はこの大小関係？示す。
ところが、この方法によると流出樹脂で設備金円すこと
１ないが、上下の全域箔端部が部分的に接触して第５図
に示す状態となり電気的信頼性試験？行なうことができ
ない。したがって、加熱加圧成形後に尚辺部ケ切断して
所定寸法の金属張積層板とした後、第３図のようにして
試験全行なう。従来この方法が一般に行なわれて＠だが
、プリプレグ層が厚い場８は問題がおきない。
１ないが、上下の全域箔端部が部分的に接触して第５図
に示す状態となり電気的信頼性試験？行なうことができ
ない。したがって、加熱加圧成形後に尚辺部ケ切断して
所定寸法の金属張積層板とした後、第３図のようにして
試験全行なう。従来この方法が一般に行なわれて＠だが
、プリプレグ層が厚い場８は問題がおきない。
しかし、プリプレグ層が１００μｍ以下の場せは、第６
図に示すように切断時に発生する金属箔の切屑７が電気
的４ｉｌ！！源となるために電気的信頼性試験全行なう
ことができない。
図に示すように切断時に発生する金属箔の切屑７が電気
的４ｉｌ！！源となるために電気的信頼性試験全行なう
ことができない。
金属張積層板の絶縁基材層（プリプレグ層）は、プリン
ト配＃ｉｌ板の高密度化に伴って益々薄くなる傾向にあ
り、近年は５０〜１００μｍの極め′Ｃ薄い基材層を持
つ金属ＩＪＳ８ｉ層機が出現するに到った。
ト配＃ｉｌ板の高密度化に伴って益々薄くなる傾向にあ
り、近年は５０〜１００μｍの極め′Ｃ薄い基材層を持
つ金属ＩＪＳ８ｉ層機が出現するに到った。
このような事情にあって、金属箔の回路加工前に電気的
信頼性試験全行なって予め不良選別全行なうべきである
が、そ７″Ｌが不可能な現状にある。
信頼性試験全行なって予め不良選別全行なうべきである
が、そ７″Ｌが不可能な現状にある。
本発明は、極めて薄い基材層であっても回路力ｎ工前に
電気的信頼性試＠を行なうことができ、〃・つ鏡板金円
すことなき金属張積層板の製造方法ケ提供すること７目
的とする。
電気的信頼性試＠を行なうことができ、〃・つ鏡板金円
すことなき金属張積層板の製造方法ケ提供すること７目
的とする。
上記の目的を達成するために、本発明は、プリプレグの
両面に金属箔ケ重ね、さらにその両面に鏡叛全重ね台わ
せるようにして加熱加圧成形する金属張積層板の製造に
おいて、プリプレグの片面に４辺がプリプレグより５〜
１５０正長い金属箔及び同大の上＠鈑葡重ね、反対面に
４辺がプリプレグより５〜１００ｍｍ短い金属箔及び前
記鏡板と同大の下鏝鈑孕東ね、かつ下鏡鈑の内側面にお
いて隣接の短い金属箔と重ならない部分及び若干の連な
る部分ｖｃ離型性シート全接着して成る構成？複数組重
ねて加熱加圧成形し、御板ｒ除いて得た金属張積層板に
ついて電気的信頼性試験全行なった後、周辺部全切除し
て所定寸法の金属張積層板とする。
両面に金属箔ケ重ね、さらにその両面に鏡叛全重ね台わ
せるようにして加熱加圧成形する金属張積層板の製造に
おいて、プリプレグの片面に４辺がプリプレグより５〜
１５０正長い金属箔及び同大の上＠鈑葡重ね、反対面に
４辺がプリプレグより５〜１００ｍｍ短い金属箔及び前
記鏡板と同大の下鏝鈑孕東ね、かつ下鏡鈑の内側面にお
いて隣接の短い金属箔と重ならない部分及び若干の連な
る部分ｖｃ離型性シート全接着して成る構成？複数組重
ねて加熱加圧成形し、御板ｒ除いて得た金属張積層板に
ついて電気的信頼性試験全行なった後、周辺部全切除し
て所定寸法の金属張積層板とする。
本発明を図によって説明するｇ″積層拐の構成２示す第
１図において、プリプレグ２’に４辺がそｎぞｔ″Ｌ、
５〜１５０ｆｆ１ｍ長い金属箔１と５〜１００（１１＋
１短い金属箔８とで挟４、さらにその上に金属箔１と同
大の上映教３ヶ重ね、その下に１町大の下鏡板６會重ね
ろ。下鞭仮３の内面には、金属箔８と宣ならない部分及
び若干の連なな部分に離型性シート４勿接窟する。この
離８！性シートは、上記構成で成形するとき、プリプレ
グ２から流出する樹脂が鏡板金円さないためのものであ
るから金属箔８の端部と重ねる必要がある。又、離型性
シートの厚さには、ＩｖＩに条件はないが、プリプレグ
より漕い方が良い。
１図において、プリプレグ２’に４辺がそｎぞｔ″Ｌ、
５〜１５０ｆｆ１ｍ長い金属箔１と５〜１００（１１＋
１短い金属箔８とで挟４、さらにその上に金属箔１と同
大の上映教３ヶ重ね、その下に１町大の下鏡板６會重ね
ろ。下鞭仮３の内面には、金属箔８と宣ならない部分及
び若干の連なな部分に離型性シート４勿接窟する。この
離８！性シートは、上記構成で成形するとき、プリプレ
グ２から流出する樹脂が鏡板金円さないためのものであ
るから金属箔８の端部と重ねる必要がある。又、離型性
シートの厚さには、ＩｖＩに条件はないが、プリプレグ
より漕い方が良い。
本発明の方法によって得た積層狗料會鏡板に挟んでなる
被数組の構成ケ加熱加圧成形した後鏡板？外し、第２図
に示す態様で電気ＦＩＦＪ信頼付信頼付試験力行次いで
周辺部に切除して所定寸法の金属張積層板會得る。
被数組の構成ケ加熱加圧成形した後鏡板？外し、第２図
に示す態様で電気ＦＩＦＪ信頼付信頼付試験力行次いで
周辺部に切除して所定寸法の金属張積層板會得る。
本発明の方法によると、電気的信頼性試験音する時、第
２図に示すＪ５に両篭鈑５に接する上下金属箔の周端間
σ）ｆｌ！縁層２０表面距離は長いがら電気的に短絡す
ることはない。
２図に示すＪ５に両篭鈑５に接する上下金属箔の周端間
σ）ｆｌ！縁層２０表面距離は長いがら電気的に短絡す
ることはない。
したがって、本発明の方法による試験条ｑ−ＶｔＪ−あ
と絶縁層２介する金属箔間の絶縁性盆正確に測定するこ
とができる。
と絶縁層２介する金属箔間の絶縁性盆正確に測定するこ
とができる。
第１図のプリプレグ２としてガラスクロスにエポキシ樹
脂？含授乾燥して厚さ７ Ｄ ａｍ大きさ１ｏａｏ＋＋
ｎｏ角のもの７１枚使用した。その上に厚さ３５ ｌ１
ｍ大きさ１０６０１１１１１１角の銅ｉ １ ｋｍネ、
その下に厚さ６５μｍ大きさ９５０ｍｍ角の銅箔８紮ｌ
ねた。鋳板の大きさに１０６０ｍｍ角とし、）鏡根の内
側面周辺部に、幅（３０＋ａｍのニドフロア粘看テープ
（日東電工社）ケ離型性シートとし″′Ｃ接漕して用い
た。
脂？含授乾燥して厚さ７ Ｄ ａｍ大きさ１ｏａｏ＋＋
ｎｏ角のもの７１枚使用した。その上に厚さ３５ ｌ１
ｍ大きさ１０６０１１１１１１角の銅ｉ １ ｋｍネ、
その下に厚さ６５μｍ大きさ９５０ｍｍ角の銅箔８紮ｌ
ねた。鋳板の大きさに１０６０ｍｍ角とし、）鏡根の内
側面周辺部に、幅（３０＋ａｍのニドフロア粘看テープ
（日東電工社）ケ離型性シートとし″′Ｃ接漕して用い
た。
以上の構成材料ｒ第１図に示すよ５ＩＣ重ね、カｎ熱加
圧成形し℃得た銅張積層板２００枚紮第２図に示す状態
で直流５ｏｏｖの耐電圧試験全行なった。
圧成形し℃得た銅張積層板２００枚紮第２図に示す状態
で直流５ｏｏｖの耐電圧試験全行なった。
（比較例）
実施例Ｋｆ用したと同じプリプレグ、同じ＠箔全使用し
、第４図に示す従来法と同じ４１ｉＩ成とし、実施例と
同じ条件で加熱加圧成形した。得た網張積層板２００枚
の周辺９Ｑｍｍ勿切除した後、第３図に示す状態で直ｍ
５ｎｏｖの耐電圧試験７行なった０ （試験） 実施例で本発明の方法により′Ｃ得た＠張槓層板の耐電
圧試験によって、２００枚のうち１９９枚が付根した。
、第４図に示す従来法と同じ４１ｉＩ成とし、実施例と
同じ条件で加熱加圧成形した。得た網張積層板２００枚
の周辺９Ｑｍｍ勿切除した後、第３図に示す状態で直ｍ
５ｎｏｖの耐電圧試験７行なった０ （試験） 実施例で本発明の方法により′Ｃ得た＠張槓層板の耐電
圧試験によって、２００枚のうち１９９枚が付根した。
不合格１枚は、調食の結果、プリプレグ層に金属片が混
入していたためと分かり、本発明の効果は１００％であ
った。
入していたためと分かり、本発明の効果は１００％であ
った。
比較例で従来法によると、２００枚全数が不合格となっ
た。銅張積層板の絶縁基材の露出部上観察した結果、全
数が第６図に示すように土下＠陥の間で導通状態である
ことを認めた。
た。銅張積層板の絶縁基材の露出部上観察した結果、全
数が第６図に示すように土下＠陥の間で導通状態である
ことを認めた。
実施例と比較例の結果から、不発明の効果は明らかであ
る。
る。
５０〜１００μｍの薄い絶縁基胸に工らて成る金属張積
層板の電気的信頼性試験態様図に行なうことが、本発明
によっ℃可能となった。
層板の電気的信頼性試験態様図に行なうことが、本発明
によっ℃可能となった。
第１図は本発明の積層材構成、第２図は本発明の電気的
信頼性試験態様図、第６図は従来の電気的信頼性試験態
様図、第４図は従来の槓＃材構成、第５図は従来の構成
による成形状態、第６図は従来の金属箔切屑説明図であ
る。 １・・・・・・金属箔、 ２・・・・・・プリプ
レグ、３・・・・・・鏡板、 ４・・・・
・・離型性シート、５・・・・・・試験機両極、 ６
・・・・・・試験機、７・・・・・・金属箔切屑、
８・・・・・・金属箔。 −７切屑
信頼性試験態様図、第６図は従来の電気的信頼性試験態
様図、第４図は従来の槓＃材構成、第５図は従来の構成
による成形状態、第６図は従来の金属箔切屑説明図であ
る。 １・・・・・・金属箔、 ２・・・・・・プリプ
レグ、３・・・・・・鏡板、 ４・・・・
・・離型性シート、５・・・・・・試験機両極、 ６
・・・・・・試験機、７・・・・・・金属箔切屑、
８・・・・・・金属箔。 −７切屑
Claims (1)
- １．プリプレグの片面に４辺がプリプレグより５〜１５
０ｍｍ長い金属箔及び上鏡板を重ね、反対面に４辺がプ
リプレグより５〜１００ｍｍ短い金属箔及び前記鏡板と
同大の下鏡板を重ね、かつ下鏡板の内側面において隣接
の短い金属箔と重ならない部分及び若干の連なる部分に
離型性シートを接着して成る構成を複数組重ねて加熱加
圧成形した後、鏡板を除いて得た金属張積層板について
電気的信頼性試験を行ない、次いで周辺部を所定寸法に
切除することを特徴とする金属張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298076A JPH07112103B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 金属張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298076A JPH07112103B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 金属張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171794A true JPH04171794A (ja) | 1992-06-18 |
| JPH07112103B2 JPH07112103B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=17854841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2298076A Expired - Lifetime JPH07112103B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 金属張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112103B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008049685A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 両面銅張り積層板、およびその製造方法 |
| WO2016136224A1 (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 両面金属張積層板の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP2298076A patent/JPH07112103B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008049685A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 両面銅張り積層板、およびその製造方法 |
| WO2016136224A1 (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 両面金属張積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07112103B2 (ja) | 1995-11-29 |
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