JPH0417309A - ソレノイドのフレーム組付け方法 - Google Patents

ソレノイドのフレーム組付け方法

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Publication number
JPH0417309A
JPH0417309A JP12042990A JP12042990A JPH0417309A JP H0417309 A JPH0417309 A JP H0417309A JP 12042990 A JP12042990 A JP 12042990A JP 12042990 A JP12042990 A JP 12042990A JP H0417309 A JPH0417309 A JP H0417309A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
flat end
main body
parts
coil
Prior art date
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Pending
Application number
JP12042990A
Other languages
English (en)
Inventor
Keizo Yamashita
恵三 山下
Hirotake Yokoi
横井 宏武
Katsu Otsubo
大坪 克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CKD Corp
Original Assignee
CKD Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by CKD Corp filed Critical CKD Corp
Priority to JP12042990A priority Critical patent/JPH0417309A/ja
Publication of JPH0417309A publication Critical patent/JPH0417309A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ソレノイドのコイルの一方の端面に対応する
端板部とそのコイルの外周面に対応する側板部とからな
るフレーム本体に、コイルの他方の端面に対応する平端
板をかしめ付けることによって磁気回路形成用のフレー
ムを構成するフレーム組付は方法に関する。
従来の技術 上記のようにソレノイドの磁気回路形成用のフレームを
構成する際において、そのフレーム本体に平端板をかし
め付けるための手段の一つとして、従来、実公昭59−
30485号公報に開示されているものがある。かかる
手段は、フレーム本体の側板部に形成した突部を端板に
形成した切欠きに差し込み、この突部を圧潰して変形さ
せ、その変形部分を切欠きの縁に係合させることによっ
て固定するようになっている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のようにかしめ付ける部分を圧潰す
ることによって変形させる手段においては、その変形し
た突部と切欠きの係合し合う面の面積が比較的小さいた
め、係合が外れ易く、かしめ力が弱いという欠点がある
。また、圧潰される突部はその表面の変形量が大きいこ
とから、突部の表面に錆止め用のメツキが施されている
場合には、メツキが剥がれて地金が露出し、錆の発生を
招くという欠点もあった。
課題を解決するための手段 本発明は、上記課題を解決するための手段として、フレ
ーム本体の側板部の端縁に凸部を形成し、平端板の側縁
に凸部が嵌入される凹部を形成するとともに、その凹部
の凸部の内面が対応する奥面に、コイルの軸線方向に対
して斜めをなす係合面を形成し、平端板をフレーム本体
に位置決めして凹部に凸部を嵌入させた状態で、凸部を
その外面側からの押圧によって係合面に密着するように
斜めに曲げ変形させることによりかしめ付け、凸部の係
合面への係合により平端板をフレーム本体に固定する構
成とした。
発明の作用及び効果 本発明は上記構成になり、凸部の凹部へのかしめ付けは
、凸部の内面と凹部の係合面との密着によって行われる
から、係合面積が広くとれて高い強度を確保することが
でき、しかも、その密着面はコイルの軸線に対して斜め
をなしているから、コイルの軸線方向及び軸線と直角方
向の両方向において外れ難い効果がある。また、かしめ
付けに際して凸部は圧潰されるのではなくて押圧される
だけだから表面部分の変形量が極く僅かであり、このた
め、凸部の表面に錆止め用のメツキが施されている場合
にメツキの剥がれが生じ難く、錆の発生を極力防止する
ことができる効果がある。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
第1図及び第2図において、lは、ソレノイドの磁気回
路形成用のフレームであって、軸線を上下方向に向けて
樹脂モールド2内に埋め込まれた図示しないコイルを囲
むような形状をなしている。
このフレーム1は、コイルの下端面と対応する端板部4
の二線にコイルの外周面と対応する平行な一対の側板部
5.5を連成してなるコの字形のフレーム本体3と、中
央部に固定鉄心7が固着されてコイルの上端面と対応す
るように配置された平端板6とによって構成されており
、フレーム本体3と平端板6は後述する手段によって組
み付けられている。そして、コイルへの通電時には、フ
レームl中を通る磁気回路が形成され、これによって発
生する磁気吸引力により、フレーム本体3の端板部4を
貫通してコイルの中心孔内に嵌装される図示しないプラ
ンジャが固定鉄心7の下面に吸着されるようになってい
る。
フレーム本体3の側板部5.5の上端面には、上方に突
出する凸部lOが一対ずつ形成されている。一方、平端
板6の側板部5.5と対応する二線部には、夫々、凸部
10が嵌合する凹部12が側面に開口して形成されてい
る。各凹部I2の凸部10の内面と対応する奥面には、
コイルの軸線方向に対して30°程度の角度で斜め上向
きに傾斜した係合面14が形成されている。
第3図及び第4図に示すのは、フレーム本体3に平端板
6を組み付けて固定するための治具20である。
治具本体21の上面には、フレーム■がその上端部を少
し突出させた状態で緊密に嵌入される保持凹部22が形
成されているとともに、保持凹部22の両側位置に、一
対の摺動案内孔23.23が形成されている。これらの
摺動案内孔23には、フレームlの凹部12の係合面1
4と平行に傾斜した押圧面25を先端部に形成してなる
一対のパンチ24.24が、その先端部同士を対向させ
た状態で治具本体21の上面に沿って水平方向に摺動し
得るように嵌装されている。パンチ24は、その後端部
の下向きの突出部26と治具本体21との間に装着され
た復帰用圧縮コイルばね27の弾力によって互いに離間
する方法に付勢されていて、常には、第3図に示すよう
に、後端部の突出部26をストッパ28に当接させるこ
とによって先端部を摺動案内孔23内に退避させた状態
に保持されるようになっている。
また、パンチ24.24の上方には、図示しない駆動装
置によって昇降駆動されるサブパンチ29が設けられて
いる。このサブパンチ29の下向きに突出した両端部の
内側には、下方に向かって互いに広がるように傾斜した
一対の案内面30.30が形成されている。一方、各パ
ンチ24の後端部には、サブパンチ29の案内面30と
平行をなす被案内面31が形成されている。
次に、フレームlを組み付ける手順について説明する。
フレーム本体3の側板部5.5には平端板6を載せてそ
の凹部12に側板部5の凸部lOを嵌合させることによ
り位置決めし、フレームlを仮組みする。一方、治具2
0は、第3図に示すように、サブパンチ29を上方に退
避させるとともにパンチ24.24をストッパ28.2
8に当接させた退避位置に保持しておき、かかる状態で
、治具本体21の保持凹部22内に、仮組みしたフレー
ム1を嵌入する。
次に、サブパンチ29を下動させて、その案内面30.
30をパンチ24.24の被案内面31.3Iに当接さ
せる。案内面30と被案内面31を摺接させながらサブ
パンチ29を下動させ続けると、サブパンチ29の下動
にともなって両パンチ24.24が両側から押されて互
いに接近するように水平移動する。
両パンチ24.24は、その先端部の押圧面25.25
をフレームlの凸部10の外面に当接させて、これらの
凸部10を内側に押圧する。ここで、パンチ24の押圧
面25は斜め下向きに傾斜していることから、押圧され
た凸部10は、内側に傾倒するように曲げ変形を生じる
。変形した凸部10は、第4図に示すように、その内面
を平端板6の凹部12の係合面14に密着させた状態で
かしめ付けられ、これにより、平端板6がフレーム本体
3に固定される。
フレームIが組み付けられた後は、サブパンチ29を上
方へ移動させると、その上動にともない、両パンチ24
.24が復帰用圧縮コイルばね27.27の弾力によっ
て両側へ離間するように移動し、パンチ24.24の先
端部は摺動案内孔23.23内に退避する。しかる後に
、組み付けられたフレームlを保持凹部22内から取り
出す。
上述の方法によって組み付けられたフレームIは、その
かしめ部分において凸部IOと凹部12の係合面14と
が広い面積で係合しているため、かしめ力が大きく、外
れ難い。さらに、係合する面はコイルの軸線方向に対し
て傾斜しているから、コイルの軸線方向と軸線と直角な
方向の両方向において強いかしめ力が確保される。
また、凸部lOは圧潰されて変形するのではなくて側方
から押圧されて曲げ変形するだけであるから、凸部IO
の表面における変形量は極く僅かである。したがって、
かしめ付けの前に凸部IOの表面に錆止め用のメツキが
施されている場合には、メツキが剥がれて凸部10の地
金が露出することがほとんどなく、錆の発生が防止され
る。
【図面の簡単な説明】
添付図面は本発明の一実施例を示し、第1図は平端板を
フレーム本体にかしめ付けた状態の斜視図、第2図は平
端板をフレーム本体にかしめ付ける前の状態の斜視図、
第3図はかしめ付は用の治具のかしめ付は前の状態の一
部切欠正面図、第4図は治具のかしめ付けを行った状態
の一部切欠正面図である。 1:フレーム 3:フレーム本体 4:端板部5:側板
部 6:平端板 IO:凸部 12:凹部 14:係合

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  ソレノイドのコイルの一方の端面に対応する端板部と
    該コイルの外周面に対応する側板部とからなるフレーム
    本体に、前記コイルの他方の端面に対応する平端板をか
    しめ付けることによつて磁気回路形成用のフレームを構
    成するフレーム組付け方法において、 前記フレーム本体の前記側板部の端縁に凸部を形成し、
    前記平端板の側縁に前記凸部が嵌入される凹部を形成す
    るとともに、該凹部の前記凸部の内面が対応する奥面に
    、前記コイルの軸線方向に対して斜めをなす係合面を形
    成し、前記平端板を前記フレーム本体に位置決めして前
    記凹部に前記凸部を嵌入させた状態で、前記凸部をその
    外面側からの押圧によつて前記係合面に密着するように
    斜めに曲げ変形させることによりかしめ付け、前記凸部
    の前記係合面への係合により前記平端板を前記フレーム
    本体に固定することを特徴とするソレノイドのフレーム
    組付け方法
JP12042990A 1990-05-10 1990-05-10 ソレノイドのフレーム組付け方法 Pending JPH0417309A (ja)

Priority Applications (1)

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JP12042990A JPH0417309A (ja) 1990-05-10 1990-05-10 ソレノイドのフレーム組付け方法

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JPH0417309A true JPH0417309A (ja) 1992-01-22

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JP12042990A Pending JPH0417309A (ja) 1990-05-10 1990-05-10 ソレノイドのフレーム組付け方法

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JP (1) JPH0417309A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013182914A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Saginomiya Seisakusho Inc モールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁、ならびに、モールドコイルの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013182914A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Saginomiya Seisakusho Inc モールドコイルおよびモールドコイルを用いた電磁弁、ならびに、モールドコイルの製造方法

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