JPH04174363A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置用パッケージに係り、特にいわゆ
るハーメチックシール型パッケージを改良した技術に関
する。

〔従来の技術〕

このハーメチックシール型パッケージを用いて構成した
半導体装置の一例として、例えば第２図に示す半導体加
速度センサがある。

回倒の半導体加速度センサは、円板状のステムｌと、ス
テム１の一面側に搭載されたセンサ機能部と、ステム１
の他面側に突設され前記センサ機能部の外部端子２・・
と、ステム１の一面側に取り付けられて該ステム１上の
センサ機能部を外部から隠蔽する有底筒状の蓋部材３と
から構成されており、ステム１と蓋部材３とで囲む空間
内に例えばシリコンオイルなどの衝Ｉ！緩衝のためのオ
イルが封入されている。なお、このオイルは、運搬時や
落下時における衝撃などを減衰して、センサ機能部の破
損を防止するためのものである。

前述のセンサ機能部は、ステム１上に固着される台座４
に片持ち状に水平支持された半導体圧力センサ素子５と
、この半導体圧力センサ素子５の自由端に取り付けられ
た錘６とからなり、前記半導体圧力センサ素子５がステ
ム１の一面側に露出される外部端子２・・に金線などの
ワイヤ７を介して電気的に接続されている。

ところで、蓋部材３の天井部３ａの内面には、内部に多
数の気孔を持つウレタンやシリコンなどからなるスポン
ジ８が接着剤を介して取り付けられている。このスポン
ジ８は、内部気孔が温度変化に伴うオイルの膨張・収縮
に応じて変形するもので、これによってステムｌと蓋部
材３とで囲む空間の内部圧力の変動を吸収して、半導体
圧力センサ素子５の折れなどを防止する。なお、蓋部材
３は、均一な厚みに設定されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述したように、従来では、ステム１と蓋部材３とで囲
む空間の内部圧力の変動を吸収するために、スポンジ８
を用いているが、このような部品が必要なために部品点
数が増えるし、それを蓋部材３に対して固定する工程が
増えるといったことにより、コストアップにつながって
いる。

本発明は上述した事情に鑑みて創案されたもので、余分
な部品を用いることなく、内部圧力の変動を吸収して、
内部の半導体素子に与える影響を軽減させることを目的
としている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、上記目的を達成するために、一面側に半導体
素子が搭載されるステムと、このステムの他面側に突設
され前記半導体素子と電気的に接続される外部端子と、
前記ステムの一面側に取り付けられて該ステム上の半導
体素子を外部から隠蔽する蓋部材とを具備する半導体装
置用パッケージにおいて、次のような構成をとる。

本発明の半導体装置用パッケージは、前記蓋部材の天井
部の肉厚を周壁部より薄クシて、該天井部が、該蓋部材
とステムとで囲う空間の温度変化による内部圧力の変動
を吸収するために撓みうるように設定して成ることに特
徴を有する。

〔作用〕

上記構成によれば、ステムと蓋部材とで囲む空間の内部
圧力に応じて、蓋部材の天井部が撓むから、この撓みに
よって内部圧力の変動が吸収されることになり、それに
よってステムに搭載される半導体素子に対して悪影響が
及びにくくなる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図に本発明の一実施例を示している０本実施例では
本発明のパッケージを用いて構成した半導体装置として
半導体加速度センサを例に挙げている。実施例の図にお
いて、従来例の第２図に示す部品、部分と同じものには
同じ符号を付している。すなわち、１はステム、２は外
部端子、３は蓋部材、５は半導体圧力センサ素子、６は
錘であり、それらの基本的構成は、従来例とほぼ同じで
あるので、その説明を省略する。なお、ステム１と１部
材３とで囲む空間には、常圧でシリコンオイルがほぼ一
杯に封入されている。ステム１及び蓋部材３は、コバー
ルやステンレスなどの金属からなる。

本実施例において従来例と異なる構成は、蓋部材３の天
井部３ａを、ステム１と蓋部材３とで囲む空間の内部圧
力に応じて撓みうるよう薄（形成し、スポンジ８を無く
したことである。

具体的に、蓋部材３を、直径５〜１０ｍ、高さ５〜１０
ｍの円筒形とした場合や、縦横の長さ５〜１０日、１０
〜２０■、高さ５〜ｌＯ簡の角筒形とした場合で、例え
ば蓋部材３の周壁部３ｂの肉厚を２５０μｍに設定した
場合、天井部３ａの肉厚は数μｍ−１００μｍ以下に設
定される。そして、この蓋部材３は、板材の深絞り加工
により製作されるが、この加工過程において蓋部材３の
天井部３ａとなる部分を高圧で圧縮することにより、天
井部３ａを周壁部３ｂよりも薄肉にしている。

本実施例の半導体加速度センサでは、内部に封入されて
いるオイルが温度変化に伴い膨張・収縮すると、それに
応じて蓋部材３の天井部３ａがあたかもダイアフラムス
プリングのように撓むことになり、この撓みによってス
テム１と蓋部材３とで囲む空間の内部圧力の変動が吸収
される。したがって、半導体圧力センサ素子５に対して
悪影響が及ばなくなり、センサとしての信頼性が向上す
ることになる。

なお、上記実施例では、半導体加速度センサに本発明を
適用して説明しているが、本発明はそれに限定されず、
機能の異なる種々な半導体装置に用いるバフケージとし
て適用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明では、パッケージを構成す
る在来の部品である蓋部材の天井部を周壁部よりも薄く
し、内部圧力が変動したときに該天井部を撓ませること
によって圧力変動を吸収するようにしているから、従来
のようなスポンジといった余分の部品が不要となる。し
たがって、従来に比べて、部品点数を減らすことができ
るとともに組み立て作業を筒車化することができて、コ
ストダウンを達成できるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は従
来例を示す縦断面図である。 １・・・ステム　　　　　　２・・・外部端子３・・・
蓋部材　　　　　３ａ・・・天井部５・・・半導体圧力
センサ素子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）一面側に半導体素子が搭載されるステムと、この
   ステムの他面側に突設され前記半導体素子と電気的に接
   続される外部端子と、前記ステムの一面側に取り付けら
   れて該ステム上の半導体素子を外部から隠蔽する蓋部材
   とを具備する半導体装置用パッケージであって、 前記蓋部材の天井部の肉厚を周壁部より薄くして、該天
   井部が、該蓋部材とステムとで囲う空間の温度変化によ
   る内部圧力の変動を吸収するために撓みうるように設定
   して成ることを特徴とする半導体装置用パッケージ。