JPH04174991A - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
- Publication number
- JPH04174991A JPH04174991A JP30181290A JP30181290A JPH04174991A JP H04174991 A JPH04174991 A JP H04174991A JP 30181290 A JP30181290 A JP 30181290A JP 30181290 A JP30181290 A JP 30181290A JP H04174991 A JPH04174991 A JP H04174991A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered body
- end portion
- resistance wire
- ceramic
- rear end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、絶縁性のセラミック内に電気抵抗線を埋設
し、この抵抗線に通電し発熱させるセラミックヒータに
関する。
し、この抵抗線に通電し発熱させるセラミックヒータに
関する。
[従来の技術]
窒化珪素質など非酸化物系セラミック製で、棒状または
板状を呈する焼結体中に、タングステン、タングステン
−レニウム合金、モリブデン等の発熱抵抗線を埋設して
なるセラミックヒータが、内燃機関の予熱プラグ、ガス
燃焼機器の点火装置などに用いられている。
板状を呈する焼結体中に、タングステン、タングステン
−レニウム合金、モリブデン等の発熱抵抗線を埋設して
なるセラミックヒータが、内燃機関の予熱プラグ、ガス
燃焼機器の点火装置などに用いられている。
このセラミックヒータは、第6図A、B、Cに示すごと
く、未焼結セラミック成形体200中に、高融点金属か
らなる発熱抵抗線300を、その両端部31’0.32
0が前記セラミック成形体の表面部に位置しかつ表面に
平行するよう埋設し、焼成後その表面を研磨して前記両
端部を露出させ、外部接続用端子面300A、300B
を形成する。
く、未焼結セラミック成形体200中に、高融点金属か
らなる発熱抵抗線300を、その両端部31’0.32
0が前記セラミック成形体の表面部に位置しかつ表面に
平行するよう埋設し、焼成後その表面を研磨して前記両
端部を露出させ、外部接続用端子面300A、300B
を形成する。
この外部接続用端子面には電気端子がろう付けされる。
発熱抵抗線300は、実際に発熱に寄与する中間から先
端部分は、直径0.2mm程度の細線である発熱コイル
を用い、発熱させたくない前記両端部を含6両側部は、
幾分太いO53〜0.4uの電極リード棒で形成してい
る。この電極リード棒の後端部は前記発熱抵抗線の両端
部310.320となっており、セラミック焼結体の表
面研磨と同時に研磨される。
端部分は、直径0.2mm程度の細線である発熱コイル
を用い、発熱させたくない前記両端部を含6両側部は、
幾分太いO53〜0.4uの電極リード棒で形成してい
る。この電極リード棒の後端部は前記発熱抵抗線の両端
部310.320となっており、セラミック焼結体の表
面研磨と同時に研磨される。
[発明が解決しようとする課題]
このさい電極リード棒は、断面積の半分程度まで削り取
られるが、未焼結セラミック成形体への抵抗線埋設時ま
たは焼成時に、埋設位置が幾分ばらつく。このため、電
極リード棒端部の研磨量が増減し、研磨量が少なく、外
部接続用端子面が少ししか露出しなかったり、研磨しす
ぎて電極リード棒のセラミック焼結体への埋設量が少な
くなったりする。前者においては、電極端子のろう付は
強度が低下し、後者は電極リード棒とセラミック焼結体
との結合強度が低下し剥離しやすくなる。
られるが、未焼結セラミック成形体への抵抗線埋設時ま
たは焼成時に、埋設位置が幾分ばらつく。このため、電
極リード棒端部の研磨量が増減し、研磨量が少なく、外
部接続用端子面が少ししか露出しなかったり、研磨しす
ぎて電極リード棒のセラミック焼結体への埋設量が少な
くなったりする。前者においては、電極端子のろう付は
強度が低下し、後者は電極リード棒とセラミック焼結体
との結合強度が低下し剥離しやすくなる。
なお電極リード棒があまり太いと、セラミック焼結体と
の熱膨張差によりセラミック焼結体に加わる熱応力が大
きくなるため、セラミック焼結体の耐久性を低下させる
ことになる。
の熱膨張差によりセラミック焼結体に加わる熱応力が大
きくなるため、セラミック焼結体の耐久性を低下させる
ことになる。
またタングステンなど高融点金属は、硬いなめ極めて加
工しにくく、鍛造による線引きは比較的容易であるが、
研磨される電極リード棒の端部のみ径大に成形するなど
微細な部品の精密な加工は電解に因るしかなく、製造コ
ストの著しい増大を招く。
工しにくく、鍛造による線引きは比較的容易であるが、
研磨される電極リード棒の端部のみ径大に成形するなど
微細な部品の精密な加工は電解に因るしかなく、製造コ
ストの著しい増大を招く。
この発明の目的は、セラミック焼結体に対する発熱抵抗
線両端の埋設位置がばらついても、外部接続用端子面が
十分確保でき易く、前記電極端子のろう付は強度の低下
が防止でき、がっ電極リード棒とセラミック焼結体との
結合面積の増大が図れ結合強度の低下が有効に防止でき
るセラミックヒータの提供にある。
線両端の埋設位置がばらついても、外部接続用端子面が
十分確保でき易く、前記電極端子のろう付は強度の低下
が防止でき、がっ電極リード棒とセラミック焼結体との
結合面積の増大が図れ結合強度の低下が有効に防止でき
るセラミックヒータの提供にある。
[課題を解決するための手段]
上記目的達成のため、本発明のセラミックヒータは、未
焼成セラミック成形体中に、タングステン(W)、モリ
ブデン(Mo)、レニウム(Re)等の高融点金属また
はその合金がらなり、両端部に金属製筒状体を外嵌めし
た発熱抵抗線を、これら両端部がセラミック焼結体表面
部に位置しがっ該表面に平行となるよう埋設し、焼成後
、前記両端部が埋設されたセラミック焼結体の表面を研
磨して前記両端部を露出させ、外部接続用端子面を形成
する構成を採用した。
焼成セラミック成形体中に、タングステン(W)、モリ
ブデン(Mo)、レニウム(Re)等の高融点金属また
はその合金がらなり、両端部に金属製筒状体を外嵌めし
た発熱抵抗線を、これら両端部がセラミック焼結体表面
部に位置しがっ該表面に平行となるよう埋設し、焼成後
、前記両端部が埋設されたセラミック焼結体の表面を研
磨して前記両端部を露出させ、外部接続用端子面を形成
する構成を採用した。
[作用および発明の効果]
本発明のセラミックヒータは、っぎの作用、効果を有す
る。
る。
1)電極リード棒のうち研磨される部分のみが径大に形
成できるので、セラミック焼結体に対する電極リード棒
端部の埋設位置が多少ばらついても、前記電極端子のろ
う付は強度の低下と、電極リード棒とセラミック焼結体
との結合強度の低下とが確実に防止できる。
成できるので、セラミック焼結体に対する電極リード棒
端部の埋設位置が多少ばらついても、前記電極端子のろ
う付は強度の低下と、電極リード棒とセラミック焼結体
との結合強度の低下とが確実に防止できる。
2)電極リード棒は、研磨される端部以外は通常の太さ
であるため、セラミック焼結体の耐久性の低下は防止で
きる。
であるため、セラミック焼結体の耐久性の低下は防止で
きる。
3)特殊形状に加工した電極リード棒を用いず、金属製
筒状体を外嵌めして発熱抵抗体の両端部を径大化してい
るので、製造コストが安い。
筒状体を外嵌めして発熱抵抗体の両端部を径大化してい
るので、製造コストが安い。
[実施例〕
つぎにこの発明を第1図〜第3図に示す実施例に基づき
説明する。
説明する。
本発明のセラミックヒータlは、電気絶縁性セラミック
である窒化珪素質セラミック焼結体2と、このセラミッ
ク焼結体2中に埋設された発熱抵抗線3とからなる。
である窒化珪素質セラミック焼結体2と、このセラミッ
ク焼結体2中に埋設された発熱抵抗線3とからなる。
セラミック焼結体2は、先端が半球状とされた外径6醜
−1全長50u程度の円柱状を呈する。
−1全長50u程度の円柱状を呈する。
発熱抵抗線3は、前記セラミック焼結体2の後側部22
に並行的に埋設されている一対のタングステン製電極リ
ード棒5および6(両側部)と、この各電極リート棒5
.6の先端にその両端が接続されて、前記焼結体の先側
部23に略U字型に埋設された発熱コイル4(中間部)
とからなる。
に並行的に埋設されている一対のタングステン製電極リ
ード棒5および6(両側部)と、この各電極リート棒5
.6の先端にその両端が接続されて、前記焼結体の先側
部23に略U字型に埋設された発熱コイル4(中間部)
とからなる。
電極リード棒5および6は線径0.4IIl−のタング
ステン線、発熱コイル4はタングステン−レニウム合金
製で線径0.22mmの細線を巻径1.01mに螺旋巻
きしである。
ステン線、発熱コイル4はタングステン−レニウム合金
製で線径0.22mmの細線を巻径1.01mに螺旋巻
きしである。
電極リード棒5の後端部は発熱抵抗Ii3の一方の端部
31となっており、線形0.22mmのタングステン線
をら巻きした筒状体7が外嵌されて径大化しており、セ
ラミック焼結体2の後端部の側壁面に平行するとともに
、研磨により外部接続用端子面3Aとして露出されてい
る。
31となっており、線形0.22mmのタングステン線
をら巻きした筒状体7が外嵌されて径大化しており、セ
ラミック焼結体2の後端部の側壁面に平行するとともに
、研磨により外部接続用端子面3Aとして露出されてい
る。
電極リード棒6の後端部は、発熱抵抗線3の他方の端部
32となっており、前記と同一の筒状体7が外嵌されて
径大化しており、セラミック焼結体2の中央よりやや後
端よりの側壁面に平行するとともに、外部接続用端子面
3Bとして露出されている。
32となっており、前記と同一の筒状体7が外嵌されて
径大化しており、セラミック焼結体2の中央よりやや後
端よりの側壁面に平行するとともに、外部接続用端子面
3Bとして露出されている。
つぎに本発明のセラミックヒータの製造方法を第4図A
〜Eに基づき説明する。
〜Eに基づき説明する。
(A)所定の長さに切断したタングステン線を折り曲げ
て電極リード棒5.6を形成し、その後端部に別途成形
した筒状体7.7を圧入する。
て電極リード棒5.6を形成し、その後端部に別途成形
した筒状体7.7を圧入する。
(B)つぎにこの電極リード棒5.6の先端にタングス
テン−レニウム合金製発熱コイル4の両端を嵌合して発
熱抵抗線3を製造する。
テン−レニウム合金製発熱コイル4の両端を嵌合して発
熱抵抗線3を製造する。
(C)窒化珪素質粉末をプレス成型し、半割成型品2人
、2Bを製造し、発熱抵抗線3をはさみ込み一体プレス
成型して埋設し、仮焼を行う。
、2Bを製造し、発熱抵抗線3をはさみ込み一体プレス
成型して埋設し、仮焼を行う。
(D)仮焼品20を非酸素雰囲気中で1800℃で30
分間、ホットプレス圧力300k(]/ cm2にてホ
ットプレス焼成を行う。これにより電極リード棒5.6
と、その後端部に外嵌された筒状体7.7とは強固に融
着する。
分間、ホットプレス圧力300k(]/ cm2にてホ
ットプレス焼成を行う。これにより電極リード棒5.6
と、その後端部に外嵌された筒状体7.7とは強固に融
着する。
(E)研磨により製品形状整形および電極露出を行う。
この研磨により前記筒状体7を含む電極リード115.
6の後端部(発熱抵抗体の両端部31.32)はほぼ断
面積の半分程度が削り落とされ、面積の大きい外部接続
用端子面3A、3Bが露出する。
6の後端部(発熱抵抗体の両端部31.32)はほぼ断
面積の半分程度が削り落とされ、面積の大きい外部接続
用端子面3A、3Bが露出する。
第5図は本発明にかかるセラミックヒータ1を用いたデ
ィーゼル機関のグロープラグを示す。このグロープラグ
100は、筒状の取付金具101の先端部に、金属製支
持筒102を内嵌し、この支持筒102内に前記セラミ
ックヒータ1の中間部を嵌め込み、取付金具101内の
軸心を挿通してカップ状先端を備えた中心電極103を
配するとともに、その先端をセラミックヒータ1の後端
に嵌着させてなる。
ィーゼル機関のグロープラグを示す。このグロープラグ
100は、筒状の取付金具101の先端部に、金属製支
持筒102を内嵌し、この支持筒102内に前記セラミ
ックヒータ1の中間部を嵌め込み、取付金具101内の
軸心を挿通してカップ状先端を備えた中心電極103を
配するとともに、その先端をセラミックヒータ1の後端
に嵌着させてなる。
この発明のセラミックヒータはガス燃焼機器の点火源と
して使用でき、またセラミック焼結体は角柱状、または
板状であってもよく、さらに筒状体7は金属パイプを切
断して金属製筒状体を形成してもよい。
して使用でき、またセラミック焼結体は角柱状、または
板状であってもよく、さらに筒状体7は金属パイプを切
断して金属製筒状体を形成してもよい。
第1図は本発明のセラミックヒータの正面断面図、第2
図はその平面図、第3図は右側面図、第4図A〜Eはセ
ラミックヒータの製造工程図、第5図は本発明のセラミ
ックヒータを用いたディーゼル機関のグロープラグの要
部断面図である。第6図A、B、Cは従来のセラミック
ヒータを示し、Aは正面図、Bは平面図、Cは右側面図
である。 図中 1・・・セラミックヒータ 2・・・窒化珪素質
セラミック焼結体 3・・・発熱抵抗線 4・・・発熱
コイル 7・・・金属製筒状体
図はその平面図、第3図は右側面図、第4図A〜Eはセ
ラミックヒータの製造工程図、第5図は本発明のセラミ
ックヒータを用いたディーゼル機関のグロープラグの要
部断面図である。第6図A、B、Cは従来のセラミック
ヒータを示し、Aは正面図、Bは平面図、Cは右側面図
である。 図中 1・・・セラミックヒータ 2・・・窒化珪素質
セラミック焼結体 3・・・発熱抵抗線 4・・・発熱
コイル 7・・・金属製筒状体
Claims (1)
- 1)未焼成セラミック成形体中に、タングステン、モリ
ブデン、レニウム等の高融点金属またはその合金からな
り、両端部に高融点金属またはその合金製筒状体を外嵌
した発熱抵抗線を、これら両端部がセラミック焼結体表
面部に位置しかつ該表面に平行となるよう埋設し、焼成
後、前記両端部が埋設されたセラミック焼結体の表面を
研磨して前記両端部を露出させ、外部接続用端子面を形
成したセラミックヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301812A JP3017273B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | セラミックヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301812A JP3017273B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | セラミックヒータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04174991A true JPH04174991A (ja) | 1992-06-23 |
| JP3017273B2 JP3017273B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=17901461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2301812A Expired - Fee Related JP3017273B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3017273B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6018142A (en) * | 1997-03-03 | 2000-01-25 | Korea Research Institiute Of Chemical Technology | Glow plug ceramic heater |
| WO2012118100A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを備えたグロープラグ |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP2301812A patent/JP3017273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6018142A (en) * | 1997-03-03 | 2000-01-25 | Korea Research Institiute Of Chemical Technology | Glow plug ceramic heater |
| WO2012118100A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを備えたグロープラグ |
| JP5642260B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2014-12-17 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを備えたグロープラグ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3017273B2 (ja) | 2000-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |