JPH04176594A - セラミック積層体の切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミック積層電子部品に用いられる焼結前
のセラミック積層体を切断するための装置に関する。

〔従来の技術〕

積層コンデンサに代表されるセラミック積層電子部品は
、複数枚のセラミックグリーンシートを内部電極材料を
間に介して積層し、得られた積層体を焼結することによ
り焼結体を得、しかる後所定の外部電極を形成すること
により製造されている。

積層電子部品の製造に際しては、量産性を高めるために
、複数の内部電極材が印刷されたマザーのセラミックグ
リーンシートを複数枚積層して得られたマザーの積層体
を作製し９．得られたマザーの積層体を個々の電子部品
単位毎に切断し、個々の積層体を得、該個々の積層体を
焼成することにより、−度に多数の焼結体を得るのが常
である。

上記のようなマザーのセラミック積層体を、第２図に斜
視図で示す。第２図では、複数枚のセラミックグリーン
シートが積層されて、マザーの積層体１が構成されてい
る。マザーの積層体ｌの上面には、多数の内部電極２が
印刷されているように図示されているか、実際には、内
部電極２が内部に位置するように、第２図の積層体１の
上面には、さらにセラミックグリーンシートが積層され
ている。

ところで、マザーの積層体ｌは、例えば、−点鎖線Ｘ、
Ｙに沿って切断され、それによって、個々の積層体が得
られる。この切断作業は、正確に行わねばならない。さ
もないと、内部で積層されている内部電極２か、該切断
作業によって切断されてしまったり、あるいは得られた
個々の積層体の切断作業によって生じた外周側面と、内
部電極２との間のマージン領域の幅がばらついたりする
からである。

そこで、従来、第２図に略図的に示すように、マザーの
各セラミックグリーンシートの上面または下面には、所
定の形状及び大きさの位置決めマーク３が、複数個、整
列形成されている。この位置決めマーク３は、該位置決
めマーク３と、該位置決めマーク３よりも内側において
形成された内部電極２との間の距離が一定となるように
設けられている。すなわち、位置決めマーク３を基準と
して積層体を一点鎖線ＸまたはＹで示す方向に切断すれ
ば、積層体が所定の切断位置で確実に切断されることに
なるように、位置決めマーク３か形成されている。

位置決めマーク３は、通常、着色剤を含むペーストを、
内部電極２からあらかじめ定めた距離たけ離れた位置に
印刷することにより形成されている。

積層体１の切断に際しては、まず、積層体１の周囲を削
り取り、第３図に側面図で示すように、位置決めマーク
３を露出させる。このように、複数の位置決めマーク３
を積層体１の側面１ａに露出させ、それによって切断作
業に用いる基準面とする。

切断に際しては、第４図（ａ）及び（ｂ）に示す切断装
置が用いられていた。第４図を参照して、ステージ４上
に、前述した位置決めマーク３が露出されたセラミック
積層体１が配置される。図示の状態では、位置決めマー
ク３は、セラミック積層体ｌの側面１ａ、１ｂに露出さ
れている。そして、この位置決めマーク３の像を、ステ
ージ４の側方に配置されたカメラ５ａ、５ｂにより取込
み、画像処理を施し、それによって切断刃６の位置を決
定する。

なお、第４図（ｂ）において、７ａ〜７ｄは、それぞれ
光源を示し、カメラ５ａ、５ｂによる位置決めマークの
像の取込みを容易とするために設けられているものであ
る。

なお、ステージ４は、通常、図示しないヒータにより加
熱されている。これは、セラミック積層体１を切断刃６
により切断するに際しては、セラミック積層体１を加熱
し、温めておいた方が、切断作業を容易に行い得るから
である。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、ステージ４が加熱されているため、従来
の切断装置では、第４図（ａ）に略図的に示すように、
ステージ４の上方に陽炎８が発生しがちであった。その
結果、位置決めマークが露出されているセラミック積層
体１の側面１ａ、１ｂの前方空間に陽炎８が到達し、位
置決めマーク３の像が揺らぐため、カメラ５ａ、５ｂで
位置決めマーク３の位置を正確に検出することができず
、位置決めマーク３を基準面とした切断作業を正確に行
うことができなかった。

よって、本発明の目的は、セラミック積層体を位置決め
マークに基づいて正確に切断することを可能とするセラ
ミック積層体の切断装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層す
ることにより得られ、かつ外側面の所定の位置に、位置
決めマークが設けられているセラミック積層体を切断す
る装置であって、セラミック積層体が載置されるステー
ジと、前記ステージを加熱するための加熱手段と、前記
ステージの周囲に配置されており、かつ積層体の側面に
現れている位置決めマークの像を検出する検出手段と、
前記ステージの上方に配置された切断手段と、前記ステ
ージの加熱により生じた陽炎が前記セラミック積層体の
位置決めマークの現れている外側面の前方空間に達する
ことを防止する陽炎抑制手段とを備えることを特徴とす
る。

上記陽炎抑制手段は、例えば、位置決めマークが現れて
いるセラミック積層体の外周側面近傍にステージの端部
が位置するように、ステージの大きさを選択することに
より構成され、あるいは発生した陽炎を噴き飛ばすため
に、位置決めマークの現れているセラミック積層体の外
周側面の前方空間にガスを噴射するガス噴射手段を設け
ることにより構成される。

〔作用〕

本発明のセラミック積層体の切断装置では、上記陽炎抑
制手段により、前記セラミック積層体の位置決めマーク
の現れる外周側面前方の空間に陽炎が生じなかったり、
あるいは発生した陽炎がガス噴射手段により噴き飛ばさ
れたりすることにより、位置決めマークの現れている外
周側面前方の空間に陽炎が達することが防止される。従
って、積層体側面に現れる位置決めマーク像を正確に検
出手段により検出することができ、それによってセラミ
ック積層体を正確に切断することが可能となる。

〔実施例の説明〕

第１図を参照して、本発明の一実施例のセラミック積層
体の切断装置を説明する。

本実施例の切断装置１１は、ステージ１２の上方に切断
刃１３が配置されている。ステージ１２の上面には、第
２図に示したセラミック積層体１と同様にして得られた
セラミック積層体１４が載置されている。セラミック積
層体１４は、側面１４ａ、１４ｂに、位置決めマーク（
第３図に示した位置決めマーク３と同様にして形成され
ている）が露出するように、位置決めマークの外側の部
分があらかじめ削り取られている。

本実施例では、このように、位置決めマークの露出され
た側面１４ａ、１４ｂ近傍に、ステージ１２の端部１２
ａ、１２ｂが位置するように、ステージ１２の大きさが
選択されている。

また、ステージ１２は、切断刃１３によるセラミック積
層体１４の切断を容易とするために、図示しないヒータ
により加熱されている。本実施例では、上記のようにス
テージ１２の端部１２ａ。

１２ｂが、セラミック積層体１４の側面１４ａ。

１４ｂ近傍に位置されているため、側面１４ａ。

１４ｂの前方の空間において陽炎は生じない。

従って、カメラ１５ａ、１５ｂにより、位置決めマーク
の像を正確に検出することができ、それによって切断刃
１３によるセラミック積層体１４の切断が正確に行われ
る。

なお、第１図では、ステージ１２の端部１２ａ。

１２ｂは、側面１４ａ、１４ｂと同一面内に位置してい
るように図示されているが、端部１２ａ。

１２ｂは、側面１４ａ、１４ｂの近傍に位置するように
さえ形成すればよく、従って側面１４ａ。

１４ｂよりも若干内側に位置していてもよい。また、載
置されたステージ１２の上面において、位置決めマーク
の検出を妨害するような陽炎の発生が抑制される限り、
端部１２ａ、１２ｂは、セラミック積層体１４の側面１
４ａ、１４ｂよりも若干外側に位置していてもよい。

第５図は、本発明の他の実施例のセラミック積層体の切
断装置の要部を説明するための側面図である。本実施例
では、セラミック積層体１４よりも、ステージ２２かか
なり大きくされている。しかしながら、ステージ２２の
セラミック積層体１４が載置される載置部２２ａの両端
部２２ｂ、　　２２ｃは、第１図実施例と同様に、セラ
ミック積層体１４の側面１４ａ、１４ｂと同一面内に位
置されている。そして、戴置部２２ａの端部２２ｂ。

２２ｃの下方には、段差を経て、延長平面部２２ｃ、２
２ｄが設けられている。

ステージ２２は、図示しない加熱手段により加熱するよ
うに構成されている。従って、ステージ２２では、ヒー
タによる加熱に従って、陽炎２４が延長平面部２２ｃ、
２２ｄの上方空間に発生する。しかしながら延長平面部
２２ｃ、２２ｄは、上記段差を経てセラミック積層体１
４の側面１４ａ、１４ｂよりも下方に位置されている。

よって、この段差の距離を充分に取ることにより、陽炎
の影響が側面１４ａ、１４ｂの前方空間に及ぶこと、を
防止することができる。すなわち、本実施例では、陽炎
２４．２４の影響を解消し得る高さに、上記段差が形成
され、それによって側面１４ａ。

１４ｂに現れていた位置決めマーク像をカメラにより正
確に検出することか可能とされている。

なお、好ましくは、第５図のステージ２２では、ヒータ
により加熱される部分を載置部２２ａ近傍のみとし、延
長平面部２２ｃ、２２ｄ近傍は加熱されないように、戴
置部２２ａに対して熱的に絶縁しておけば、陽炎２４．
２４の発生量自体を低減することができる。

また、第１図及び第５図に示した実施例では、ステージ
１２の大きさ及びステージ２２の形状を変更することに
より、セラミック積層体１４の側面１４ａ、１４ｂの前
方空間に陽炎が達することを防止していた。しかしなが
ら、本発明の陽炎抑制手段としては、上記のように発生
した陽炎かセラミック着層体の前方空間に達することを
防止するものたけでなく、第６図に示すように、発生し
た陽炎を除去するように構成されたものも含まれる。す
なわち、第６図実施例では、ステージ３２上にセラミッ
ク積層体１４が配置されており、このステージ３２は、
切断を容易とするために加熱されている。従って、セラ
ミック積層体１４の側面１４ａの前方空間、すなわち領
域へにおいて陽炎が発生する。しかしながら、本実施例
では、領域へにおいて生じた陽炎を噴き飛ばすために、
ガス噴射手段としての噴射ノズル３３がステージ３２の
側方に配置されている。噴射ノズル３３は、適宜のガス
を噴射するように構成されており、矢印Ｂ方向にガスを
噴射することにより、発生した陽炎を除去する。従って
、カメラ１５ａによって、側面１４ａに現れている位置
決めマーク像を正確に検出することができる。

なお、第１図に示したように、セラミック積層体１４の
側面１４ａに対向するように、カメラ１５ａを配置した
場合、セラミック積層体１４の厚みが数０１１１１以下
と薄い場合には、カメラ１５ａの中心軸とステージ１２
の上面との間の高さｔが小さくなり、光源７ａ、７ｂか
ら照射され、かつ積層体の側面１４ａで反射された光量
が少なくなり、撮像が困難となる場合がある。そのよう
な場合には、第７図に示すように、カメラ１５ａの中心
軸の積層体１４の平面方向に対してなす角度θを、数度
程度上方に傾けることか好ましい。それによって、積層
体１４の側面１４ａに現れている位置決めマーク像を正
確に撮像することが可能となる。

もっとも、この角度θを余り大きくすると、積層体の側
面１４ａの上方部分と下方部分とてピントか合い難くな
り、得られた像か歪み、好ましくない。

上記のように、カメラ１５ａの中心軸を傾ける方法は、
第１図実施例たけてなく、第５図及び第６図に示した各
実施例におσＡても用いることができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、セラミック積層体の切断を容易とする
ために加熱されたステージ上にセラミック積層体を配置
したとしても、陽炎抑制手段によりセラミック積層体の
側面に現れている位置決めマークの前方空間に陽炎が到
達しないため、位置決めマーク像をカメラのような映像
検出手段により正確に検出することができ、それによっ
てマザ−のセラミック積層体を正確に切断して個々の積
層電子部品用セラミック積層体を安定に得ることか可能
となる。よって、特性の安定な積層電子部品を提供する
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例を説明するための正面図、第
２図はセラミック積層体を示す斜視図、第３図はセラミ
ック積層体の側面に現れている位置決めマークを説明す
るための側面図、第４図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ
、従来のセラミック積層体の切断装置を説明するだめの
正面図及び平面図、第５図は本発明の他の実施例にかか
るセラミック積層体の切断装置に用いられるステージを
説明するための正面図、第６図は本発明のさらに他の実
施例のセラミック積層体の切断装置を説明するための平
面図、第７図はカメラの撮像角度を変更した例を説明す
るための要部拡大側面図である。 図において、１１はセラミック積層体の切断装置、１２
はステージ、１２ａ、１２ｂは端部、１３は切断手段と
しての切断刃、１４はセラミック積層体、１４ａ、１４
ｂはセラミック積層体の位置決めマークが現れている側
面、１５ａ、１５ｂは検出手段としてのカメラ、２２は
ステージ、２２ａ、２２ｂは端部、２２ｃ、２２ｄは延
長平面図、２４は陽炎、３２はステージ、３３はガス噴
射手段としてのノズルを示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数枚のセラミックグリーンシートを積層するこ
   とにより得られ、かつ外側面の所定の位置に切断位置と
   の関係を規定する位置決めマークが設けられているセラ
   ミック積層体を切断するための装置であって、 セラミック積層体が配置されるステージと、前記ステー
   ジを加熱するように設けられた加熱手段と、 前記ステージの周囲に配置されており、かつ積層体側面
   に現れている位置決めマーク像を検出するための検出手
   段と、 前記ステージの上方に配置された切断手段と、前記ステ
   ージの加熱により生じた陽炎が、前記セラミック積層体
   の位置決めマークの現れている外側面の前方空間に達す
   ることを防止する陽炎抑制手段とを備えることを特徴と
   する、セラミック積層体の切断装置。
2. （２）前記陽炎抑制手段が、前記セラミック積層体の位
   置決めマークの現れている外側面近傍に、下方のステー
   ジの端部が位置するように、前記ステージの大きさを選
   択することにより構成されている、請求項１に記載のセ
   ラミック積層体の切断装置。
3. （３）前記陽炎抑制手段が、前記セラミック積層体の位
   置決めマークの現れている外側面前方の空間にガスを噴
   射するように設けられたガス噴射手段により構成されて
   いる、請求項１に記載のセラミック積層体の切断装置。