JPH04176873A - 溶接性と密着性に優れた電磁鋼板の電気絶縁皮膜処理方法 - Google Patents
溶接性と密着性に優れた電磁鋼板の電気絶縁皮膜処理方法Info
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- JPH04176873A JPH04176873A JP8767290A JP8767290A JPH04176873A JP H04176873 A JPH04176873 A JP H04176873A JP 8767290 A JP8767290 A JP 8767290A JP 8767290 A JP8767290 A JP 8767290A JP H04176873 A JPH04176873 A JP H04176873A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、溶接性、密着性、打抜性、耐錆性に優れた電
磁鋼板の電気絶縁皮膜処理方法に関するものである。
磁鋼板の電気絶縁皮膜処理方法に関するものである。
(従来の技術)
周知の如く、無方向性電磁鋼板をモーター等の鉄芯に使
用する場合は、所定の形状に打抜いた後、所定枚数積み
重ねて溶接、かしめ、または接着等により固定して積鉄
芯とされるものである。
用する場合は、所定の形状に打抜いた後、所定枚数積み
重ねて溶接、かしめ、または接着等により固定して積鉄
芯とされるものである。
無方向性電磁鋼板の電気絶縁皮膜としては、無機系、有
機系、無機有機混合系の電気絶縁皮膜が知られており、
この中で無機有機混合系の電気絶縁皮膜が無機系、有機
系の両者の長所を兼ね偏え、層間抵抗性、打抜性、密着
性、耐絶縁曲性、耐フレオン性、耐熱性を有している。
機系、無機有機混合系の電気絶縁皮膜が知られており、
この中で無機有機混合系の電気絶縁皮膜が無機系、有機
系の両者の長所を兼ね偏え、層間抵抗性、打抜性、密着
性、耐絶縁曲性、耐フレオン性、耐熱性を有している。
上記の無機有機混合系の電気絶縁皮膜を有する無方向性
電磁鋼板には、一般に打抜特性に優れたものと、打抜特
性および溶接特性に優れたものかある。後者の打抜特性
および溶接特性に優れた成品は、前者の鋼板表面または
皮膜表面に所定粗さの粗度を付与したもので、この表面
粗度の作用によって積鉄心の溶接性か改善されるもので
あり、これに関しては、例えば特公昭49−19078
号公報、特公昭55−21111号公報、特公昭62−
34832号公報等に開示されている。
電磁鋼板には、一般に打抜特性に優れたものと、打抜特
性および溶接特性に優れたものかある。後者の打抜特性
および溶接特性に優れた成品は、前者の鋼板表面または
皮膜表面に所定粗さの粗度を付与したもので、この表面
粗度の作用によって積鉄心の溶接性か改善されるもので
あり、これに関しては、例えば特公昭49−19078
号公報、特公昭55−21111号公報、特公昭62−
34832号公報等に開示されている。
上記第1の特公昭49−19078号公報(特許請求の
範囲3参照)の特徴は、無方向性電磁鋼板の表面に、表
面粗さか2μHn+ax以上の有機無機混合皮膜を形成
したものである。第2の特公昭55−211月号公報記
載発明の特徴は、上記特公昭49−19078号公報に
おいて、有機無機混合皮膜表面に2〜10μHmaxの
表面粗度を形成する場合に、粒径か5〜100unの有
機樹脂粒子を配合して焼付ける方法である。更に第3の
特公昭62−3483.2号公報開示技術の特徴は上記
特公昭55−21111号公報において、有機樹脂粒子
を分散性向上剤で表面処理後、エマルジョン樹脂溶液に
添加することである。
範囲3参照)の特徴は、無方向性電磁鋼板の表面に、表
面粗さか2μHn+ax以上の有機無機混合皮膜を形成
したものである。第2の特公昭55−211月号公報記
載発明の特徴は、上記特公昭49−19078号公報に
おいて、有機無機混合皮膜表面に2〜10μHmaxの
表面粗度を形成する場合に、粒径か5〜100unの有
機樹脂粒子を配合して焼付ける方法である。更に第3の
特公昭62−3483.2号公報開示技術の特徴は上記
特公昭55−21111号公報において、有機樹脂粒子
を分散性向上剤で表面処理後、エマルジョン樹脂溶液に
添加することである。
(発明か解決しようとする課題)
上記、特公昭55−21111号公報において、絶縁皮
膜に表面粗さを付与する]方法として、粒径か5〜lD
Oumの有機物粒子を処理液に配合する方法か開示され
ているか、処理液中での分散性ならびに鋼板への密着性
に問題かあった。
膜に表面粗さを付与する]方法として、粒径か5〜lD
Oumの有機物粒子を処理液に配合する方法か開示され
ているか、処理液中での分散性ならびに鋼板への密着性
に問題かあった。
二の有機物粒子の処理液中ての分散性に問題かあると、
長時間安定して所定の表面粗さを有する絶縁皮膜か形成
されす、また有機物粒子か凝集した2次粒子状となって
有機物粒子の鋼板への密着性か悪くなり、絶縁皮膜を有
する電磁鋼板をスリットするさい、テンションパソI・
等ての綿めっけによって有機物粒子か除去され、甚たし
い場合には皮膜そのものか剥離するといった問題を引き
起こすものである。
長時間安定して所定の表面粗さを有する絶縁皮膜か形成
されす、また有機物粒子か凝集した2次粒子状となって
有機物粒子の鋼板への密着性か悪くなり、絶縁皮膜を有
する電磁鋼板をスリットするさい、テンションパソI・
等ての綿めっけによって有機物粒子か除去され、甚たし
い場合には皮膜そのものか剥離するといった問題を引き
起こすものである。
上記の如く無方向性電磁鋼板をモーター等の鉄芯に使用
する場合は、所定の形状に打抜いた後、所定枚数積み重
ねて溶接、かしめ、または接着等により固定して積鉄心
とされるものであるか、近年、この製造工程は自動化か
進み、有機物粒子の密着性、および表面粗さの緻密性が
ますます重要となり、より優れた密着性、より安定した
表面粗さを有することが重要である。
する場合は、所定の形状に打抜いた後、所定枚数積み重
ねて溶接、かしめ、または接着等により固定して積鉄心
とされるものであるか、近年、この製造工程は自動化か
進み、有機物粒子の密着性、および表面粗さの緻密性が
ますます重要となり、より優れた密着性、より安定した
表面粗さを有することが重要である。
上記密着性、均一性か劣っていると製造工程中に皮膜が
剥離したり、打抜板の表面に疵かついたり、あるいは、
所定枚数の打抜板を鉄芯に積層(Hj4に自動で行う場
合、表面粗さが緻密でないとガイドに引掛かったりして
、積層か困難になったり、或いは腰折れを発生させるも
のである。
剥離したり、打抜板の表面に疵かついたり、あるいは、
所定枚数の打抜板を鉄芯に積層(Hj4に自動で行う場
合、表面粗さが緻密でないとガイドに引掛かったりして
、積層か困難になったり、或いは腰折れを発生させるも
のである。
そこでさらにかかる問題を解決するものとして、特公昭
62−34832号公報開示の方法か提案された。
62−34832号公報開示の方法か提案された。
この提案は、いかに効率良く、かついかに均一に有機物
粒子を処理液中に分散させるかについて述べられている
か、有機物粒子の形状、物性については何も言及されて
おらす、しかも、自動化された製造工程に要求される電
磁鋼板の特性に対してはなお、有機物粒子の十分な分散
性、密着性か得られたとはいえないところに問題かあっ
た。
粒子を処理液中に分散させるかについて述べられている
か、有機物粒子の形状、物性については何も言及されて
おらす、しかも、自動化された製造工程に要求される電
磁鋼板の特性に対してはなお、有機物粒子の十分な分散
性、密着性か得られたとはいえないところに問題かあっ
た。
また、有機物粒子を皮膜中に添加することによって有機
物粒子が凝集し、これによって生した2次粒子が原因で
第3図写真のようなりラックを生じ、このクラックが耐
錆性低下の原因となる。
物粒子が凝集し、これによって生した2次粒子が原因で
第3図写真のようなりラックを生じ、このクラックが耐
錆性低下の原因となる。
本発明は上記したような有機物粒子を含有する絶縁皮膜
の問題点を解消し、優れた密着性と耐蝕性を付与する処
理方法により打抜特性および溶接性の優れた電気絶縁皮
膜を有する無方向性電磁鋼板を提供することを目的とす
る。
の問題点を解消し、優れた密着性と耐蝕性を付与する処
理方法により打抜特性および溶接性の優れた電気絶縁皮
膜を有する無方向性電磁鋼板を提供することを目的とす
る。
(課題を解決するだめの手段)
上記目的を達成するだめの本発明の要旨は、次の通りで
ある。
ある。
電磁鋼板の表面にクロム酸系の1種または2種と、クロ
ム酸金属塩(CrO2に換算して)1重量部に対して、
水分散性エマルション樹脂0,1〜5.0重;部、粒径
か2mn〜50unの球状h#1樹脂粒子0.1〜1.
0重量部を主成分とする水溶液を薄く均一に塗布した後
、焼付け、表面粗さがRa (中心線平均粗さ) =
0.5μIT1〜1.5μmの皮膜を形成することを特
徴とする、溶接性、密着性に優れた電磁鋼板の電気絶縁
皮膜処理方法。
ム酸金属塩(CrO2に換算して)1重量部に対して、
水分散性エマルション樹脂0,1〜5.0重;部、粒径
か2mn〜50unの球状h#1樹脂粒子0.1〜1.
0重量部を主成分とする水溶液を薄く均一に塗布した後
、焼付け、表面粗さがRa (中心線平均粗さ) =
0.5μIT1〜1.5μmの皮膜を形成することを特
徴とする、溶接性、密着性に優れた電磁鋼板の電気絶縁
皮膜処理方法。
以下、本発明の内容を詳細に説明する。
(本発明で使用する無機化合物)
本発明でいうクロム酸系とはカルシウム、マグネシウム
、亜鉛の重クロム酸塩または無水クロム酸にカルシウム
、マグネシウム、亜鉛等の2価の酸化物、水酸化物、炭
酸塩を溶解したものの]種または2種以上の混合物であ
る。
、亜鉛の重クロム酸塩または無水クロム酸にカルシウム
、マグネシウム、亜鉛等の2価の酸化物、水酸化物、炭
酸塩を溶解したものの]種または2種以上の混合物であ
る。
(本発明で使用するエマルジョン樹脂)本発明で使用す
るエマルション樹脂としてはアクリル酢ビ、スチレン、
ブタンエンの単独または2種以上の共重合物で酸性側で
安定して存在するものか使用される。
るエマルション樹脂としてはアクリル酢ビ、スチレン、
ブタンエンの単独または2種以上の共重合物で酸性側で
安定して存在するものか使用される。
(本発明で使用する球状の有機樹脂粒子)本発明で使用
する有機樹脂粒子とは2 rim〜50amの球状の微
粉末であり、角ばった表面を持たない、なめらかな表面
を持つ比較的整った形状のものを指し、特に真球状のも
のが望ましい。そしてこの種の真球状の有機樹脂粒子は
、例えば特開昭60−212430号に示されている方
法によって得られる。
する有機樹脂粒子とは2 rim〜50amの球状の微
粉末であり、角ばった表面を持たない、なめらかな表面
を持つ比較的整った形状のものを指し、特に真球状のも
のが望ましい。そしてこの種の真球状の有機樹脂粒子は
、例えば特開昭60−212430号に示されている方
法によって得られる。
従来電磁鋼板に使われていた有機樹脂粒子は第1図写真
のように角ばった不規則な形をしているのに対し、本発
明で使用する最適な真球状の有機樹脂粒子は第2図写真
に示す通り、なめらかな表面を持ち非常に整った形状を
している。
のように角ばった不規則な形をしているのに対し、本発
明で使用する最適な真球状の有機樹脂粒子は第2図写真
に示す通り、なめらかな表面を持ち非常に整った形状を
している。
このような球状の有機樹脂粒子としてはポリエチレン、
ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリアクリル、
ポリスチレン、ポリアミド、ヘンゾグアナミン、メラミ
ン、ヘークライト、ポリアクリロニトリル等の1種また
は2種以上の共重合物または混合物か用いられる。
ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリアクリル、
ポリスチレン、ポリアミド、ヘンゾグアナミン、メラミ
ン、ヘークライト、ポリアクリロニトリル等の1種また
は2種以上の共重合物または混合物か用いられる。
また、球状有機樹脂の粒径を2um〜50血に限定した
理由は2血以下では有効な粗度か得られず、従って充分
な溶接性が得られないためてあり、50血以上では密着
性か劣るからである。
理由は2血以下では有効な粗度か得られず、従って充分
な溶接性が得られないためてあり、50血以上では密着
性か劣るからである。
(配 合 比)
クロム酸金属塩(Cr O3に換算して)1重量部に対
して、水分散性エマルション樹脂量を0.1〜5.0重
量部に限定した理由であるか、0.1以下では充分な打
抜性、皮膜自体の密着性か得られず、50以上では歪取
り焼鈍時に皮膜の剥離を起こして充分な耐熱性か得られ
ない。
して、水分散性エマルション樹脂量を0.1〜5.0重
量部に限定した理由であるか、0.1以下では充分な打
抜性、皮膜自体の密着性か得られず、50以上では歪取
り焼鈍時に皮膜の剥離を起こして充分な耐熱性か得られ
ない。
また、クロム酸金属塩(Cr O3に換算して)1重量
部に対して、球状有機樹脂量を01〜1.0重量部に限
定した理由は、0.1以下では十分な溶接性を発揮する
に有効な表面粗度を得るのか難しく、1.0以上では鋼
板表面における分散性か劣るためである。
部に対して、球状有機樹脂量を01〜1.0重量部に限
定した理由は、0.1以下では十分な溶接性を発揮する
に有効な表面粗度を得るのか難しく、1.0以上では鋼
板表面における分散性か劣るためである。
尚、本発明に於ける処理液としては以上述べた3成分を
含むことが必須であるか、この他にグリセリン等の還元
剤、コロイド状シリカ等のガラス形成剤、非イオン界面
活性剤等の分散性向上剤を添加してもよい。
含むことが必須であるか、この他にグリセリン等の還元
剤、コロイド状シリカ等のガラス形成剤、非イオン界面
活性剤等の分散性向上剤を添加してもよい。
(処 理 法)
処理液の配合、塗布、焼付方法であるが、特公昭62−
34832号公報、特公昭62−25750号公報に示
されている方法、或いはこれら以外の方法、例えば、全
成分を同時に混合し、塗布し、焼付けるなとといった、
いずれの方法も採用でき、特別な処理法は必要とせす、
処理液をロールコータ−等で所定量塗布し、250℃〜
700℃の焼付温度で短時間焼付けるたけでよい。
34832号公報、特公昭62−25750号公報に示
されている方法、或いはこれら以外の方法、例えば、全
成分を同時に混合し、塗布し、焼付けるなとといった、
いずれの方法も採用でき、特別な処理法は必要とせす、
処理液をロールコータ−等で所定量塗布し、250℃〜
700℃の焼付温度で短時間焼付けるたけでよい。
(塗 布 量)
次の電磁鋼板の表面に形成する絶縁皮膜量は特に限定し
ないか、0.5g/d〜5g/rrfの範囲か適当で0
.5g/d未満では十分な打抜性か得られず、一方5g
/rrrを超えると、歪取り焼鈍時に絶縁皮膜の剥離の
危険性がある。
ないか、0.5g/d〜5g/rrfの範囲か適当で0
.5g/d未満では十分な打抜性か得られず、一方5g
/rrrを超えると、歪取り焼鈍時に絶縁皮膜の剥離の
危険性がある。
特に好ましい範囲は1.0〜2.5g/rdである。
(皮膜の表面粗さ)
皮膜の表面粗さはRa (中心線平均粗さ)で0.5
〜15血に限定する(μHIllaXて表示すると約2
〜6μHmaxとなる。)。これは特公昭55−211
1]号にも示されている如く、05血以下では溶接性か
十分てはなく、15μm以上では占積率に問題かあるた
めである。
〜15血に限定する(μHIllaXて表示すると約2
〜6μHmaxとなる。)。これは特公昭55−211
1]号にも示されている如く、05血以下では溶接性か
十分てはなく、15μm以上では占積率に問題かあるた
めである。
(皮膜の表面状体)
球状有機樹脂粒子を含む溶液を電磁鋼の板表面に均一に
塗布し、焼付けると鋼板の表面に従来の樹脂と比べて格
段に優れた均一分散性と優れた粒子の密着性を示す。即
ち、球状有機樹脂粒子はその形状のために溶液中の凝集
か非常に起こりにくく、極めて優れた分散液か得られる
。その結果、球状有機樹脂粒子は一般的ないずれの塗布
方法によっても均一に鋼板に塗布される。
塗布し、焼付けると鋼板の表面に従来の樹脂と比べて格
段に優れた均一分散性と優れた粒子の密着性を示す。即
ち、球状有機樹脂粒子はその形状のために溶液中の凝集
か非常に起こりにくく、極めて優れた分散液か得られる
。その結果、球状有機樹脂粒子は一般的ないずれの塗布
方法によっても均一に鋼板に塗布される。
また、第1図写真(粒子形態を示す電顕1000倍拡大
写真)に示したような、従来電磁鋼板に用いられてきた
有機物粒子を含む処理液を鋼板に焼付けると、第3図写
A(電顕300倍拡大)に表面組織を示すように有機物
粒子の周囲にひび割れを生しこのために有機物粒子の密
着性か低下するのに対し、第2図写真(粒子形態を示す
電顕1000倍拡大写真)に示すような真球状何機樹脂
粒子の場合には、第4図写真(電顕3110倍拡大)に
表面組織を示すようにかようなひび割れを生しないため
に極めて優れた密着性と耐錆性を示す。なお、第3図、
第4図の写真は450℃X 60sec、て焼付けを行
った後の表面状況を示している。
写真)に示したような、従来電磁鋼板に用いられてきた
有機物粒子を含む処理液を鋼板に焼付けると、第3図写
A(電顕300倍拡大)に表面組織を示すように有機物
粒子の周囲にひび割れを生しこのために有機物粒子の密
着性か低下するのに対し、第2図写真(粒子形態を示す
電顕1000倍拡大写真)に示すような真球状何機樹脂
粒子の場合には、第4図写真(電顕3110倍拡大)に
表面組織を示すようにかようなひび割れを生しないため
に極めて優れた密着性と耐錆性を示す。なお、第3図、
第4図の写真は450℃X 60sec、て焼付けを行
った後の表面状況を示している。
すでに述べた如く、本発明に使用される球状有機樹脂粒
子の粒径は2如〜50umの範囲であり、その添加量は
クロム酸金属塩(CrO2に換算して)1重量部に対し
て、01〜1.0重量部に限定される。この条件におい
て、溶接性、密着性、打抜性、耐錆性に優れた粗さか0
5μm〜】、5urnの微細な凹凸を有する表面状態が
得られる。
子の粒径は2如〜50umの範囲であり、その添加量は
クロム酸金属塩(CrO2に換算して)1重量部に対し
て、01〜1.0重量部に限定される。この条件におい
て、溶接性、密着性、打抜性、耐錆性に優れた粗さか0
5μm〜】、5urnの微細な凹凸を有する表面状態が
得られる。
(実 施 例)
次に本発明の実施例および比較例を説明する。
電磁鋼板(2,09ci S i含有、板厚0.5mc
、表面粗さRa 0.22μm)の表面に、次記する処
理液AからEを塗布しゴムロールで絞I)、450℃に
設定した焼鈍炉で60秒間焼付けた。この試料とその後
、dry窒素雰囲気で、750°CX2時間歪取り焼鈍
を行った試料について試験を行った。
、表面粗さRa 0.22μm)の表面に、次記する処
理液AからEを塗布しゴムロールで絞I)、450℃に
設定した焼鈍炉で60秒間焼付けた。この試料とその後
、dry窒素雰囲気で、750°CX2時間歪取り焼鈍
を行った試料について試験を行った。
7・′
/
7/
/′
7/
/
7/
/
\
/
/
/
/
/
/
/′
/
以上の実施例と比較例の結果を第2表に示す。
第2表からも明らかな如く、本実施例によれば、優れた
溶接性、密着性、打抜性、耐錆性を持つ電磁鋼板の皮膜
か得られた。
溶接性、密着性、打抜性、耐錆性を持つ電磁鋼板の皮膜
か得られた。
/
/
/
/
(発明の効果)
以上詳述した如く、本発明方法によれば、優れた溶接性
、密告性、打抜性および耐錆性を持つ電気絶縁皮膜を有
する電磁鋼板が得られるものである。
、密告性、打抜性および耐錆性を持つ電気絶縁皮膜を有
する電磁鋼板が得られるものである。
第1図写真は従来の無方向性電磁鋼板の表面処理に使わ
れていた有機樹脂粒子の形態を示す電子顕微鏡写真、第
2図写真は本発明に使用される有機樹脂粒子の形態を示
す電子顕微鏡写真、第3図写真、第4図写真はそれぞれ
第1図写真および第2図写真に示される有機樹脂粒子を
使用して焼付けた後の皮膜の電子顕微鏡表面組織写真で
ある。
れていた有機樹脂粒子の形態を示す電子顕微鏡写真、第
2図写真は本発明に使用される有機樹脂粒子の形態を示
す電子顕微鏡写真、第3図写真、第4図写真はそれぞれ
第1図写真および第2図写真に示される有機樹脂粒子を
使用して焼付けた後の皮膜の電子顕微鏡表面組織写真で
ある。
Claims (1)
- 電磁鋼板の表面にクロム酸系の1種または2種と、ク
ロム酸金属塩(CrO_3に換算して)1重量部に対し
て、水分散性エマルジョン樹脂0.1〜5.0重量部、
粒径が2μm〜50μmの球状有機樹脂粒子0.1〜1
.0重量部を主成分とする水溶液を薄く均一に塗布した
後、焼付け、表面粗さがRa(中心線平均粗さ)=0.
5μm〜1.5μmの皮膜を形成することを特徴とする
、溶接性、密着性に優れた電磁鋼板の電気絶縁皮膜処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8767290A JPH06102832B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 溶接性と密着性に優れた電磁鋼板の電気絶縁皮膜処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8767290A JPH06102832B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 溶接性と密着性に優れた電磁鋼板の電気絶縁皮膜処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04176873A true JPH04176873A (ja) | 1992-06-24 |
| JPH06102832B2 JPH06102832B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=13921437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8767290A Expired - Lifetime JPH06102832B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 溶接性と密着性に優れた電磁鋼板の電気絶縁皮膜処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06102832B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-02 JP JP8767290A patent/JPH06102832B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06102832B2 (ja) | 1994-12-14 |
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