JPH04177153A - パターン検査装置 - Google Patents
パターン検査装置Info
- Publication number
- JPH04177153A JPH04177153A JP2304785A JP30478590A JPH04177153A JP H04177153 A JPH04177153 A JP H04177153A JP 2304785 A JP2304785 A JP 2304785A JP 30478590 A JP30478590 A JP 30478590A JP H04177153 A JPH04177153 A JP H04177153A
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- JP
- Japan
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- signal
- circuit
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- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 9
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板等のパターンの検査において、
グランド、電源層等パターンのように、同一直径の円で
構成される突起の検出を行うパターン検査装置に関する
。
グランド、電源層等パターンのように、同一直径の円で
構成される突起の検出を行うパターン検査装置に関する
。
従来のこの種のパターン検査装置には、２組の光学系を
用いた比較装置により、良品パターンと被検査パターン
とをハードウェアを主体で比較するものがあった。
用いた比較装置により、良品パターンと被検査パターン
とをハードウェアを主体で比較するものがあった。
上述した従来パターンの検査装置は、比較検査を行うた
めに、検査対象であるプリント基板等の精密な位置合わ
せを行なわなくてはならず、このため位置合わせに必要
な検出径や駆動径などの膨大なハードウェアが必要であ
るという欠点があった。
めに、検査対象であるプリント基板等の精密な位置合わ
せを行なわなくてはならず、このため位置合わせに必要
な検出径や駆動径などの膨大なハードウェアが必要であ
るという欠点があった。
本発明のパターン検査装置は、円で構成されるパターン
の突起を検出するパターン検査装置において、入力画像
の反転画像を前記パターンより僅かに大きい外周マスク
および前記パターンより僅かに小さい内部マスクで走査
し、前記反転画像から前記外周マスクを減算しさらに細
線化した画像の一対の端点を抽出する特徴点抽出回路と
、前記内部マスクにパターンが掛って存在していない場
合で前記外周マスクの直径に相当しない間隔の前記一対
の端点を検出した時にパターンの突起を抽出した検出信
号を出力する内部マスク確認回路とを含んで構成される
。
の突起を検出するパターン検査装置において、入力画像
の反転画像を前記パターンより僅かに大きい外周マスク
および前記パターンより僅かに小さい内部マスクで走査
し、前記反転画像から前記外周マスクを減算しさらに細
線化した画像の一対の端点を抽出する特徴点抽出回路と
、前記内部マスクにパターンが掛って存在していない場
合で前記外周マスクの直径に相当しない間隔の前記一対
の端点を検出した時にパターンの突起を抽出した検出信
号を出力する内部マスク確認回路とを含んで構成される
。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。第
２図は突起を抽出するために用いる画像マスクを示した
図であり、画像マスクとして検査対象であるパッドのパ
ターンＰより小さな中心マスクＭ１とパターンＰより大
きな周囲マスクＭ２を備えている。第３図は複数のパッ
ドのパターンＰを有するプリント基板の入力画像に対し
画像マスクを走査させながらパッドの突起を抽出してい
く様子を示した図である。
２図は突起を抽出するために用いる画像マスクを示した
図であり、画像マスクとして検査対象であるパッドのパ
ターンＰより小さな中心マスクＭ１とパターンＰより大
きな周囲マスクＭ２を備えている。第３図は複数のパッ
ドのパターンＰを有するプリント基板の入力画像に対し
画像マスクを走査させながらパッドの突起を抽出してい
く様子を示した図である。
第１図に示すように本実施例のパターン検査装置は、カ
メラ等から入力された検査対象パターンの二値化画像信
号りを入力し、減算画像信号ｉを出力する外周マスク減
算回路１と、減算画像信号ｉを入力し特徴点信号ｊを出
力する特徴点抽出回路２と、二値化画像信号りと特徴点
信号ｊを入力し突起検出信号ｋを出力する内部マスク確
認回路３を含んで構成される。
メラ等から入力された検査対象パターンの二値化画像信
号りを入力し、減算画像信号ｉを出力する外周マスク減
算回路１と、減算画像信号ｉを入力し特徴点信号ｊを出
力する特徴点抽出回路２と、二値化画像信号りと特徴点
信号ｊを入力し突起検出信号ｋを出力する内部マスク確
認回路３を含んで構成される。
外周マスク減算回路１は二値化画像信号りを入力する。
二値化画像信号りはパターンの画像を画素単位に０，１
で示した信号である。外周マスク減算回路１は、入力し
た画像信号りの０．１を反転した後、第２図に示す外周
マスクＭ１の画像の減算を行い、減算画像信号ｉを出力
する。外周マスク量１パツドのパターンＰの径を考慮し
、直径がパターンＰの径より数画素長い円のマスクであ
る。減算はパターンＰの反転画像で外周マスクＭ１の外
側にあるデータ１をＯに変換することと定義する。また
上記処理および以下に述べる処理は第３図に示す様に、
外周マスクＭｌ、内部マスクＭ２を左上から順次ラスク
走査していき画素毎に行うことにより、パターン全体の
突起検出処理を行っていく。
で示した信号である。外周マスク減算回路１は、入力し
た画像信号りの０．１を反転した後、第２図に示す外周
マスクＭ１の画像の減算を行い、減算画像信号ｉを出力
する。外周マスク量１パツドのパターンＰの径を考慮し
、直径がパターンＰの径より数画素長い円のマスクであ
る。減算はパターンＰの反転画像で外周マスクＭ１の外
側にあるデータ１をＯに変換することと定義する。また
上記処理および以下に述べる処理は第３図に示す様に、
外周マスクＭｌ、内部マスクＭ２を左上から順次ラスク
走査していき画素毎に行うことにより、パターン全体の
突起検出処理を行っていく。
第４図（ａ）は突起のあるパッドのパターンＰの反転画
像を示している。第４図（ｂ）はマスクＭｌの内側に第
４図（ａ）に示すパターンが位置している様子を示して
いる。第４図（Ｃ）は第４図（ｂ）に示すパターンＰの
反転画像から外周マスクＭ１を減算した図である。
像を示している。第４図（ｂ）はマスクＭｌの内側に第
４図（ａ）に示すパターンが位置している様子を示して
いる。第４図（Ｃ）は第４図（ｂ）に示すパターンＰの
反転画像から外周マスクＭ１を減算した図である。
特徴点抽出回路２は減算画像信号ｉを入力し、入力した
減算画像を細線化処理した後、端点の検出を行い特徴点
信号ｊを出力する。細線化は図形を芯線化する処理のこ
とをいい、図形の特徴点を検出する時に有効な手段とし
て用いられる。細線化の回数はパターンＰの中心に外周
マスクＭ２の中心があるとき減算画像が細線化により１
画素の幅になる程度とする。端点とは、画像を画素単位
に考えたときの連結数が１となる画素のことをさす。第
７図は端点を示す図で、−升が一画素Ｇを示し、端点Ｔ
は連結数が１の画素である。
減算画像を細線化処理した後、端点の検出を行い特徴点
信号ｊを出力する。細線化は図形を芯線化する処理のこ
とをいい、図形の特徴点を検出する時に有効な手段とし
て用いられる。細線化の回数はパターンＰの中心に外周
マスクＭ２の中心があるとき減算画像が細線化により１
画素の幅になる程度とする。端点とは、画像を画素単位
に考えたときの連結数が１となる画素のことをさす。第
７図は端点を示す図で、−升が一画素Ｇを示し、端点Ｔ
は連結数が１の画素である。
第４図（ｄ）は第４図（Ｃ）に示す突起のあるパターン
の減算画像を細線化し、端点Ｔｌ、Ｔ２を抽出した図で
ある。図に示すように１つの突起の両端は端点Ｔｌ、Ｔ
２として検出されている。
の減算画像を細線化し、端点Ｔｌ、Ｔ２を抽出した図で
ある。図に示すように１つの突起の両端は端点Ｔｌ、Ｔ
２として検出されている。
突起のない正常パターンはパターンが外周マスクＭ１の
内側にあるとき端点は検出されない。内部マスク確認回
路３では、二値化画像信号りと特徴点信号ｊを入力し、
特徴点検出回路で検出された端点Ｔｌ、Ｔ２をパッドの
パターンＰの突起を示す候補点としてその真偽を確認し
、突起検出信号ｋを出力する。
内側にあるとき端点は検出されない。内部マスク確認回
路３では、二値化画像信号りと特徴点信号ｊを入力し、
特徴点検出回路で検出された端点Ｔｌ、Ｔ２をパッドの
パターンＰの突起を示す候補点としてその真偽を確認し
、突起検出信号ｋを出力する。
内部マスク確認回路３ではまず、内部マスクＭ２を用い
て内部マスクＭ２がパターンＰの内側に存在しているか
の確認を行う。内部マスクＭ２はパッドのパターンＰの
径を考慮し、直径がパターンＰの径より数画素短い円の
周囲１画素の画像である。内部マスクＭ２の画素上にパ
ターンＰが存在しない場合はパターンＰの内側に内部マ
スクＭ２が存在しているまたは、まったく外側に存在し
ていると判断される。そうでない場合はパターンＰに内
部マスクＭ２が掛かってい存在していると判定される。
て内部マスクＭ２がパターンＰの内側に存在しているか
の確認を行う。内部マスクＭ２はパッドのパターンＰの
径を考慮し、直径がパターンＰの径より数画素短い円の
周囲１画素の画像である。内部マスクＭ２の画素上にパ
ターンＰが存在しない場合はパターンＰの内側に内部マ
スクＭ２が存在しているまたは、まったく外側に存在し
ていると判断される。そうでない場合はパターンＰに内
部マスクＭ２が掛かってい存在していると判定される。
さらに内部マスク確認回路３は内部マスクＭ２に掛かっ
てパターンＰが存在する場合は特徴点検出回路２で検出
された端点を突起の候補点からはずす。第４図（ｅ）で
は内部マスク量２上にパターンが存在しないので端点Ｔ
ｌ、Ｔ２は突起の候補点として残す。第５図（ａ）に示
すようにパターンＰの一部が外周マスクＭ１の内側に存
在しないと、突起でない部分も端点Ｔｌ’、Ｔ２”とし
て検出される。この場合、第５図（ｂ）に示すように内
部マスク量２上にパターンＰが存在するので上述の処理
により得られる端点Ｔ１”。
てパターンＰが存在する場合は特徴点検出回路２で検出
された端点を突起の候補点からはずす。第４図（ｅ）で
は内部マスク量２上にパターンが存在しないので端点Ｔ
ｌ、Ｔ２は突起の候補点として残す。第５図（ａ）に示
すようにパターンＰの一部が外周マスクＭ１の内側に存
在しないと、突起でない部分も端点Ｔｌ’、Ｔ２”とし
て検出される。この場合、第５図（ｂ）に示すように内
部マスク量２上にパターンＰが存在するので上述の処理
により得られる端点Ｔ１”。
Ｔ２’は突起の候補点からはずされる。
次に内部マスク確認回路３では、残った候補点である端
点Ｔｌ、Ｔ２の距離を求め、その距離が外周マスクＭ１
の直径にほぼ相当する場合は端点Ｔｌ、Ｔ２を突起の候
補点からはずす。第４図（ｆ）は端点Ｔ１．Ｔ２の距離
ｄを示しており、距離ｄは外周マスクＭ１の直径に等し
くないので突起と判定される。第６図（ａ）は外周マス
クＭ１がパターンＰから少しずれた場合を示しており、
突起でない部分が端点Ｔ１”、Ｔ２”として検出されて
いる。第６図（ｂ）に示すように、外周マスクＭｌ、内
部マスクＭ２はパターンＰの中心から、わずかにずれた
だけなので内部マスク量２上にパターンＰが存在しない
ので端点Ｔｌ’“。
点Ｔｌ、Ｔ２の距離を求め、その距離が外周マスクＭ１
の直径にほぼ相当する場合は端点Ｔｌ、Ｔ２を突起の候
補点からはずす。第４図（ｆ）は端点Ｔ１．Ｔ２の距離
ｄを示しており、距離ｄは外周マスクＭ１の直径に等し
くないので突起と判定される。第６図（ａ）は外周マス
クＭ１がパターンＰから少しずれた場合を示しており、
突起でない部分が端点Ｔ１”、Ｔ２”として検出されて
いる。第６図（ｂ）に示すように、外周マスクＭｌ、内
部マスクＭ２はパターンＰの中心から、わずかにずれた
だけなので内部マスク量２上にパターンＰが存在しない
ので端点Ｔｌ’“。
Ｔ２”は突起の候補点として残る。しかし、端点Ｔ１”
、Ｔ２”の距離ｄを求めると、外周マスクＭ１はパター
ンＰから、わずかにすれただけなので外周マスクＭ２の
直径にほぼ等しい。従って、端点Ｔ１”、Ｔ２”は突起
の候補点からはずされる。
、Ｔ２”の距離ｄを求めると、外周マスクＭ１はパター
ンＰから、わずかにすれただけなので外周マスクＭ２の
直径にほぼ等しい。従って、端点Ｔ１”、Ｔ２”は突起
の候補点からはずされる。
内部マスク確認回路は端点Ｔ１．Ｔ２、ＴＩ’ 。
Ｔ２”、Ｔ１”、Ｔ２′”のうち、真の突起により生じ
た第４図（ｄ）に示す端点Ｔｌ、Ｔ２を突起検出信号に
として出力する。
た第４図（ｄ）に示す端点Ｔｌ、Ｔ２を突起検出信号に
として出力する。
本発明のパターン検査装置は、パターン画像とマスク画
像の演算を行い、特徴点を抽出することにより、突起の
検出を行うので比較とする良品パターンが不必要であり
、従って比較パターンとの精密な位置合わせのための膨
大なハードウェアが必要なく、突起の検出が行えるとい
う効果がある。
像の演算を行い、特徴点を抽出することにより、突起の
検出を行うので比較とする良品パターンが不必要であり
、従って比較パターンとの精密な位置合わせのための膨
大なハードウェアが必要なく、突起の検出が行えるとい
う効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図お
よび第３図はそれぞれ第１図に示す実施例で、突起を抽
出するために用いる画像マスクを示す図および入力画像
に対し画像マスクを走査させながら突起を抽出していく
様子を示した図、第４図（ａ）は突起のあるパターンの
反転画像を示した図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のパ
ターンの外側に外周マスクがある様子を示した図、第４
図（Ｃ）は第４図（ｂ）に示す状態でパターンの反転画
像から外周マスク画像を減算した図、第４図（ｄ）は第
４図（ｃ）の画像を細線化し端点を抽出した図、第４図
（ｅ）は突起の候補点の真偽を内部マスクと第４図（ａ
）の入力画像と第４図（ｄ）の端点から確認している図
、第４図（ｆ）は端点の距離から突起の候補点の真偽を
確認している図、第５図（ａ）は突起のないパターンと
外周マスクを示した図、第５図（ｂ）は内部マスク上に
パターンがあるため端点が突起ではないことを示してい
る図、第６図（ａ）は突起のないパターンと外周マスク
示した図、第６図（ｂ）は突起の候補である２つの端点
距離が離れているため突起ではないことを示している図
、第７図は端点をなす画素を示す図である。 １・・・外周マスク減算回路、２・・・特徴点抽出回路
、３・・・内部マスク確認回路、ｈ・・・二値化画像信
号、ｉ・・・減算画像信号、ｊ・・・特徴点信号、ｋ・
・・突起検出信号、Ｍｌ・・・外周マスク、Ｍ２・・・
内部マスク、Ｐ・・・パッドのパターン、Ｔ＠ＴＩ−Ｔ
２・Ｔｌ’ ・Ｔ２’ ・Ｔ１”・Ｔ２″・・・端
点。
よび第３図はそれぞれ第１図に示す実施例で、突起を抽
出するために用いる画像マスクを示す図および入力画像
に対し画像マスクを走査させながら突起を抽出していく
様子を示した図、第４図（ａ）は突起のあるパターンの
反転画像を示した図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のパ
ターンの外側に外周マスクがある様子を示した図、第４
図（Ｃ）は第４図（ｂ）に示す状態でパターンの反転画
像から外周マスク画像を減算した図、第４図（ｄ）は第
４図（ｃ）の画像を細線化し端点を抽出した図、第４図
（ｅ）は突起の候補点の真偽を内部マスクと第４図（ａ
）の入力画像と第４図（ｄ）の端点から確認している図
、第４図（ｆ）は端点の距離から突起の候補点の真偽を
確認している図、第５図（ａ）は突起のないパターンと
外周マスクを示した図、第５図（ｂ）は内部マスク上に
パターンがあるため端点が突起ではないことを示してい
る図、第６図（ａ）は突起のないパターンと外周マスク
示した図、第６図（ｂ）は突起の候補である２つの端点
距離が離れているため突起ではないことを示している図
、第７図は端点をなす画素を示す図である。 １・・・外周マスク減算回路、２・・・特徴点抽出回路
、３・・・内部マスク確認回路、ｈ・・・二値化画像信
号、ｉ・・・減算画像信号、ｊ・・・特徴点信号、ｋ・
・・突起検出信号、Ｍｌ・・・外周マスク、Ｍ２・・・
内部マスク、Ｐ・・・パッドのパターン、Ｔ＠ＴＩ−Ｔ
２・Ｔｌ’ ・Ｔ２’ ・Ｔ１”・Ｔ２″・・・端
点。
Claims (1)
- 円で構成されるパターンの突起を検出するパターン検
査装置において、入力画像の反転画像を前記パターンよ
り僅かに大きい外周マスクおよび前記パターンより僅か
に小さい内部マスクで走査し、前記反転画像から前記外
周マスクを減算しさらに細線化した画像の一対の端点を
抽出する特徴点抽出回路と、前記内部マスクにパターン
が掛って存在していない場合で前記外周マスクの直径に
相当しない間隔の前記一対の端点を抽出した時にパター
ンの突起を検出した検出信号を出力する内部マスク確認
回路とを含むことを特徴とするパターン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304785A JPH04177153A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | パターン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304785A JPH04177153A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | パターン検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177153A true JPH04177153A (ja) | 1992-06-24 |
Family
ID=17937204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2304785A Pending JPH04177153A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | パターン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04177153A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010096544A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線検査装置及び配線検査方法 |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP2304785A patent/JPH04177153A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010096544A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線検査装置及び配線検査方法 |
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