JPH04177746A - 基板保持用カセット装置組立て用治具及び基板保持用カセット装置の組立て方法 - Google Patents
基板保持用カセット装置組立て用治具及び基板保持用カセット装置の組立て方法Info
- Publication number
- JPH04177746A JPH04177746A JP2305735A JP30573590A JPH04177746A JP H04177746 A JPH04177746 A JP H04177746A JP 2305735 A JP2305735 A JP 2305735A JP 30573590 A JP30573590 A JP 30573590A JP H04177746 A JPH04177746 A JP H04177746A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate holding
- cassette
- cassette device
- jig
- holding cassette
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、微細パターンを高精度に形成する電子ビーム
描画装置又はイオンビーム描画装置に使用される基板保
持用カセット装置の組み立てに関する。
描画装置又はイオンビーム描画装置に使用される基板保
持用カセット装置の組み立てに関する。
［従来の技術］
周知のように、近年エレクトロニクス業界では半導体、
集積回路等の高性能化又それに伴う高集積度化の要望が
一段と増大している。このため、製造に使用されるリソ
グラフィー技術としても従来の紫外線を用いたリソグラ
フィーに代わって電子ビーム、軟Ｘ線、イオンビーム等
を用いるフォトリソグラフィーにより超微細なパターン
加工技術を確立する努力が払われている。特に、フォト
マスクの製造分野では既に電子ビームリソグラフィーが
工業的に一般に実用化されており、更にウェーハ基板へ
の電子ビームの直接描画も試みられている。このような
背景から超微細なりソグラフイー技術を可能にするため
の電子ビーム及びイオンビーム描画装置に要求される描
画精度も一段と厳しくなっており、それに伴って描画装
置への基板の装着を高精度に行うことが望まれている。
集積回路等の高性能化又それに伴う高集積度化の要望が
一段と増大している。このため、製造に使用されるリソ
グラフィー技術としても従来の紫外線を用いたリソグラ
フィーに代わって電子ビーム、軟Ｘ線、イオンビーム等
を用いるフォトリソグラフィーにより超微細なパターン
加工技術を確立する努力が払われている。特に、フォト
マスクの製造分野では既に電子ビームリソグラフィーが
工業的に一般に実用化されており、更にウェーハ基板へ
の電子ビームの直接描画も試みられている。このような
背景から超微細なりソグラフイー技術を可能にするため
の電子ビーム及びイオンビーム描画装置に要求される描
画精度も一段と厳しくなっており、それに伴って描画装
置への基板の装着を高精度に行うことが望まれている。
描画装置への基板の装着は、基板を基板保持用カセット
装置にセットし、基板をセットした基板保持用カセット
装置を描画装置に装着することにより行われるが、その
基板保持用カセット装置の例を第３図に示す。
装置にセットし、基板をセットした基板保持用カセット
装置を描画装置に装着することにより行われるが、その
基板保持用カセット装置の例を第３図に示す。
第３図Ａは従来の基板保持用カセット装置（以下、単に
カセット装置と称す）■の正面図であり、第３図Ｂは第
３図ＡのＸ−Ｘにおける断面を、同図Ｃはその裏面を、
同図りは中押え板４をはずしたときの裏面側、即ち基板
を装着する側を示し、同図Ｅは同じく中押え板４をはず
したときの上面図を示している。なお、第３図Ａ、
Ｂ、 Ｃにおいては位置決め部材２のサブオリフラ用
位置決めピン１２及びオリフラ用位置決めピン１３は省
略されており、同図り、 Ｅにおいては挿入溝７Ａ及
びバネ固定溝７Ｂは省略されている。
カセット装置と称す）■の正面図であり、第３図Ｂは第
３図ＡのＸ−Ｘにおける断面を、同図Ｃはその裏面を、
同図りは中押え板４をはずしたときの裏面側、即ち基板
を装着する側を示し、同図Ｅは同じく中押え板４をはず
したときの上面図を示している。なお、第３図Ａ、
Ｂ、 Ｃにおいては位置決め部材２のサブオリフラ用
位置決めピン１２及びオリフラ用位置決めピン１３は省
略されており、同図り、 Ｅにおいては挿入溝７Ａ及
びバネ固定溝７Ｂは省略されている。
カセット装置１は、その中央部が円形状に切削された正
方形の板状部材で形成される位置決め部材２と、カセッ
ト木体１０で構成され、位置決め部材２とカセット本体
１０はネジ等により固定されている。
方形の板状部材で形成される位置決め部材２と、カセッ
ト木体１０で構成され、位置決め部材２とカセット本体
１０はネジ等により固定されている。
位置決め部材２の切削された部分は露光用開口部５とな
っており、また、カセット本体１０の裏面側には、板バ
ネ６を挿入する挿入溝７Ａと、この挿入溝７Ａより挿入
された板バネ６を固定するバネ固定溝７Ｂ吉が同心状に
設けられている。
っており、また、カセット本体１０の裏面側には、板バ
ネ６を挿入する挿入溝７Ａと、この挿入溝７Ａより挿入
された板バネ６を固定するバネ固定溝７Ｂ吉が同心状に
設けられている。
このようなカセット装置１では、カセット本体１０の下
方より描画基板３を装填し、位置決め部材２に配植され
ているサブオリフラ用位置決めピン１２及びオリフラ用
位置決めピン１３に基づいて描画基板３の位置決めを行
った後、当該描画基板３の裏面に板バネ６ををした中押
え板４を当接し、該中押え板４の板バネ６の部分を挿入
溝７Ａより挿入すると共に、所定方向に回転させて板バ
ネ６をバネ固定溝７Ｂにはめ込んで固定するようにして
いる。
方より描画基板３を装填し、位置決め部材２に配植され
ているサブオリフラ用位置決めピン１２及びオリフラ用
位置決めピン１３に基づいて描画基板３の位置決めを行
った後、当該描画基板３の裏面に板バネ６ををした中押
え板４を当接し、該中押え板４の板バネ６の部分を挿入
溝７Ａより挿入すると共に、所定方向に回転させて板バ
ネ６をバネ固定溝７Ｂにはめ込んで固定するようにして
いる。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、上記従来のカセット装置１では、描画基板３
の取り付は位置の精度は、描画基板３の位置決め部材２
への取り付は位置の精度と、位置決め部材２のカセット
本体１０への取り付は位置精度に依存するが、前者はサ
ブオリフラ用位置決めピン１２及びオリフラ用位置決め
ピン１３により従来から高精度に行われているが、後者
については」−述したように位置決め部材２とカセット
本体１０の取り付けがネジで行われており、従ってネジ
及びネジ孔の加工精度が問題になるが、この機械的な加
工精度が低いという問題があった。特に、描画基板３へ
の電子ビームの直接描画の際、このような位置精度の低
下により当該描画基板３」二の位置合わせマークを電子
ビームにて自動検出することが不可能になるという問題
も生じていた。
の取り付は位置の精度は、描画基板３の位置決め部材２
への取り付は位置の精度と、位置決め部材２のカセット
本体１０への取り付は位置精度に依存するが、前者はサ
ブオリフラ用位置決めピン１２及びオリフラ用位置決め
ピン１３により従来から高精度に行われているが、後者
については」−述したように位置決め部材２とカセット
本体１０の取り付けがネジで行われており、従ってネジ
及びネジ孔の加工精度が問題になるが、この機械的な加
工精度が低いという問題があった。特に、描画基板３へ
の電子ビームの直接描画の際、このような位置精度の低
下により当該描画基板３」二の位置合わせマークを電子
ビームにて自動検出することが不可能になるという問題
も生じていた。
本発明は−に述したような事情からなされたものであり
、位置決め部材とカセット本体の取り付けを容易に且つ
高精度に行うことができる基板保持用力セン）・装置組
立て用治具及び基板保持用カセット装置の組立て方法を
提供することを目的とするものである。
、位置決め部材とカセット本体の取り付けを容易に且つ
高精度に行うことができる基板保持用力セン）・装置組
立て用治具及び基板保持用カセット装置の組立て方法を
提供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために、本発明の基板保持用カセ
ット装置組立て用治具は、基板保持用カセット本体の２
辺が当接されるカセット本体当接部と、位置決め部材に
配植された描画基板位置決め用ピンに当接するピン当接
部とを具備することを特徴とし、本発明の基板保持用カ
セット装置の組立て方法は、基板保持用カセット本体の
２辺が当接されるカセット本体当接部と、位置決め部材
に配植された描画基板位置決め用ピンに当接するピン当
接部とを具備する基板保持用カセット装置組立て用治具
の前記カセット本体当接部に基板保持用カセット本体の
２辺を当接し、次いで前記基板保持用カセット装置組立
て用治具のピン当接部に前記位置決め部材に配植されて
いる位置決め用ピンを当接し、その状態において前記位
置決め部材を前記基板保持用カセット本体に固定するこ
とを特徴とする特 ［作用コ 位置決め部材と基板保持用カセット本体を取り付は固定
するに際して、基板保持用カセット本体の２辺が当接さ
れるカセット本体当接部と、位置決め部材に配植された
描画基板位置決め用ピンに当接するピン当接部とを具備
する基板保持用カセット装置組立て用治具を用い、位置
決め部材とカセット本体との位置関係を正確に合わせて
両者を固定するので、描画基板を装填する位置精度を従
来に比較して大幅に向上させることができる。
ット装置組立て用治具は、基板保持用カセット本体の２
辺が当接されるカセット本体当接部と、位置決め部材に
配植された描画基板位置決め用ピンに当接するピン当接
部とを具備することを特徴とし、本発明の基板保持用カ
セット装置の組立て方法は、基板保持用カセット本体の
２辺が当接されるカセット本体当接部と、位置決め部材
に配植された描画基板位置決め用ピンに当接するピン当
接部とを具備する基板保持用カセット装置組立て用治具
の前記カセット本体当接部に基板保持用カセット本体の
２辺を当接し、次いで前記基板保持用カセット装置組立
て用治具のピン当接部に前記位置決め部材に配植されて
いる位置決め用ピンを当接し、その状態において前記位
置決め部材を前記基板保持用カセット本体に固定するこ
とを特徴とする特 ［作用コ 位置決め部材と基板保持用カセット本体を取り付は固定
するに際して、基板保持用カセット本体の２辺が当接さ
れるカセット本体当接部と、位置決め部材に配植された
描画基板位置決め用ピンに当接するピン当接部とを具備
する基板保持用カセット装置組立て用治具を用い、位置
決め部材とカセット本体との位置関係を正確に合わせて
両者を固定するので、描画基板を装填する位置精度を従
来に比較して大幅に向上させることができる。
このようにして組み立てられ、更に描画基板が装填され
た基板保持用カセット装置は、電子ビーム描画装置又は
イオンビーム描画装置の試料台上に載置して使用可能で
あり、前記描画基板上の位置合わせマークを電子ビーム
又はイオンビームで良好に検出することができる。
た基板保持用カセット装置は、電子ビーム描画装置又は
イオンビーム描画装置の試料台上に載置して使用可能で
あり、前記描画基板上の位置合わせマークを電子ビーム
又はイオンビームで良好に検出することができる。
［実施例］
以下、図面を用いて実施例を説明する。
第１図Ａ、 Ｂに本発明に係る基板保持用カセット装
置組立て用治具（以下、単に治具と称す）の一実施例の
構成を示す。第１図Ａは治具の正面図、同図Ｂは同図Ａ
のＹ−Ｙ’における断面図であり、図中、８は治具、９
はカセット本体当接部、１１．１５はそれぞれピン当接
部であり、１１はサブオリフラ用位置決めピンに当接す
るピン当接部、１５はオリフラ用位置決めピンに当接す
るピン当接部を示す。
置組立て用治具（以下、単に治具と称す）の一実施例の
構成を示す。第１図Ａは治具の正面図、同図Ｂは同図Ａ
のＹ−Ｙ’における断面図であり、図中、８は治具、９
はカセット本体当接部、１１．１５はそれぞれピン当接
部であり、１１はサブオリフラ用位置決めピンに当接す
るピン当接部、１５はオリフラ用位置決めピンに当接す
るピン当接部を示す。
次に第２図を参照して本発明に係る基板保持用カセット
装置の組立て方法について説明する。なお、第２図Ａは
平面図、第２図Ｂは同図Ａの２−Ｚ′における断面図を
示す。
装置の組立て方法について説明する。なお、第２図Ａは
平面図、第２図Ｂは同図Ａの２−Ｚ′における断面図を
示す。
まず、中抑え板４を外した状態、即ち第３図り。
Ｅに示す状態でカセット本体１０の２辺を治具８のカセ
ット本体当接部９に当接する。
ット本体当接部９に当接する。
次にこの状態で、位置決め部材２に配植されているオリ
フラ用位置決めピン１２及びサブオリフラ用位置決めピ
ン１３を、それぞれ、治具８のピン当接部１５．１．１
に当接させてカセット本体１０に対する位置決めを行う
。
フラ用位置決めピン１２及びサブオリフラ用位置決めピ
ン１３を、それぞれ、治具８のピン当接部１５．１．１
に当接させてカセット本体１０に対する位置決めを行う
。
このようにして位置決めを行った後、位置決め部材２と
カセット本体１０とをネジ１４で固定する。
カセット本体１０とをネジ１４で固定する。
以上の方法により、基板保持用カセット装置への描画基
板の装填位置精度は、従来法では±２００μｍであった
ものが±５０μｍとなり、大幅に向上することが確認さ
れた。
板の装填位置精度は、従来法では±２００μｍであった
ものが±５０μｍとなり、大幅に向上することが確認さ
れた。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、位置
決め部材とカセット本体の取り付は精度を向」二できる
ので、描画基板の厚さ及び材質の如何に拘らず、電子ビ
ーム又はイオンビーム描画を高精度に行うことができる
。
決め部材とカセット本体の取り付は精度を向」二できる
ので、描画基板の厚さ及び材質の如何に拘らず、電子ビ
ーム又はイオンビーム描画を高精度に行うことができる
。
第１図は本発明に係る基板保持用カセット装置組立て用
治具の一実施例の構成を示す図、第２図は本発明に係る
基板保持用カセット装置の組立て方法を説明するための
図、第３図は基板保持用カセット装置の構成例を示す図
である。 １・・・基板保持用カセット装置、２・・・位置決め部
材、３・・・描画基板、４・・・中抑え板、５・・・露
光用開口１部、６・・・板ハネ、７Ａ・・・挿入溝、７
Ｂ・・・バネ固定溝、８・・・治具、９・・・カセット
本体当接部、１０・・・カセット本体、 １１．１５・
・・ピン当接部、１２・・・オリフラ用位置決めピン、
１３・・・サブオリフラ用位置決めピン、１４・・・固
定ネジ。 出 願 人 大日木印刷株式会社 代理人 弁理士 菅 井 英 雄（外７名）第１図 （Ａ） 第２図 （Ａ） １〇 一一一一一一一一〜、 １４ ｚ ’ ｚ’
、 −Ｌ−−−−’ｔ’ 、 ２ （Ｂ） （Ｂ） 第３図 （Ａ） 第３関 （Ｃ） ｔ 「） λ （Ｂ） （Ｕ）
治具の一実施例の構成を示す図、第２図は本発明に係る
基板保持用カセット装置の組立て方法を説明するための
図、第３図は基板保持用カセット装置の構成例を示す図
である。 １・・・基板保持用カセット装置、２・・・位置決め部
材、３・・・描画基板、４・・・中抑え板、５・・・露
光用開口１部、６・・・板ハネ、７Ａ・・・挿入溝、７
Ｂ・・・バネ固定溝、８・・・治具、９・・・カセット
本体当接部、１０・・・カセット本体、 １１．１５・
・・ピン当接部、１２・・・オリフラ用位置決めピン、
１３・・・サブオリフラ用位置決めピン、１４・・・固
定ネジ。 出 願 人 大日木印刷株式会社 代理人 弁理士 菅 井 英 雄（外７名）第１図 （Ａ） 第２図 （Ａ） １〇 一一一一一一一一〜、 １４ ｚ ’ ｚ’
、 −Ｌ−−−−’ｔ’ 、 ２ （Ｂ） （Ｂ） 第３図 （Ａ） 第３関 （Ｃ） ｔ 「） λ （Ｂ） （Ｕ）
Claims (2)
- （１）基板保持用カセット本体の２辺が当接されるカセ
ット本体当接部と、位置決め部材に配植された描画基板
位置決め用ピンに当接するピン当接部とを具備すること
を特徴とする基板保持用カセット装置組立て用治具。 - （２）基板保持用カセット本体の２辺が当接されるカセ
ット本体当接部と、位置決め部材に配植された描画基板
位置決め用ピンに当接するピン当接部とを具備する基板
保持用カセット装置組立て用治具の前記カセット本体当
接部に基板保持用カセット本体の２辺を当接し、次いで
前記基板保持用カセット装置組立て用治具のピン当接部
に前記位置決め部材に配植されている位置決め用ピンを
当接し、その状態において前記位置決め部材を前記基板
保持用カセット本体に固定することを特徴とする基板保
持用カセット装置の組立て方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2305735A JPH04177746A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 基板保持用カセット装置組立て用治具及び基板保持用カセット装置の組立て方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2305735A JPH04177746A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 基板保持用カセット装置組立て用治具及び基板保持用カセット装置の組立て方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177746A true JPH04177746A (ja) | 1992-06-24 |
Family
ID=17948719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2305735A Pending JPH04177746A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 基板保持用カセット装置組立て用治具及び基板保持用カセット装置の組立て方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04177746A (ja) |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP2305735A patent/JPH04177746A/ja active Pending
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