JPH04179200A - 部品装着装置 - Google Patents

部品装着装置

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JPH04179200A
JPH04179200A JP2305083A JP30508390A JPH04179200A JP H04179200 A JPH04179200 A JP H04179200A JP 2305083 A JP2305083 A JP 2305083A JP 30508390 A JP30508390 A JP 30508390A JP H04179200 A JPH04179200 A JP H04179200A
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JP
Japan
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component
thickness
suction nozzle
detected
station
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JP2305083A
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English (en)
Inventor
Hideaki Fukushima
秀明 福島
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 くイ)産業上の利用分野 本発明は、吸着ノズルの吸着する部品を撮像手段が撮像
し、その撮像画像より認識された吸着ノズルに対する部
品の位置ずれを補正して該部品をプリント基板に装着す
る部品装着装置に関する。
(ロ)従来の技術 この種部品装着装置が、特開平1−62099号公報に
開示されている。この従来技術によれば、撮像カメラに
よる吸着ノズルに吸着された部品の撮像の際にはあらか
じめ記憶された部品厚により撮像カメラの焦点距離と部
品高さを合致させている。
(ハ)発明が解決しようとする課題 しかし前記従来技術では、記憶されている部品厚が部品
品種毎にあらかしめ記憶されたものである場合、吸着さ
れた部品の厚さがばらつくと撮像カメラの焦点が合わな
くなり部品の位置ずれを正確に認識できなくなるという
欠点がある。
そこで本発明は、部品厚が同一品種においてばらついた
場合であっても、部品の位置ずれを確実に認識できるよ
うにすることを目的とする。
〈二)課題を解決するための手段 このため本発明は、吸着ノズルの吸着する部品を撮像手
段が撮像し、その撮像画像より認識された吸着ノズルに
対する部品の位置ずれを補正して該部品をプリント基板
に装着する部品装着装置において、吸着ノズルに吸着さ
れた部品の厚さを検出する部品厚検出手段と、該部品厚
検出手段の検出した部品厚に基づき前記撮像手段の焦点
距離を合わせる焦点位置調節手段とを設けたものである
また本発明は、吸着ノズルが吸着する部品を撮像手段が
撮像し、その撮像画像より認識された吸着ノズルに対す
る部品の位置ずれを補正して該部品をプリント基板に装
着する部品装着装置に於いて、前記吸着ノズルと前記撮
像手段との間隔を相対的に変更するための駆動手段と、
吸着ノズルに吸着された部品の厚さを検出する部品厚検
出手段と、該部品厚検出手段の検出した部品厚に基うさ
前記撮像手段の焦点を部品に合わせるよう前記駆動手段
を制御する制御手段とを設けたものである。
(ホ)作用 特許請求の範囲第1項の構成によれは、部品厚検出手段
が吸着ノズルに吸着された部品の部品厚を検出すると、
焦点位置調節手段は検出された部品厚に基づき、撮像手
段の焦点距離を合わせる。
特許請求の範囲第2項の構成によれは、部品厚検出手段
が吸着ノズルに吸着された部品の部品厚を検出すると、
制御手段は検出された部品厚に基づき、撮像手段の焦点
を部品に合わぜるよう吸着ノズルと撮像手段との間隔を
変更するための駆動手段を制御する。
(へ)実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。
−3= 第2図に於いて、〈1)はX軸モータ(2)及びY軸モ
ータ(3)の回動によりXY方向に移動するXYテーブ
ルであり、チップ部品(4)が装着されるプリント基板
(5〉が載置される。
(6)は供給台であり、チップ部品(4)を供給する部
品供給装置(7〉が多数台配設きれている。(8〉は供
給台駆動モータであり、ボールネジ(9〉を回動させる
ことにより、該ボールネジ(9)に嵌合し供給台<6)
に固定された図示しないナツトを介して、供給台(6)
がリニアガイド(10)に案内きれて移動する。
(11)は間欠回動するターンテーブルであり、該テー
ブル(11)の外縁部には吸着ノズル(12)を4本市
する装着ヘッド(13)が間欠ピッチに合わせて等間隔
に配設されている。
吸着ノズル(12)が供給装置(7)より部品(4)を
吸着し取出す装着ヘッド(13)の停止位置が吸着ステ
ーションであり、該吸着ステーションにてターンデープ
ル(11)の一番外側に位置する吸着ノズル(12)が
部品(4)を吸着する。装着ヘッド(13)は吸着ステ
ーションよりも前の停止位置であるノズル交換ステーシ
ョンにて回動ローラ(14)により回動され、次に使用
されるべきノズル(12)がターンテーブル(11)の
外側に位置させられる。
ターンテーブル(11)の間欠回動により装着ヘッド(
13)が吸着ステーションの次に停止する位置が部品厚
検出ステーションであり、該ステーションにては部品供
給装置り15〉により吸着ノズル(12〉が吸着する部
品(4)の厚さが検出きれる。
装着ヘッド(13)が次に停止する位置が認識ステーシ
ョンであり、該ステーションにて部品撮像装置<16)
により吸着ノズル(12)が吸着する部品(4)の位置
ずれが認識される。
認、識ステーションの次の装着ヘッド〈13)の停止す
る位置が角度補正ステーションであり、撮像装置(16
)による認識結果に基づき吸着ノズル(12)がノズル
回動ローラ(17)によりθ方向に回動され部品(4)
の回転角度の位置ずれが補正される。
角度補正ステーションの次の停止位置が、装着ステーシ
ョンであり、前記基板<5)に該スデージョンの吸着ノ
ズル(12)の吸着する部品(4)が装着される。
次に、部品厚検出装置(15〉について第1図に基づき
説明する。
(20)は吸着ノズル(12)に吸着された部品(4)
に対し水平に光線を照射する発光部である。発光部<2
0)の照射する光線は平行であり、高さ方向に所定の幅
を有している。(21)は発光部(20)に対向して設
げられたラインセンザであり、発光部(20)の照射す
る光線を受光する。従って、第1図のように部品(4)
に遮光されずに通過した部分の光線をラインセンザ(2
1)が受光することにより部品(4)の厚さが検出され
る。
次に、前記撮像装置<16)について第3図を基に詳述
する。
(24)は小型の部品(4)が吸着ノズル(12)に吸
着された状態を撮像する高倍率のCCDカメラで、(2
5)は同じく大型の部品(4〉を撮像する低倍率のCC
Dカメラで、撮像装置<16)上方まで搬送されて来る
部品<4)の下方に待機されたボックス(26〉内に取
り付けられたプリズム(27) 、 (28) 、 (
29) 。
(30)の透過、反射を利用して得られた像がレンズ(
31) 、 (32) 、 (33) 、 (34,)
 、 (35>を通して撮像される。即ち、小型の部品
り4)を撮像する場合は、高倍率のCCDCDカメラフ
2を利用してプリズム(27)、レンズ(31〉、プリ
ズム(28) 、 <30)、レンズ(32) 、 (
33)を通して撮像され、大型の部品(4〉を撮像する
場合は、低倍率のCCDカメラ<25)に切替えてプリ
ズム(27)、レンズ(31)、ブリスj、(28)。
(29)、レンズ(34) 、 (35)を通して撮像
される。
また、両CCDカメラ(24) 、 (25>が撮像可
能なチップ部品(4)の部品サイズ範囲が設定されて後
述するRAM(45)内に記憶されている。
(37)は部品(4)の厚さの違いによりレンズ(35
)を前後移動させてビン)・合わせをするモータで、該
モータ(37)の回動によりカム(38)が回動され、
その径路に合わせてベアリング(39)が押されてリニ
アウェイ(40)を介してレンズ取付体(41)が図面
矢印方向に押し出される。尚、レンズ取付体(41〉は
図示しないバネで常に矢印と逆方向に付勢されている。
第4図に於いて、(43)は認識回路であり、部品撮像
装置(16)の撮像した部品画像の認識処理を行なう。
り44)はCPUであり、部品厚検出装置(15)並び
に認識回路(43)よりの情報及びRAM(45)に記
憶されているデータ等に基づき、ROM(46)に記憶
されたプログラムに従って部品装着に係る種々の動作を
制御する。
例えは、CPU(44)は、部品厚検出装置(15)が
検出した部品(4)の厚さに基づき、部品撮像装置(1
6)のモータ(37)の回動を制御してレンズ取付体(
41〉を移動さぜ、部品撮像装置(16)の部品(4)
に対する焦点合わせを行なう。
RA M (45)には、第5図に示されるような部品
の装着順序を示すステップ毎にプリント基板(5)への
装着位置テーク(X座標、Y座標、θ角度)及び部品品
種を格納するNCテークが記憶されていると共に、部品
品種毎に第6図に示きれるような部品長さ、幅及び部品
厚の情報が格納されたパーツライブラリデータが記憶さ
れている。
部品長さ及び幅のテークは、CPU(44)が高倍率、
低倍率のCCDカメラ(24) 、 (25>を切替え
るために珀いられる。
(47)はインターフェースであり、(48)は駆動回
路である。
以上の構成により以下動作について説明する。
先ずプリント基板(5)が図示しない移載手段によりX
Y子テーブル1)上に載置されると、RAM(45)に
記憶されたステップ11」の部品(4)を吸着するため
のノズルけ2)がノズル交換ステーションにて回動ロー
ラ(14)が装着ヘッド(13)を回動させることによ
りターンテーブル(11)の外側に位置される。
次に該ノズル(12〉を有する装着ヘッド(13)が、
吸着ステーションに位置すると、ステップ11」の品種
’R+Jの部品(4)を供給する供給装置<7)がモー
タ〈8)の回動によりポールネジ(9)の回動を介して
供給台(6)がリニアガイド(10〉に案内され移動す
ることにより移動し、吸着ステーションの吸着ノズル(
12)の下方位置に停止する。そして、該ノズル(12
)は部品(4)の吸着を行なう。
次にターンテーブル<11〉の回動により、部品〈4)
を吸着する吸着ノズル(12)は部品検出ステーション
に移動する。該ステーションにて部品厚検出装置(15
)の発光部(20)の発光する光線の上側の一部が吸着
ノズル<12)の吸着する部品(4)に遮光され、遮光
されない部分の光線のみがラインセンサ(21)により
受光され部品厚の検出が行なわれる。この結果、部品厚
が10」と検出される場合は、部品(4)が吸着されて
いないものと判断される。また部品厚がパーツライブラ
リデータのrT、」と許容値以上具なる場合は、不良部
品と判断され装着ステーションで装着されず図示しない
排出ステーションで排出されることになる。
尚、不良部品となるのは、部品<4)が立ち状態でおる
か、異なった部品品種を吸着した場合等である。
このとき、認識ステーションでは、先ずCPU<44)
はモータ(37)を回動させカム(38)及びベアリン
グ(39)を介してレンズ取付体(41)をリニアウェ
イ(40〉に沿って移動さぜ、部品撮像装置(16〉の
焦点距離を部品品種’RIJの部品厚「T、」に応じた
ものに調節するが、その後部品撮像装置り15)が部品
厚を検出すると、この検出された部品厚に応じた焦点距
離とするようレンズ取付体(41)をリニアウェイ(4
0)に沿って補正距離分移動させる。
また、この部品品種’ R+ Jのパーツライブラリデ
ータ中の部品長さ’LIJ及び部品幅rW+」により、
当該部品(4〉は小型部品でありCPU(44)は高倍
率のカメラ(24)に切替えているものとする。
次に、部品品種「R1,の部品(4)を吸着する吸着ノ
ズル(12)は認識ステーションに移動する。そして、
撮像装置(16)においてはプリズム(27)、レンズ
(31)、プリズム(28> 、 (30)、レンズ(
32) 、 (33〉を介してCCDカメラ(24)に
て部品(4)の撮像が行なわれ、その部品(4)の画像
を認識回路(43)が処理し、部品(4)の吸着ノズル
(12〉に対する位置ずれが認識される。
次に、ターンテーブル(11)の回動により部品(4)
を吸着した吸着ノズル<12)は角度補正ステーション
に移動しノズル回動ローラ<17)により、θ方向に回
動され、認識されている部品(4〉の吸着ノズル<12
)に対する角度すれが補正される。
次に、吸着ノズル(12〉は装着ステーションに移動し
、モータ<2)及び<3〉の回動によりXY子テーブル
1)が認識回路(43)が認識した部品(4)の位置ず
れを補正して移動して、RAM(45)に記憶されたプ
リント基板(5)の装着位置に部品(4〉の装着が行な
われる。
以後同様にして部品<4〉の装着が行なわれる。
尚、部品検出ステーションでの部品厚の検出は、反射型
光センサを用い下方より部品下面に光線を当てて測定す
ることもできる。
また、吸着ノズルの上下動が部品撮像装置(15)の撮
像の際可能であるならば、部品検出ステーションで検出
された部品厚に合わせて吸着ノズルを−に下移動させ吸
着されている部品の下面が撮像装置の焦点位置となるよ
うにできる。
さらに、部品撮像装置(15)自体を吸着ノズル(12
)に対して上下動させて焦点位置を部品(4)に合わせ
るようにしてもよい。
また、認識ステーションで部品(4)の撮像が終了した
ならは、撮像装置り16)の焦点距離は次の部品(4)
のパーツライブラリデータの部品厚に応じて調節される
が、調節が完了する前に部品厚検出装置(15)による
部品厚の検出が成されたならば、パーツライブラリデー
タによる調節の完了を待たず検出された部品厚に応した
焦点距離に調節するようレンズ取付体り41〉の移動量
を補正して移動すれはよい。
(ト)発明の効果 以上のように本発明は、部品の厚さが同一品種において
ばらついても確実に焦点合わせが行なわれるので、部品
の位置ずれを確実に精度よく認識できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は部品厚検出装置の側面図、第2図は本発明を適
用せる部品装着装置の側面図、第3図は部品撮像装置の
一部破断ゼる側面図、第4図は本発明の制御ブロック図
、第5図はNCデータを示す図、第6図はパーツライブ
ラリデータを示す図である。 <4)・・・部品(チップ部品)、 (5)・・・プリ
ント基板、  (12)・・・吸着ノズル、 (15)
・・・部品撮像装置(部品厚検出手段)、 (16)・
・・部品撮像装置(撮像手段)、 <37)・・・モー
タ(焦点位置調節手段)、 (44)・・・CPU(焦
点位置調節手段)。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)吸着ノズルの吸着する部品を撮像手段が撮像し、
    その撮像画像より認識された吸着ノズルに対する部品の
    位置ずれを補正して該部品をプリント基板に装着する部
    品装着装置において、吸着ノズルに吸着された部品の厚
    さを検出する部品厚検出手段と、該部品厚検出手段の検
    出した部品厚に基づき前記撮像手段の焦点距離を合わせ
    る焦点位置調節手段とを設けたことを特徴とする部品装
    着装置。
  2. (2)吸着ノズルが吸着する部品を撮像手段が撮像し、
    その撮像画像より認識された吸着ノズルに対する部品の
    位置ずれを補正して該部品をプリント基板に装着する部
    品装着装置に於いて、前記吸着ノズルと前記撮像手段と
    の間隔を相対的に変更するための駆動手段と、吸着ノズ
    ルに吸着された部品の厚さを検出する部品厚検出手段と
    、該部品厚検出手段の検出した部品厚に基づき前記撮像
    手段の焦点を部品に合わせるよう前記駆動手段を制御す
    る制御手段とを設けたことを特徴とする部品装着装置。
JP2305083A 1990-11-08 1990-11-08 部品装着装置 Pending JPH04179200A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5742396A (en) * 1996-06-03 1998-04-21 Motorola, Inc. Method and apparatus for detecting obstructed vacuum nozzles
US5878484A (en) * 1992-10-08 1999-03-09 Tdk Corporation Chip-type circuit element mounting apparatus
US6435808B1 (en) 1993-10-06 2002-08-20 Tdk Corporation Chip-type circuit element mounting apparatus
JP2007048921A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Juki Corp 電子部品の画像取得方法及び装置
CN107155289A (zh) * 2016-03-04 2017-09-12 松下知识产权经营株式会社 部件安装装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5878484A (en) * 1992-10-08 1999-03-09 Tdk Corporation Chip-type circuit element mounting apparatus
US6152679A (en) * 1992-10-08 2000-11-28 Tdk Corporation Chip-type circuit element mounting apparatus
US6435808B1 (en) 1993-10-06 2002-08-20 Tdk Corporation Chip-type circuit element mounting apparatus
US5742396A (en) * 1996-06-03 1998-04-21 Motorola, Inc. Method and apparatus for detecting obstructed vacuum nozzles
JP2007048921A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Juki Corp 電子部品の画像取得方法及び装置
CN107155289A (zh) * 2016-03-04 2017-09-12 松下知识产权经营株式会社 部件安装装置

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