JPH04181122A - フルイディックガスメータ - Google Patents

フルイディックガスメータ

Info

Publication number
JPH04181122A
JPH04181122A JP2310701A JP31070190A JPH04181122A JP H04181122 A JPH04181122 A JP H04181122A JP 2310701 A JP2310701 A JP 2310701A JP 31070190 A JP31070190 A JP 31070190A JP H04181122 A JPH04181122 A JP H04181122A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminals
wiring board
electronic circuit
board
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2310701A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2721036B2 (ja
Inventor
Takashi Ueki
植木　孝
Katsuto Sakai
克人 酒井
Koichi Kanda
神田　廣一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Gas Co Ltd
Aichi Tokei Denki Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Gas Co Ltd
Aichi Tokei Denki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Gas Co Ltd, Aichi Tokei Denki Co Ltd filed Critical Tokyo Gas Co Ltd
Priority to JP2310701A priority Critical patent/JP2721036B2/ja
Priority to KR1019910020132A priority patent/KR100245633B1/ko
Priority to US07/791,249 priority patent/US5335553A/en
Priority to FR9114010A priority patent/FR2670985B1/fr
Priority to GB9124234A priority patent/GB2251129B/en
Priority to DE4137690A priority patent/DE4137690A1/de
Publication of JPH04181122A publication Critical patent/JPH04181122A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2721036B2 publication Critical patent/JP2721036B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F7/00—Volume-flow measuring devices with two or more measuring ranges; Compound meters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
    • G01F1/05—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects
    • G01F1/20—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects by detection of dynamic effects of the flow
    • G01F1/32—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects by detection of dynamic effects of the flow using swirl flowmeters
    • G01F1/3227—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects by detection of dynamic effects of the flow using swirl flowmeters using fluidic oscillators
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
    • G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
    • G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/105—Mechanically attached to another device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10863—Adaptations of leads or holes for facilitating insertion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Measuring Volume Flow (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明はフルイディックガスメータに関する。
［従来の技術］ フルイディックガスメータは、第１０図に符号１で示す
ようにフルイディック素子と呼ばれる流路にガスを流し
、フルイディック素子を流れるガスの流体振動の周波数
が流量に比例することから、流体振動を計数積算し、ガ
ス使用量として表示する。　ところが、微小流量ではフ
ルイディック素子の流体振動が生じないので、フローセ
ンサによって流量を計測し、フルイブインク素子により
計測した小〜大流量時の流量と加算する。
第１０図で、１はフルイディック素子で矢印Ａのように
ガスが流入する。　　２は圧電膜センサで、フルイディ
ック素子に発生した流体振動を検出して電気信号に変換
する。　具体的には、フルイディック素子１の二つのフ
ィードバック流路の脈動圧を圧電膜センサ２の圧電膜の
両面に差動的に印加して流体振動の周波数の電気信号を
得る。　３はフローセンサで、流路内にヒータと、その
上流と下流に温度センサとを配して構成されていて、こ
のフローセンサ３をフルイブインク素子１のノズル部に
配設し、流れによって生じる両温度センサ間の温度差か
ら流量を測定する。　４は圧電膜センサ２の電気信号を
増幅・波形成形する電子回路、５はフローセンサの出力
信号を流量に比例した周波数のパルス信号に変換するＩ
Ｃフローセンサ付帯回路、６は両回路４．５の信号を受
けてガス使用量を演算するマイコン、７はガス使用量を
数字表示する液晶表示器である。　それから、単にガス
使用量を計量表示するだけでなく、ガスの流量異常やガ
ス圧異常及び地震を検知し、緊急時には安全のためにガ
スを遮断する安全機能を備えており、安全機能を果たす
ための構成として、圧力スイッチ、感震器、遮断弁（ｉ
ｉ電磁弁、マイコンを含む電子回路及び電池等を用いて
いるため、各デバイスやユニット間がリード線で結合さ
れている。
〔発明が解決しようとする課題〕
フルイディックガスメータを実用化可能段階まで完成さ
せるためには、フルイディック素子を含むガス流路を有
するガスメータの流路本体に、遮断弁（電磁弁）、圧力
スイッチ、フローセンサ、圧電膜センサ、感震器及び電
子回路等を一体的に搭載し、全体を小形にまとめる必要
があるが、遮断弁、圧力スイッチ、フローセンサ、圧７
４膜センサ、及び電子回路等から引出されるリード線の
総数が多いため、配線のスペースが十分にとれなくて、
圧力スイッチや遮断弁等の各デバイスの間の隙間へリー
ド線を無理やり押し込んだりし、デバイスとリード線と
の間の物理的干渉によりデバイスを壊したり、デバイス
と電線との間で電気的な干渉をおこすという問題点があ
った。
そこで、本発明はこのような問題点を解消できるフルイ
ディックガスメータを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明のフルイディックガ
スメータは、フルイディック素子を有する流路本体（１
７）と、この流路本体に固定された遮断弁（８）、圧力
スイッチ（９）、フローセンサ（３）、圧電Ｈセンサ（
２）、前記フローセンサと圧電膜センサからの流量信号
を積算計数する電子回路と積算計数されたガス使用量を
表示する液晶表示器（７）を実装した積算基板（１１）
及び前記遮断弁を制御する制御回路を実装したコントロ
ール回路基板（１２）からなる電子回路ユニット（１０
）と、マザーボードとして働く配線ボード（２４）を具
備し、流路本体（１７）に固定された前記遮断弁（８）
、圧力スイッチ（９）、フローセンサ（３）、圧電膜セ
ンサ（２）及び電子回路ユニット（１０）は配線ボード
（２４）の板面に直角に引き出された複数の端子（８ａ
）　（９ａ）　（３ａ）　（２ａ）　（１０ａ）を夫々
備えており、配線ボードは前記端子間の相互接続を行な
う印刷回路（２５）を備え、この配線ボード（２４）に
前記端子（８ａ）　（９ａ）　（３ａ）　（２ａ）　（
１０ａ）を電気的に接続したことを特徴とする。
遮断弁（８）、圧力スイッチ（９）、フローセンサ（３
）、圧電膜センサ（２）等の各デバイス及び電子回路ユ
ニッｌ−（１０）にそれぞれ設けられた各複数個の前記
端子（８ａ）　（９ａ）　（３ａ）　（２ａ）　（ｌｏ
ａ）は、各デバイス及び電子回路ユニ７）毎に同一面内
で水平又は垂直方向に直線的に配列されているとよい。
電、子回路ユニット（１０）が流路本体（１７）の上部
に、フローセンサ（３）と圧電膜センサ（２）が流路本
体（１７）の出口側部分に直列に配設されているとよい
。
配線ボード（２４）のほぼ中央に位置決め用の案内孔（
２６）を、流路本体（１７）に前記案内孔と係合する案
内軸（２７）を設けるとよい。
又、配線ボード（２４）に外部に信号を送出するための
外部端子（３２）を設けてもよい。
〔作用］ ？！、　新井（８）、圧力スイッチ（９）、フローセン
サ（３）及び圧電膜センサ（２）等の各デバイスと、電
子回路ユニット（１０）に夫々設けた各複数の端子（８
ａ）　（９ａ）　（３ａ）（２ａ）　（１０ａ）は、い
ずれも配線ボード（２４）の印刷回路（２５）を介して
相互に電気的接続がなされ、配線ボード（２４）はマザ
ーボードとして働く。
流路本体（１７）の案内軸（２７）は配線ボード（２４
）の案内孔（２６）に嵌入し、組立時に配線ボード（２
４）の位置を定める。
配線ボード（２４）への端子の挿入寸法を各デバイス又
は電子回路ユニット毎に異なる値にしたものは、挿入寸
法の長い端子から順に配線ボード（２４）の端子孔に挿
入できるので、配線ボード（２４）の組付けを助ける。
〔実施例〕
第１図乃至第６図において、２は圧電膜センサでフルイ
ディック素子で発生する流体振動を検出して電気信号に
変換するもので、５本の端子２ａを備えている。　これ
らの端子２ａは後述する配線ボード２４の板面に直角に
なるように、圧！膜センサのケースから後方に向けて並
んで突出している。
しかも、これらの端子５ａは同一の水平面内に配列され
ている。　　３は図示されてないフルイディック素子の
ノズル部の微小流量を計測して電気信号に変換するフロ
ーセンサで、その構造と作用は前記従来技術で説明した
フローセンサと同じである。
３ａはフローセンサ３のケースから後方に向けて突出し
た４本の端子で、前記圧電膜センサ２の端子２ａと同様
に、配線ボード２４の板面と直角で、同一水平面内に配
列されている。　８は遮断弁（電磁弁）で、後方に向け
て突出した２本の端子８ａを備え、これらの端子８ａは
同一の垂直面内に配列されている。　　９は圧力スイッ
チで、ガスメータの入口付近のガス圧を検出し、そのガ
ス圧が一定以下又は一定収上の異常圧力になったときに
作動するもので、そのケースから後方に向けて突出する
２本の端子９ａを備えており、これらの端子９ａは同一
の水平面内に配列されている。　１０は電子回路ユニッ
トで、前記圧電膜センサ２とフローセンサ３からの流量
信号を計数積算してその結果を液晶表示器７に表示する
電子回路を実装した積算基板１１及び前記遮断弁８を開
閉制御する制御回路を実装したコントロール回路基板１
２とをプラスチックフレーム１３に一体的に固定して構
成されている。
なお、液晶表示器７は第１図では積算基板１１に実装す
る以前の姿が現れているが、実際には積算基板１１にハ
ンダ付けして実装される。　　１０ａは電子回路ユニッ
ト１０から後方に向けて突出した６本の端子で、前記各
デバイスの端子の場合と同様に、同一の水平面内に配列
されている。　１４．１５はコントロール回路基板１２
に実装した電池、１６はやはりコントロール回路基板１
２に実装した感震器で地震の震動を検出して電気信号を
前記制御回路に伝える。　１７はフルイブインク素子を
形成する流路を含む流路本体で、アルミニウムダイカッ
トで作られ、その下部には被計量ガスの入口１日と出口
１９としての口金が一体的に形成されている。　圧電膜
センサ２とフローセンサ３はガスメータの流路本体１７
の出口１９側部分に上下方向に直列に配設され、それぞ
れ、ねじ２０．２１で流路本体１７の後側に装着されて
いる。　遮断弁８は、流路本体１７の右側面にねじ２２
で装着され、圧力スイッチ９は流路本体１７の上部に装
着されている。　又、電子回路ユニット１０は流路本体
１７の上部にねじ２３で装着されている。２４は配線ボ
ードで、前記デバイスや電子回路ユニットの端子２ａ、
　３ａ、　８ａ、　９ａ及び１０ａを挿通する端子孔と
、これらの端子孔の周りに形成した印刷されたランドと
〜これらのランドの間を適宜に接続する印刷回路２５を
有している。　この配線ボードを垂直に立てた姿勢で、
流路本体１７に装着された前記各デバイスや電子回路の
後方から接近させ、これらデバイスや電子回路の端子を
配線ボード２４の対応する端子孔に挿通し、ランドにハ
ンダ付けすることでガスメータの配線を完了する。　２
６は配線ボード２４のほぼ中央に明けた案内孔、２７は
前記流路本体１７に突設した案内軸で前述のように配線
ボード２４の端子孔に各端子を挿通するときに、案内軸
２７を先ず案内孔２６に挿通することで配線ボード２４
が位置決めされ組立の容易化を図っている。　２８は配
線ボード２４を流路本体１７に固定するねじで、上述の
ように配線ボードの案内孔２６に案内軸２７を挿通し、
ねじ２８を配線ボード２４の孔２９を貫通して流路本体
の雌ねし３０に螺着することで配線ボード２４を流路本
体１７の取付面３１に当てて固定する。　３２は自動検
針用の信号を外部に送出するための外部端子で、印刷配
線２５にハンダ付で電気的に接続された４本のピン３２
ａを備えている。
第７図は配線ボードを端子にハンダ付けして組み立てた
状態のフルイディックガスメータで、符号３３で示す一
点鎖線はガスメータケースを示す。
なお、上記実施例において、各デバイス及び電子回路ユ
ニットにそれぞれ設けた端子８ａ＋　９ａ、　３ａ。
２ａ及び１０ａは各デバイス及び電子回路ユニット毎に
それらの長さ、厳密には配線ボード２４の端子孔に挿通
される挿入寸法を変えてあって、例えば、最も上部に配
設される電子回路ユニットｌＯの端子１０ａの挿入寸法
を最も長（定め、下方に配置されるデバイス程、順にわ
ずかずつ挿入寸法を短くし、最も下部に配設される圧電
膜センサ２の端子２ａの挿入寸法を最短寸法に定めてあ
り、こうすることで、流路本体１７に装着されて固定さ
れている各デバイスや電子回路ユニットの多数の端子に
配線ボード２４の端子孔を嵌合させ易くすることができ
る。
またガスメータとしては、組立途中で流路の気密試験を
行なう必要があるため、流路本体１７に先ず、遮断弁８
、圧力スイッチ９、フローセンサ３及び圧電膜センサ２
を装着した状態で流路の気密試験を行ない、気密試験に
合格したものに、その後を子回路ユニット１０と配線ボ
ード２４とを装着する。
第８図と第９図は他の実施例で、液晶表示器の取付位置
が前述の実施例の場合と異なっている。
このものは背丈の低いものを要求される場合に好適なも
のである。　１７は流路本体、１８は入口、１９は出口
、７は液晶表示器で中段部にガスメータの正面から視認
できるように配置されている。　１１は積算基板、１２
はコントロール回路基板、３３°はガスメータで、正面
に液晶表示器７に表示されるガス使用量を読み取る窓ガ
ラス３３′ａを備えている。
［発明の効果］ 本発明は上述のように構成されているので、配線用のリ
ード線を使わなくても良くなり、リード線のためのスペ
ースが不要であるから全体が小形化でき、配線ミスもな
くなり、配線のための組立工数が大巾に削減できた。
又、配線ボードに案内孔を、流路本体に案内軸を設けた
ので、組立時の配線ボードの位置決めができ、その結果
多数の端子を配線ボードの端子孔に挿通するのが容易に
行なえる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を斜め後方からみた一部分解斜
視図、第２Ａ図乃至第６図は第１図の実施例に使用する
デバイスの図で、第２Ａ図と第２Ｂ図は圧電膜センサの
背面図とその右側面図、第３Ａ図と第３Ｂ図はフローセ
ンサの背面図とその右側面図、第４図は遮断弁の上面図
、第５図は圧力スイッチの左側面図、第６図は第５図の
圧力スイッチの端子の拡大右側面図、第７図は第１図の
実施例の組立状態を示す斜め後方からみた斜視図、第８
図と第９図は他の実施例で、第８図は一部縦断側面図、
第９図は斜め前方からみた斜視図、第１０図はフルイデ
ィックガスメータの基本原理を示す説明図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、フルイディック素子を有する流路本体（１７）と、
    この流路本体に固定された遮断弁（８）、圧力スイッチ
    （９）、フローセンサ（３）、圧電膜センサ（２）、前
    記フローセンサと圧電膜センサからの流量信号を積算計
    数する電子回路と積算計数されたガス使用量を表示する
    液晶表示器（７）を実装した積算基板（１１）及び前記
    遮断弁を制御する制御回路を実装したコントロール回路
    基板（１２）からなる電子回路ユニット（１０）と、マ
    ザーボードとして働く配線ボード（２４）を具備し、流
    路本体（１７）に固定された前記遮断弁（８）、圧力ス
    イッチ（９）、フローセンサ（３）、圧電膜センサ（２
    ）及び電子回路ユニット（１０）は配線ボード（２４）
    の板面に直角に引き出された複数の端子（８ａ）（９ａ
    ）（３ａ）（２ａ）（１０ａ）を夫々備えており、配線
    ボードは前記端子間の相互接続を行なう印刷回路（２５
    ）を備え、この配線ボード（２４）に前記端子（８ａ）
    （９ａ）（３ａ）（２ａ）（１０ａ）を電気的に接続し
    たことを特徴とするフルイディックガスメータ。 ２、遮断弁（８）、圧力スイッチ（９）、フローセンサ
    （３）、圧電膜センサ（２）等の各デバイス及び電子回
    路ユニット（１０）にそれぞれ設けられた各複数個の前
    記端子（８ａ）（９ａ）（３ａ）（２ａ）（１０ａ）は
    、各デバイス及び電子回路ユニット毎に同一面内で水平
    又は垂直方向に直線的に配列されている請求項１記載の
    フルイディックガスメータ。 ３、電子回路ユニット（１０）が流路本体（１７）の上
    部に、フローセンサ（３）と圧電膜センサ（２）が流路
    本体（１７）の出口側部分に直列に配設されている請求
    項１又は２記載のフルイディックガスメータ。 ４、配線ボード（２４）のほぼ中央に位置決め用の案内
    孔（２６）を、流路本体（１７）に前記案内孔と係合す
    る案内軸（２７）を設けた請求項１記載のフルイディッ
    クガスメータ。 ５、配線ボード（２４）に外部に信号を送出するための
    外部端子（３２）を設けた請求項１、２又は３記載のフ
    ルイディックガスメータ。
JP2310701A 1990-11-15 1990-11-15 フルイディックガスメータ Expired - Fee Related JP2721036B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2310701A JP2721036B2 (ja) 1990-11-15 1990-11-15 フルイディックガスメータ
KR1019910020132A KR100245633B1 (ko) 1990-11-15 1991-11-13 유체가스미터
US07/791,249 US5335553A (en) 1990-11-15 1991-11-13 Fluidic gas meter provided with a printed wiring board
FR9114010A FR2670985B1 (fr) 1990-11-15 1991-11-14 Planche de cablage imprime, carte de circuit imprime et appareil electronique.
GB9124234A GB2251129B (en) 1990-11-15 1991-11-14 Printed wiring board, printed circuit board and electronic apparatus
DE4137690A DE4137690A1 (de) 1990-11-15 1991-11-15 Gedruckte verdrahtungs- und/oder schaltungskarte oder -platte sowie anwendung derselben in einer elektronischen einrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2310701A JP2721036B2 (ja) 1990-11-15 1990-11-15 フルイディックガスメータ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04181122A true JPH04181122A (ja) 1992-06-29
JP2721036B2 JP2721036B2 (ja) 1998-03-04

Family

ID=18008430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2310701A Expired - Fee Related JP2721036B2 (ja) 1990-11-15 1990-11-15 フルイディックガスメータ

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2721036B2 (ja)
KR (1) KR100245633B1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100422864B1 (ko) * 2002-03-28 2004-03-12 주식회사 호서텔넷 무선 원격 감시 및 검침 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR920011303A (ko) 1992-06-27
KR100245633B1 (ko) 2000-02-15
JP2721036B2 (ja) 1998-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USRE47048E1 (en) Flow meter with ultrasound transducer directly connected to and fixed to measurement circuit board
US6304082B1 (en) Printed circuit boards multi-axis magnetometer
US5335553A (en) Fluidic gas meter provided with a printed wiring board
ATE154444T1 (de) Detektor für elektrostatische entladungen
JPH0483175A (ja) 電流検出装置
US10837812B2 (en) Miniature flow sensor with shroud
JP2721036B2 (ja) フルイディックガスメータ
JPH07234144A (ja) 膜式ガスメータ
GB2189887A (en) Pressure measuring device
US4555939A (en) Condition responsive sensor for fluid flow measurement
US6662664B2 (en) Electronic pressure sensing device
JPS63208718A (ja) ガス遮断装置
US5637805A (en) Integrated rotary gas meter head with unitary mounting bracket
CN219496322U (zh) 一种固定一体泵吸式五合一气体检测仪
JP4254923B2 (ja) 流量検出装置および流量制御装置
CN222356713U (zh) 一种称重仪表电路板结构和称重仪表
CN221746479U (zh) 用于电机伺服控制器的测试工装
CN219039952U (zh) 显示设备
JP3345323B2 (ja) 流量計
JP3457148B2 (ja) コンビネーションメータ
JP2592418Y2 (ja) ガスメータ
JP2010043902A (ja) ガスメータ
CN2608963Y (zh) Lcd电子温度计
JPS6114315U (ja) 警報器用信号指示装置
CN100390513C (zh) 带鸣音的电子体温计

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees