JPH04181252A - フォトマスク検査装置およびフォトマスク検査方法 - Google Patents

フォトマスク検査装置およびフォトマスク検査方法

Info

Publication number
JPH04181252A
JPH04181252A JP2308583A JP30858390A JPH04181252A JP H04181252 A JPH04181252 A JP H04181252A JP 2308583 A JP2308583 A JP 2308583A JP 30858390 A JP30858390 A JP 30858390A JP H04181252 A JPH04181252 A JP H04181252A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
pattern
photomask
optical system
inspected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2308583A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3047459B2 (ja
Inventor
Naomasa Shiraishi
直正 白石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP30858390A priority Critical patent/JP3047459B2/ja
Publication of JPH04181252A publication Critical patent/JPH04181252A/ja
Priority to US08/430,266 priority patent/US5576829A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3047459B2 publication Critical patent/JP3047459B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70191Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体等の回路パターンを転写する際に原版
として使用されるフォトマスクの検査装置に関し、詳し
くは透過光の位相を変化させる位相シフター膜が特定部
分に付加された位相シフトフォトマスクにおける位相シ
フト量を計測する技術に関するものである。
[従来の技術] 半導体回路をウェハ上に投影露光して転写する際に原版
として用いられるフォトマスクは、一般にはガラス基板
上にCr等の金属からなる遮光パターンが形成された構
造をなしている。
しかし、このような構造のフォトマスつては、回路パタ
ーンか微細化すると、光の回折・干渉現象のために投影
像の十分なコントラストを得ることができないという問
題かあり、近年、フォトマスク裸面部の特定の箇所に位
相シフター服を付加して透過光の位相を部分的に変化さ
せることにより像のコントラストを高める位相シフトフ
ォトマスクが種々提案されている。
かかる位相シフトフォトマスクでは、位相を正確に制御
することか重要となるため、遮光パターンの欠損の有無
等の他に位相シフター膜による位相シフト量を検査する
ことが必要となるが、従来は、薄膜表面と基板・薄膜界
面との多重反射を利用して薄膜の膜厚や屈折率を測定す
るエリプソメーター等を用いて位相シフト量を求めてい
た。
[発明が解決しようとする課Q] しかしながら、従来、位相シフトフォトマスクの検査に
用いられていたエリプソメーターは、上述したように基
板・薄膜界面における反射を利用して膜厚や屈折率の測
定を行なう為、基板と薄膜の屈折率差が小さい場合には
計測か非常に困難であり、両者の屈折率が等しい場合に
は界面での反射光強度かτとなるため測定が不可能とな
る。
一方、半導体回路パターンの微細化に伴ってフォトリソ
グラフィーにおける光源は単波長化し、今後は遠紫外線
が光源の主流になると予想されている。紫外線に対して
高い透過率をもつ材質は少なく、位相シフター服とフォ
トマスクの基板は共に石英ガラスで形成されるとか考え
られる。この場合、両者の屈折率が等しくなり、上述し
たようにエリプソメーターを利用しての位相シフト量の
測定は不可能である。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、位
相シフター膜と基板の屈折率差によらず、位相シフト量
の正確な計測が可能な位相シフトフォトマスク用の検査
装置を提供することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 本発明の検査装置は、所定波長の光ビームに対してほぼ
透明な基板に幾何学的な原画パターンを有し、該原画パ
ターンの少なくとも一部分に、前記透明基板を透過する
光ビームの位相を変化させる位相部材を備えたフォトマ
スクを検査する装置において、前記フォトマスクの被検
査パターンに単色光又は準単色光を照射する照明光学系
と、該照明光学系からの照明光束による前記被検査パタ
ーンの像を、所定の基準平面内に結像する検査光学系と
前記照明光束が所定の入射角て前記フォトマスクに入射
するとともに、前記被検査パターンを透過する光のうち
、零次回折光と±1次回折光の何れか一方とが前記検査
光学系の瞳面を、前記検査光学系の光軸に関してほぼ対
称に通過するように、前記フォトマスクに対する前記照
明光束の入射方向を変化させる光束偏向手段と、前記基
準平面もしくはその近傍に配置され、前記検査光学系に
よる前記被検査パターンの像を光電検出するパターン検
出手段とを備えたものである。
[作 用] 本発明の原理を、後述する第1実施例による検査装置の
構成を示す第1図を用いて説明する。
図において、波長選択可能な単色光光源1は、検査すべ
き位相シフトフォトマスク7が実際のフォトリソグラフ
ィー工程時に使用される場合の波長とほぼ同一波長の照
明光(光束Ll)を発生し、照明光はリレーレンズ2.
3により、照明光学系の瞳面(検査すべき)オドマスク
7のパターン面のフーリエ変換面)に設けられた空間フ
ィルター4に照射される(図中光束L2)。
ここで、空間フィルター4は、本発明における光束偏向
手段に相当するもので、光透過部4a。
4bを有し、それ以外の部分は照明光L2に対して遮光
部となっている。この光透過部4a、4bは、それぞれ
フォトマスク7のパターン面に形成されたラインアンド
スペースパターン(後述、以下単にパターンという)の
基本周期のフーリエ変換位置(2ケ所)と光軸との中点
を中心とするほぼ円形の2つの開口であり、光透過部4
a、4bを透過した光のうち、一方はシャッター5a又
は5bにより遮光される。第1図の例では光透過部4a
を通る光かシャッター5aて遮光され、光透過部4bを
透過した光L3かコンデンサーレンズ6により、フォト
マスク7へ導かれる(図中光束L3)。
第2図は、フォトマスク7に形成されたパターンの例を
示す断面図である。図示されるように、フォトマスク7
の基板の一方の面には所定のピッチて遮光部7c(基板
+遮光パターン)、透過部(マスク裸面部)7a、位相
シフト部(基板十位相シフター膜)7bが形成され、透
過部7a、遮光部7c、位相シフト部7b、遮光部7c
の基本単位が縁り返される周期パターンとなっている。
ここて、透過部7aの幅をa1位相シフト部7bの幅を
す、透過部7aの振幅透過率を1、位相シフト部7bの
振幅透過率をte” (0≦t≦1)とし、1つの透過
部7aから次の透過部7aまての距11(繰り返しの基
本周期)をPとすると、このパターンにより発生する零
次回折光及び±1次回折光の振幅、Do、D+ 1はそ
れぞれ相対値とじてDo−1ate’ で表される。
但し、位相シフター膜による位相シフト量[rad] 
をδとする。
第1図中で、透過部4bを通過した照明光L3は、コン
デンサーレンズ6を介して光軸に対して傾きをもってフ
ォトマスク7を照明する。この照明光L3と光軸のなす
角度は、前述の空間フィルター4の光透過部4bの位置
により決定されるものである。前述したように、光透過
部4bは、フォトマスク7に形成されたパターンの基本
周期のフーリエ変換位置と光軸との中間点に設けられて
いるから、照明光L3と光軸のなす角度は、照明光がフ
ォトマスク7に対して垂直に入射した場合に±1次回折
光が発生する方向と光軸がなす角度の半分となる。従っ
て、第1図のように、透過部4bからフォトマスク7へ
届く照明光L3の方向は、照明光がフォトマスク7に垂
直に入射する場合の一172次方向となる。仮に、図の
場合とは逆にシャッター5aが開いており、光透過部4
aより光がフォトマスク7へ届くとぎ、この方向は、+
172次方向となる。
図示されるように、フォトマスク7か一172次方向の
傾きをもつ照明光L3て照明されると、被検査パターン
によるτ次回売先L40は直進して一1/2方向へ発生
する。また、+1次回折光L41は(−1/2+1)次
=l/2次方向へ発生し、−1次回折光は(−1/2−
11 =−3/2次方向へ発生する。
ここで、1次回折光の発生する方向は、λ/2(λ:照
明光の波長)により決るので、パターンのピッチPを小
さくするか、あるいは検査光学系8の開口が小さければ
、+172次方向の光は検査光学系8を透過し、+37
2次方向の光は検査光学系8に入射しないことになる。
このとぎ、検査光学系8によるパターンの結像面位置に
ある位置検出器10の受光面には、検査光学系8により
集光される零次回折光L40及び+1次回折売上4fが
到達し、2光束の干渉による干渉縞が現われる。
フォトマスク7のパターン面と、位置検出器10の結像
倍率をM倍とすると、干渉縞の強度分布Pは、 P −a2+b2t’+2abt cosδP で表せる。但し、Xは結像面内の干渉縞の検出位置。
これを簡略化すると、 P=八は、δ、a、b、P) てあり、 Aは位置Xによらない成分(DC成分)、Cはコサイン
成分、Sはサイン成分である。
従って、第3図に示されるように、CとSの値によフて
干渉縞11(図ては光強度分布として示した)は±X方
向(干渉縞を横切る方向)に移動することになる。
干渉縞の強度分布の位相ずれ量φ[radlはjanφ
〜− となる。
パターン像(干渉縞)の光強度の周期(明暗の周期)は
結像倍率M×パターンピッチPであるので、パターンの
シフト量△Xは である。
これより、像(干渉縞)の±X方向へのシフト量△Xを
測定すればφが求まり、従って、位相シフター膜による
位相シフト量δが求まることがわかる。
次に、バタ、−ンシフト量△Xを計測する基準(原点)
の決め方を説明する。第1図の空間フィルター4の光透
過部4aをシャッター5aて閉じて光透過部4bを開い
た上記の測定とは別に、光透過部4aを開き光透過部4
bを閉じて再び測定を行なうと、今度は干渉縞はマイナ
ス方向に移動し、移動量は−△Xとして測定される。従
って、光透過部4aのみを開いた測定と、光透過部4b
のみを開いた測定を別々に行ない、両者での像の位置の
差を求めれば、これか2へXとなる。即ち、この値より
位相シフター膜による位相シフト量を求めることかてき
る。
あるいは、空間フィルター4の光透過部4a。
4bの両者を開いた状態にし、両方の光透過部からの光
を同時に使用した計測を行なっても基準点を求めること
ができる。この場合、光透過部4aからの光によるパタ
ーンのシフト量と光透過部4bからの光によるシフト量
は相殺され、結果としてパターンのシフト量△Xはτに
なるので、この位置を△Xの原点とする。
以上に説明したように、本発明では、照明光学系の瞳面
又はその共役面において照明光量分布を調整し、フォト
マスクに対して特定の方向と角度で斜めに入射する光束
のみを照明光として使用している。つまり、フォトマス
クの被検査パターンを透過した光のうちの;次回売先と
+1次又は−1次回折光とが、検査光学系の瞳面を光軸
に関してほぼ対称に通過するように、光束偏向手段によ
って被検査パターンのピッチ等に基いて照明光束の入射
方向を変化させ、照明光束を所定の入射角で被検査パタ
ーンに照射している。このため、位置検圧手段の受光面
では零次回折光と+1次又は−1次回折光の2光束によ
る像か結像され、2光束干渉による干渉縞のシフト量を
検出することにより位相シフト量か求められる。位相シ
フター服のエネルギー透過率= t 2が既知であれば
本発明の装置により透過率か100″6でない位相シフ
ター服の位相シフト量の計測もできる。
また、第1図の光路図からも明らかなように、本発明の
検査装置てはフォトマスクのパターンによる零次回折光
と1次回折光は光軸に対して対称な光路を通る。このた
め、位置検出手段の結像面からのずれ(デフォーカス)
により発生する波面収差や検査光学系の球面収差等によ
って干渉縞の位置が変化しないので、高精度の計測が可
能となる。
なお、上記においては、説明を解りやすくするために、
光束偏向手段として所定位置に開口を有する空間フィル
ターを照明光学系の瞳面に配置し。
た例について述へたか、本発明における光束偏向手段は
遮光部材に限るものではなく、照明光束全体を照明光学
系の瞳面上の特定位置に集光させるようにしてもよい。
[実施例] 本発明の第1実施例による検査装置の構成を第1図に示
す。
本実施例の検査装置は、光源部】、照明光学系(リレー
レンズ2.3、ミラーMR及びコンデンサーレンズ6)
検査光学系8及び位置検出器10を備え、照明光学系と
検査光学系8はその先軸か同一軸上に合致するように配
置される。検査すべきフォトマスク7は照明光学系と検
査光学系8の間に光軸に対して垂直に保持され、位置検
出器10は検査光学系8の結像面近傍に受光面か位置す
るように配置される。また、照明光学系の瞳面(フォト
マスク7の被検査パターンのフーリエ変換面)近傍には
、被検査パターンをフーリエ変換した際の基本周期の1
72に対応する位置及びその近傍に光透過部4a、4b
を有する空間フィルター4か設けられている。光透過部
4a、4bにはそれぞれスライド式のシャッター5a、
5bか具備されており、モータMT、により光透過部4
a、4bを2つ共同時に開くことも、片側のみを開くこ
とも可能になっている。図では、シャッター5aにより
光透過部4aが閉じられている。
かかる装置において、光源部1から射出される光束Ll
は、位相シフトフォトマスク7かフォトリソグラフィー
工程で実際に使用される場合の露光波長とほぼ同一波長
の単色光であり、リレーレンズ2.3及びミラーMRを
介して空間フィルター4に達する(図中光束L2)。こ
の空間フィルター4は、光透過部4a、4b以外では照
明光L2を遮光するようになっているので、照明光学系
の瞳面における光量分布は、被検査パターンをフーリエ
変換した際の基本周期の1/2対応点及びその近傍以外
では光量が零となる。第1図では、シャッター5aが閉
じられているので、光透過部4bに入射した照明光L2
のみがコンデンサーレンズ6によってフォトマスク7上
に照射される。
ここて、第2図はフォトマスク上に形成された被検査パ
ターンTPの断面図であり、先に説明したように、透過
部7a、遮光部7c、位相シフト  ′部7b、遮光部
7Cの基本単位か繰り返される周期構造となっている。
このとき、パターンの基本周期をP(透過部7aから次
の透過部7aまての距離、あるいは位相シフト部7bか
ら位相シフト部7bまての距m)とすると、基本周期の
光学的なフーリエ変換位置は±λ/P(えは照明光の波
長)となる。従って、第2図に示す如きパターンを検査
する場合、空間フィルター4における光透過部4a、4
bは、照明光学系の光軸から±1/2・fλ/P(fは
コンデンサーレンズ6の焦点距離)llIれた点を中心
として設けられる。
さて、フォトマスク7はモータMT2により水平面内で
2次元移動可能なステージR3に載置されており、検査
に先立フて被検査パターンTPは照明光L3の照明領域
内に設定される。照明光L3の被検査パターンTPによ
る零次回折光L40及び+1次回折売上41は、検査光
学系8に入射しその瞳面で一度スポットに集光して光軸
AXに関してほぼ対称となって通過した後、位置検出器
10表面上に結イ象する。この位置検出器10は、被検
査パターンTPの像の結像面内での位置を計測する。被
検査パターンTPは所定のピッチで透過部、遮光部及び
位相シフト部か配列されたラインアントスペースパター
ンであるのて、その像は正弦関数的な強度分布を示す。
このため、像(干渉M)の位置を計測は、正弦的強度分
布のピーク位置の何点か、あるいはある特定の強度を持
つ位置の何点かの座標を計測することで、容易に行なわ
れる。なお、被検査パターンTPのピッチ、デユーティ
−比等によっては該パターンTPからの一1次回折光や
2次以上の高次回折光が検査光学系8に入射し得るので
、第1図に示す如く検査光学系8の瞳面近傍に零次+1
次回折光を選択的に抽出可能な空間フィルター9を配置
しておくことが望ましい。
上記のようにして、シャッター58を閉、シャッター5
bを開としてパターンの像の位置を計測した後、制御回
路50はモータMT、によりシャッター5aを開、シャ
ッター5bを閉として、同様の計測を行なう。シャッタ
ー58のみを開いた場合の像の位置と、シャッター5b
のみと開いた場合の像の位置の差2△Xより、前述した
(2)式から像の強度分布の位相すれφか求まり、従っ
て(1)式から位相シフター膜による位相シフト量δか
求まる。
また、シャッター5bのみを開いた計測を行なった後に
、シャッター5a、5bの両者を開いて計測を行なって
も良(、この場合は、2つの計測での像の位置の差はへ
Xであり、同様にして位相シフト量δを求めることがで
きる。
ここで、本実施例では先に述へたようにデフォーカスを
要因とした波面収差等によるパターン像の横シフトがほ
とんど生じず、しかも焦点深度も広いので、検査光学系
8の最良結像面に対して位置検出器10を厳密に一致さ
せる必要はない。なお、焦点合わせを行なう場合にはシ
ャッター5a、5bをともに開いた後、位置検出器10
を光軸A×に沿って上下動させなからパターン像のコン
トラストを測定し、最もコントラストか高くなる位置を
ヘストフォーカス位置(最良結像面)として決定すれは
良い。
次に、第4図は本発明第2実施例による検査装置の構成
を示す光路図である。
図において、単色又は準単色光を発する光源1より発生
した光束L1はリレーレンズ2.3により整形され、回
折格子21の刻まれた透明平板20を照明する。回折格
子2】はCr等の遮光部材で形成されていても良い。ま
た、位相差を与える銹電体膜で形成されていても良い。
回折格子21による零次回折光Lc、−1次回折光La
、+1次回折売上bは、リレーレンズ22により照明光
学系(リレーレンズ2,3及びコンデンサーレンズ6)
の瞳面(フーリエ変換面)における光軸上の点及び被検
査パターンTPの基本周期の172対応点にそれぞれ集
光される。
この照明光学系の瞳面には、回折格子21による一1次
回折光、+1次回折光、零次回折光のそれぞれの集光点
に対応する位置にシャッター5a、5b、5cか設けら
れている。本実施例では、回折格子21.リレーレンズ
22及び各シャッター5a、5b、5cが光束偏向手段
を構成する。
本実施例においては、照明光学系の光軸上の光束、即ち
、τ次回売上Lcは不要であるので、シャッター50は
常に遮光状態となっており、シャッター5a、5bは開
閉自在となっている。第4図は、+1次回折光Laの光
路上にあるシャッター5 aを閉じ、−1次回売上Lb
の光路上にあるシャッター5bを開いた状態を示してい
る。従って、図の場合、+1次回折売上bだけかコンデ
ンサーレンズ6によりフォトマスク7に導かれ、被検査
パターンTPを照明する。この際、被検査パターンTP
により、各次数の回折光が発生するが、上記第1実施例
と同様に照明光L3がフォトマスク7を一1/2次方向
から照明するので、零次回折光L40.1次回売上L4
1のみが検査光学系8(光軸は照明光学系の光軸に合致
)に入射する。そして、τ次回売上L40.1次回売上
L41の2光束によるパターンの像か位置検出器10の
受光面上に結像される。
第4図において、シャッター5a、5b、5cの設けら
れた被検査パターンTPOフーリエ変換面は、回折格子
21に対してもフーリエ変換面となっており、従って、
回折格子21はフォトマスク7と結像関係の位置にある
。回折格子21とフォトマスク7の結像倍率をN倍とす
るとき、回折格子21のピッチは、2P/N (Pはフ
ォトマスク7の被検査パターンTPのピッチ)とすれば
良い。
位相シフト量の測定は、第1の実施例と同様に、先ず、
第4図の状態で、位置検出器10上の像の位置を計測し
、次にシャッター5bを閉、シャッター5aを開として
、再度、結像面における像の位置を計測し、その差2△
Xよりδを求める。
次に、第5図は本発明第3実施例による検査装置の構成
を示す光路図である。
図において、単色又は準単色光を発する光源1から出た
照明光L1は、リレーレンズ2.3により整形され、可
動鏡(振動ミラー)30により反射される。可動鏡30
は紙面に垂直な軸を中心に回転可能となっており、モー
ター1ピエゾ素子等の能動部材31により回転される。
このとき可動鏡30により反射された光束La、Lbは
可動鏡30の回転により、紙面に平行な方向にシフトす
る。第5図においては反射光束は、図中て光軸より右側
Lbの位置にある。また、可動鏡30及び能動部材31
により、反射光束か紙面に垂直方向にシフトする様に、
可動鏡30の回転軸をもう1つ追加しても良い。
被検査パターンTPのコンデンサーレンズ6に対するフ
ーリエ変換面33における反射光束La、Lbの位置は
、第1実施例及び第2実施例と同様に、被検前パターン
TPO基本周期のフーリエ変換位置と光軸との中点(2
ケ所)となるように、可動鏡30が調整される。第5図
では、レンズ32によって紙面右側の一1次回折光対応
点と光軸との中点に反射光束Lbか集光されるように、
可動鏡30か調整されている。
この状態て、フォトマスク7は、利/2次方向の傾きを
もつ照明光L3により照明され、被検査パターンTP 
(1次元のラインアンドスペースパターン)によるτ次
回売上L40と+1次回折売上41たけか照明光学系と
同一の光軸を有する検査光学系8に入射し、パターンの
像が位置検出器10上に結像される(検査光学系8を通
過した零次回折光をL50.+1次回折光をLSIと表
わす)。
かかる検査装置において、パターンの像のシフト量を検
出するには、零次回折光をL50と+1次回折売上51
による像位置を検出した後、反射鏡30を調整して反射
光束Laをフーリエ変換面におけるパターンの基本周期
対応点と光軸とのもう一方の中点(+1次回折光対応点
と光軸の中点)に集光させ、再度干渉縞の位置を計測す
る。
上記2回の計測の差2△Xより、位相シフター膜による
位相シフト量δを求める。
第5図に示された実施例のように、光束偏向手段として
遮光部材を用いずに照明光全体をフーリエ変換面の特定
の位置に集光するようにすれは、照明光量の損失が少な
く、位置検出器10により検出される像の強度か高くな
り、より正確に像のシフト量を計測かできる。
第6図、第7図は、上記の第3の実施例による検査装置
の変形例の構成を示す図である。但し、フォトマスク7
のフーリエ変換面(照明光学系の瞳面)33よりフォト
マスク7側の構成は第5図に示した第3の実施例と全く
同様であるので省略しである。また、第3の実施例(第
5図)と同じ作用、機能の部材には同一の符号を付しで
ある。
第6図において、光源1から射出された照明光L1はリ
レーレンズ系2.3を介して正のパワーを持つレンズ系
40、及び負のパワーを持つレンズ系41に照射される
。レンズ系 40.41は、フォトマスク7と共役な面
に配置されている。また、レンズ系40.41のパワー
の和は零となっている。レンズ系40.41はそれぞれ
レンズ駆動部材42.43によって照明光学系の光@A
 X’ とほぼ垂直な面内て移動可能となっている。レ
ンズ系40.41を透過した照明光束は、光軸AX’ 
 とは異なる主光線を有する光束となり、レンズ系32
を介してフーリエ変換面33上の光軸AX’ と異なる
位置にスポット状に集光する。なお、フーリエ変換面3
3よりフォトマスク7側は、第3の実施例と同様である
ところで、第6図ではレンズ系40.41を紙面内て光
軸AX’ に対して反対方向に、かつほぼ等距離だけ移
動させている。この結果、レンズ系40.41を透過し
た照明光束は、光軸AX’ に対して所定の角度たけ傾
いてレンズ系32に入射する。従って、レンズ駆動部材
42.43によフてレンズ系40.41の位置を調整す
れば射出した光束を任意の方向に向けることが可能とな
っている。なお、レンズ駆動部材42.43は制御回路
50によりて制御される。
また、レンズ41よりフォトマスク7側に正のパワーを
持つレンズ系を新たに設けるとともにレンズ駆動部材に
よりこのレンズ系も可動とし、更にレンズ系40.41
と新たに加えた正のパワーを持つレンズ系とのパワーの
合計かτとなるように構成しても良い。同様に、レンズ
系40より光源1側に負のパワーを持つレンズ系を設け
るとともにレンズ系40.41と新たに加えた負のレン
ズ系とのパワーの合計が;となるように構成しても良い
なお、光軸AX’ に対して移動可能なレンズ系の構成
は、上記の組み合わせのみに限定されるものではなく、
各レンズ系のパワーの合計がτである複数のレンズ素子
からなるレンズ群てあって、各レンズ素子を駆動するこ
とにより照明光束を任意方向に向けられる構成であれば
良い。また、駆動するレンズ素子は同等限定されるもの
ではなく、同様に照明光束を任意のは方向に向けること
ができるレンズ素子であれは良い。
また、第7図において、光源1から射出された照明光L
1はリレーレンズ系2により集光した後、光ファイバー
等の光伝達手段45に入射する。光伝達平岐45の射出
端はフォトマスク7を物体面とした場合、照明光学系の
瞳面、即ちフォトマスク7のフーリエ変換面33内に配
置されている。更に、光伝達手段45の射出端面は駆動
部材44によって照明光学系の光軸AX’  とほぼ垂
直な面内て移動可能となっており、照明光束をフーリエ
変換面33内の任意の位置に分布させることができる。
従フて、光伝達手段45から射出した照明光束はレンズ
系6により平行光束となり、所定の入射角でフォトマス
ク7に照射されることになる。なおフーリエ変換面33
よりフォトマスク7側は、第3の実施例と同様の構成で
あり、駆動部材44は第3実施例と同様に制御回路50
によって制御される。
以上の各実施例においては、照明光学系の開口数と検査
光学系8の開口数との比(いわゆる0値)を、例えば0
.2程度以下に定めることが望ましい。
また、位置検出器10上に結像するτ次回売先と+1次
又は−1次回折光との2光束干渉によるパターン像のコ
ントラストは、零次光と1次光との強度か等しい場合が
最も高く、強度が著しく異なる場合には大変低くなる。
このため、被検査パターンにおける位相シフター膜とマ
スク裸面部との面積比が1.1であると、7次光は相殺
されてほとんど発生しなくなる。そこて、零次光と1次
光との強度比をほぼ等しくするためには、被検査パター
ンの上記面積比を7.1乃至7:2、もしくは1・7乃
至2.7程度に定めることが望ましい。
更に、前述の(1)式においてaとbの値が近い程コサ
イン成分が減少し、従って干渉縞の位相ずれ量tanφ
= S / cが増大することがわかる。しかしながら
、aとbとを近づけると、7次光の光量が減少し、位置
検出器10上でのパターン像は十分なコントラストを有
することができなくなる。このような条件下ても十分な
像コントラストを得るためには、検査光学系8の瞳面近
傍に減光フィルターを配置し、1次回折光の強度を零次
光に近づけてやれば良い。この結果、上記(1)式のa
とbの値を近づけてやることができ、δの変化に対する
φの変化が犬きくなって、より精度良く位相シフト量を
計測することか可能となる。この際、1次回折光か減光
フィルターを透過することにより零次光に対して位相か
ずれ得るので、両者の位相差か2nπ(nは整数)とな
るように減光フィルターを設けることか望ましい。なお
、減光フィルターとしては、例えば高反射率の銹電体多
層膜を用いれは良い。
また、上記第1の実施例ては被検査パターンTPのピッ
チか変わると、照明光学系の瞳面内に配置された空間フ
ィルター4での開口部の大きさや位置も変化するので、
例えは被検査パターンTPのフーリエ変換パターンに応
して予め数種類の空間フィルターを用意しておき、これ
らを瞳面内に交換可能に挿入てきるように構成しておく
ことが望ましい6更に、空間フィルター4として液晶素
子やエレクトロクロミック素子等を用いても良く、被検
査パターンTPのピッチ等の変化に応じて、簡単にフォ
トマスク7に対する照明光束L3の入射角を調整できる
といった利点かある。この際、±1次光か通過する部分
の透過率を調節することによって、先の空間フィルター
50(i5図)の機能を遮光部材に持たせることか可能
となる。
ここて、検査対象となるフォトマスクは位相シフターを
備えていれは何でも良く、空間周波数変調型、エツジ強
調型、あるいは遮光効果強調型の位相シフトフォトマス
ク、もしくは位相シフター(銹電体膜)とマスク裸面部
のみて形成されたフォトマスクであっても構わない。な
お、特にエツジ強調型や遮光効果強調型の場合には上記
実施例と同様に回路パターンと別に被検査パターンを用
意しておくことか望ましい。
上述した各実施例において、光源1は、レーザ光源でも
良いし、タングステンランプ等の白熱ランプにバントパ
スフィルターを組み合わせたものや水銀灯等の輝線ラン
プにバントパスフィルター、干渉フィルターを組み合わ
せたものてあっても良い。照明光は、検査する位相シフ
トフォトマスクが実際のフォトリソグラフィー工程で使
用される場合の露光波長とほぼ同波長の単色光かまたは
準単色光である。例えは、水銀灯のi線(365nm)
用の位相シフトフォトマスクと、水銀灯のg線(436
nm)用の位相シフトフォトマスクの両者を検査する必
要のある場合、光源1を水銀灯と、バントパスフィルタ
ーの組み合わせとし、位相シフトフォトマスクの種類(
1線用、g線用)に応してバントパスフィルターを変換
すればよい。
また、にrF レーサー用の位相シフトフォトマスクも
検査する場合には、先の水銀灯光源の他にKrFレーザ
ー光源や、あるいはキセノン水銀灯にバントパスフィル
ターを組み合わせた光源を設け、フォトマスクの種類に
応じて光源を使い分ければよい。なお、このとき、実施
例中の各光学部材は使用する種々の波長に対して収差補
正されているものとする。
各実施例中の位置検出器10は、CCD等の撮像素子、
又は撮像管と信号処理回路を組み合わせたものでも良い
し、1本、又は複数本の透過スリ嘴r ットを持つ光量センサーが、発生する干渉縞(被検査パ
ターンの像)に対して垂直な方向に相対走査して、その
光景分布を計測し、処理回路により位置を計測するもの
であって良い。なお、上記の複数本の透過スリットの間
隔は、干渉縞のピッチと同一としておくと良い。また、
検査光学系8の結像倍率はフォトマスク7のパターンを
位置検出器10上に拡大投影するように、拡大系である
ことか望ましい。
なお、上記の説明においては、図を見易くするために、
フォトマスク7を照明する照明光束L3は紙面と平行な
面内て光軸に対して傾斜しているものとしたか、これは
フォトマスク7上の被検前パターンTPが、第2図に示
すとおり、紙面に垂直な方向に配列されたパターンであ
るとした為であり、被検査パターンか他の方向に配列さ
れている場合には、フォトマスク7を照明する光束L3
は、紙面に垂直な方向への傾斜もあることは言うまでも
ない。なおこのとき第1.第2の実施例においては、そ
れぞれ空間フィルター4及びシャッター5a、5b、回
折格子21のパターニングされた透明平板20及びシャ
ッター5a、5bを、光軸に対して回転することにより
、任意の方向を持った被検査パターンに対にてきる。第
3の実施例では可動鏡30を2つの回転軸に対して回転
させれば良いことは、既に述へたとおりである。
また、第2図に示した被検査用のパターンは1つの例で
あって、例えは、第2図の構成により、遮光部7cがな
く透過部7aと位相シフト部7bのみから成るパターン
であっても良い。また位相シフト部7bのエネルギー透
過率は任意の値でかまわない。ただし、(1)式に示さ
れるとおり、エネルギー透過率t2及びその平方根1 
(0≦t≦1、実数)により、位相シフター服の位相シ
フト量δの測定は影響されるので、t2は既知でなけれ
ばならない。t2の値は別に測定器を使用して計測して
も良いが、フォトマスク7上に、−様な開ロバターンと
、−様な位相シフター膜(エネルギー透過率=t2)パ
ターンを作っておき、本発明による検査装置によって2
つのパターンの光量比を求め、この値からからt2を求
めても良い。−様な開ロバターン、もしくは−様な位相
シフター膜パターンに対して照明光L3を照射しても上
述の実施例のように+1次回折先光41は発生しないの
で、位置検出器IOにはτ次回売先(透過光)L40の
みか到達する。先ず−様な開ロバターンを照明光L3て
解明し、そのときの位置検出器10上の光−量=EOを
求め、次に−様な位相シフター膜パターンを照明光L3
て解明し、位置検出器10上の光量=E1を求める。こ
れより、t2−E、/Eo  を求める。
t2・E+/Eo  を演算する機能は、位置検出器1
0中に持たせても良いし、位置検出器10と電気信号に
より結ばれた演算器を設けても良い。なお、この演算器
により、(1)式及び(2)式を用いて△X及びt2か
らδを求める演算を行なっても良い。
検査用のパターンは、検査専用のパターンとしてフォト
マスク7中に設けても良いが、フォトマスク7中の回路
パターンより適当なパターンを選んで被検査パターンと
しても良い。また、被検査パターンTPのピッチ、デユ
ーティ−比等は任意て構わない。フォトマスク7を保持
する機械部材は、フォトマスク7中の任意位置の被検査
パターンを検査可能な桟に、検査光学系、及び照明光学
系の光軸に垂直な面で可動であることか望ましい。
[発明の効果] 以上の様に本発明においては、照明光学系の瞳面又はそ
の共役面における照度分布を調整して、光軸に対して特
定の角度をな照明光によってのみフォトマスクを照明し
、;次回売先と+1次光又は−1次光の2光束による被
検査パターンの干渉像のシフト量を検出することにより
位相シフター服の位相シフト量を求めるので、フォトマ
スクのガラス基板と位相シフター膜の屈折率がほとんど
同じであっても同等問題なく位相シフト量を計測するこ
とができる。また、本発明においては、従来のように強
度検出により位相シフト量を求めるのではなく、多数の
干渉縞からなる干渉像の位置ずれ(サイン波の位相のず
れ)を検出することで位相シフト量を計測するのて、S
N比が改善され、非常に高精度に位相シフト量を計測す
ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例の構成を示す光路図、第2
図は被検査パターンの例を示す断面図、第3図は被検査
パターンの像の強度分布を示す概念図、第4図は本発明
の第2実施例の構成を示す光路図、第5図は本発明の第
3実施例の構成を示す光路図、第6図及び第7図は第3
実施例による検査装置の変形例の構成を示す図である。 [主要部分の符号の説明] 1・・・・・・・・・光源 2.3・・・リレーレンズ 4・・・・・・・・・空間フィルター 5a、5b、5c・・・シャッター 6・・・・・・・・・コンデンサーレンズ7・・・・・
・・・・フォトマスク 8・・・・・・・・・検査光学系 10・・・・・・・・・位置検出器 21・・・・・・・・・回折格子 30・・・・・・・・・反射鏡 31・・・・・・・・・能動素子

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所定波長の光ビームに対してほぼ透明な基板に幾
    何学的な原画パターンを有し、該原画パターンの少なく
    とも一部分に、前記透明基板を透過する光ビームの位相
    を変化させる位相部材を備えたフォトマスクを検査する
    装置において、 前記フォトマスクの被検査パターンに単色光又は準単色
    光を照射する照明光学系と; 該照明光学系からの照明光束による前記被検査パターン
    の像を、所定の基準平面内に結像する検査光学系と; 前記照明光束が所定の入射角で前記フォトマスクに入射
    するとともに、前記被検査パターンを透過する光のうち
    、零次回折光と±1次回折光の何れか一方とが前記検査
    光学系の瞳面を、前記検査光学系の光軸に関してほぼ対
    称に通過するように、前記フォトマスクに対する前記照
    明光束の入射方向を変化させる光束偏向手段と; 前記基準平面もしくはその近傍に配置され、前記検査光
    学系による前記被検査パターンの像を光電検出するパタ
    ーン検出手段とを備えたことを特徴とするフォトマスク
    検査装置。
  2. (2)前記パターン検出手段は、前記零次回折光と±1
    次回折光の何れか一方を検出する光電検出器と; 該光電検出器から出力される検出信号に基づいて、前記
    原画パターンに設けられた位相部材の透過光をの位相シ
    フト量を算出する演算回路とを含むことを特徴とする請
    求項第1項に記載のフォトマスク検査装置。
  3. (3)前記検査光学系は、前記被検査パターンを透過す
    る前記零次回折光と±1次回折光の何れか一方以外の光
    を遮光する空間フィルターを、前記瞳面近傍に有するこ
    とを特徴とする請求項第1項又は第2項に記載のフォト
    マスク検査装置。
  4. (4)前記検査光学系は、前記被検査パターンを透過す
    る前記零次回折光と+1次又は−1次回折光との少なく
    とも一方を減光可能な遮光部材を有することを特徴とす
    る請求項第1項乃至第3項に記載のフォトマスク検査装
    置。
  5. (5)前記被検査パターンは一次元のラインアンドスペ
    ースパターンであって、前記原画パターンの一部、もし
    くは前記原画パターンと同一の製造工程で異なる位置に
    形成されたことを特徴とする請求項第1項に記載のフォ
    トマスク検査装置。
JP30858390A 1990-10-08 1990-11-16 フォトマスク検査装置およびフォトマスク検査方法 Expired - Lifetime JP3047459B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30858390A JP3047459B2 (ja) 1990-11-16 1990-11-16 フォトマスク検査装置およびフォトマスク検査方法
US08/430,266 US5576829A (en) 1990-10-08 1995-04-28 Method and apparatus for inspecting a phase-shifted mask

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30858390A JP3047459B2 (ja) 1990-11-16 1990-11-16 フォトマスク検査装置およびフォトマスク検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04181252A true JPH04181252A (ja) 1992-06-29
JP3047459B2 JP3047459B2 (ja) 2000-05-29

Family

ID=17982779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30858390A Expired - Lifetime JP3047459B2 (ja) 1990-10-08 1990-11-16 フォトマスク検査装置およびフォトマスク検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3047459B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0982628A (ja) * 1995-09-12 1997-03-28 Canon Inc 露光方法及び該方法を用いた露光装置
JP2005521899A (ja) * 2002-03-28 2005-07-21 ケーエルエー−テンカー・テクノロジーズ・コーポレーション Uv適合性プログラム可能な空間フィルタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0982628A (ja) * 1995-09-12 1997-03-28 Canon Inc 露光方法及び該方法を用いた露光装置
JP2005521899A (ja) * 2002-03-28 2005-07-21 ケーエルエー−テンカー・テクノロジーズ・コーポレーション Uv適合性プログラム可能な空間フィルタ

Also Published As

Publication number Publication date
JP3047459B2 (ja) 2000-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US12399434B2 (en) Method of determining a characteristic of a structure, and metrology apparatus
US5576829A (en) Method and apparatus for inspecting a phase-shifted mask
US5184196A (en) Projection exposure apparatus
US6307635B1 (en) Phase-shifting point diffraction interferometer mask designs
US5426503A (en) Method of testing a phase shift mask and a testing apparatus used therein in the ultraviolet wavelength range
TWI803496B (zh) 用於測量穿過一層之光的相位及振幅之裝置及方法
JP4645113B2 (ja) 光検査方法及び光検査装置並びに光検査システム
US5548401A (en) Photomask inspecting method and apparatus
JP3139020B2 (ja) フォトマスク検査装置およびフォトマスク検査方法
JP3336358B2 (ja) フォトマスク検査装置及び方法並びに位相変化量測定装置
JP2001267211A (ja) 位置検出方法及び装置、並びに前記位置検出方法を用いた露光方法及び装置
JP3047446B2 (ja) 位相シフト用マスクの検査方法及び検査装置
US5661560A (en) Elliptical light measuring method
JP2677217B2 (ja) 位相シフトマスクの検査装置及び検査方法
TW202536546A (zh) 用於過濾可選波長帶之顏色選擇模組
JP3047459B2 (ja) フォトマスク検査装置およびフォトマスク検査方法
JP3600920B2 (ja) 位置検出装置、それを用いた露光装置、その露光装置を用いた素子製造方法。
JPH04181251A (ja) フォトマスク検査装置
JPH05118957A (ja) 投影光学系の検査方法
JP2004045043A (ja) 位相測定装置及びそれを用いた光学素子、露光装置、デバイスの製造方法
JP2007147388A (ja) 表面測定装置
JP3327627B2 (ja) 露光用原板及びそれを用いた投影露光装置
JPH07159977A (ja) ホトマスク検査装置
JPH06267818A (ja) 投影露光装置
JPH03181805A (ja) 位相シフトマスクのシフター膜厚測定器

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110324

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110324

Year of fee payment: 11