JPH04184890A - マイクロ波加熱装置 - Google Patents
マイクロ波加熱装置Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
たマイクロ波を導波管を介して被加熱物に照射し、被加
熱物をマイクロ波によって誘電加熱している。 ところで、このようなマイクロ波加熱を行う際には、被
加熱物の減量等の経時変化によって被加熱物におけるマ
イクロ波の吸収の度合が変動し、このため負荷インピー
ダンスが変わって導波管における電圧定在波比(VSW
R値)が変化して、″マイクロ波からのマイクロ波エネ
ルギーを効率よく被加熱物に吸収させることができなく
なる。 このようなVSWR値の変化による効率低下を防止する
ため、従来より、導波管内におけるマイクロ波の入射電
力及び反射電力のデータを見ながら、導波管に設けられ
た調整用スタブを作業員が手動にて調整し、導波管イン
ピーダンスを適宜変えてインピーダンス整合することで
、VSWR値を所定の整合良好範囲内に収めるようにし
ている。
、あるいは被加熱物におけるマイクロ波の吸収度合が加
熱毎に異なる場合などには、上記のような手動調整は傾
線で、手間がかかるという問題がある。 このため、長年の経験に基づいて変化すると考えられる
VSWR値の変化パターンを予じめ数種類設定し、被加
熱物の負荷インピーダンスの変動に応じてそれらを適宜
選定して導波管インピーダンスを変化させることで、V
SWR値を調整する方法も提案されている。 ところがこの方法では、VSWR値の変化パターンが用
意された以外のパターンで突発的に変化する場合や、選
定された変化パターンが被加熱物の負荷インピーダンス
の変動に適合してない場合などには、インピーダンス整
合がうまくできず、加熱効率の低下は避けられない。 この発明は、上記の諸問題がなく、被加熱物の負荷イン
ピーダンスの変動に応して導波管インピーダンスを自動
的に変化させ、VSWRllを最適範囲に調整すること
ができ、それ故、加熱効率の高いマイクロ波加熱が可能
な、マイクロ波加熱装置を提供することを目的とする。
、前記マイクロ波発振器から出力されたマイクロ波を被
加熱物に伝達するための導波管と、前記導波管に設けら
れ、前記マイクロ波発振器から前記被加熱物に人力され
たマイクロ波の入力電力、並びに前記被加熱物において
反射されたマイクロ波の反射電力を検出する電力検出部
と、前記導波管に設けられた整合用スタブと、前記整合
用スタブの駆動部とを有し、前記駆動部は、前記人力電
力、並びに前記反射電力からVSWR値を算出するVS
WR値算出部と、前記整合用スタブを駆動するモータと
、前記VSWR値が所定範囲内に納まるように前記モー
タを駆動制御するモータ制御部とを備えていることを要
旨とする。 即ち、例えば、導波管に取付けた方向性結合器に接続さ
れた入力電力計、並びに反射電力計によって検出された
マイクロ波の入力・反射電力よりVSWR値を常時リア
ルタイムで算出しておき、このVSWR値が予じめ設定
された所定範囲を越える毎にモータを駆動し、このモー
タに接続された整合用スタブをX軸方向(導波管におい
てマイクロ波の位相方向)ないしY軸方向(導波管にお
いてマイクロ波のサセプタンス方向)に移動させて、導
波管における整合用スタブの負荷からの位置ないし挿入
長を制御し、これにより導波管インピーダンスを適宜変
えて負荷インピーダンスとのインピーダンス整合をする
ようにしたものである。 上記の整合用スタブの駆動制御は、より詳しくは、例え
ば次の1)〜2)にょうに行われる。 l)マイクロ波の入・出力電力より算出されたVSWR
値が所定範囲(整合良好範囲)から外れる場合、制御ス
タブをまずX軸に移動させVSWR値が最小となる点を
探す。 2)上記1)による調整によってもVSWR値が所定範
囲内に入らない場合には、整合用スタブをY軸に移動さ
せ、導波管内における整合用スタブの挿入長を変えるこ
とで、同様にVSWRi[が最小とする調整を行う。 上記2)の調整をする場合、コンピュータに予じめ入力
されたデータテーブルがら1〉で移動された点における
VSWR値に対するY軸の挿入長が計算され、この計算
された挿入長さになるようにY軸方向に整合用スタブを
移動するような制御がなされる。
に吸収させるためには、時々刻々と変化する負荷インピ
ーダンスに導波管インピーダンスを整合(VSWR値か
1)する必要がある。 そして上記手段を採ることで、導波管インピーダンスを
負荷インピーダンスに整合した状態とすることができる
。 この結果、突発的に急激な負荷インピーダンスの変化が
生じても、この変動に応じたインピーダンス整合が自動
的に行なわれ、VSWR値を整合良好範囲内に抑えるこ
とができ、この結果、加熱効率の低下を防止できる。 またインピーダンス整合に要する全ての操作が自動化さ
れ、作業者の操作が一切不要となるので、省力化が図れ
る。更に被加熱物のVSWR値の変化特性を予じめ入力
しておく必要がなく、従来のような経験的要素が不要と
なる。
おいては、それぞれマイクロ波発振器、導波管などで構
成される加熱手段を2系統備えたものである。 第1図に示した実施例のマイクロ波加熱装置において、
マイクロ波発振器1から発振されたマイクロ波MWは、
導波管2を経て、ターンテーブル3a上に載置された被
加熱物が入った容器3bに照射される。照射されたマイ
クロ波MWの一部は反射されて導波管2内に戻る。尚、
3Cはターンテーブル駆動用モータ、3bは回転位置検
出用のセンサである。 導波管2の左側部分には、導波管内部におけるマイクロ
波発振器1より人力されるマイクロ波を検知する方向性
結合器4a、並びに上記反射されたマイクロ波を検知す
る方向性結合器4bがそれぞれ取付けられている。これ
らの方向性結合器4a、4bは、それぞれ入射電力計5
a、反射電力計5bに接続されている。また入射電力計
5a。 反射電力計5bにおいて検出された入力・反射電力値は
、デイスプレィ llaやキーボードflbなどを備え
たコンピュータ11に入力される。 一方、導波管2の図の右側部分には、スライディングチ
ューナ一部材6aに取付けられた整合用スタブ6が設け
られている。 整合用スタブ6は、第2図(A) 、 (B)に示し
た通り、導波管2の一部に形成された長孔2aから導波
管2の内部2bに上下方向(Y軸方向)に移動自在であ
り、また長孔2aの幅だけ左右方向(X軸方向)、に移
動自在で、スライディングチューナ一部材6aとともに
これらX軸、並びにY軸方向に移動する。 スライディングチューナ一部材6a、整合用スタブ6に
は、それらの可動範囲を規制するリミッタ7a、7b、
これらX軸ないしY軸方向への駆動用のパルスモータ
8a、 8b、パルスモータドライバ9a、9b、並び
にパルスモータドライバ制御器lOなどが接続されてい
る。 そして、これらにより、パルスモータドライバ制御器I
Oに接続されたコンピュータ11からの指令により、整
合用スタブ6のX軸ないしY軸方向への移動制御が行わ
れる。コンピュータ11には、次に説明する各処理ない
し動作を実行するのに要するプログラムが記憶される。 以上の構成である実施例における整合動作を、第3図を
参照しつつ以下に説明する。 まず、コンピュータ11に、所定のVSWR値整合開始
値と整合終了値を、キーボード入力などによって記憶さ
せ、整合良好範囲を予じめ設定する。 マイクロ波発振器1から導波管2を介してマイクロ波M
Wを被加熱物が入った容器3bに照射する。すると方向
性結合器4a、4b、並びに電力計5a、5bによって
、この入力電力値、並びに反射電力値がそれぞれ読取ら
れる。これらの電力値はコンピュータ11に入力され、
VSWR値が下式に基づいて算出される。 VSWR−(1+ρ)/ (1−ρ) ρ−反反射電力7射射電 力但し、ρはスカラー量とする。) 次に、コンピュータ■lからパルスモータドライバ制御
器lO,パルスモータドライバ9aを介してパルスモー
タ8aに駆動信号が出力され、スライダチューナ部材6
a、並びにこれと一体の整合用スタブ6はX軸方向に左
ないし右に移動する。 移動後は、上記同様に、電力計5a、5bによって検出
される入力・反射電力値からVSWR値が算出される。 この時、移動後の反射電力値と、整合開始時の反射電力
値が比較され、移動後の反射電力値の方が小さい場合、
移動後のVSWR値と整合開始時のVSWR値との比較
が行われる。 一方、移動後の反射電力値の方が大きい場合には、コン
ピュータ11からの指令によって、整合用スタブ6はX
軸方向に逆向きに元の位置を越えた位置まで駆動される
。そしてこの位置において電力計5a、5bによって検
出された入力電力値と反射電力値からVSWR値が上記
同様に算出され、次にこのVSWR値と整合開始時のV
SWR値との比較が行われる。 この比較の結果、駆動後のVSWR値が整合開始時のV
SWR値より小さい場合には、スタブ微調モードに移る
。このモードはスタブX軸微調モードと、これに続くス
タブY軸微調モードからなる。 スタブX軸微調モードでは、整合用スタブ6をX軸方向
の左ないし右向きに上記より小さい距離で僅かづつそれ
ぞれ駆動して、上記と同様の動作が行なわれる。またス
タブY軸微調モードは、後述するY軸方向の調整をと同
様の調整を、整合用スタブ6をY軸方向の上ないし下向
きに僅かづつ動かして行うものである。これらの動作は
、VSWR値が上記整合終了値以下になるまで行われる
。 一方、上記VSWR値の比較の結果、VSWR値が整合
開始時以上であれば、反射電力値の比較が行われる。反
射電力値が整合開始時以上の場合、「反対方向ヘスタブ
X軸モータ駆動」にループが戻される。 また反射電力値が整合開始時より小さい場合、整合用ス
タブ6がX軸方向にオーバラン分だけ戻されて、整合開
始時の位置まで移動し、この位置において読取られた入
力・反射電力値からVSWR値が算出される。 またこのVSWR値に基づき、コンピュータ11に予じ
め記憶させであるデータテーブル中のスタブY軸特性、
即ちスタブ挿入長さに対するVSRWの特性に基づき、
現在のX軸方向における位置における整合用スタブ6の
Y軸挿入長さが計算され、この長さになるように整合用
スタブ6がY軸方向に下ないし上方向への移動が行われ
る。 この移動後の位置における入力・反射電力か lら算出
されたVSWR値が整合開始時より小さければ、上記と
同様なスタブ微調モードが実行される。 またVSWR値が整合開始時以上の場合、2度目のルー
プか否かが判断され、1度目(No)であれば再度同じ
整合動作が行われ、また2度目であれば一連の整合動作
が終了する。 以上のようにして一方の系統の整合が完了したなら、も
う他方の系統の整合が、同様に行われる。
導波管インピーダンスと負荷インピーダンスとの整合が
自動的に行え、VSWR値を整合良好節−内に抑えるこ
とができるから、加熱効率の低下を防止できる。 また全ての操作が自動化されて作業者の操作が一切不要
となるので省力化が図れる等の効果を奏する。
図、第2図(A) 、 (B)は実施例に用いる整合用
スタブの説明図、第3図は実施例の動作を説明したフロ
ーチャードである。 1・・・マイクロ波発振器、2・・・導波管、5a、
5b・・・電力計、6・・・整合用スタブ、6a・・・
スライディングチューナ部材、8a、 8b・・・パル
スモータ、9a。 9b・・・パルスモータドライブ、lO・・・パルスモ
ータドライブ制御器、11・・・コンピュータ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、マイクロ波発振器と、 前記マイクロ波発振器から出力されたマイクロ波を被加
熱物に伝達するための導波管と、前記導波管に設けられ
、前記マイクロ波発振器から前記被加熱物に入力された
マイクロ波の入力電力、並びに前記被加熱物において反
射されたマイクロ波の反射電力を検出する電力検出部と
、 前記導波管に設けられた整合用スタブと、 前記整合用スタブの駆動部とを有し、 前記駆動部は、 前記入力電力、並びに前記反射電力からVSWR値を算
出するVSWR値算出部と、前記整合用スタブを駆動す
るモータと、 前記VSWR値が所定範囲内に納まるように前記モータ
を駆動制御するモータ制御部とを備えていることを特徴
とするマイクロ波加熱装置。
Priority Applications (5)
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