JPH04185000A - 電気部品の実装方法 - Google Patents
電気部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH04185000A JPH04185000A JP2312687A JP31268790A JPH04185000A JP H04185000 A JPH04185000 A JP H04185000A JP 2312687 A JP2312687 A JP 2312687A JP 31268790 A JP31268790 A JP 31268790A JP H04185000 A JPH04185000 A JP H04185000A
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- terminal
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はバターニングされた電極を持つ回路基板にＩＣ
等の多数本のリード端子を持つ電気部品を位置合わせし
て実装する方法に関するものである。
等の多数本のリード端子を持つ電気部品を位置合わせし
て実装する方法に関するものである。
［従来の技術］
従来、電極がバターニングされた基板にパッケージされ
たｒｃを実装する場合、先ず基板の端子を認識して接合
位置へ搬送する。又、それとは別にＩＣのリード端子を
認識して前記接合位置へ搬送する。この位置で熱圧着ツ
ール、又は他の接合方法によりＩＣを基板上に接合し実
装を終了していた。又、接合位置において接合前に基板
とＩＣの詳細な位置合わせを行う場合もある。尚端子に
はハンダ又はＡＣＦ等の接続手段が設けられている。
たｒｃを実装する場合、先ず基板の端子を認識して接合
位置へ搬送する。又、それとは別にＩＣのリード端子を
認識して前記接合位置へ搬送する。この位置で熱圧着ツ
ール、又は他の接合方法によりＩＣを基板上に接合し実
装を終了していた。又、接合位置において接合前に基板
とＩＣの詳細な位置合わせを行う場合もある。尚端子に
はハンダ又はＡＣＦ等の接続手段が設けられている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記従来術では基板とＩＣの接続端子の
ピッチが小さくなると実装装置にも高精度が要求される
。しかし基板のステージとＩＣ搬送のステージが移動す
るときに発生する熱によりステージの移動手段（例えば
ボールネジ）が彫版し搬送精度が悪化し、さらに圧着ル
ーツの熱により装置の精度は悪化する。このように、本
来高精度の装置であっても使用中に精度が悪化する要因
があると、接合位置での基板の端子とＩＣのリード端子
の位置を正確に合わせることができない。
ピッチが小さくなると実装装置にも高精度が要求される
。しかし基板のステージとＩＣ搬送のステージが移動す
るときに発生する熱によりステージの移動手段（例えば
ボールネジ）が彫版し搬送精度が悪化し、さらに圧着ル
ーツの熱により装置の精度は悪化する。このように、本
来高精度の装置であっても使用中に精度が悪化する要因
があると、接合位置での基板の端子とＩＣのリード端子
の位置を正確に合わせることができない。
又、接合位置で再度詳細な位置合わせを行う場合でも端
子が１ヶ分ズレることがある。接続する端子群の端部で
位置合わせを行えば端子が１ヶ分ズレることは防げるが
、基板の端子のピッチとＩＣの端子のピッチは必ずしも
一致していないため、位置合わせをした一端と反対側の
端子では基板の端子とＩＣの端子の位置ズレが大きくな
る。従って大型で微細ピッチのＩＣを位置合わせする場
合には端子群の中央で位置合わせすることが望ましい。
子が１ヶ分ズレることがある。接続する端子群の端部で
位置合わせを行えば端子が１ヶ分ズレることは防げるが
、基板の端子のピッチとＩＣの端子のピッチは必ずしも
一致していないため、位置合わせをした一端と反対側の
端子では基板の端子とＩＣの端子の位置ズレが大きくな
る。従って大型で微細ピッチのＩＣを位置合わせする場
合には端子群の中央で位置合わせすることが望ましい。
本発明の上記の点に鑑みなされたものであって、熱によ
る精度低下を防止した電気部品の実装方法の提供を目的
とする。
る精度低下を防止した電気部品の実装方法の提供を目的
とする。
［課題を解決するための手段及び作用コ前記目的を達成
するため、本発明によれば、まず電気部品のリード端子
群の端部を認識して位置決めし、次にこのリード端子群
の中央部でリード端子と基板端子とを位置合わせする。
するため、本発明によれば、まず電気部品のリード端子
群の端部を認識して位置決めし、次にこのリード端子群
の中央部でリード端子と基板端子とを位置合わせする。
これにより、熱による精度低下を抑制できる。また実装
装置が熱により伸びて精度が悪化してもその影響を受け
る搬送距離を極力短くし、先に述べた熱による精度悪化
の影響を全く受けずに基板とＩＣを接合できる。
装置が熱により伸びて精度が悪化してもその影響を受け
る搬送距離を極力短くし、先に述べた熱による精度悪化
の影響を全く受けずに基板とＩＣを接合できる。
［実施例］
本発明の第１の実施例を第１図〜第４図を用いて説明す
る。第１図において、１は液晶表示パネル（ＬＣＤ）、
２はＬＣＤ駆動用のＴＡＢ−ＩＣ，３はＴＡＢ−ＩＣの
端子位置検出用の第１のテレビカメラ、４はＬＣＤの位
置検出及びＬＣＤの端子とＴＡＢ−ＩＣの端子の位置検
出をする第２のテレビカメラである。ＬＣＤ及びＴＡＢ
−ＩＣの搬送装置は図示省略しである。なお、ＴＡＢ−
ＩＣはテープ状のフィルムにくり返し形成された導体の
リードと半導体チップの電極の対応する部分とを重ね合
わせ適当な手段により接合し、多数の配線を同時に接続
するボンディング方式により製造されたＩＣである。
る。第１図において、１は液晶表示パネル（ＬＣＤ）、
２はＬＣＤ駆動用のＴＡＢ−ＩＣ，３はＴＡＢ−ＩＣの
端子位置検出用の第１のテレビカメラ、４はＬＣＤの位
置検出及びＬＣＤの端子とＴＡＢ−ＩＣの端子の位置検
出をする第２のテレビカメラである。ＬＣＤ及びＴＡＢ
−ＩＣの搬送装置は図示省略しである。なお、ＴＡＢ−
ＩＣはテープ状のフィルムにくり返し形成された導体の
リードと半導体チップの電極の対応する部分とを重ね合
わせ適当な手段により接合し、多数の配線を同時に接続
するボンディング方式により製造されたＩＣである。
上記構成において端子上にＡＣＦを設けたＬＣＤ１が第
１カメラ４によりＸ、Ｙ、θの位置を確認され、ＴＡＢ
−ＩＣ２が接続される端子群５（第４図）の一端の位置
がカメラ４の直下に来るように搬送される（第１図）、
ここで端子群の端が画像認識により再度確認される。
１カメラ４によりＸ、Ｙ、θの位置を確認され、ＴＡＢ
−ＩＣ２が接続される端子群５（第４図）の一端の位置
がカメラ４の直下に来るように搬送される（第１図）、
ここで端子群の端が画像認識により再度確認される。
次に長尺テープの状態から既知の手段により個別に切り
離されたＴＡＢ−ＩＣ２は図示しない搬送手段により第
２カメラ３の直下に搬送されＩＣ端子のＸ、Ｙ、θの位
置が確定される。その後、並んだ端子の一端が第１カメ
ラ４の直下に来るように搬送される（第２図）この位置
でＴＡＢ−ＩＣ２の端子列の一端の位置が再度確認され
る。
離されたＴＡＢ−ＩＣ２は図示しない搬送手段により第
２カメラ３の直下に搬送されＩＣ端子のＸ、Ｙ、θの位
置が確定される。その後、並んだ端子の一端が第１カメ
ラ４の直下に来るように搬送される（第２図）この位置
でＴＡＢ−ＩＣ２の端子列の一端の位置が再度確認され
る。
次に、あらかじめ測定された端子列の長さの半分だけＴ
ＡＢ−ＩＣ２を移動させ端子列の中央が第１カメラ４の
直下に来るように搬送される（第３図）。これと同時に
ＬＣＤ１の端子群５の中央がカメラ４の直下に来るよう
に搬送される。ここでざらにＬＣＤの端子群５の中央の
端子とＴＡＢ−ＩＣ２の端子列の中央の端子とが正確に
位置合わせされ、そのまま熱圧着ツールにより加熱圧着
され接合を終了する。
ＡＢ−ＩＣ２を移動させ端子列の中央が第１カメラ４の
直下に来るように搬送される（第３図）。これと同時に
ＬＣＤ１の端子群５の中央がカメラ４の直下に来るよう
に搬送される。ここでざらにＬＣＤの端子群５の中央の
端子とＴＡＢ−ＩＣ２の端子列の中央の端子とが正確に
位置合わせされ、そのまま熱圧着ツールにより加熱圧着
され接合を終了する。
第５図、第６図、第７図は本発明の第２の実施例を示す
。６はパターニングされた電極を持つ回路基板（ＰＣＢ
）、７はＰＣＢ６に実装されるべきＱＦＰ−ＩＣ，８は
ＱＦＰ−ＩＣ７のリード端子位置検出用の第１のテレビ
カメラ、９はＰＣＢ６の位置検出及びＰＣＢの端子とＱ
ＦＰ−ＩＣの端子を検出する第２のテレビカメラである
。ここでＰＣＢ６及びＱＦＰ−ＩＣ７の搬送機構及びテ
レビカメラ９の移動機構は省略しである。
。６はパターニングされた電極を持つ回路基板（ＰＣＢ
）、７はＰＣＢ６に実装されるべきＱＦＰ−ＩＣ，８は
ＱＦＰ−ＩＣ７のリード端子位置検出用の第１のテレビ
カメラ、９はＰＣＢ６の位置検出及びＰＣＢの端子とＱ
ＦＰ−ＩＣの端子を検出する第２のテレビカメラである
。ここでＰＣＢ６及びＱＦＰ−ＩＣ７の搬送機構及びテ
レビカメラ９の移動機構は省略しである。
上記構成において、第２カメラ９により接続端子上に予
備ハンダ及びフラックスが設けられたＰＣＢ６のｘ、ｙ
、θの位置が確証され、ＱＦＰ−ＩＣ７が接続される端
子群の一端がカメラ９の直下に来るようにＰＣＢＳが搬
送される（第５図）。次にＱＦＰ−ＩＣ７は図示しない
搬送手段によりＩＣトレーから取り出され、第１カメラ
８の直下に搬送される。ここで端子列のＸ、Ｙ、 θの
位置が確認され、その後端子列の一端が第２カメラ９の
直下に来るように搬送される（第６図）。
備ハンダ及びフラックスが設けられたＰＣＢ６のｘ、ｙ
、θの位置が確証され、ＱＦＰ−ＩＣ７が接続される端
子群の一端がカメラ９の直下に来るようにＰＣＢＳが搬
送される（第５図）。次にＱＦＰ−ＩＣ７は図示しない
搬送手段によりＩＣトレーから取り出され、第１カメラ
８の直下に搬送される。ここで端子列のＸ、Ｙ、 θの
位置が確認され、その後端子列の一端が第２カメラ９の
直下に来るように搬送される（第６図）。
この位置でＰＣＢＳ上の端子群の端部とＱＦＰ−ＩＣ７
の端子列の端部を位置合わせする。次にカメラ９を移動
して端子列の中央へ位置させる。
の端子列の端部を位置合わせする。次にカメラ９を移動
して端子列の中央へ位置させる。
（第７図）、この位置で再びＰＣＢ６の端子とＱＦＰ−
ＩＣ７の端子とを正確に合わせる。さらにＱＦＰ−ＩＣ
の上述の端子列と直角方向の端子列についても同様に端
子列の中央をカメラで見てＰＣＢ６の端子とＱＦＰ−Ｉ
Ｃ７の端子を正確に位置合わせをする。位置合せ終了後
熱圧着ツールにより加熱圧着し接合を終了する。
ＩＣ７の端子とを正確に合わせる。さらにＱＦＰ−ＩＣ
の上述の端子列と直角方向の端子列についても同様に端
子列の中央をカメラで見てＰＣＢ６の端子とＱＦＰ−Ｉ
Ｃ７の端子を正確に位置合わせをする。位置合せ終了後
熱圧着ツールにより加熱圧着し接合を終了する。
Ｃ発明の効果コ
以上説明したように一旦端子列の端部を確認してから端
子列の中央部で最終的な位置合わせを行うことにより、
犬ぎ〈移動した後の位置に高い精度を要することなく、
実装装置の熱による伸び等の精度悪化を回避することが
できる。
子列の中央部で最終的な位置合わせを行うことにより、
犬ぎ〈移動した後の位置に高い精度を要することなく、
実装装置の熱による伸び等の精度悪化を回避することが
できる。
これにより高精度の構造の装置を用いることなく安価な
装置で高精度の実装がで籾る。
装置で高精度の実装がで籾る。
第１図は本発明を実施する場合の第１工程であるＬＣＤ
とＴＡＢ−ＩＣの位置検出の説明図、第２図は第２工程
であるＬＣＤの端子群の端部とＴＡＢ−ＩＣの端子の端
部確証の説明図、第３図は端子列中央での位置合わせ説
明図、第４図はＬＣＤの平面図、 第５図は第２実施例の第１工程の説明図、第６図は第２
実施例の第２工程の説明図、第７図は第２実施例の中央
位置合わせの説明図である。 １：ＬＣＤ。 ２：ＴＡＢ−ＩＣい ３：第１のテレビカメラ、 ４、第２のテレビカメラ、 ５ ： ＬＣＤの接続端子群、 ６：ＰＣＢ。 ７：ＱＦＰ−ＩＣ。 ８：第１のテレビカメラ、 ９：第２のテレビカメラである。
とＴＡＢ−ＩＣの位置検出の説明図、第２図は第２工程
であるＬＣＤの端子群の端部とＴＡＢ−ＩＣの端子の端
部確証の説明図、第３図は端子列中央での位置合わせ説
明図、第４図はＬＣＤの平面図、 第５図は第２実施例の第１工程の説明図、第６図は第２
実施例の第２工程の説明図、第７図は第２実施例の中央
位置合わせの説明図である。 １：ＬＣＤ。 ２：ＴＡＢ−ＩＣい ３：第１のテレビカメラ、 ４、第２のテレビカメラ、 ５ ： ＬＣＤの接続端子群、 ６：ＰＣＢ。 ７：ＱＦＰ−ＩＣ。 ８：第１のテレビカメラ、 ９：第２のテレビカメラである。
Claims (3)
- （１）リード端子群を有する電気部品の各リード端子を
基板上に設けた電極群に各電極に位置合わせして接合す
る電極部品の実装方法において、最初に前記電気部品の
リード端子群の端部を検出し該端部を接合すべき基板の
電極群の端部に位置合わせし、次に前記リード端子群の
中央部を検出して該中央部のリード端子を基板中央の接
合すべき電極に位置合わせすることを特徴とする電気部
品の実装方法。 - （２）前記電気部品はＩＣ部品からなり、前記基板はプ
リント板または液晶表示パネルからなることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の電気部品の実装方法。 - （３）撮像手段を用いて位置合わせを行うことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の電気部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312687A JPH04185000A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 電気部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312687A JPH04185000A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 電気部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04185000A true JPH04185000A (ja) | 1992-07-01 |
Family
ID=18032219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2312687A Pending JPH04185000A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 電気部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04185000A (ja) |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP2312687A patent/JPH04185000A/ja active Pending
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