JPH041863B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、接合部を有する被検査物を加熱して
加熱部の昇温状態に基づいて接合欠陥の有無を判
定する検査方法、及び同検査装置に関するもので
ある。

〔発明の背景〕

この種の検査方法及び同装置が適用される被検
査物の例を第１図に示す。同図ａはフラツトパツ
ケージ部品のハンダ付部、同図ｂはLSI等におけ
るワイヤ・ボンデイング部分である。

同図ｃは接合部を模式化して示した説明図で、
４と５とは被接合部材、５は接合面、３は部材４
における接合面に対向する面である。

こうした接合物における接合欠陥を大別する
と、接合部が完全に離れているもの、接触をして
いるのみであるもの、及び接合部がずれているも
のがある。特に、これらの欠陥のうち、接合部が
完全に離れているもの、及び接触をしているのみ
であるものは目視による検査が困難であるばかり
でなく、検査の自動化も困難である。

こうした欠陥を検出するための公知の技術に
は、はんだ付け部をレーザで加熱して、その放射
温度の変化を測定して検査をおこなう方式があ
る。正常なら接合部の熱抵抗が小さく、温度上昇
は少ないが、はんだ付けがなされていなかつた
り、または不十分であつたりした場合には、接合
部の熱抵抗が大きく加熱部は急激に温度上昇す
る。この原理を応用したバンゼツテイ
（Vanzetti）社の方式（米国パテント3803413）
がある。この方式の欠点は次のようなものであ
る。表面状態、表面の傾きの違いによつてレー
ザ・エネルギの吸収率および熱放射率が大きくば
らつき検出された放射温度の最大値と変化率のみ
を用いて良品と不良品との切り分けをすることは
できない。そこで上記バンゼツテイ社の方式では
あらかじめ多量のサンプルを検査装置にかけて
個々の検査部位について最高温度と温度上昇率と
の統計的データを作成する。そのデータを基に
個々の検査部位のそれぞれについて欠陥判定基準
を作成しておく。検査は検査対象物の最高温度と
温度上昇率とをそれぞれの部位の欠陥判定基準と
比較することによつて判定をおこなう。しかし、
この方式を用いても表面状態及び表面の傾きによ
る影響を充分に取り除くことができず、その上、
検査の準備に多大の時間と労力とを費さねばなら
ない。

〔発明の目的〕

本発明は上述の事情に鑑みて為され、検査準備
に多大の時間と労力とを費す必要が無く、しかも
被検査物の表面状態や表面の傾きによる影響を自
動的に修正して、迅速かつ確実に接合欠陥の有無
を判定できる検査方法、及び上記方法の実施に好
適な検査装置を提供しようとするものである。

〔発明の概要〕

上記の目的を達成するため、本発明の検査方法
は、即ち、本発明は、上記目的を達成するため
に、接合部を有する検査対象物を加熱し、この加
熱部位から放射される熱放射を検出して放射温度
の時間的変化を測定し、接合部位の欠陥によつて
影響を受けない短時間の間に測定された放射温度
変化に基いて検査対象物の表面状態を検出し、接
合部位の欠陥によつて影響を受ける比較的長時間
の間に測定された放射温度変化に、少なくとも上
記検出された検査対象物の表面状態に基づく補正
を加え、この補正された放射温度変化に基づいて
接合部位の欠陥の有無について判定することを特
徴とする接合状態の検査方法である。また、本発
明は、接合部を有する検査対象物を加熱する加熱
手段と、該加熱手段によつて加熱された加熱部位
の熱放射を検出手段により検出して熱放射に基づ
く放射温度の時間的変化を測定する測定手段と、
少なくとも該測定手段によつて接合部位の欠陥に
よつて影響を受けない短時間の間に測定された放
射温度変化に基づいて検査対象物の表面状態を示
す補正係数を算出する表面状態決定手段と、上記
測定手段によつて接合部位の欠陥の有無によつて
影響を受ける比較的長時間の間に測定された放射
温度変化に対して上記表面状態決定手段で算出さ
れた補正係数により補正するキヤリブレーシヨン
手段と、該キヤリブレーシヨン手段で補正された
比較的長時間の間の放射温度変化に基いて接合部
の欠陥の有無について判定する欠陥判定手段とを
備えたことを特徴とする接合状態の検査装置であ
る。

次に、本発明の原理を第２図について説明す
る。本図は接合された２個の部材の一方を加熱し
た場合の熱流と時間の関係を示す説明図である。

４と６とは面付けされた部材であり、５はその
接合面における熱抵抗を表わしている。この熱抵
抗は接合状態によつて異なり、接合が不完全であ
ると熱抵抗が大きくなる。

このため、部材４の表面３に矢印Ａの如く熱を
加え、該表面３からの放射（矢印Ｂ）によつて表
面温度を測定すると、その昇温状態から接合欠陥
の有無を推定できる。即ち、接合が不完全であれ
ば熱抵抗５が大きく、このため部材４は蓄熱され
て急速に昇温する。従来技術においては上記の原
理を利用し、表面３の温度上昇状態から接合状態
の良否を判定していた。

一般に、熱が物体中を伝導するためにはある時
間を必要とする。従つて第２図にふすように加熱
部位からδだけ離れた場所の状態を加熱部位で知
るには熱がδだけ伝導するのに要する時間の２倍
の時間t_aを必要とする。熱を用いて接合部の検査
をする場合加熱部位（第２図の例においては表面
３）と、放射温度の測定個所とを同一とし、加熱
部位から接合部５までδの距離があるとすれば、
Ｏ＜ｔ＜t_aの時間ｔでは接合部の状態によらず加
熱部位の表面状態で決定される放射温度が観測さ
れる。またt_a＜ｔの時間ｔでは表面状態および接
合部の状態で決定される放射温度が観測される。

上述の現象を利用して、時間t_aを経過した後に
観測される温度変化に基づき、更に時間t_a以前に
観測された温度変化を用いてこれを補正すると、
表面状態や表面の傾きの影響を取り除いて正確に
接合状態を推定できる。

〔発明の実施例〕

次に、本発明の１実施例を第３図乃至第８図に
ついて説明する。

第３図は本実施例における検査対象物を示し、
基板７の上にパツド８が設けられ、リード９が上
記のパツド８にハンダ付けされている。

本実施例ではハンダ付部の検査のみに限定して
説明するが、第１図Ｃに示した構造を持つ対象物
に対しても同様に実施できる。

第４図は、本発明の検査方法を実施するために
構成した本発明の検査装置を示す概要的な斜視図
である。

ハンダ付けしたリード９の検査部１１を一定時
間加熱するための加熱部１２を設ける。本実施例
においては本加熱部１２をYAGレーザで構成し
てあるが、本発明を実施する際、例えば炭酸ガス
レーザなど、任意の加熱手段を用いることができ
る。

レーザ光を検査対象に照射させるための照射光
学系１４よりなる照明系と、検査対象表面の放射
温度を測定するためのInAsまたはHgGaTeまた
はInSbまたはPbSなどの波長λ＝0.8μｍ〜15μｍ
に感度を有するデイテクタ１５、対象物の表面か
ら放射される熱放射をデイテクタに導くためのカ
セグレイン系または軸はずし系またはレンズを用
いた検出光学系１６、及び加熱光源よりの熱放射
の反射光のデイテクタへの入射を防止するフイル
タ１７よりなる検出系と、検出系と検査対象を順
次走査するためのＸ−Ｙテーブル１８およびコン
トロール部１９とを設ける。上記コントロール部
１９のブロツク図を第５図に示す。該コントロー
ル部１９はＸ−Ｙテーブルを駆動するＸ−Ｙテー
ブル制御部２０、走査した部品の加熱をシヤツタ
１３を開閉することにより制御する加熱制御部２
１、検出部よりの電気信号に変換された測定温度
信号を増幅する増幅器２２、増幅されたアナログ
信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器２
３、Ａ／Ｄ変換のタイミングを決めるクロツクを
発生させるサンプル・クロツク２４、サンプル・
クロツクよりのトリガで加熱開始から一定時間内
の温度を取り込んで表面の傾きと表面状態を決定
して後述する補正系数Ｃを求める表面状態決定部
２５、求められた補正系数Ｃを用いて測定温度を
補正するキヤリブレーシヨン部２６、補正された
測定温度の最高温度と温度変化率を用いて欠陥を
判定して表示する欠陥判定部２７、及び全体をコ
ントロールする全体制御部２８によつて構成して
ある。本実施例における前記の表面状態決定部２
５、キヤリブレーシヨン部２６、欠陥判定部２７
は、専用のハードウエア、若しくはマイコン等の
ソフトウエアを表わしており、全体制御部２８は
マイコン又はミニコン等の計算機で構成する。

上記のように構成した検査装置を使用する場
合、予め標準的な良品と不良品とのサンプルを選
定し、それぞれについて検査操作を行なつた結果
を全体制御部２８のメモリに蓄えておく。

次に、ハンダ付け部の状態によつて影響を受け
ないような短時間t_aを設定する。この時間t_aの設
定方法の１例として次のような方法が推奨され
る。即ち、前記の良品サンプルと不良品サンプル
とのそれぞれについて、極めて短時間乃至比較的
長時間の数種類の昇温状態を実測し、双方のデー
タが有意差を示さない範囲でなるべく大きい値を
とつてt_aとする。

また、昇温状態の計測を行なうべき時間t_bを次
のようにして定める。

被検査物を加熱することによつて該被検査物付
近の構成部材が熱影響を受け又は熱的影響を与え
る虞れのある最小限の時間をt_cとする。

検査継続時間t_bは、t_a≪t_b≪t_cの範囲内で設定す
る。

検査のための操作を始めるに当たつては、まず
次のように準備を行う。全体制御部２８は初期化
としてＸ−Ｙテーブル１８の初期位置への移動、
シヤツタ１３の閉鎖、加熱源１２の点灯、サンプ
ル・クロツク２４のリセツトを行う。

次に、Ｘ−Ｙテーブル制御部２０よりの指令で
Ｘ−Ｙテーブル１８を駆動して測定対象を検査位
置に移動させる。測定対象を検査位置に移動させ
た後、サンプルクロツク２４をリセツトして検査
対象の加熱部１１の放射温度の測定開始する。そ
の少し後で、シヤツタ１３を開けて加熱を開始す
る。

測定した放射温度をサンプルクロツク２４から
送られるタイミングに従つてＡ／Ｄ変化器２３を
通し、デジタル化する。デジタル化した放射温度
のうち、ハンダ付け部の状態に影響されないで温
度変化する時間t_aまでは、測定温度データを表面
状態決定部２５に取り込む。表面状態決定部２５
は取り込んだデータを基に後述する方法で補正係
数Ｃを計算してキヤリブレーシヨン部２６に補正
係数Ｃを送る。キヤリブレーシヨン部２６では測
定温度データに補正係数Ｃを乗ずることにより補
正された温度データを作成して欠陥判定部２７に
送る。欠陥判定部２７では送られた補正された温
度データが正常なリードと著しく異なる場合はこ
れを欠陥と判定して欠陥を表示する。

判定に必要な時間t_bが経過したら全体制御部２
８よりの指令でサンプルクロツク２４をリセツト
し、Ｘ−Ｙテーブル１８を駆動して次の測定対象
を検査位置に移動させる。以下、同じ作業を繰り
返し、全ての測定対象を検査して一枚の基板の検
査を終了する。

次に、前記の表面状態決定部２５、キヤリブレ
ーシヨン部２６、欠陥判定部２７についてさらに
詳細に説明する。

まず、表面状態決定部２５ではハンダ付け部の
状態によらない温度変化をする加熱開始から時間
t_aを経過するまでにデジタル化した放射温度を少
なくとも２点以上取り込む。２点以上取り込む理
由は以下の通りである。(a)加熱直面の検査対象物
の温度および対象物が入つている雰囲気の状態を
キヤリブレーシヨンするために加熱直前の温度を
測定する必要がある。(b)加熱部の表面の傾きや表
面状態による吸収率と熱放射率の違いをキヤリブ
レーシヨンするために少くとも１点必要である。
(c)対象物が極めて小さいとき、または光学系の
N.A.が十分に取れないときには次式で示すよう
にＳ／Ｎは悪くなり１点のみでは誤差のばらつき
が非常に大きくなる。

Ｓ／Ｎ＝α・（N.A.）²・√サンプル間隔 …(1) ただしα：比例定数 そこで、前記の放射温度を２点以上取りこめ
ば、最小二乗法などの手法を用いて精度よくキヤ
リブレーシヨンを行なうことができる。

また、加熱部の表面の傾きや表面状態のみによ
つて決定されるモードで温度変化し、ハンダ付け
部の状態の影響を受けないで温度変化する時間t_a
は、例えば厚さ0.2mm、幅0.5mmのリードを厚さ0.2
mm、幅0.7mmのパターン上にハンダ付けされてい
る場合にはt_a≒0.3ｍｓとなる。この値の評価は、
一次元ステツプ加熱の場合の次式の計算式を用い
て計算することもできる。

t_a＝２√12・厚さ（Ｋ：温度伝導度） …(2) 第６図に示す如く、前記のようにして取り込ん
だ放射温度２９を順次にT₀，T₁，…Tnとする。
（ここで、T₀は加熱直前の温度、T₁，…Tnは順
に各々のサンプルクロツクが発生したとき、また
はサンプル間の平均の温度であり、必ずしも等間
隔にサンプリングをする必要はない。）あらかじ
め定めておいた良品の標準サンプルについても同
様の時間間隔で放射温度をとる。

第７図は良品サンプルの放射温度T₀゜、T₁゜、
T₂゜…Tn゜と、検査対象物の放射温度T₀、T₁、T₂
…Tn（第６図参照）とを対比した図表である。

このように、良品サンプルの温度カーブ３０
と、検査対象物の温度カーブ２９とに差が有るこ
とは、測定初期においては表面状態や表面傾きの
差に起因するものであつて、前述の時間t_aまでの
微小時間巾においては接合部の良否は現われてこ
ない。

上に述べた表面状態や表面傾きの差による温度
差を、時間t₀〜t_oの間の温度カーブ２９，３０に
基づいて補正することにより第８図に示すように
補正された温度カーブ３１を得ることができ、こ
の補正された温度カーブ３１と前記良品サンプル
の温度カーブ３０とを重ね合わせると第８図に示
す如くなり、時間t₀〜t_oの間はほぼ一致すること
になる。また、上記の重ね合わせ操作を演算的に
行なうには双方のカーブ２９，３０間で換算を行
なうための補正係数Ｃを求める。補正係数Ｃを求
めるには最小二乗法、和を比較する方法、重みを
つけた和を比較する方法があり、いずれかの方法
で補正係数Ｃを求める。

最小二乗法を用いると補正係数は次式であらわ
される。

Ｃ＝Σ（Sk₂）／ΣSk（Tk−T₀）…(3) 次に、キヤリブレーシヨン部２６では、表面状
態決定部２５で決定した加熱部１１の表面の傾き
と表面状態をあらわす係数である補正係数Ｃと
Ａ／Ｄ変換部２３よりのデジタル化した放射温度
Tn₊₁，Tn₊₂，…，Tm（t_a＜ｔ≦t_b、それぞれの
クロツクが発生したときの温度または前クロツク
からの積分値）より次式で計算される補正された
放射温度Tn′₊₁，Tn′₊₂，…，Tm′を計算する。

T_k′＝Ｃ（T_k−T₀）（ｋ＝ｎ＋１，ｎ＋２，…，
ｍ） …(4) この補正された放射温度Tn′₊₁，Tn′₊₂，…，
Tm′および補正係数Ｃを欠陥判定部２７に送る。

欠陥判定部２７ではキヤリブレーシヨン部２６
より送られた補正係数Ｃと補正された放射温度
Tn′₊₁，Tn′₊₂，…，Tm′より欠陥を判定する。

補正された放射温度の最高温度Tm′ax、及び
全体制御部２８より指令のあつたサンプル・タイ
ミング間の温度差ΔT_kl＝T_l′−T_k′を求める。

（ｎ＋１≦ｋ＜ｌ≦ｍ） ここで、温度差を計算するサンプル・タイミン
グは、あらかじめ良品と不良品とを何回か入力
し、容易に良品と不良品の切り分けのできるタイ
ミングを捜しておく。検査対象物からの放射温度
を検出してコントロール部１９に入力したとき、
前述の演算を行なつて、次式 Ca＜Ｃ＜Cb… Ta＜Tm′ax＜Tb… ΔTa＜ΔTkl＜ΔTb… …(5) の条件を満足すれば良品と判定し、この式の条件
を満たさなければ不良品と判定する。なお、Ca
＜Ｃ＜Cbの判定を行なうのは、検査対象物の表
面状態が良品のものと大巾に相違し、異常である
ということで不良品と判定するためである。ここ
で、Ca，Cb，Ta，Tb，ΔTa，ΔTbはあらかじ
め良品と不良品とを何回か入力し、不良品を良品
と判定する率が極めて低く、しかも良品を不良品
と判定する率の低い値に設定する。

これらの操作により、フラツトパツケージ部品
のハンダ付け部の検査、特にリード浮き欠陥（完
全に浮いているもの、及び、接触はしているがハ
ンダ付けがなされていないものを含む）に関して
は高速に信頼性良く検査をおこなうことができ
る。

以上は第(3)式に基づいて最小二乗法を用いた実
施例について述べたが、上記と異なる実施例とし
て、次記の第(6)式のごとく和の比較によつて補正
係数Ｃを求めることもできる。

Ｃ＝ΣS_k／Σ（Tk−T₀） …(6) この方式では、標準温度変化の和を記憶してお
けば取り込んだ温度変化の和または積分および１
回の除算のみにより補正係数を求めることが可能
であり、単純で高速な方式である。上述の実施例
では良品サンプルの温度カーブと検査対象物の温
度カーブを用いて補正係数Ｃを求めた場合につい
て説明したが、次に説明するごとく必ずしも良品
サンプルの温度カーブを用いずに短時間の検査対
象物の温度カーブを用いて補正係数C′を求め、こ
の補正係数C′を用いて(4)式により補正された放射
温度Tk′を算出することができる。

即ち、(6)式においてΣSkは良品サンプルの相対
温度の和であつて実験等により求めることがで
き、実用上定数と見なし得る。

従つて、この定数で(6)式の補正係数Ｃを除して
変形させると補正係数C′は(7)式によつて求めるこ
とができる。

C′＝Ｃ／ΣSk＝１／Σ（Tk−T₀）…(7) このように変形された補正係数C′と、それによ
り計算される補正された温度Tk′は定数で除した
だけであるので、欠陥の判定を(5)式と同様に行う
ことができる。

また、重みをつけた和の比較では補正係数Ｃは
次式で求められる。

Ｃ＝Σa_kS_K／Σa_k（T_k−T₀） …(8) ただしa_kは予め決めた重みである。

上記第(8)式は最小二乗法を拡張した方式で、こ
の式によれば前述の他法式に比して正確な補正係
数を求めることができる。

第９図は前記の第５図と異なる実施例を示し、
Ａ／Ｄ変換器２３、表面状態決定部２５、キヤリ
ブレーシヨン部２６、欠陥判定部２７をそれぞれ
相対温度計算部３２、記憶部３３と積算部３４と
積分部３５と、定数除算部３６、定数乗算部３
７、補正係数比較部３８と最高温度計算・比較部
３９と温度差計算・比較部４０と置き換えること
によりアナログ量ですべて扱う事ができる。

例えばキヤリブレーシヨン法と最小二乗法を用
いる場合は、それぞれの部分について次記のよう
な演算を行なう。

相対温度計算部３２は加熱直前の温度を基準と
した相対温度Trel（ｔ）＝T_(t)−T₍₀₎を計算し、記
憶部３３は良品の標準温度変化T゜（ｔ）および∫^ta ₀
T゜（ｔ）²dt（Σ（T゜_k）²の代り）を記憶しておく、
定
数積算部３４は相対温度Trel（ｔ）と記憶してい
る標準温度変化T゜（ｔ）の積を計算する、積分部
３５は∫^ta ₀T_kl（ｔ）T゜（ｔ）dt（Σ（T_k−T₀）・T゜
_kの
代り）を計算し、除算部３６はＣ＝∫^ta ₀（T゜（ｔ）
²dt／∫^ta ₀（Ｔ（ｔ）−Ｔ（０）・T゜（ｔ）dtを計算
して
補正係数を求め、定数乗算部３７はT′（ｔ）＝
Ｃ・Trel（ｔ）を計算し、補正係数比較部３８、
最高温計算・比較部３９、温度差計算比較部４０
はそれぞれの量を計算し、式(5)を用いて欠陥を判
定する部分である。この実施例ではすべての信号
をアナログ量で扱つているため、オペアンプ及び
１個のアナログ記憶部で主要部分を構成でき安価
で高速なコントロール部となる。

又、キヤリブレーシヨン法を和の比較でおこな
い、式(7)を用いれば、さらに第１０図に示すよう
に表面状態決定部２５をさらに簡単化し、積分部
４１と逆数計算部４２とにより構成することがで
きる。積分部４１は∫^ta ₀Ｔ（ｔ）dtを計算し逆数計
算部４２は１／∫^ta ₀Ｔ（ｔ）dtを計算する。

この実施例では主要部分をオペアンプのみで構
成できる非常に安価で単純な構成の装置となる。

〔発明の効果〕 以上詳述したように本発明の検査方法によれ
ば、検査準備に多大の時間と労力とを費す必要が
無く、しかも検査対象物の表面状態や表面の傾き
による影響を自動的に修正して、迅速かつ確実に
接合欠陥の有無を判定することができる。

また、本発明の検査装置によれば、上記の検査
方法を容易に実施してその効果を充分に発揮せし
めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃは本発明における検査対象物
である接合部材の例を示す斜視図、第２図は本発
明方法の原理を説明するための模式図である。第
３図乃至第８図は本発明装置の１例を用いて行な
つた本発明方法の１実施例を示し、第３図は検査
対象物の斜視図、第４図は検査装置の概要的な斜
視図、第５図は演算部分のブロツク図、第６図、
第７図及び第８図はそれぞれ放射温度の時間的変
化を示す図表である。第９図および第１０図はそ
れぞれ上記と異なる実施例に係る検査装置のブロ
ツク図である。 １……フラツトパツク部品のはんだ付け部、２
……LSIなどのワイヤ・ボンデイング部、３……
加熱部および温度測定部、４……物体１、５……
物体１と物体２の接合部、６……物体２、７……
基板面、８……基板面上の配線パターン、９……
リード、１０……フラツトパツク形の電子部品、
１１……検査部、１２……加熱源、１３……シヤ
ツタ、１４……加熱部、１５……デイテクタ、１
６……検出光学系、１７……フイルタ、１８……
Ｘ−Ｙテーブル、１９……コントロール部、２０
……Ｘ−Ｙテーブル制御部、２１……加熱制御
部、２２……増幅器、２３……Ａ／Ｄ変換器、２
４……サンプル・クロツク、２５……表面状態決
定部、２６……キヤリブレーシヨン部、２７……
欠陥判定部、２８……全体制御部、２９……測定
した放射温度変化、３０……良品の標準温度変
化、３１……補正した放射温度変化、３２……相
対温度計算部、３３……記憶部、３４……積算
部、３５……積分部、３６……定数除算部、３７
……定数乗算部、３８……補正係数比較部、３９
……最高温度計算・比較部、４０……温度差計
算・比較部、４１……積分部、４２……逆数計算
部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 接合部を有する検査対象物を加熱し、この加
   熱部位から放射される熱放射を検出して放射温度
   の時間的変化を測定し、接合部位の欠陥によつて
   影響を受けない短時間の間に測定された放射温度
   変化に基いて検査対象物の表面状態を検出し、接
   合部位の欠陥によつて影響を受ける比較的長時間
   の間に測定された放射温度変化に、少なくとも上
   記検出された検査対象物の表面状態に基づく補正
   を加え、この補正された放射温度変化に基いて接
   合部の欠陥の有無について判定することを特徴と
   する接合状態の検査方法。 ２ 上記補正を、更に良品の検査対象物から得ら
   れる短時間の間の放射温度変化を用いて行うこと
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の接合状
   態の検査方法。 ３ 接合部を有する検査対象物を加熱する加熱手
   段と、該加熱手段によつて加熱された加熱部位の
   熱放射を検出手段により検出して熱放射に基づく
   放射温度の時間的変化を測定する測定手段と、少
   なくとも該測定手段によつて接合部位の欠陥によ
   つて影響を受けない短時間の間に測定された放射
   温度変化に基いて検査対象物の表面状態を示す補
   正係数を算出する表面状態決定手段と、上記測定
   手段によつて接合部位の欠陥によつて影響を受け
   る比較的長時間の間に測定された放射温度変化に
   対して上記表面状態決定手段で算出された補正係
   数により補正するキヤリブレーシヨン手段と、該
   キヤリブレーシヨン手段で補正された比較的長時
   間の間の放射温度変化に基いて接合部の欠陥の有
   無について判定する欠陥判定手段とを備えたこと
   を特徴とする接合状態の検査装置。 ４ 上記表面状態決定手段として、良品の検査対
   象物から得られる短時間の間の放射温度変化を記
   憶する記憶手段を有し、上記補正係数を、更に記
   憶された短時間の間の放射温度変化に基いて算出
   するように構成したことを特徴とする特許請求の
   範囲第３項記載の接合状態の検査装置。